电子系统设计_原理图及PCB图

电子系统设计_原理图及PCB图
电子系统设计_原理图及PCB图

一.ARM7芯片LPC2138应用电路设计

二.基于STC12C5410AD波形发生器设计

三.点阵电路应用设计

四.MP3音乐播放器设计

五.智能超声波壁障小车设计

六.转速测量仪设计

七.基于自由摆的平板控制系统

八.步进电机控制系统

有需要的,可以留下。

Protel DXP设计系统的详细技术规X

电路图输入规X

●最大页面规格:64 x 64英寸

●最大页面分辨率:0.1英寸

●每个项目的最多页数:无限制

●页面等级:无限制深度

●网络表输出格式:Protel;EDIF2.0 for PCB;EDIF 2.0 for FPGA;CUPL PLD;MultiWire;

Spice 3f5;VHDL

●电子制表工具:总线(Bus);总线输入(Bus Entry);ponent Part;Junction;Power Port;

Wire;Net Label;Sheet Symbol;Sheet Entry

●非电子制表工具:Text Annotation; Text Box; Arc; Elliptical Arc; Ellipse; Pie Chart; Line;

Rectangle; Rounded Rectangle; Polygon; 4-point Bezier; Graphic Image

●可指定零件针脚电子类型:输入;输出;输入/输出;集电极开路;隐含;Hi Z;Emitter;

Power;VHDL缓冲;VHDL 端口

●用户可定义零件参数:不受限,包括程序库编辑程序和简图纸

●报告产生:物料单材料明细表;项目分级;交叉引用

●输入文件格式:所有Protel 电路图格式;AutoCAD DXF/DWG到2000;P-CAD Schematic

ASCII(V15和V16);Orcad Capture (V7和V9)

●输出文件格式:Orcad DOS电路图;Protel电路图V4;Protel ASCII;Protel 电路图模

板ASCII和二进制

PCB设计编辑器规X

●74个板层:包含32 层Signal(信号走线层); 16层Mechanical(机构层); 16层Internal

Plane(内层电源层);2层Solder Mask(防焊层); 2层Paste Mask(锡膏层); 2层Silkscreen(丝印层); 2层钻孔层(钻孔引导和钻孔冲压); 1层Keep Out (禁止层); 1层Multi-Layer (横跨所有的信号板层)

●最大的工作区域:100 ×100 英寸

●最大分辨率:0.001 mil的动格点; 0.001的旋转角度

●可载入的文件格式:网络表(Protel和Tango);所有Protel PCB格式;AutoCAD DXF/DWG

达R14;Gerber——批或单一;P-CAD PCB ASCII(V15和V16);PADS PCB ASCII(变量达3.5);Orcad Layout(V7);Specctra RTE

●可输出的文件格式:AutoCAD DXF/DWG;Specctra DSN;HyperLynx;Protel Netlist;

Protel V2.8 ASCII、V3 二进制、V4二进制、V5 ASCII

●支持的输出装置:Gerber RS274X(内部驱动器、支持内嵌孔径);所有的Windows 支

持的打印机和绘图机装置

●量测的单位:公制和英制

●最大的网络数量:无限制

●所产生的报表:板卡信息概要;物料单材料明细表;阶层式设计;信号线传输效应分析;

NC钻孔表(Excellon二进制和ASCII);零件插置文件;从相连接的铜箔产生网络表

●Pad点的外型:圆形;方形;八角形

●Pad点尺寸:从0.001 mils到99999 mils

●Pad点堆叠结构:包含Simple (所有的层数都相同);Top-Mid-Bottom (可对不同的层数

下外型定义有top, bottom 或者是mid layers);Full Stack (每个层数都能各自定义Pad 点外型)

●Via(贯孔)的种类:Through-hole(从顶层贯穿到底层);Blind & Buried (板层对);Blind &

Buried (任意层数)

●线段的宽度:从0.001mil到99999mil

●布线模式:Oblique(任意角走线);45 deg(45度角走线);45 deg with arcs(45度角圆弧走

线);90 deg(90度角走线);90 deg with arcs(90度角圆弧走线

●交互式布线模式:Ignore Obstacles(忽略障碍模式);Avoid Obstacles(避开障碍模式);

Push-and-Shove(推挤障碍模式)

●铺铜的形式:90度角铺铜;45度角铺铜;垂直铺铜;水平铺铜

●内层连接:可以指定到任意的网络(Net)

●内层电源:所有的内层电源层都能指定到任意的网络,而且所有的内层分割都能重叠

●PCB板最大的零件数量:无限制

●最大零件针脚数量:无限制

●最大零件库所能够包含之零件数量:无限制

●最XX时间能够开启的零件库:无限制

自动布线规X

●布线方法:拓扑式绘图

●布线时所用的模式:Memory;Fan out; Pattern;Push-&-Shove;Rip up;Track spacing;

Testpoint addition

●最大的零件数量:无限制

●每颗零件最大的Pin脚限制:5000

●最大的网络数量:10,000

●最大的线段数量:16,000

信号线传输效应分析规X

●设备模块:I/O缓冲宏模型

●分析:网络屏幕;响应;失真

●集成方法:Trapezoidal; Gear’s Method (1st, 2nd and 3rd order)

●断模拟:Series R; Parallel R to VCC; Parallel R to GND; Parallel R to VCC and GND;

Parallel C to VCC; Parallel C to GND; Parallel Schottky diodes

●模拟类型:单脉冲、恒定水平、周期脉冲

混合式信号线路图模拟规X

●分析:Operating point;Transient;Fourier;AC small signal;DC 扫描(2可变量);噪

音;传输功能;温度扫描(2可变量);参数扫描(2可变量);Monte Carlo

●模拟模块:Spice 3f5兼容

●数字模块:数字SimCode(XSpice兼容)

●AC扫描类型:Linear; Decade; Octave

●Monte Carlo分析:Uniform; Gaussian; Worst Case

可编程逻辑设计规X

●下载格式:JEDEC;POF;PRG;HL (Signetics IFL devices);ASCII hex

●输出格式:Palasm PDS;Expanded Macro MX;Berkely PLA;Xilinx XNF;PDIF;EDIF ●缩到最小的方法:Quick;Quine McClusky;Presto;Expresso

Protel DXP中常用的快捷键

相关主题
相关文档
最新文档