联发科新芯片MT6797 PK高通

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据PCB厂家了解,虽然智慧型手机市场第3季的成长动能比预期弱,产品均价亦有向下趋势,不过两大手机晶片厂高通(Qualcomm)与联发科的新品PK赛依旧在本月登场。法人认为,若联发科能够胜出,将有利于第3季末至第4季的出货动能。

据PCB厂家了解,联发科与高通在本季对打的产品,偏向中高价位的手机晶片,分别是联发科的“Helio P10”(产品代号为MT6755),对上高通的骁龙600系列(产品代号为MSM8952),产品售价约在20美元以上。

手机晶片供应链指出,就第3季的情况来看,虽然仍是今年的旺季,但成长力道不如预期,以联发科而言,单季手机晶片出货量估计约在1亿套左右,比第2季多出15%到20%,但手机晶片的产品均价(ASP)向下。

由于联发科的“Helio P10”约在第3季末至第4季初量产,法人认为,以“Helio P10”牌告价约在20美元左右来看,若能在客户端的PK赛中夺胜,将有利于后续产品均价拉升。

联发科第4季会由旗下最高阶的“Helio x20(产品代号为MT6797)”接棒,希望能从高通的骁龙820手中,拿下客户端的旗舰机种订单。

从短期营运来看,联发科因6月市场需求回温,第2季合并营收拉升至470.44亿元,较第1季小幅减少约1%,落在财测中间值。法人认为,第2季每股纯益将达4元以上。展望第3季,法人认为,联发科本季智慧型手机、平板电脑等产品线出货量仍会优于第2季,带动本季营收成长。

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