(MIC)手机结构部标准设计说明[1]

结构部标准设计说明——(MICPHONE)

1.概述

本文件描述了结构部员工在设计中需要大家遵守的规范。

2.目的

设计产品时有相应的依据，保证项目开发设计过程中数据的统一性，互换性，高效性。

提高工作效率。

3.具体内容

MIC的种类较多，按咪套分有以下几种：

(1)固定型咪套(2) 连接型咪套(3)连体型咪套而连接型咪套由分为以下几种：

a.斑马纹类咪套

b.导电金属线型咪套

c.导电粒四点式咪套

d.弹片型咪套

e.弹簧型咪套3-1, 功能描述

Micphone 是通话时接受和处理声音的元件.

3-2，装配关系

Micphone 跟PCB板连接方式主要有以下两种:

(1)针脚/F P C B/接线型，直接与主板用锡焊连接的方式相连;

(2)利用连接型咪套或者连体型咪套达到与主板压接式连接;

(3)利用F P C与P C B板c o n n e c t o r相连.

其中以(1)方式连接时注意要有理线空间，housing卡合时不能夹到束线；以(2)方式连接时注意咪套与PCB板的压缩量；以(3)方式连接时注意与PCB板connector的相互位置，不能使FBC扭曲变形过多。

Micphone 跟housing的装配关系，主要有以下几种：

<1> 通过K/P rubber来定位和Front_hsg配合：(如下图所示)

<2>通过Front-flip, Rear-flip直接配合：(如下图所示)

板

3-3, 定位方式

(1)通过K/P rubber来定位 (如下图所示)

(2)通过housing 台阶面来定位

FPCB型

导电金属线型咪套型

3-4, 设计指导

3-4-1通过K/P rubber来定位MIC设计注意事项：

(1),MIC话音传入孔以Ф1mm圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm圆孔的面积相当

MIC

GLUE

3-4-2,FPC 型 MIC 设计注意事项：

(1),MIC 在置入橡胶套后，与上盖配合时，须平贴于塑壳面，中间不可以有气腔，以免影响效果； (2),MIC 在置入橡胶套(MIC_GASKET)

后与BASE_FRONT_HSG

单边间隙为

过盈0.05~0.1MM

；

(3),MIC

话音传入孔以Ф1mm 圆孔居多，

如孔形以其他形式设计，注意其面积与

Ф1mm

圆孔的面积相

当。

与

之间

为过盈间隙（0.05----0.1

）

与

之间

为过盈间隙（0.05----0.1

）

3-4-3, 导电金属线型咪套型MIC 设计注意事项：

(1)MICPHONE 与PCB 板之间留有0.1mm 的过盈间隙。

(2) MIC 话音传入孔以Ф1mm 圆孔居多，如孔形以其他形式设计，注意其面积与Ф1mm 圆孔的面

积相当

板

与板连接处连接导体

为镀金后的铜丝嵌入到固体硅橡胶中.

与之间为过盈间隙0.1

与

之间

为过盈间隙0.05----0.1

与

板通过固体硅橡胶里加铜丝来连接)

3-5, 通用技术条件

MIC 通用技术条件主要包括以下几点： 8_1，Electrical Characteristics:

(1) Sensitivity(灵敏度) (2)Output Impedance(输出阻抗) (3) Derectivity(方向性) (4) Current Consumption(电流消耗) (5) S/N ratio (A) (S/N 比率) (6) Decreasing Voltage Characteristic(衰减电压特征)

8_2，Mechanical Characteristics:

(1) Dimension(尺寸) (2) Weight(重量) (3) Operation Temperature(作业温度) (4)Storage Temperature(贮藏温度)

具体可参考下图(AAC ACM4015-02L62-423):