开关电源成品检验判定标准
页码1. 目的1.1 规范成品的检验过程，保证成品出货能符合质量要求
2. 适用范围:
2.1 本规范适用于北电丰崎技术有限公司成品入库和出货检验
3. 权责：
3-1.品管部：负责对检验标准的拟定、实施、修改。
4. 抽样方法:
4.1 MIL-STD-105E(或GB/T2828.1-2003) LEVEL=II正常检验一次抽样方案
4.2 AQL值: MAJ=0.65 MIN:=1.0
4.3 不允许出严重缺陷
5. 检验仪器及工具
安规测试仪；功率计；变频可调电源；电子负载；直流电源；数显卡尺
6. 定义
6.1严重缺陷（Cr ）：又称致命缺点,严重影响或使产品丧失功能的缺陷，此缺陷将造成使用者有受伤或不 安全的可能.或使产品产生根本性失败而不能执行或达成应有功能的缺点，无法使用
6.2重要缺陷(MAJ)：会降低产品实用性能的缺陷, 是指没有严重缺点外，使用时性能不能达到所期望之目 的,或显著的减低其实用性能。
6.3轻微缺陷(MIN)：不影响产品功能、性能或装配的缺陷，使用和操作上并无影响,但不能完全满足商品预 期的标准,存在轻微的瑕疵。
7. 类别：
7-1.机台外观及结构
7-2.电气性能
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发行日期文件名称:开关电源成品检验判定标准
页码7-1.机台外观及结构缺点描述及判定
item 项 目检 查 內 容Cr MAJ MIN
a.机壳划伤程度: A 面(上视面)允许1条,长度>1.5cm,深度>0.5mm * B 面(侧面)允许1条，长度>1.5 cm ，深度>0.5mm * C 面(底面)划伤程度:底部允许1条，长度>3cm ，深度>0.5mm *b .霉点超过2mm 2 且大于2处*c .花纹、指印等超过2cm 2*d .毛刺超过2mm *
e.缝隙:case 正面缝隙超过0.8mm.case 侧面缝隙超过1mm.
case 后面缝隙超过1.2mm *f .漏锁螺钉*
g..螺钉滑丝.螺钉断裂*
h.螺钉尺寸不符规格*
i.客户安装定位孔未攻丝或牙规不合规格*
j .螺钉未锁紧或未锁入*
a.漏贴标签、序号*
b.标签破损超过0.9平方毫米或伤到字迹符号*
c.标签倾斜超过5度*
d.标签标记错误或漏标记*
e.错贴标签 ,标签倒贴*
f.标签面划痕长度0.25*5毫米以上或伤到字迹符号*
g.标签气泡直径超过0.9平方毫米*
h.标签边角有翘起现象*I.标签被折超过2平方毫米*
j.标签上有不可擦拭污染物或沾贴残渣物*
k.标签不符规定文字或符号*
L.针孔/漏漆/污点直径大于0.5毫米*
3焊点短路不同电位焊点之间连锡,锡桥或组件脚相互接触造成短路*4未 焊任何焊点应着锡而未着锡*5冷 焊焊点着锡与被焊物之间着锡不良*
a.因剪脚.外力碰撞造成焊点与被焊物间脱落形成裂缝*
b.一次侧组件脚焊点锡裂20%(含)以上或二次侧组件脚焊点
锡裂40%(含)以上*
a.在线径0.8mm 以上零件发生*
b.细脚零件焊点针孔面积超过焊点面积20%*
a.一次侧组件及粗脚零件着锡未达到PAD 面积的75%(270度)
或二次侧组件着锡未达到PAD 面积的50%*
8着锡不足1机壳文件名称:开关电源成品检验判定标准7针 孔2标签6锡 裂2/6发行日期
b.双面板焊点贯穿孔着锡不足50%
*版本页码item 项 目检 查 內 容
Cr MAJ MIN 锡渣,锡珠(含零件面及其它导体) 最大宽度或长度超过0.7mm 或数量超过3个*a.一次侧组件脚残留锡尖高度(距pcb 板)大于2.0mm 者*b.二次侧组件脚残留锡尖高度(距pcb 板)大于2.3mm 者*a.着锡焊点因锡过多呈圆状以致于不可见组件脚形状
*b.若上述情形在拨动零件脚而发生脱离焊点者
*a.一次侧组件脚(含锡尖)高度高于2.0mm 者
*b.二次侧组件脚(含锡尖)高度高于2.3mm 者
*c.不同电位之间两相邻组件脚导电部分相距小于0.7mm
*d.组件脚低于0.8mm （单面板）*13弯 脚组件弯脚小于30度且与相离近铜箔或导体相距小于0.7mm者
*a.PCB破损伤及金道或焊点或影响组装强度(如锁附预留孔破损)
*b.PCB破损面积大于5平方毫米或长度大于5mm
*a.金道缺损剥离或断裂长度超过金道宽度1/5以上或宽度
超过0.5mm 以上者(金道宽度大于1mm 者)*
b.金道划伤(露铜质未断)超过金道宽度的1/2以上*
c.焊点铜箔剥离*
d.宽度1mm(含)以下之金道有缺损或断裂*
a.金道上防焊漆起泡或防焊漆脱落2平方毫米以上*
b.金道上防焊漆变色5平方毫米以上*
c.须着锡金道而未着锡2平方毫米以上*
d.PCB 板上不能有污染(补焊后松香杂质.胶等)2平方毫米以上*
