半导体激光脱毛机注册技术指导原则

半导体激光脱毛机注册技术指导原则
半导体激光脱毛机注册技术指导原则

半导体激光脱毛机注册技术指导原则

(征求意见稿)

本指导原则旨在指导注册申请人进行半导体激光脱毛机的设计开发及注册申报资料的准备及撰写,同时也为技术审评部门提供参考。

本指导原则是对半导体激光脱毛机的一般要求,申请人应依据产品的具体特性确定其中内容是否适用,若不适用,需具体阐述理由并提供相应的科学依据,依据产品的具体特性对注册申报资料的内容进行充实和细化。

本指导原则是供申请人和审评人员使用的指导文件,不涉及注册审批等行政事项,亦不作为法规强制执行,如有能够满足法规要求的其他方法,也可以采用,但应提供详细的研究资料和验证资料。应在遵循相关法规的前提下使用本指导原则。

本指导原则基于医疗器械安全有效基本要求清单的思

路撰写,从风险控制的角度出发提出设计开发和技术审评过程中的关注点,从而督促申请人在设计阶段考虑产品安全有效性的要求,并尽可能在设计和生产过程中采取降低风险的措施,真正将安全有效的理念融入到产品研制过程中。本指导原则应结合《医疗器械安全有效基本要求清单》共同使用。

本指导原则是在现行法规、标准体系及当前认知水平下制定的,随着法规、标准体系的不断完善和科学技术的不断发展,本指导原则相关内容也将适时进行调整。

一、适用范围

本指导原则适用于在医疗机构中使用,用于减少人体多余毛发的半导体激光脱毛机。根据2017年发布的《医疗器械分类目录》,产品分类编码为09-03-01(物理治疗器械-光治疗设备-激光治疗设备)。

家用激光脱毛机产品可参考该指导原则中适用的内容。

二、产品综述

(一)产品名称及分类

依据《医疗器械通用名称命名规则》,产品名称一般由一个核心词和不超过三个特征词组成,半导体激光脱毛机核心词为“脱毛机”,特征词为半导体激光,产品名称建议为半导体激光脱毛机,如有不同于以上的产品名称,例如增加其他的特征词,应提供产品名称命名依据。

根据半导体激光脱毛机的特征,可分为以下情形:

1. 按单次触发脉冲输出方式分:单脉冲设备、多脉冲设备。

2. 按激光器位置可分:激光器在主机内和激光器在治疗头内设备。

3. 按设备结构形式分:台式、立式。

4. 按传输装置分:光纤传输、非光纤传输。

5. 按治疗头数量:单治疗头和多治疗头设备。

如果设备含有多个治疗头,应明确治疗头的名称或者型号。

(二)产品的结构和组成

半导体激光脱毛机产品结构组成可描述为主机+治疗头+其他附件的形式。主机一般包括半导体激光器、激光器冷却装置、激光电源、控制装置、防护装置;控制装置包括主机上的控制器件和仪表(如操作面板)、手持式和脚踏式开关(若有)等;防护装置包括激光器防护罩、操作者防护滤光器(如防护眼镜)等;治疗头也称为手具,包括目标指示装置、皮肤冷却装置、光纤传输装置;其他附件包括脚踏开关、激光防护眼镜等。半导体激光器可能在主机中也可能在治疗头中,应在结构组成中明确。如同一注册单元包含多种型号规格,应列表说明各型号之间的异同。申请人应提供产品结构组成的图片,包括,每个型号的外观图、治疗头的外观图及内部结构示意图。

(三)产品的工作原理/作用机理

1. 工作原理

半导体激光器经激励电源激励产生激光,通过光束传输装置有效地将激光传输至治疗部位,起到治疗作用。半导体

激光脱毛机的核心部件是半导体激光器。半导体激光器以不同掺杂类型的半导体材料作为激光工作物质,自然解理面构成谐振腔,通过一定的激励方式,例如在半导体激光器的PN 结区加正向电压,在半导体物质的导带与价带之间,形成非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,将多余的能量以光的形式释放出来。由于解理面谐振腔的共振放大作用实现受激反馈,从而实现定向发射而输出激光。

2. 作用机理

基于选择性光热作用原理,即特定波长的激光只能选择性被靶色基吸收。在毛囊和毛干中有丰富的黑色素,黑色素分布于毛球基质的细胞之间,并且能向毛干的结构中(髓质、皮质和毛小皮)转移。在特定波长激光的作用下,以黑色素为靶色基,黑色素在吸收了光能后转化为热能使其温度急剧升高,在脉冲宽度与毛囊组织的热损伤时间相适配的条件下,热能通过毛发内蛋白传导至毛囊隆突部位和毛根部,导致毛

囊干细胞或者毛乳头生发部位发生不可逆地损伤,从而有效破坏毛囊组织,使毛发再生减少、再生延迟及再生毛发变细变浅。

毛囊球部的毛乳头与立毛肌附着处的毛囊上皮细胞形成的隆突部位是去除毛发的两个重要靶部位。应用扩展的选择性光热作用原理,只要选择合适的波长、脉宽和能量密度,激光就能精确破坏毛囊而不引起邻近组织的损伤。人体毛发及毛囊结构的模式图见图1。

图1 毛发及毛囊结构模式图

毛发具有生长周期,分为生长期、退行期和休止期。在生长期,毛母质细胞快速分裂,毛囊和毛干中含有丰富的黑

色素,因此对激光极其敏感;在退行期,毛母质退化,毛乳头萎缩;休止期,毛囊与毛乳头分离,毛发脱落。在退行期和休止期毛发含黑色素很少,因此对激光治疗不敏感,只有等这些毛发转入生长期后激光才能起作用,所以激光去除毛发需要多次(一般需要3-6次)治疗效果才能明显。

激光作用于毛囊后,出现两种反应:一是短期的毛发生长被阻断(主要通过诱导退化期而实现;);二是长期或永久性毛发脱减作用,通过终末毛囊(产生毳毛)的微型化或者通过毛囊的变性和纤维化来实现。

申请人应详述激光与生物组织的相互作用及量效关系。

(四)注册单元划分的原则

半导体激光脱毛机原则上以产品的作用机理、结构组成、性能指标为划分依据。

不同波长范围的设备应划分为不同注册单元,目前用于脱毛的半导体激光波长通常为808/810nm,如有其他不同波长用于脱毛,应划分为不同的注册单元。

如作用机理、结构组成有较大差异的,应考虑划分为不同注册单元。

三、产品主要技术特征及申报要求

在产品设计开发及技术审评的过程中,应结合产品技术特征、适用范围等重点考虑以下与产品相关的风险,申请人应在设计和生产过程中采取相应的风险控制措施,并进行充分的验证、确认,确保产品符合安全有效基本要求。

(一)能量

1. 能量输出

半导体激光脱毛机预期通过向患者提供激光能量以达

到治疗目的,如能量过大,轻则可能导致患者皮肤烫伤,重则可能引发火灾,存在重大安全隐患;如能量过小,则可能无法达到脱毛的目的。因此能量输出的范围、准确性及稳定性对于治疗的安全有效性至关重要。

