乌鲁木齐单晶硅项目投资分析报告

乌鲁木齐单晶硅项目投资分析报告

规划设计/投资分析/实施方案

乌鲁木齐单晶硅项目投资分析报告

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。兴盛期间，

行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求不振，市场供过

于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67

亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因

此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额

仅72亿美元左右。

该单晶硅棒项目计划总投资8762.73万元，其中：固定资产投资

6351.00万元，占项目总投资的72.48%；流动资金2411.73万元，占项目

总投资的27.52%。

达产年营业收入18341.00万元，总成本费用14444.93万元，税金及

附加159.84万元，利润总额3896.07万元，利税总额4593.30万元，税后

净利润2922.05万元，达产年纳税总额1671.25万元；达产年投资利润率44.46%，投资利税率52.42%，投资回报率33.35%，全部投资回收期4.50年，提供就业职位370个。

报告根据项目实际情况，提出项目组织、建设管理、竣工验收、经营

管理等初步方案；结合项目特点提出合理的总体及分年度实施进度计划。

......

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

乌鲁木齐单晶硅项目投资分析报告目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

（一）项目单位名称

xxx集团

（二）法定代表人

张xx

（三）项目单位简介

公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。

展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技术交流合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。公司主要客户在国内、国外均衡分布，没有集中度过高的风险，并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖，公司采购的主要原材料市场竞争充分，供应商数量众多，在采购方面具有非常大的自主权，项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系，不存在对单一供应商依赖的风险。公司秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业

经营为主体，以技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相生互动、良性循环的业务生态效应。

产品的研发效率和质量是产品创新的保障，公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设，使产品研发管理更加规范化和信息化；通过产品监测中心的建设，不断完善产品标准，提高专业检测能力，提升产品可靠性。经过多年发展，公司已经形成一个成熟的核心管理团队，团队具有丰富的从业经验，对于整个行业的发展、企业的定位都有着较深刻的认识，形成了科学合理的公司发展战略和经营理念，有利于公司在市场竞争中赢得主动权。

（四）项目单位经营情况

上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入11024.51万元，同比增长19.11%（1768.40万元）。其中，主营业业务单晶硅棒生产及销售收入为9293.48万元，占营业总收入的84.30%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额2481.51万元，较去年同期相比增长209.90万元，增长率9.24%；实现净利润1861.13万元，较去年同期相比增长364.06万元，增长率24.32%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称及承办单位

1、项目名称：乌鲁木齐单晶硅项目

2、承办单位：xxx集团

（二）项目建设地点

xxx经济技术开发区

乌鲁木齐，通称乌市，旧称迪化，是新疆维吾尔自治区首府，国务院

批复确定的中国西北地区重要的中心城市和面向中亚西亚的国际商贸中心。截至2018年，全市下辖7个区、1个县，总面积14216.3平方千米，建成

区面积436平方千米，常住人口350.58万人，城镇人口261.57万人，城

镇化率74.61%。乌鲁木齐地处中国西北地区、新疆中部、亚欧大陆中心、

天山山脉中段北麓、准噶尔盆地南缘，毗邻中亚各国，是新疆的政治、经济、文化、科教和交通中心，世界上距离海洋最远的大城市，有亚心之都

的称呼，是第二座亚欧大陆桥中国西部桥头堡和中国向西开放的重要门户，并被列入吉尼斯世界纪录大全，是世界上最内陆、距离海洋和海岸线最远

的大型城市（2500千米）。西汉初年，汉朝即置戊己校尉在乌鲁木齐近处

的金满（吉木萨尔）设营屯田，维护丝路北道安全；唐朝时期在天山北麓

设置庭州；清朝乾隆二十年（1755年）因清朝在新疆驻军开始大规模开发，乾隆二十八年（1763年）清乾隆扩建筑城，改称迪化；1884年迪化为新疆

省省会，从此成为全疆的政治中心；1954年迪化改称乌鲁木齐，蒙古语里

意为优美的牧场。乌鲁木齐还是全国文明城市、国家园林城市、全国双拥

模范城市、中国优秀旅游城市、全国民族团结进步模范城市。2018年11月，入选中国城市全面小康指数前100名；12月，入选2018中国大陆最佳商业城市100强。2019年12月，国家民委命名乌鲁木齐市为全国民族团结进步示范市。

