焊接培训资料
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【降低表面张力的作用】 降低表面张力,使焊锡容易流动。 (2)松香剂的类型
松香根据其组成材料,可分树脂系、有机系、无机系等类型。电 子设备主要使用树脂系。
第三章 焊接的机理
一、焊接的作用
1、电气连接:连接金属和金属,以容易导通电。
2、机械连接:连接金属和金属,以固定双方的位置关系。
【优点】
作业性:可以降低成本进行连接。
缺 点: A.就是小的压力,长时间作用会引起焊接部位蠕变断裂;
B.反反的小压力也会引起疲劳断裂所以对焊接部位要求不得加压力;
三、松香剂 金属表面上一般有着污垢或氧化膜,这些將妨害焊接,松香剂可 除去这些污垢或氧化膜,使焊接容易进行。松香剂是进行焊接时的 关键材料,甚至有“焊接的好坏取決于釬剂的选择和使用方法”的 說法。 (1)松香剂的作用 【清净母材表面的作用】 化学清除金属表面的氧化膜或污垢,使表面成为可焊接的清洁面。 【防止再氧化作用】 覆盖着经加热的母材和焊接的表面,遮断空气以防止再氧化。
第四章 焊接标准作业
良好的烙铁不但可以让我们的作业效率提高很多,同时它还具有其它 的一此优点如:烙铁尖端的开始升溫的速度很快,蓄积热量大,具有 良的热效率,耗电量少,容易更换烙铁尖而且結构牢固,操作性能好 等等。 我们在选用焊锡机时,一般会考虑到的方面有:1、溫度是可调节的; 2、无漏电流;3、可以消除靜电;4、容易搬动和更换配件;5、操作 方法简易易学等。在选用烙铁头时需注意要具有良好的导热性和焊锡 容易溶合的金属。
•二 锡 丝 用于接合电子元件的焊锡一般采用“锡Sn99.3%铜Cu0.7%”的
共晶焊锡;纯锡的熔点是232度,纯铜的熔点是1083度,但锡与铅混合后 (共晶焊锡)的熔点可以降到227度,而且共晶焊锡沒有半熔化状态,它 是直接从固态-液态-固态,如此在作业中就方便了很多。那么共晶焊锡有 什么特性呢? (1)共晶焊锡的特点: 优 点: A.焊锡的熔点低(mp183%),对元件的热影响小,又因为无半熔化状态, 液体-固体(凝固)变化快,接合的可靠性強。 B.锡具有和其它金属的亲和性,而且使用活性度不大的松香也能独得良 好的润湿性; C.焊接的強度大;
韩新明电子厂
《焊锡知識》
培訓教材
OK
OK限度
在实际准备进行给产品焊锡前,必须确认锡炉中锡的 状态,如(图OK)状态下焊锡进行。在(图OK限度) 的状态前就必须用刮锡刀对锡层的表面进行清扫。
第二章 焊接的材料
一、烙 铁 烙铁是焊接作业中必不可少的一种工具,良好的烙铁必须能使发热体
产生的热量传导至烙铁头上,还需要省电,也就是要求热效率要高,电力 消耗要少,在长时间连续作业使用也不易出现故障。为了达到这种效果, 一個小小的烙铁头就需选用纯裸铜棒,经过镀镍后镀铝,最后还须再镀烙。
【接合部的热容量和接合溫度】 烙铁尖端的设定溫度相同时如果接合的热容量不同(大小有差异),也会使接 合部的溫度上升发生变化,下面示出了在烙铁尖端的设定溫度相同的情況下, 对热容量不同的接合部进行釬焊时的接合部的溫度变化。【焊接的手法】
在手动焊接时,我们需要左右手分工,在整個焊接过程中需保持好线材与 五金件的相对平稳,左右手的配合是很关键,在脫离冷却时双手需迅速、平 稳的离开,并让双手執配件和线材不动保持1秒钟。 【焊接的基本步骤】 理线:因在前一工序脫芯线外被时或在搬运过程中有 把芯线外露钢丝打散的现象,为了方便焊接作业,在焊接前我们需要把芯线 铜丝理须。 排线:因依据产品的不同,它对芯线颜色排列要求不一样,所以在焊接作业 前,我们就需要根据《产品作业指导书》对芯线排列的要求把芯线排列好。 布线:就是把铜丝布置到PIN针內的动作。在布线时芯线铜丝需尽可能的 持180度(也即水平) 平贴的放入PIN针內,芯线剝皮口与PIN针端口之间的距 离需保持在0.2-0.8mm之间。
元件的更换:可以更简易更换出有問題的元件。
对元件的安全性:可低溫、短时间作业,不会损坏对
热无耐性的元件的功能。