在产品设计开发过程中确定设计输入时,应对能量与组织的量效关系、输出能量参数的设定进行充分的调研和研究,

并进行验证和确认,确保设计输出的能量用于该适用范围是安全有效。

激光器在主机内的,一般通过光纤传输到治疗头的导光晶体,然后再由蓝宝石冷却头窗口输出;激光器在治疗头内的,则通过扩散器直接耦合入导光晶体并经蓝宝石冷却头输出。导光晶体的作用是均匀化激光能量,使之均匀传导至治疗部位。申请人应说明导光晶体的材质、尺寸及来源。

应在产品研究资料中明确输出参数的确定依据,可参考已上市同类产品、已发表的文献并结合临床调研确定,可通过检验GB 9706.1-2007和GB 9706.20-2000中第八篇工作数据的准确性和危害输出的防止要求等标准条款的符合性,验证能量输出的准确性和稳定性,通过动物试验、临床评价等确认激光能量的安全有效性。

2. 能量调节

半导体激光脱毛机可通过能量控制机制调节不同的输出,能量控制机制一般由主机上的控制器件和仪表(如操作

面板)、手持式和脚踏式开关(若有)、软件等共同实现。用于控制和调节光能量的输出强度、脉冲宽度和治疗时间等参数。产品应能精确的设定并维持其输出能量,

在产品设计开发过程中应采取措施减少误选高强度输出、意外输出、输出不当的可能性,例如超出安全能量上限的报警或断电、治疗参数的再次确认、在说明书中建议使用者从低能量开始观察治疗效果后再确定治疗参数等,并对采取措施的有效性进行验证。申请人同时应对控制软件进行验证确认,确保输出能量与设定能量一致。申请人应在注册申报资料中详细说明激光的输出及调控的原理,如光输出波形调控(输出波形图)、脉冲宽度、脉冲个数调控及能量调节的方式,按照《医疗器械软件注册技术审查指导原则》的要求提交软件相关的资料,包括验证、确认报告。

3.其他特殊功能

一些半导体激光脱毛机可能会包含关于能量控制的特殊功能,如黑色素读取器,通过测量皮肤黑色素含量,为医

生设定初始治疗能量提供参考。

对于这些特殊功能,申请人应在综述资料中提交特殊功能的工作原理、功能的详细介绍,在性能研究资料中说明其确定依据,在产品技术要求中制定相关要求并提交其验证确认报告。

(二)热危害

由于半导体激光脱毛机属于通过输出能量进行治疗的产品,在长时间使用过程中产生热能,设备的表面可触及部分可能因超温导致使用者和患者烫伤,甚至引发火灾。因此申请人在产品设计时应加入冷却装置,考虑激光间歇运行模式、设计合理的散热孔等以控制超温导致的热危害。同时为了防止皮肤吸收激光能量后过热导致不适或者烫伤,应在治疗头中包括皮肤冷却装置。

综述资料中明确激光冷却装置的冷却对象,如是激光器冷却装置还是皮肤冷却装置。说明冷却的方法(如风冷或水冷),详述制冷的原理(如采用半导体制冷器或其他)、制冷

效果对输出光的影响并提供冷却装置的结构图。激光器冷却装置若为水冷方式,还应说明激光器的绝缘方式及方法。对于皮肤冷却装置,还应明确温度控制范围。如有精确控温、调温功能,应提供实现的原理框图并列明主要电子元器件。申请人应对冷却效果进行验证,同时产品应符合GB 9706.1-2007中42章超温的要求。

(三)非预期的辐射危害

1.激光辐射

设备传输激光能量至人体皮肤,申请人在设计时应当考虑尽量减少患者、使用者和他人在激光辐射中的暴露,同时不影响其功能。

申请人应按照GB 7247.1-2012和GB 9706.20-2000第32章光辐射的要求进行设计,确定激光(包括治疗激光和指示激光)分类,明确激光辐射发射指示器指示方法。如采用瞄准光作为目标指示装置,瞄准光功率应符合GB 9706.20-2000第32章f条款要求。同时应对操作者和患者提

供防护措施,通常的防护装置包括在产品上安装激光器防护罩、操作者配戴防护滤光器(如防护眼镜)等。申请人应提供防护装置的来源及相关技术参数,如包含防护眼镜,应符合YY0846-2011标准的要求并提供检测报告,提供激光辐射防护符合要求的验证报告。

2.电磁辐射

半导体激光脱毛机在设计时通常含有开关电源等电磁骚扰源,设计和生产时应当具有减少产生电磁干扰的方法,例如通过元器件控制、电路结构设计等。同时产品预期用于含有丰富电磁骚扰源的医疗环境中,设计和生产时应当确保产品具有足够的抗电磁骚扰能力,以保证产品按照预期运行,不会因受到其他设备的电磁干扰而出现能量输出不稳定等现象。

应按照YY 0505-2012标准的要求对电磁兼容的符合性进行检验并提交检测报告,电磁兼容检测时应合理选择工作模式和基本性能。电磁兼容试验时应考虑的产品基本性能建

议包含但不限于以下内容:

(1)终端输出能量(能量密度)误差不超过±20%;

(2)无非预期的输出(主要从安全角度考虑,例如:不能有设置模式的改变或待机下有能量输出的现象发生)。

按GB 4824-2013《工业、科学和医疗(ISM)射频设备骚扰特性限值和测量方法》进行分组和分类,该类产品分组分类不低于1组A类。申请人同时应在产品说明书中提供相应的电磁发射和电磁抗扰度信息,以及有关避免这些干扰的建议,说明基本性能。

(四)电击危害

半导体激光脱毛机为有源医疗器械,产品设计和生产应保证产品在按要求进行安装和维护后,在正常使用和单一故障状态下,患者、使用者和他人不因漏电流过大、绝缘失效、可触及的金属部件带电等而遭受意外电击。

申请人应按照GB 9706.1-2007 和GB 9706.20-2000第三篇、第九篇和第十篇的相关要求进行设计和生产,并提交检

测报告,同时应在产品技术要求中明确产品11项安全特征。

(五)机械危害

半导体激光脱毛机一般具有脚轮,属于移动式设备,其悬吊臂也可在一定范围移动,冷却系统中含有水泵为振动源和噪声源等。申请人在设计和生产时,应当考虑保护患者和使用者免于承受因移动时遇到阻力、不稳定部件和运动部件等产生的机械风险,并采取措施将振动和噪音导致的风险降到最低。

申请人应分析产品机械危害可能导致的风险并采取相应的风险控制措施,并对风险控制措施的有效性进行验证,同时应提交证明产品符合GB 9706.1-2007第四篇的要求的检测报告。

(六)生物学特性

半导体激光脱毛机治疗头端与患者皮肤直接接触,如接触部分材料生物相容性不符合要求,则可能出现致敏或皮肤刺激等现象。虽然临床使用中通常会在患者的皮肤上涂上一

层耦合剂,但治疗头仍存在接触患者的可能性,因而在设计开发过程中,需根据GB/T 16886.1-2011标准的要求,对与患者的接触的材料的生物相容性进行研究,至少考虑以下方面的要求:细胞毒性、致敏、皮肤刺激。并按照《关于公布医疗器械注册申报资料要求和批准证明文件格式》(国家食品药品监督管理总局2014年第43号公告)附件4中五(二)的要求提交注册申报资料,说明与激光脱毛机产品组成中与人体接触的材料,各材料的性质(易燃、耐腐蚀性、毒理学特性),相关的风险(是否耐受、是否安全、是否可长期使用、是否有皮肤刺激),进行了哪些生物学试验(细胞毒、刺激、致敏)及试验结论,并关注以下方面:

