(MIC)手机结构部标准设计说明[1]
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结构部标准设计说明——(MICPHONE)
1.概述
本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。
2.目的
设计产品时有相应的依据,保证项目开发设计过程中数据的统一性,互换性,高效性。
提高工作效率。
3.具体内容
MIC的种类较多,按咪套分有以下几种:
(1)固定型咪套(2) 连接型咪套(3)连体型咪套而连接型咪套由分为以下几种:
a.斑马纹类咪套
b.导电金属线型咪套
c.导电粒四点式咪套
d.弹片型咪套
e.弹簧型咪套3-1, 功能描述
Micphone 是通话时接受和处理声音的元件.
3-2,装配关系
Micphone 跟PCB板连接方式主要有以下两种:
(1)针脚/F P C B/接线型,直接与主板用锡焊连接的方式相连;
(2)利用连接型咪套或者连体型咪套达到与主板压接式连接;
(3)利用F P C与P C B板c o n n e c t o r相连.
其中以(1)方式连接时注意要有理线空间,housing卡合时不能夹到束线;以(2)方式连接时注意咪套与PCB板的压缩量;以(3)方式连接时注意与PCB板connector的相互位置,不能使FBC扭曲变形过多。
Micphone 跟housing的装配关系,主要有以下几种:
<1> 通过K/P rubber来定位和Front_hsg配合:(如下图所示)
<2>通过Front-flip, Rear-flip直接配合:(如下图所示)
板
3-3, 定位方式
(1)通过K/P rubber来定位 (如下图所示)
(2)通过housing 台阶面来定位
FPCB型
导电金属线型咪套型
3-4, 设计指导
3-4-1通过K/P rubber来定位MIC设计注意事项:
(1),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多,如孔形以其他形式设计,注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当
MIC
GLUE
3-4-2,FPC 型 MIC 设计注意事项:
(1),MIC 在置入橡胶套后,与上盖配合时,须平贴于塑壳面,中间不可以有气腔,以免影响效果; (2),MIC 在置入橡胶套(MIC_GASKET)
后与BASE_FRONT_HSG
单边间隙为
过盈0.05~0.1MM
;
(3),MIC
话音传入孔以Ф1mm 圆孔居多,
如孔形以其他形式设计,注意其面积与
Ф1mm
圆孔的面积相
当。
与
之间
为过盈间隙(0.05----0.1
)
与
之间
为过盈间隙(0.05----0.1
)
3-4-3, 导电金属线型咪套型MIC 设计注意事项:
(1)MICPHONE 与PCB 板之间留有0.1mm 的过盈间隙。
(2) MIC 话音传入孔以Ф1mm 圆孔居多,如孔形以其他形式设计,注意其面积与Ф1mm 圆孔的面
积相当
板
与板连接处连接导体
为镀金后的铜丝嵌入到固体硅橡胶中.
与之间为过盈间隙0.1
与
之间
为过盈间隙0.05----0.1
与
板通过固体硅橡胶里加铜丝来连接)
3-5, 通用技术条件
MIC 通用技术条件主要包括以下几点: 8_1,Electrical Characteristics:
(1) Sensitivity(灵敏度) (2)Output Impedance(输出阻抗) (3) Derectivity(方向性) (4) Current Consumption(电流消耗) (5) S/N ratio (A) (S/N 比率) (6) Decreasing Voltage Characteristic(衰减电压特征)
8_2,Mechanical Characteristics:
(1) Dimension(尺寸) (2) Weight(重量) (3) Operation Temperature(作业温度) (4)Storage Temperature(贮藏温度)
具体可参考下图(AAC ACM4015-02L62-423):