可同时大量连接:可在印刷电路基板上同时边接多數
的元件。
焊接的机理
焊接是將要连接的母材加热后,用熔化的焊锡润湿其表面,然后进 行冷却、凝固的一系列的工序。本工序中分润湿、扩散、合金化的三段 工序,不能满足这三段工序,就不能获得可靠性高的焊接。
裸銅棒
Leabharlann Baidu
鍍鎳層
鍍鋁層
鍍烙層
烙铁经过了镍、铝、烙三种金属电镀后就能达到:
1、导性良好;锡容易附着;2、焊接时虽然经过高溫及活化剂也不容易
侵蚀;
3、表面不易氧化;
一条好的烙铁就具备的条件: 1、烙铁头能迅速加热;2、耗电量少;3、烙铁头达到工作溫度 后,能保持恆溫状态,溫度不会忽高忽低;4、整体重量轻,方 便操作; 在使用烙铁时需注意的事项: 1、烙铁加热时必须固定在台架上; 2、必须知道烙铁插上电源后需要5-10分钟才能达到工作溫度; 3、如果暂时中断作业时必须切断电源; 4、焊接时应放一块微湿的海棉,以便经常擦拭烙铁头上的杂物 及锡渣; 5、定时检测烙铁溫度,避免不良发生(公司规定每作业2小时 需测烙铁溫度一次); 6、下班时需加少量锡在烙铁头上,以保护烙铁的使用寿命;
焊接是焊锡在金属表面上润湿、【接合溫度条件】 扩散,在金属表面形成合金层來进行接合的,为了保证合格的焊接和
充分的接合強度,各有适当的溫度条件,下面是溫度条件和接合強的 关系。
【烙铁尖端的溫度和接合部的溫度】
由于接合部溫度按烙铁件尖端的溫度,烙铁尖端的热容量、接合部的 热容量的不同有所差异,所以设定应以接合部能达到适当的溫度为准。
【焊接的工序】 加热→润湿→扩散→合金化焊接的润湿性
【润湿性】焊接的润湿性是指熔化的焊锡在要连接的固体金属表面上完 全第延,润湿性按金属的种类(氧化情況)、松香剂的种类(活性)、 金属表面的粗糙度或污垢状态有所不同。 【扩散】:扩散是指物质之间有浓度差时,浓度大的物质向浓度小的物 质移动的现象。焊锡与被接合的金属接触。加热后焊锡中的锡(Sn)將 向被接合金属的铜(Cu)中移动,而铜向焊锡中移动。 【合金化】:合金化是指通过扩散,兩种以上的金属混合起來,合成不同 性质的另一种金属(合金)的现象。
松香根据其组成材料,可分树脂系、有机系、无机系等类型。电 子设备主要使用树脂系。
第三章 焊接的机理
一、焊接的作用
1、电气连接:连接金属和金属,以容易导通电。
2、机械连接:连接金属和金属,以固定双方的位置关系。
【优点】
作业性:可以降低成本进行连接。
缺 点: A.就是小的压力,长时间作用会引起焊接部位蠕变断裂;
B.反反的小压力也会引起疲劳断裂所以对焊接部位要求不得加压力;
三、松香剂 金属表面上一般有着污垢或氧化膜,这些將妨害焊接,松香剂可 除去这些污垢或氧化膜,使焊接容易进行。松香剂是进行焊接时的 关键材料,甚至有“焊接的好坏取決于釬剂的选择和使用方法”的 說法。 (1)松香剂的作用 【清净母材表面的作用】 化学清除金属表面的氧化膜或污垢,使表面成为可焊接的清洁面。 【防止再氧化作用】 覆盖着经加热的母材和焊接的表面,遮断空气以防止再氧化。
第四章 焊接标准作业
良好的烙铁不但可以让我们的作业效率提高很多,同时它还具有其它 的一此优点如:烙铁尖端的开始升溫的速度很快,蓄积热量大,具有 良的热效率,耗电量少,容易更换烙铁尖而且結构牢固,操作性能好 等等。 我们在选用焊锡机时,一般会考虑到的方面有:1、溫度是可调节的; 2、无漏电流;3、可以消除靜电;4、容易搬动和更换配件;5、操作 方法简易易学等。在选用烙铁头时需注意要具有良好的导热性和焊锡 容易溶合的金属。
•二 锡 丝 用于接合电子元件的焊锡一般采用“锡Sn99.3%铜Cu0.7%”的
共晶焊锡;纯锡的熔点是232度,纯铜的熔点是1083度,但锡与铅混合后 (共晶焊锡)的熔点可以降到227度,而且共晶焊锡沒有半熔化状态,它 是直接从固态-液态-固态,如此在作业中就方便了很多。那么共晶焊锡有 什么特性呢? (1)共晶焊锡的特点: 优 点: A.焊锡的熔点低(mp183%),对元件的热影响小,又因为无半熔化状态, 液体-固体(凝固)变化快,接合的可靠性強。 B.锡具有和其它金属的亲和性,而且使用活性度不大的松香也能独得良 好的润湿性; C.焊接的強度大;