1. 生物相容性评价应对成品中的材料而不是原材料进行评价,部分材料生产加工工程可能引入或产生新的物质、或改变材料的性质,从而影响材料的生物相容性结果。

2. 研究资料中的生物学试验报告可提供境内检测报告或境外检测报告,境内可以是委托检验,检测机构可以不同

于全性能的检测机构,但须在有医疗器械检验资质的机构检测;境外报告需提供国外实验室表明其符合GLP实验室要求的质量保证文件。

3. 生物学试验报告应体现产品名称和型号,与申报产品对应。如提供其他产品的报告,应对检测产品与申报产品的差异性进行评价,应证明原材料及来源、生产工艺等影响产品生物相容性的情形均不存在。

4. 生物学试验应对再处理后的样品进行。

5. 材料名称相同并不代表材料相同,除非来自同一供应商,不同的供应商材料的配方可能存在差异。

(七)感染危害

治疗头端会在不同患者之间重复使用,有可能会引起感染。因治疗头属于表面接触器械,感染风险为中度,按照《医疗机构消毒技术规范》(2015年版)要求,应采用达到中水平消毒以上效果的消毒方法。申请人应在说明书中明确推荐的消毒工艺,提供消毒工艺确定的依据,并在设计开发过程中

对消毒效果进行验证。

(八)老化危害

半导体激光脱毛机在使用过程中,部件、元器件会逐渐损耗或老化,可能导致产品特性和性能的退化。但在其整个生命周期内,在正常使用和维护情况下,产品特性和性能的退化程度不会影响其安全性。

申请人应对产品使用期限进行研究并提交研究资料,研究资料应能证明激光脱毛机按照所声称的使用期限,经过老化/疲劳试验后,产品性能和安全仍符合预期的要求。同时应在说明书和标签中明确产品的生产日期和使用期限,并给出保养及维护方法。

(九)环境特性

产品的设计、生产和包装应当能够保证在其说明书规定的运输、贮存条件(如温度和湿度变化)下,环境变化不会对产品特性及性能造成不利影响。

申请人应提交环境试验研究资料和包装研究资料,对包

装和产品进行模拟试验,模拟在贮存和运输、分销过程中,遇到极端情况时,例如环境(温湿度、气压)调节、跌落、振动、加速度等,包装系统具有保护产品的能力。经过模拟试验后,观察包装外观是否有不可接受的异常现象,对产品进行功能测试,证明运输和环境测试后产品能够保持其完整性和功能性。说明书中应给运输贮存条件和工作环境要求,并给出特殊情况下(搬运等)的注意事项。

(十)人为因素

产品在设计时应考虑尽量避免因设计缺陷可能引发的使用错误,减少由于人为因素对患者、使用者或他人造成危害的风险以及错误操作的风险,人机交互界面应友好,易操作,参数设置便于操作者理解,标签标识应清晰易懂。申请人应向用户提供必要的培训,并在说明书中明确操作者资质要求,详细说明产品的使用方法,以及必要的警告和注意事项等。

申请人可参考标准IEC 6060-1-6,考虑人因工程,说明

设计和生产过程中采取的风险的控制措施并提供相关研究资料。说明书和标签应符合《医疗器械说明书和标签管理规定》(国家食品药品监督管理总局令第6号)、GB 9706.1-2007、GB 9706.20-2000中6以及GB 7247.1-2012的要求。

四、产品适用范围及申报要求

(一)产品的适用范围

半导体激光脱毛机的适用范围一般描述为用于减少人体多余毛发,包含以下因素:

1.适用人群

举例:适用于毛发增多症或多毛症患者,以及身体各部位需要脱毛的成年人。同时应明确皮肤类型,根据皮肤对日光照射后的灼伤或晒黑的反应特点不同,表现为不同的皮肤颜色,共分为I-VI型。半导体激光的靶色基是黑色素,应根据皮肤类型选择合适的仪器和治疗参数。

2.适用部位

举例:适用于腿部或脸部。

激光打标机知识大全(材料详实)

激光打标机知识大全 一、定义 激光打标机(laser marking machine)也称作“激光喷码机、激光刻字机、激光机、镭雕机、镭射机、激光打码机、激光雕刻机、激光标记机、激光标刻机、激光镭雕机、激光镭射机、激光打号机”,是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,表层物质的物理蒸发露出深层物质,或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹,或者是通过光能烧掉部分物质,显出所需刻蚀的图案、文字。 LASER 这个词由Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的首字母缩写而来。 L= Light(光): CO2: 10600nm /9300 nm FIBRE: 1064 nm A= AMPLIFIED(放大的) S= STIMULATED(受激发的) E= EMISSION(发射) R= RADIATION(辐射、放射物) 二、激光打标加工的原理

1、基本原理: 由激光器发出的激光经过一系列的处理,经透镜聚焦后将能量高度集中在一个很小的范围,使表面材料瞬间熔融,甚至气化,通过控制激光在材料表面的路径,从而形成需要的图文标记。 根据材料性质的不同(如熔点、沸点、产生化学变化的温度),工件将会发生一系列的物理或化学变化,比如融化、气化、生成氧化物、变色等等。这就是激光加工的原理。 2、公认原理: 冷加工:具有很高负荷能量的光子,能够对材料或周围介质内的修改,至使材料发生非热过程破坏。因为采用的是低温,箱底热烧蚀温度更低,因此不产生“热损伤”副作用达到冷剥离,因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用,也不会对工件造成烧灼、黑边、变形等问题。绿光打标机与紫外激光打标机就属于冷加工。 热加工:采用高能量激光束照射工件表面,材料表面吸收激光能量,在照射区域内产生热激发过程,从而使材料表面(或涂层)温度上升,产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。以此来达到我们最终预定的目标效果,因为是采用高温达到理想效果所以被成为热加工。光纤激光打标机、co2激光打标机、半导体激光打标机就属于热加工。 三、激光加工模式 聚焦后的激光就像极细的无形刀具一般,将物体局部区域的表面逐点逐点的气化掉,它的特点是非接触加工,不与工件接触,可在任何异型表面标刻,不产生机械挤压或机械应力,因此不会改变被加工物品的物理性能;由于激光聚焦后的尺寸很小,热影响区域小,加工精细,因此,可以完成一些常规方式无法实现的工艺。 四、激光打标机的组成 主要由激光电源、激光器、扫描振镜系统、场镜、打标控制系统组成。 五、激光打标机的优势 1、标记永久性:激光打标本质上是一种“破坏性去除”加工,标刻出的标记不容易仿制和更改,标记也不会因环境关系(触摸、酸性及碱性气体、高温、低温等)而消退。 2、非接触性加工:激光标刻是以非机械式的"光刀"进行加工,可在任何规则或不规则表面打印标记,且打标后工件不会产生内应力,保证工件的原有精度。 3、标刻精度高:激光打标机标刻的物品图纹美观细腻,标记精细、清晰、持久、美观手感好。 4、适用范围广:几乎可适用于任何材质打标。 5、运行成本低廉:激光打标机标记一次成型,打标速度快且能耗小,无需耗材,所以运行成本低。