a.元件标识(包括规格,极性,误差,特性等)错误*
b.元件裂痕焦黑破损伤及本体*
c.元件表皮破损影响辨识(规格,极性,误差等)或导电体外露影响绝缘性*
d.元件脚被氧化*
a.零件倾斜15度~30度以内(距发热体2mm 以内者)*
b.零件倾斜超过30度以上(垂直方向)*
c.电解电容.磁性组件接触到发热体(如散热片及各晶体.螺丝)*
d.二次侧不同电位之间组件脚相距0.8mm 以内*
e.一次侧不同电位之间组件脚相距2.5mm 以内*
*
g.散热片歪斜超过10度或碰到其它组件*
h.极性组件反插.漏插.错插*
a.要求加套管组件而未加套管或位置错误.或吹缩不完全.可取掉者*
b.套管破损露本体.一次侧面积超过1平方毫米或二次侧超过2平*3/6发行日期
16焊锡面12剪脚长度
14 f.元件本体重量15g 以上有浮高0.5mm,小于15g 浮高(或单边浮高)1mm 以上19套 管
A0文件编号
文件名称:开关电源成品检验判定标准金道损伤17元 件18插 件PCB 破损锡 尖9
1511锡 过 多10
item 项 目检 查 內 容
Cr MAJ MIN a.要求加套管组件而未加套管或位置错误.或吹缩不完全.可取掉者
*
b.套管破损露本体.一次侧面积超过1平方毫米或二次侧超过2平19套 管 方毫米以上*
c.电容本体套管完全冷缩时.余留长度从电容顶部算不足4mm *
20束 线遗漏束线或束线脱落*
a.输出线材长度短于规格*
b .输出线材长度长于规格10mm以上者*
c.输出线材破损(划伤.汤伤)等超过2平方毫米或可见材质*
d.输出线材插座插孔位沾胶或散热膏*
e.輸出線材扣兩邊彈起或脫落*
f.输出线材排插侧卡钩断裂或防呆KEY 断裂.变形.位置错误*
g.输出线材排插变形.排插孔内有异物*
h.线材端子脱落出排插或未插到位*
I.输出线材排插孔内端子变形(影响插拔顺利进行)*
j.输出线材插错孔*
k.输出线材线色不正确*
A 面:上视面,
B 面:前后及左右侧面,
C 面:底面a.A 面刮伤超过5mm 以上一条*
b.B 面刮伤超过10(含10)mm 以上一条*
c.C 面刮伤超过14(含14)mm 以上一条*
d.A 面表面杂质.污点.黑点直径X<0.25mm.点数超过2点*
e.B 面表面杂质.污点.黑点直径0.25mm f.C 面表面杂质.污点.黑点直径0.38mm g.A 面不允许有模具.治具等压伤所造成之伤痕* h.B 面压痕面积大于1平方毫米不允许或压痕面积大于0.7平方毫米 小于1平方毫米数量超过2点* I.C 面压痕面积大于3平方毫米不允许或压痕面积大于1平方毫米 小于3平方毫米数量超过2点* j.A 面不允许有凸痕或凹痕* * L.CASE 各面有不饱模(料不足)或缺料情形* m.色差(上下盖颜色不一致或不符合approval 样品及上下限)* n.LED 灯罩下陷深度达0.5mm 和灯罩气泡直径大于0.25mm * o.CASE 上下盖间隙超过0.6mm * p.CASE 脚垫漏垫或脚垫残缺不齐* q.上下CASE 经锁紧后.有松动现象 *k.B 面凸痕或凹痕面积大于1平方毫米.C 面凸痕或凹痕面积大于2平方毫米22塑胶Case 塑胶Case 21线 材22 item 项 目检 查 內 容 Cr MAJ MIN r.CASE 六面有油污.指纹.毛边现象 *s.CASE 缝隙或标签处残留异物 *t.插座.线材与CASE 之间缝隙大于1mm *u.CASE 刮伤若有一点直径超过1mm 者 *点胶/ a.漏点胶 *散热膏 b.点胶覆盖安规注意事项.保险丝规格安全等级等 *c.散热膏涂取面积不足晶体或绝缘片背部面积100% *a.漏套磁珠 *b.磁珠破碎 *c.磁珠尺寸不符 *d.磁珠松动 *a.未贴紧PCB 板>0．5mm *b.螺丝滑丝、生锈.变色(如发绿) *c.端子排尺寸不符 *d.端子排上有异物(如胶.膏等) *e.端子排残缺不齐、变形 *f.端子排有毛边 *g.端子排或插针错位.反向 *h.螺钉尺寸不符 *I.插针上有异物(如胶.膏等) *j.插针歪斜.尺寸不符* 7-2.电气性能item 项 目 检 查 內 容Cr MAJ MIN a.跳火现象ARCING *b.超漏BREAKDOWN *a.输出电压不良 *b.待机功耗不良 *c.满载输入电流不良 *d.Eff 或功率因素不良 *e.THD 不良 *f.空载电压范围不良 *g.满载电流范围不良 *h.调光开启电压不良 *I.调光关断电压不良 *k.过压保护不良 *l.短路保护不良 *m.测试时炸机.冒烟* 25端子排26耐压2324磁 珠27功能测试22塑胶Case item 项 目检 查 內 容Cr MAJ MIN n.测试时异音* o.测试时机壳漏电* 功能测试29