韩新明电子厂
《焊锡知識》
培訓教材
OK
OK限度
在实际准备进行给产品焊锡前,必须确认锡炉中锡的 状态,如(图OK)状态下焊锡进行。在(图OK限度) 的状态前就必须用刮锡刀对锡层的表面进行清扫。
第二章 焊接的材料
一、烙 铁 烙铁是焊接作业中必不可少的一种工具,良好的烙铁必须能使发热体
产生的热量传导至烙铁头上,还需要省电,也就是要求热效率要高,电力 消耗要少,在长时间连续作业使用也不易出现故障。为了达到这种效果, 一個小小的烙铁头就需选用纯裸铜棒,经过镀镍后镀铝,最后还须再镀烙。
【接合部的热容量和接合溫度】 烙铁尖端的设定溫度相同时如果接合的热容量不同(大小有差异),也会使接 合部的溫度上升发生变化,下面示出了在烙铁尖端的设定溫度相同的情況下, 对热容量不同的接合部进行釬焊时的接合部的溫度变化。【焊接的手法】
在手动焊接时,我们需要左右手分工,在整個焊接过程中需保持好线材与 五金件的相对平稳,左右手的配合是很关键,在脫离冷却时双手需迅速、平 稳的离开,并让双手執配件和线材不动保持1秒钟。 【焊接的基本步骤】 理线:因在前一工序脫芯线外被时或在搬运过程中有 把芯线外露钢丝打散的现象,为了方便焊接作业,在焊接前我们需要把芯线 铜丝理须。 排线:因依据产品的不同,它对芯线颜色排列要求不一样,所以在焊接作业 前,我们就需要根据《产品作业指导书》对芯线排列的要求把芯线排列好。 布线:就是把铜丝布置到PIN针內的动作。在布线时芯线铜丝需尽可能的 持180度(也即水平) 平贴的放入PIN针內,芯线剝皮口与PIN针端口之间的距 离需保持在0.2-0.8mm之间。
元件的更换:可以更简易更换出有問題的元件。
对元件的安全性:可低溫、短时间作业,不会损坏对
热无耐性的元件的功能。
可同时大量连接:可在印刷电路基板上同时边接多數
的元件。
焊接的机理
焊接是將要连接的母材加热后,用熔化的焊锡润湿其表面,然后进 行冷却、凝固的一系列的工序。本工序中分润湿、扩散、合金化的三段 工序,不能满足这三段工序,就不能获得可靠性高的焊接。
裸銅棒
Leabharlann Baidu
鍍鎳層
鍍鋁層
鍍烙層
烙铁经过了镍、铝、烙三种金属电镀后就能达到:
1、导性良好;锡容易附着;2、焊接时虽然经过高溫及活化剂也不容易
侵蚀;
3、表面不易氧化;
一条好的烙铁就具备的条件: 1、烙铁头能迅速加热;2、耗电量少;3、烙铁头达到工作溫度 后,能保持恆溫状态,溫度不会忽高忽低;4、整体重量轻,方 便操作; 在使用烙铁时需注意的事项: 1、烙铁加热时必须固定在台架上; 2、必须知道烙铁插上电源后需要5-10分钟才能达到工作溫度; 3、如果暂时中断作业时必须切断电源; 4、焊接时应放一块微湿的海棉,以便经常擦拭烙铁头上的杂物 及锡渣; 5、定时检测烙铁溫度,避免不良发生(公司规定每作业2小时 需测烙铁溫度一次); 6、下班时需加少量锡在烙铁头上,以保护烙铁的使用寿命;
焊接是焊锡在金属表面上润湿、【接合溫度条件】 扩散,在金属表面形成合金层來进行接合的,为了保证合格的焊接和
充分的接合強度,各有适当的溫度条件,下面是溫度条件和接合強的 关系。
【烙铁尖端的溫度和接合部的溫度】
由于接合部溫度按烙铁件尖端的溫度,烙铁尖端的热容量、接合部的 热容量的不同有所差异,所以设定应以接合部能达到适当的溫度为准。
【焊接的工序】 加热→润湿→扩散→合金化焊接的润湿性
【润湿性】焊接的润湿性是指熔化的焊锡在要连接的固体金属表面上完 全第延,润湿性按金属的种类(氧化情況)、松香剂的种类(活性)、 金属表面的粗糙度或污垢状态有所不同。 【扩散】:扩散是指物质之间有浓度差时,浓度大的物质向浓度小的物 质移动的现象。焊锡与被接合的金属接触。加热后焊锡中的锡(Sn)將 向被接合金属的铜(Cu)中移动,而铜向焊锡中移动。 【合金化】:合金化是指通过扩散,兩种以上的金属混合起來,合成不同 性质的另一种金属(合金)的现象。