（三）项目提出的理由

从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，

其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉

投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，

而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件在我

国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶

多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组

件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升

与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

（四）建设规模与产品方案

项目主要产品为单晶硅棒，根据市场情况，预计年产值18341.00万元。

项目产品的市场需求是投资项目存在和发展的基础，市场需要量是根

据分析项目产品市场容量、产品产量及其技术发展来进行预测；目前，我

国各行业及各个领域对项目产品需求量很大，由于此类产品具有市场需求

多样化、升级换代快的特点，所以项目产品的生产量满足不了市场要求，

每年还需大量从外埠调入或国外进口，商品市场需求高于产品制造发展速度，因此，项目产品具有广阔的潜在市场。

（五）项目投资估算

项目预计总投资8762.73万元，其中：固定资产投资6351.00万元，

占项目总投资的72.48%；流动资金2411.73万元，占项目总投资的27.52%。

（六）工艺技术

投资项目的成品及包装材料分别贮存于各分类仓库内；仓库应符合所

存物品的存放条件、建立责任体系、保证存放安全；项目承办单位建立健

全ISO9000质量管理和质量保证体系和检验手段，确保项目所需物品存储

纳入这一体系统一管理。项目所需原料来源应稳定可靠，建成后应保证原

料的质量和连续供应。所需原料应经济易得，就不同原料的投资、成本、

生产效率进行比较，选择最为适合、最经济的原料。

对于项目产品生产技术方案的选用，遵循“技术上先进可行，经济上

合理有利，综合利用资源”的进步原则，采用先进的集散型控制系统，由

计算机统一控制整个生产线的各工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，

同时可降低物料的消耗。对于项目产品生产技术方案的选用，遵循“技术

上先进可行，经济上合理有利，综合利用资源”的进步原则，采用先进的

集散型控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各工艺参数，使产品质

量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。对于生产技术方案的选用，

遵循“利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个

生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的

消耗；严格按照相关行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的项目产品和良好的服务。

（七）项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资5073.83万元，占计划

投资的57.90%。其中：完成固定资产投资3102.77万元，占总投资的

61.15%；完成流动资金投资1971.06，占总投资的38.85%。

项目建设进度一览表

（八）主要建设内容和规模

该项目总征地面积23838.58平方米（折合约35.74亩），其中：净用地面积23838.58平方米（红线范围折合约35.74亩）。项目规划总建筑面积32420.47平方米，其中：规划建设主体工程19551.64平方米，计容建筑面积32420.47平方米；预计建筑工程投资2825.68万元。

项目计划购置设备共计57台（套），设备购置费2612.36万元。

（九）设备方案

主要设备的配置应与产品的生产技术工艺及生产规模相适应，同时应具备“先进、适用、经济、环境保护、节能”的特性，能够达到节能和清洁生产的各项要求；投资项目所选设备必须达到目前国内外先进水平，经生产厂家使用证明运转稳定可靠，能够满足生产高质量产品的要求。项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，努力提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计57台（套），设备购置费2612.36万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

（一）建设背景

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年

以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。

兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求

不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能

单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当

前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的

0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业

呈现出了“量价齐升”的态势。

根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长

迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增

长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下产能发展缓慢甚至呈下降趋势。按照当

前全球硅晶圆需求趋势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。

从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主

要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。具体来看，2017年台湾硅晶圆（以8英寸为基准折算）产能为400万片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韩国，2017年硅晶圆产能360万片/月，全球占比20.11%；日

本产能310万片/月。中国产能位居世界第五，仅200万片/月，且8

英寸以下占到了45%。

2016年以来，在全球DRAM和3DNANDFlash出货量大幅增加的带动下，半导体硅晶圆的出货量增长势头明显，2016年达到10738百万平

方英寸，同比增长 2.9%。但由于全球硅晶圆国际几大工厂的产能有限，且产能利用率全部已经达到了100%的水平，导致出货量仍旧跟不上下

游需求的步伐，进而造成硅晶圆价格出现大幅上涨的情况。

2017年全球硅晶圆(含磊晶硅晶圆)出货面积连续四年打破历史纪录，连续5年维持增长，达到118.10亿平方英吋，较2016年增长

9.98%。此外根据最新公布的数据显示，2018年由于下游需求旺盛，厂家持续扩大产能，一季度全球硅晶圆出货面积达到3084百万平方英寸，创史上新高，较前季增加3.6％，较2017年同期成长7.9％，预计

2018年全年硅晶圆市况持续强劲。

全球单晶硅片在2008年受金融危机影响，价格呈先断下是下跌，

从2007年的1.4美元/平方英寸下降至2016年的0.67美元/平方英寸。2016年开始，下游需求逐渐复苏，单晶硅片供需缺口加大，价格开始

进入上升通道，且势头强劲，从2016年一季度的0.66美元/平方英寸

上涨至2018年一季度的0.86美元/平方英寸，两年上涨30.30%。

由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达

成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片

企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步

涨价的趋势将延续。

全球硅晶圆经过十年的寒冬，营收规模从2007年的121亿美元下

降至2016年的72亿美元。随着2017年以来硅晶圆出货量和价格的双

提升，2017年全球硅晶圆营收规模为87.1亿美元，较2016年的72.1

亿美元增长了20.8%。不过，由于硅晶圆单价仍比历史高点要低很多，因此硅晶圆销售金额距离历史纪录121亿美元仍有一段很大的差距。

（二）行业分析

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作

用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达

到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%。大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。

国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经

达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业

未来几年仍将会有新玩家加入。

硅棒市场规模研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技(SUMCO)市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI 硅片的产品化。

SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，硅棒市场规模预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。

环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5