光纤半导体激光脱毛

光纤半导体激光脱毛 激光脱毛是依据选择性的光热动力学原理,通过合理调节激光波长能量脉宽,激光便能穿过皮肤表层到达毛发的根部毛囊,光能被吸收并转化为破坏毛囊组织的热能,从而使毛发失去再生能力同时又可能会损伤周边组织、刺痛感轻微的技术。激光脱毛是安全快捷长久的去毛技术。 特点 激光波长 激光脱毛采用激光脱毛金标准的810nm半导体激光,通过特殊设计的双脉冲激光,只用较低能量密度照射皮肤,丽都透过表皮的第一个激光脉冲加热皮肤组织与毛囊。第二个脉冲选择性地将毛囊温度进一步提升至45度左右,滑动的10Hz激光确保毛囊在此温度维持一段时间,毛囊与生长干细胞即失去生长活性,从而达到长久脱毛目的。而GSD公司的光纤半导体脱毛激光和半导体脱毛激光都是采用810nm波长的半导体激光器,因此都遵循810nm波长激光所具有的一切特性,即同样是脱毛的金标准波长,激光主要被毛囊中黑色素吸收,最大限度减少血红蛋白和水的吸收,脱毛效果单从激光本身没有任何区别。 输出能量 我们知道除了波长,影响脱毛效果的另外一个因素就是激光输出能量,市面上采用国产激光器的传统半导体激光,因为激光器采用一个集合的芯片结构,芯片在工作时散发大量的热量,而水冷却系统仅能采用微

米级通道,导致了这些传统半导体激光器功率普遍较低,一般理论输出功率在300W左右,而实际在脱毛中的功率输出能达到30%已经是很不错的了。GSD的艾丽丝810nm半导体激光脱毛采用了双引擎制冷,同时采用了进口激光器,提升了激光器散热和优化了能量输出控制,激光器输出功率提高了3~4倍于国产设备。而光纤半导体脱毛激光将激光器优化成多个芯片方案,并放置于设备机箱内,不再放置于脱毛手具内,水冷却通道扩大,芯片散热降温更顺畅,激光器输出更高能量时不再受散热保护限制,获得更高的功率转化,输出能量更佳,能量控制更优化,脱毛更高效、更快速。 效果 光纤半导体脱毛激光采用了优化的半导体激光器芯片方案,将原来集成的激光器芯片分散集合,冷却水容量更大,芯片热量散发更快,制冷更迅速,仪器拥有了更佳的治疗模式。同样的道理,水冷却通道直径变大,治疗头热量散发也更快速、更持久,脱毛时,表皮冰肌效果更明晰,光纤半导体脱毛激光让冰爽舒适脱毛成为可能。

几种激光打标机的区别

几种激光打标机的区别 激光打标机别名激光打码机、激光喷码机、激光标记机、激光刻字机、激光打号机、金属激光打标机、光纤激光打标机、半导体激光打标机、yag激光打标机。 一:Co2激光打标机 目前的co2激光打标机一般都是采用的进口co2射频激光管,其使用寿命可达2-4万小时,该款机型最快打标速度可达7000mm/s。co2激光打标机适合在绝大多数的非金属材质上打标,例如纸质包装、塑料制品、皮革面料、玻璃陶瓷等。 随着技术的升级,武汉三工光电设备制造有限公司研发出10w便携式co2激光打标机,该机最大的特点是突破了传统co2激光打标机体积过于庞大的缺点,能方便的集成在各类生产线上,设备虽然体积减小了,但是功能上完全没有任何损失。 二:半导体侧泵激光打标机 半导体激光器都是采用一体化模块设计,替代了Y AG激光打标机的氪灯,从而避免了要频繁更换氪灯的缺点,模块化的设计也就意味着这款机型的故障更少,维护也更加的方便,半导体激光打标机的光模质量更好,适合在各类金属与非金属上打标,例如塑料、手机按键、不锈钢等。 三:半导体端泵激光打标机 半导体端泵激光打标机按照激光波长可以分为三种,1024nm红外激光打标机、532绿光激光打标机、355紫外激光打标机。目前市面上流行的是绿光激光打标机与紫外激光打标机,以下是这两款激光打标机的简单介绍。 1、532绿光激光打标机 绿光激光打标机适合于对热效应敏感的材料进行打标,因为532的波长决定了绿激光是一种相对的“冷激光”。之所以说相对,是指相对于co2激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机来说绿激光热辐射效应更小。532绿光激光打标机最典型的应用就是在水晶的表面雕刻与内雕。 2、355紫外激光打标机 紫外激光打标机配置紫外激光器,进口高速扫描振镜系统等。由于紫外激光打标机聚焦光斑极小,紫外激光是真正意义上的冷激光,热效应非常小,因而紫外激光打标机可以进行超精细打标、特殊材料打标,紫外激光打标机是对打标效果有更高要求的客户首选产品。紫外激光打标机具有电光转换率高,整机运行稳定、打标精度高、作业效率高、模块化设计便于安装维护等特点。另外可选配二维自动工作台,实现多工位连续打标或大幅面打标 四:光纤激光打标机 光纤激光打标机采用进口激光器,配备高速振镜扫描系统(打标速度≥8000mm/s)与专业激光打标软件。随着光纤激光器的价格不断下降,未来光纤激光打标机是主流。由于光纤激光器采用的是模块化设计,集成风冷装置,所以光纤激光打标机相对于其他的激光打标机来说体积更小。日前,我们推出了一款体积更小的便携式激光打标机,整机只有电脑机箱一般大。光纤激光器相对于其他几种激光器来说光电转化效率更高,光束质量更好,所以光纤激光打标机打出来的线条也更加的精细。光纤激光打标机适合在各类金属与非金属材料上打标。

半导体激光脱毛机注册技术审查指导原则(2020年)

半导体激光脱毛机注册技术审查指导原则(2020年) 附件半导体激光脱毛机注册技术审查指导原则本指导原则旨在指导注册申请人进行半导体激光脱毛机的设计开发及注册申报资料的准备及撰写,同时也为技术审评部门提供参考。 本指导原则是对半导体激光脱毛机的一般要求,申请人应依据产品的具体特性确定其中内容是否适用,若不适用,需具体阐述理由并提供相应的科学依据,依据产品的具体特性对注册申报资料的内容进行充实和细化。 本指导原则是供申请人和审评人员使用的指导文件,不涉及注册审批等行政事项,亦不作为法规强制执行,如有能够满足法规要求的其他方法,也可以采用,但应提供详细的研究资料和验证、确认资料。应在遵循相关法规的前提下使用本指导原则。 本指导原则基于医疗器械安全有效基本要求清单思路撰写,结合风险管理,从风险控制的角度出发提出设计开发和技术审评过程中的关注点,从而提示申请人在设计阶段考虑产品安全有效性的要求,真正将安全有效的理念融入到产品研制过程中,从而使所有风险及非预期影响最小化并可接受,保证在正常使用中受益大于风险。本指导原则应结合《医疗器械安全有效基本要求清单》共同使用。

