无铅喷锡炉的除铜法

无铅HASL工艺中最大的麻烦，是设备使用过程中锡槽的沉铜堵塞问

题。在为HASL工艺提供支持期间，Berger一直处理Cemco、Pentagal、Laif和Lantronic等公司的生产设备。他发现，在所有车间中，问题都是

一样的。随着铜成分的增加，焊料的熔化温度会提高，进而工艺温度

也会相应地提高。Berger的建议是铜成分的目标水平应该在0.9%左右。

最近的学术研究报告也支持Berger所提出的建议，对锡铜合金焊料来

说，0.9%比传统上认为的0.7%更接近实际（见图1）。他认为，在Balver Zinn近年来对客户HASL 锡槽进行的5,600次分析中，铜成分的高斯曲线峰值只是略高于这一水平，与此表现得出奇地一致(见图2)。

控制锡槽中铜成分的方法

HASL工艺的典型工作温度范围约为265～275°C，根据Berger的经验，这个温度范围可以用于几乎所有实际生产的层压板。在这个温度下，即

使是CEM1，也没有分层劣化的问题。但是，要求的工艺温度的确随着

锡槽中铜成分的升高而提高。例如，对于锡铜镍合金(SN100CL)，如果

铜成分比最优值1.2%高出0.3%，那么焊接温度必须提高到285°C。如果锡槽中铜含量达到了这种水平，可以通过以下两种方式之一使其降到

0.9%左右：

选择1：加入不含铜的焊料合金，降低锡槽中铜的含量。

选择2：使用所谓的“冻干”方法。在锡铅共晶焊料(63%锡/37%铅) 温度

降至大约190°C时（约比183°C熔点温度高7°C），熔解中的锡铜金属间化合物(Cu6Sn5)会“冻干”。在高密度含铅焊料中，这种金属间化合物一

般会漂浮在熔融焊料的表面，可以使用漏勺撇出。

无铅工艺下的除铜

对无铅焊接，情况略有不同，但仍可使用这种“冻干” 方法。由于无铅

焊料的密度约比锡铅共熔焊料低10%，因此，锡铜金属间化合物不是

漂浮在表面而会沉到锡槽底部。然而，通过使用专门设计的漏勺，也

可以从锡槽底部捞出金属间化合物；但是，这时靠的是感觉而不是视觉。

Berger把这种方法称为“清除井里的沙子”。为了对锡铜镍合金

(SN100CL)除铜，他建议把温度降低到大约235°C(约比熔点温度高8°C) ，允许锡槽停工至少两个小时，最好是一整夜。这时，大部分合金仍

处于熔化状态，可以使用适当设计的工具，从锡槽的底部捞出沉淀的

金属间化合物(见图3)。这个过程一直持续到再不能捞出任何沉淀的金

属间化合物为止。

通过这种方式，锡槽的铜成分可以降低到大约0.9%，锡槽恢复到最优

的工艺温度。根据生产线处理层压板的区域状况，可能必须每天或每

周进行一次这种去铜工艺。

方式2的优势是材料的成本非常低。根据Berger的锡槽分析记录，锡槽中的成分更加稳定(见图4)。

合金成分分析是关键

在进行任何去铜工序前，应对正确获得的样本进行化学分析，确定锡槽中的焊料成分，以便知道开始时的状态。在锡槽去铜后恢复到正常工艺温度时，还应进行抽样分析。PCB制造商有权要求焊料供应商提供这种免费分析服务。如果化学分析经常出错，很难获得所要求的数据以改善锡槽管理工艺。

在讨论铜成分管理中，还有一个助焊剂的问题。Berger认为，如果锡槽中的铜含量太高，助焊剂起不到太大的实际作用。当然，选择合适的助焊剂的确很重要，我们将在今后的文章中加以讨论。