试产问题总结报告

项目客户机种1福尔FOR810 主板

2福尔FOR810主板3福尔FOR810主板2012-11-26 作成: 日期：图片

客户改善产品问题统计表

1.E18/23/28钽电容脚距与PCB

孔不符，无法插件。

2.临时增加人手插件前张大脚

距后插入。 1.工程要求设计更改PCB基板孔位置。2.定购合适的元件需要与设计相符。.更改PCB 孔位，将所有焊盘包括插件位置，必须喷锡处理。

问题点/临时方案.工程要求设计更改PCB 孔位与DC座脚位相符合。

1.焊排线易假焊；加锡易不粘铜泊。

2.临时在SMT后.过回流焊将排

线焊盘加锡。1.DC座与孔位不匹配插件，过

炉后浮高。

2.暂时将插件后将DC座弯脚。建议和改善元件脚距与PCB 孔不符

排线焊盘不好上锡

4福尔FOR810主板

1.C96/97电容脚距与PCB孔不

符，无法插件。

2.临时增加人手插件前张大脚

距后插入。

1.工程要求设计更改PCB基板孔位置。

2.定购合适的元件需要与设计相符。

日期：2012-12-19