本指导原则在现行法规、标准体系及当前认知水平下制定,随着法规、标准体系的不断完善和科学技术的不断发展,本指导原则相关内容也将适时进行调整。 一、范围本指导原则适用于在医疗机构中使用,用于减少人体多余毛发的半导体激光脱毛机。根据2020年发布的《医疗器械分类目录》,产品分类编码为09-03-01(物理治疗器械-光治疗设备-激光治疗设备)。二、产品综述(一)产品名称及分类依据《医疗器械通用名称命名规则》,产品名称一般由一个核心词和不超过三个特征词组成,半导体激光脱毛机核心词为“脱毛机”,特征词为半导体激光,产品名称建议为半导体激光脱毛机,如有不同于以上的产品名称,例如增加其他的特征词,应提供产品名称命名依据。 根据半导体激光脱毛机的特征,可分为以下情形: 1. 按单次触发脉冲输出方式分:单脉冲、重复脉冲等。 2. 按半导体激光器类型可分为:边发射激光器、垂直腔面发射激光器等。 3. 按半导体激光器封装形式可分为:单巴(bar)、叠阵、面阵等。 4. 按激光器位置可分:激光器在主机内和激光器在治疗头内等。 5. 按设备结构形式分:台式、落地式等。 6. 按治疗手具数量:单治疗手具设备和多治疗手具设备等。 (二)产品的结构和组成半导体激光脱毛机产品结构组成可描述为主机+治疗手具+其他附件的形式。主机一般包括激光器冷却装置、激光电源、

系列表式半导体激光治疗仪使用说明

Registration Certificate No.: Su Shi Yao Jian Xie (Zhun) Zi 2007 No. 2240695 HA系列表式半导体激光治疗仪 (商品名:HA系列激光心脑血管治疗仪) 使用说明书 ★目录★ 注意事项 产品概述 适用范围 主要技术参数 产品构成 显示屏 参数设置调整范围 调整时间 自动激光输出设置 手动激光输出设置 标记说明 使用方法 日常维护和安全注意事项 存储及运输条件 产品清单 特别提示 为了使您能正确安全有效地使用本产品,在使用前请详细阅读本说明书。 ★注意事项★ HA表式激光心脑血管治疗仪(以后简称治疗仪)属3A类激光产品,在使用本产品之前请仔细阅读说明书,了解产品的使用功能及禁忌症,确保安全有效使用。 1、绝对禁止激光器直射眼睛,激光对视网膜的刺激会对眼睛造成伤害。 2、本产品可能会干扰心脏起博器的正常工作,装有心脏起博器的人群不宜使用。 3、光敏感和体质虚弱人群,应采用小功率并缩短使用时间,每次不超过15分钟,每天早 晚两次为宜。 4、下列情形严禁使用:妊娠、癌症,患有出血性疾病者。 ★产品概述★ HA系列表式半导体激光治疗仪采用波长650nm的低强度弱激光通过桡动脉照射血液,使血液动力学和血脂、血糖代谢得到改善,从而提高红细胞的携氧能力和变形能力,降低血液粘稠度,降低血脂,降低血糖,调节血压,达到治疗“三高”症及心脑血管疾病的目的。 ★适用范围★ ★适用于高脂血症、高粘血症、高血压、糖尿病。 ★有高脂血症、高粘血症引起的冠心病、脑梗塞康复期等心脑血管疾病的辅助治疗。 ★主要技术参数★ 激光波长650nm

半导体激光打标机

天正公司是一家专门生产销售标识标记设备的高科技企业,主要产品包括:电腐蚀打标机、气动打标机(平面气动打标机,手持式气动打标机,旋转气动打标机,法兰气动打标机)、激光打标机(半导体激光打标机,二氧化碳激光打标机,激光喷码机).公司产品广泛应用于汽车、摩托车配件、电动车配件、水泵、机械设备、法兰、电器设备、金属管件等领域,便于产品的质量追踪和防伪,从而提升产品形象,适合于对钢、铜、铝、合金、塑料等各种金属或非金属铭牌零部件的平面及圆柱形工件进行打标。 天正公司依靠高质量的产品性能,完善的服务体系以及合理的价位,赢得了广大用户的信赖.公司本着“质量第一,服务至上”的经营理念,同国内外各行各业携手共进,努力打造标识标记设备行业的优秀企业!欢迎各界友人来电洽谈或到公司实地考察。 半导体激光打标机基础配置及技术规格: 型号项目 MYAG-50D 激光器 GTPC-50S(相干激光模块) 扫描振镜上海镭肯 LC-28 YAG-16mm镜片 聚焦透镜 ST-1064-110 Q开关英国Gooch & Housego QS27-5C-B 控制软件专业激光标记软件for Windows98/2000/XP 冷却系统东露阳PH16(0.6P)水冷 工作方式静态标记 字体 50种以上的标准字体,并特殊设计手写字体输入功能 输入电源 220V AC 50Hz 激光输出功率 0-50W 打标频率 0.5-50KHZ 整机功率 1800W 打标线宽 0.03mm 标刻深度≤1毫米(视材料可调) 标刻速度≤7000㎜/s 最小字符 0.5mm 打标范围标准: 110mm×110mm 备注精密三维升降操作台 半导体激光打标机适用范围: 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。

808半导体激光脱毛仪操作手册

808半导体激光脱毛仪操作手册 第一章操作安全注意事项 1.1概述 本品只限培训和有资质的人员使用。 本款产品是发射线波长为808nm的半导体激光脱毛机,该设备已经采用特殊设计将事故发生的可能性和辐射的危险降到最低。 1.2 安全检测 1.系统开启后软件对所有安全相关硬件进行检测 2.确保水循环正常,当水循环不正常时会有错误代码,错误代码:4(流量开关), 此时禁止使用机器 3.每1KJ进行一次发射计数 4.当出现错误时,系统显示错误信息给操作者,此时禁止任何操作 5.系统开机后,对连接的手具进行识别和自检 1.3激光安全 1.光只从蓝宝石得前端发射出去 2.紧急制动开关需要时可以即刻停止。当按下时,可以即刻停止系统的运行 3.手具有发射指示灯,发射激光时指示灯亮,未发射激光时指示灯不亮 4.系统开启后水立即循环冷却手具的激光器 5.检测水温,避免手具过热 !!!不要对人眼部位进行照射,以免烧伤。不要在易燃易爆等危险环境下操作使用 第二章操作指导 2.1 操作前准备 2.1.1确定手具与机器连接完好. 2.1.2空气开关处于关闭状态,即处于下拉状态 2.1.3开机锁处于关闭状态 2.1.4即停开关处于弹出状态,若未弹出会出现错误代码。错误代码:3(急停)

注意:即停开关处于弹出状. 2.2开机准备,进入以下界面 第三章系统操作 3.1 系统开机 3.1.1 插入220V电源线,打开空气开关 3.1.2 旋拧开机锁启动显示屏,即顺时针旋转1/4周,屏幕显示进入等待界面 3.1.3 等待20秒,屏幕出现待机屏。屏幕上为默认参数 3.1.4 为了满足治疗需要可以修改默认参数,+为上调参数键,-为下调参数键 3.1.5 点击“reset”键,当前能量清零 系统软件界面: Laser Power(功率):5%-100%(5进制) Pulse Width(脉宽):25ms-950ms(25-100为5进制,100-300为10进制,300-950为50进制) Repetition Rate(频率):1-20Hz(1进制) Laser Head Life Monitor(激光头次数监控):总(T otal)上限次数为1000万次;每输出能量40J/cm2记为一次,以千次为单位显示(Now). Skin Cooling Level(皮肤冷却调节):分为5挡,“+”为加大制冷温度,“-”则相反。Target Energy(目标能量):预设值为99KJ,可以根据治疗时所需能量以“+”“-”调节

