手机维修相关知识(doc 34页)

手机维修相关知识（doc 34页）

二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网

该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。

检查与处理：

.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。

.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?

.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?

.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。

.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?

六、对方听不到声音或声音小

故障分析：

由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动产品，故容易产生送话器接触不良的故障。

检查与处理：

(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。

(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)

(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。

(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D 变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。

(5)送话器孔被堵住?

第一种加热修复手机信号方案绝技：

（一）、局部加热元器件的方法。

工具：电烙铁

维修目标：找出故障部位。

要点：加热什么手机故障消失，就是该元器件有问题。逐个单独加热，就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起。

应用诀窍：如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后，手机故障消失。但手机冷却一段时间后故障又出现，再次加热后故障又消失，如此反复，那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点！此法甚妙，大家不妨一试!

具体说明：用电烙铁加热局部器件，如果加热CPU，手机能够出现信号，故障可能就在CPU上，我们可以试着更换CPU；如果加热中频IC 或音频IC故障可能就在音频或中频IC上；加热13MHz主时钟时钟晶体，有信号了，手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。

特别值得一提的是，很多手机无信号都是13MHz频率发生偏移引起无信号的，我们可以用加热来判断手机无信号是否由13MHz主时钟引起。而且这种方法，对音频IC和中频IC故障也比较有效。

在实际维修表面，局部加热的方法可以辨别故障部位，整机加热的方法可以模糊修复部分手机的这类故障。

（二）、局部加热的理论依据：

现在我们来分析一下这种现象的原因：

手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成，晶体半导体稳定的工作，必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作，经半导体的自然调整，手机在正常的环境下就不能正常工作，也就是