如何正确使用激光打标机

如何正确使用激光打标机 激光(laser marking machine)打标机是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质,从而刻出精美的图案、商标和文字,激光 打标机主要分为:CO2激光打标机、光纤激光打标机、半导体激光打标机和YAG激光打标机,目前激光打标机主要应用于一些要求更精细、精度更高的场合。应用于电子元器件、集 成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材等领域。 随着激光打标机被广泛的应用于各个领域,很多朋友对激光打标机有一定的了解,或是 正在从事这方面的工作。但是其中有部分人却不一定会正确的使用激光打标机。下面就介绍 下如何正确的操作使用激光打标机。 一、开机 1.检查打标机的电源线使其连接正确、牢靠。 2.插入钥匙开关,顺时针旋转90°至“开”的位置。接通总电源,电源指示灯亮。 3.确认“急停开关”处于按下状态。 4.打开电脑显示器、电脑主机电源开关。 5.沿箭头方向旋转蘑菇钮按钮,使其弹起,即可接通激光头电源,约一分钟后,激光头启 动完成。 6.取下镜头盖,激光打标机开启完毕,可接受操作者的命令执行打标任务。 二、打标操作 1.双击打标程序图标,进入程序 2.选择打标文件,双击里面内容、时间进行修改,点击确认,修改完成。 三、打标测试及打印测试 1.在工作台或生产线上,放置一个打标实验件,并确保其已放好。 2.通过操作打标控制软件进行打标。 四、为使打标效果最佳,需进行一下调整 1.通过调整激光头升降装置来调整焦距。 2.在打标软件中调整功率、打标速度等参数。 3.进入软件双击打标日期,使用鼠标上下拖动,将打标位置调整适当位置。 4.完成以上步骤方可进行打标测试,测试无误后在需打标工件上打标即可。 五、生产完成后,关闭激光打标机 1.按下急停开关,切断激光头电源。 2.确认工控机无任何软件运行后,正常退出,关机。 3.逆时针旋转开关钥匙至90°至“关”位置,关闭打标机总电源,电源指示灯熄灭。 4.拔下钥匙交给专人保管,以备下次使用。 5.盖上镜头盖。 以上即为激光打标机正确使用步骤,正确的操作使用激光打标机,可延长其使用寿命。

半导体激光器工作原理及主要参数

半导体激光器工作原理及主要参数 OFweek激光网讯:半导体激光器又称为激光二极管(LD,Laser Diode),是采用半导体材料作为工作物质而产生受激发射的一类激光器。常用材料有砷化镓(GaAs)、硫化镉(CdS)、磷化铟(InP)、硫化锌(ZnS)。激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦激励三种形式。半导体激光器件,一般可分为同质结、单异质结、双异质结。同质结激光器和单异质结激光器室温时多为脉冲器件,而双异质结激光器室温时可实现连续工作。半导体激光器的优点在于体积小、重量轻、运转可靠、能耗低、效率高、寿命长、高速调制,因此半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、激光医疗、激光测距、激光雷达、自动控制、检测仪器等领域得到了广泛的应用。 半导体激光器工作原理是:通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。半导体激光器的激励方式主要有三种:电注入式、电子束激励式和光泵浦激励式。电注入式半导体激光器一般是由GaAS(砷化镓)、InAS(砷化铟)、Insb(锑化铟)等材料制成的半导体面结型二极管,沿正向偏压注入电流进行激励,在结平面区域产生受激发射。电子束激励式半导体激光器一般用N型或者P型半导体单晶(PbS、CdS、ZhO等)作为工作物质,通过由外 部注入高能电子束进行激励。光泵浦激励式半导体激光器一般用N型或P型半导体单晶(GaAS、InAs、InSb等)作为工作物质,以其它激光器发出的激光作光泵激励。 目前在半导体激光器件中,性能较好、应用较广的是:具有双异质结构的电注入式GaAs 二极管半导体激光器。 半导体光电器件的工作波长与半导体材料的种类有关。半导体材料中存在着导带和价带,导带上面可以让电子自由运动,而价带下面可以让空穴自由运动,导带和价带之间隔着一条禁带,当电子吸收了光的能量从价带跳跃到导带中去时就把光的能量变成了电,而带有电能的电子从导带跳回价带,又可以把电的能量变成光,这时材料禁带的宽度就决定了光电器件的工作波长。 小功率半导体激光器(信息型激光器),主要用于信息技术领域,例如用于光纤通信及光交换系统的分布反馈和动态单模激光器(DFB-LD)、窄线宽可调谐激光器、用于光盘等信息处理领域的可见光波长激光器(405nm、532nm、635nm、650nm、670nm)。这些 器件的特征是:单频窄线宽、高速率、可调谐、短波长、光电单片集成化等。 大功率半导体激光器(功率型激光器),主要用于泵浦源、激光加工系统、印刷行业、生物医疗等领域。 半导体激光器主要参数: 波长nm:激光器工作波长,例如405nm、532nm、635nm、650nm、670nm、690nm、780nm、810nm、860nm、980nm。 阈值电流Ith:激光二极管开始产生激光振荡的电流,对小功率激光器而言其值约在数 十毫安。

半导体激光治疗仪(精)

半导体激光治疗仪 半导体激光治疗仪采用波长为650nm的低强度激光照射鼻腔,通过光化学效应,使血液动力学和血脂、血糖代谢得到改善,从而提高红细胞的携氧能力和变形能力,降低血液黏稠度,降低血脂、降低血压,改善血糖,达到治疗"三高"症及心脑血管疾病的目的。同样,通过鼻腔照射时,还可同时对急性鼻炎、慢性鼻炎、鼻窦炎等起到良好的治疗效果。 该治疗仪的最大特点是,使用安全可靠,操作简便易学,疗效显著,而且对人体是一种无创、无副作用的绿色疗法。不仅适用于医疗单位,也是普通家庭理想的家用理疗保健仪器。 一、基本内容 半导体激光治疗仪的低强度激光照射血液可以引发人体一系列的生化反应,通过活血和净血两方面作用改善和恢复血液的生理功能。 1、激光活血 首先,激光照射能够调节血液中某些酶的活性,促进ATP的生成,一方面可以保证红细胞有足够能量以维持其框架结构和变形能力,另一方面可以抑制血小板聚集和纤维蛋白原的搭桥作用,降低血液粘度,大大改善血液流变学指标,使得人体血液循环趋于顺畅。 其次,由于红细胞变形能力增强,变形表面积增加,与氧结合能力加强,使得血液中溶解氧和结合氧均大为增加,血氧饱和度和氧分压大大提高,携带丰富氧气的血液经过循环,可以迅速改善肌体细胞缺血缺氧状况,有利于心脑血管健康。 2、激光净血 激光照射可以通过减少血液中的分子物质MMS(具有神经毒性作用)使血液得到净化,从而改善神经系统的机能。激光照射可以提高红血球内SOD(超氧化歧化酶)的水平及活力,有助于清除人体内过多的自由基,从而起到避免氧化对组织细胞的毒害和损伤作用。 激光照射血液对人体免疫系统具有多种调节作用,可改善人体的免疫功能,提高人体的防病、抗病能力。 二、治疗机理 鼻腔对弱激光的吸收采用波长为650nm的低强度激光,是单色红光,因为红色激光最易被人体血液吸收(650nm的低强度激光只是X光等高能电离辐射能量的几十万分之一,不会对人体造成任何伤害)通过鼻腔照射,对该部位的多种生物组织产生刺激作用,首先是对毛细血管网中的血液作用,向血管中注入单色低能量光量子,迅速激活细胞内能与活力,剥落包裹在红细胞表面的脂肪层,恢复红细胞膜的通透性,使聚集成团的红细胞分散,这些被激光活化的红细胞循环到达肺部时,能更有效地与氧气结合,提高肺换气效果,进而大幅度提高血氧含量,改善组织供血供氧状态;同时,激活血液中的多种酶类,酶是一切化学反应的催化剂,酶的活性使血液中的不正常状态被改变,分解消融血液中的多余脂肪;减少并消除血管内的胆固醇;降低血液中血栓形成物的含量;加速红细胞内超氧化

半导体泵浦激光打标机简介

半导体泵浦激光打标机简介 1、工作原理 半导体泵浦激光打标机秉承DP系列产品的各种优点,同时结合多年的工艺积累对进行了重新优化设计,使得激光输出更为稳定,在高低激光功率下都有优良的表现力,输出光束更为精细,激光光束质量已达到 M2≤2.5;模式更好,打标精度更高。同时采用最新研发的EMCC高速打标控制系统,打标速度更快,性能更稳定;配套软件更易编辑和操作;功能更加丰富 半导体泵浦激光打标机外形图 我公司采用国外先进激光技术生产的半导体泵浦固体激光打标机,结构紧凑、使用寿命长。激光器选用美国原装进口半导体阵列,激光棒和腔体无需更换,电光转换效率

高,整机功耗小。该激光器用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质,使介质产生大量的反转粒子束,在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。该激光器体积小,是传统灯泵浦激光器的四分之一。产品性能达到国际同类产品水平,采用进口的Q开关和高速振镜扫描系统,具有激光峰值功率高,扫描速度快等优点,特别适合激光精密打标和微加工。 我公司生产的半导体泵浦激光打标机配备专用的工作台后可在多种形状表面(平面、柱形、球形等)的工件上实现打标。激光打标机可以满足生产线在线打标的要求,公司有专门的配套工程部为客户量身定做各种类型的激光飞行打标系统,也可为客户提供各种激光解决方案。DP-50S半导体泵浦激光打标机可对大批量生产的工件实行产品单个识别编号,有效地帮助实行生产工序控制、质量控制以及防止假冒产品。 振镜扫描系统采用德国SCANLAB扫描振镜,扫描精度高、速度快、性能稳定,具备长时间连续工作的要求。 声光调Q系统 27M进口声光调Q系统,锁光功率高,光损耗小,保证激光系统长时间工作稳定性,1~50KHz的频率调节范围使系统使用于各种不同材质、不同效果的要求。 软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台,全中文接口,可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP、CAXA等多种软件输出的文件,可进行条形码、二维码、图形文字等打标,支持PLT、PCX、DXF、BMP等文件格式,直接使用SHX、TTF字库。系统能够自动编码,打印序列号、批号、日期等。 2、主要特点 光学系统采用了全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作界面更方面;该机器配备最新的外置水冷系统、运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运做提供了可靠的保证。

半导体激光脱毛1055例疗效观察

半导体激光脱毛1055例疗效观察 目的观察半导体激光脱毛的临床疗效、影响因素和副反应。方法自2001年6月~2007年11月,应用半导体激光治疗脱毛病例1055例。结果1055例病例经过3次以上治疗,痊愈率为71.8%,总有效率为99.3%,术后无复发,无疤痕增生或色素减退,15例术后出现色素沉着,发生率为1.4%。结论半导体激光脱毛疗效好,安全性高。 标签:半导体激光;脱毛 多余毛发是困扰女性及男性的一个带有普遍性的美容问题。传统的脱毛法有激素治疗、蜡脱、拔、刮、电解等,但这些方法多是暂时性的,且不良反应多。近年出现的半导体激光脱毛以其高效、安全逐渐成为美容的热点。2001年9月~2007年11月,使用Lightsheer半导体激光脱毛机(波长810 nm)完成身体各部位脱毛治疗1055例,报告如下。 1资料与方法 1.1一般资料主动要求脱毛患者1055例(治疗次数在3次以上),皮肤类型Fitzpatrick分型Ⅳ-Ⅴ型,其中女性990例、男性60例。年龄14~62岁,其中14~20岁294例,21~30岁440例,≥31岁321例。按部位统计分别为:前、后发际32例;唇毛(女性)187例;胡须(男性)40例;胸、背18例;前臂155例;上臂84例;腋窝255例;大腿38例;小腿246例(260例患者治疗部位超过2处,按部位分别统计)。 1.2方法 1.2.1设备Lightsheer半导体激光脱毛机(美国科医人公司),波长810 nm。 1.2.2参数选择脉宽选择30 ms、100 ms或”auto”档,能量密度27~45 J/cm2,频率1 Hz,能量密度﹑脉宽﹑频率的选择是根据年龄﹑治疗部位﹑肤色深浅﹑毛发粗细及颜色,先从低能量开始,观察激光照射后皮肤及毛囊口的反应调整。 1.2.3操作步骤每次治疗前用数码相机采集皮损图象,摄影条件相对固定;备皮:自毛囊口刮除毛干,尽量贴近皮肤,不留”毛桩”;疼痛敏感者术前可封包5%利多卡因麻醉软膏麻醉1 h;用生理盐水或新洁尔灭清洁患处;患者佩戴护目镜;根据毛发及皮肤状况选择合适的参数;皮损局部涂覆冷凝胶,治疗头垂直并紧贴皮肤于治疗部位顺序移动,尽量做到各光斑之间无重叠或遗漏现象;术后局部冰敷10 min,若出现红斑、水疱可局部涂抹紫草油。 1.2.4术后处理治疗后局部皮肤可有不同程度的红肿和与毛囊一致的棘皮样水肿,一般几小时后红斑和水肿会消退,反应重者可局部涂抹紫草油和肤康霜;数天后出现毛囊口点状结痂,约1w左右痂皮脱落。嘱患者术后3 d内尽量避免

半导体激光器工作原理

半导体激光器工作原理 半导体激光器工作原理是:通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时便产生受激发射作用。半导体激光器的激励方式主要有三种:电注入式、电子束激励式和光泵浦激励式。电注入式半导体激光器一般是由GaAS(砷化镓)、InAS(砷化铟)、Insb (锑化铟)等材料制成的半导体面结型二极管,沿正向偏压注入电流进行激励,在结平面区域产生受激发射。电子束激励式半导体激光器一般用N型或者P型半导体单晶(PbS、CdS、ZhO等)作为工作物质,通过由外部注入高能电子束进行激励。光泵浦激励式半导体激光器一般用N型或P型半导体单晶(GaAS、InAs、InSb等)作为工作物质,以其它激光器发出的激光作光泵激励。

目前在半导体激光器件中,性能较好、应用较广的是:具有双异质结构的电注入式GaAs二极管半导体激光器。 半导体光电器件的工作波长与半导体材料的种类有关。半导体材料中存在着导带和价带,导带上面可以让电子自由运动,而价带下面可以让空穴自由运动,导带和价带之间隔着一条禁带,当电子吸收了光的能量从价带跳跃到导带中去时就把光的能量变成了电,而带有电能的电子从导带跳回价带,又可以把电的能量变成光,这时材料禁带的宽度就决定了光电器件的工作波长。 小功率半导体激光器(信息型激光器),主要用于信息技术领域,例如用于光纤通信及光交换系统的分布反馈和动态单模激光器(DFB-LD)、窄线宽可调谐激光器、用于光盘等信息处理领域的可见光波长激光器(405nm、532nm、635nm、650nm、670nm)。这些器件的特征是:单频窄线宽、高速率、可调谐、短波长、光电单片集成化等。大功率半导体激光器(功率型激光器),主要用于泵浦源、激光加工系统、印刷行业、生物医疗等领域。 半导体激光器主要参数: 1.波长nm:激光器工作波长,例如405nm、532nm、635nm、650nm、670nm、690nm、780nm、810nm、860nm、980nm。 2.阈值电流Ith:激光二极管开始产生激光振荡的电流,对小功率激光器而言其值约在数十毫安。 3.工作电流Iop:激光二极管达到额定输出功率时的驱动电流,此

半导体侧面泵浦激光打标机

半导体侧面泵浦激光打标机 机型简介: XHY-DP50半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及国际上最先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,最后通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一次突破性变革, 此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。 整机依照人体工程学原理采用一体化设计,外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美原装进口,光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障。 系统特点: ●稳定性好 半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵,大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。 ●精度高 半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式,更适合于超精细加工,最小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。 ●速度快 半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件,其振镜速度远高于传统激光系统。 ●能耗低 半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵,使激光转换效率大为提高。 ●可靠性高

半导体激光打标系统的系统集成度高,不需要高压电源,高压器件,极大地保证系统可靠性。 ●体积小 高度集成化的控制系统,有利于顾客更好地利用工厂空间. 适用材料和行业应用 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),金属氧化物(各种金属氧化物均可),特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。 主要参数

808半导体激光脱毛仪操作手册

鸿缘润 808半导体激光脱毛仪操作手册 第一章操作安全注意事项 1.1概述 本品只限培训和有资质的人员使用。 本款产品是发射线波长为808nm的半导体激光脱毛机,该设备已经采用特殊设计将事故发生的可能性和辐射的危险降到最低。 1.2 安全检测 1.系统开启后软件对所有安全相关硬件进行检测 2.确保水循环正常,当水循环不正常时会有错误代码,错误代码:4(流量开关), 此时禁止使用机器 3.每1KJ进行一次发射计数 4.当出现错误时,系统显示错误信息给操作者,此时禁止任何操作 5.系统开机后,对连接的手具进行识别和自检 1.3激光安全 1.光只从蓝宝石得前端发射出去 2.紧急制动开关需要时可以即刻停止。当按下时,可以即刻停止系统的运行 3.手具有发射指示灯,发射激光时指示灯亮,未发射激光时指示灯不亮 4.系统开启后水立即循环冷却手具的激光器 5.检测水温,避免手具过热 !!!不要对人眼部位进行照射,以免烧伤。不要在易燃易爆等危险环境下操作使用 第二章操作指导 2.1 操作前准备 2.1.1确定手具与机器连接完好. 2.1.2空气开关处于关闭状态,即处于下拉状态

鸿缘润 2.1.3开机锁处于关闭状态 2.1.4即停开关处于弹出状态,若未弹出会出现错误代码。错误代码:3(急停) 注意:即停开关处于弹出状. 2.2开机准备,进入以下界面 第三章系统操作 3.1 系统开机 3.1.1 插入220V电源线,打开空气开关 3.1.2 旋拧开机锁启动显示屏,即顺时针旋转1/4周,屏幕显示进入等待界面 3.1.3 等待20秒,屏幕出现待机屏。屏幕上为默认参数 3.1.4 为了满足治疗需要可以修改默认参数,+为上调参数键,-为下调参数键 3.1.5 点击“reset”键,当前能量清零 系统软件界面: Laser Power(功率):5%-100%(5进制) Pulse Width(脉宽):25ms-950ms(25-100为5进制,100-300为10进制,300-950为50进制) Repetition Rate(频率):1-20Hz(1进制)

光电设备

MicroV系列触摸屏激光刻蚀机 产品特点: 触摸屏丝网印刷工艺中常见的故障有:着墨不良、图像变形、边缘缺陷、尺寸过大以及位移、叠印、网痕、龟裂、粘页、糊版、漏墨等等。我公司推出的MicroV系列触摸屏导电银浆激

光刻蚀机应用于触摸屏,打破丝网印刷布线的工艺复杂性和工艺精度的限制。 MicroV触摸屏导电银浆激光刻蚀机是激光对附着在触摸屏上的导电银浆膜实施剥离加工布线的精密尖端设备。 MicroV设备采用已经授权的发明专利ZL200910060666.5,实用新型专利ZL200920083580.X,外观专利ZL201130019233.3等专利。MicroV设备采用固体激光器,可选激光波长1064nm、532nm、355nm等,适合对导电玻璃与镀层进行精细刻线;采用自主研发的控制软件、直接导入触摸屏CAD数据进行激光切割,操作简单,方便快捷;采用通过软件实时调节振镜与直线电机、电动升降工作台的设计,加上真空吸附托盘装置,能有效地解决触摸屏等在加工运行中的平稳性;采用独特除尘系统设计,能保证玻璃与工作平面的清洁。 MicroV设备集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体,具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征。可大范围内进行各种图案,各种尺寸的精密、高速刻蚀,并且能够保证很高的产能,是一个可靠、稳定和具有高性能价格比的产品。 应用领域: 玻璃基底上薄膜处理,手机、触摸屏、薄膜太阳能电池、其它显示屏、PET(Poly Ethylene Terephthalate)基底上导电银浆、ITO薄膜处理。 技术参数: 激光器固体激光器 激光波长1064nm、355nm、532nm 激光功率10W 刻蚀线宽<40μm 刻蚀速度1200mm/s 加工范围550mmX550mm (可根据客户要求定制) 功率消耗<2KW CCD自动定位精度7μm 直线电机工作台定位精度2μm

半导体激光治疗仪

设备购置可行性分析报告 一、申请配置的必要性和依据 众所周知,静脉曲张是临床上最常见的静脉疾病之一,约有10%~15%的成年男子和20~25%成年女性会出现有症状的大隐静脉曲张。欧洲和美国的统计资料显示,静脉曲张在人群中的发生率接近1/3,21世纪初统计我国大约有1亿的静脉曲张患者,目前的统计发病率在10%~40%,据此推算,应该有超过2亿的患者,随着微创手段在静脉曲张治疗领域的进展,传统手术的市场份额越来越小,而微创化的手术操作逐渐成为市场的主导。按照20%的发病率来算,石家庄及周边郊县1000万人粗算,也有200万的发病人群,需要采取治疗手段的按照60万人来算,如果我们每年能能吸引其中的2000人来计算,那收入也相当可观。 二、申请设备的技术发展前景 与其他微创手术如经导管硬化剂注射治疗、电凝治疗或射频治疗相比,EVLT经手术穿刺,通过小口径、可弯曲的光纤输送能量; 激光能量穿透深度较浅,与完全依赖热能的能量来源相比,对周围组织损伤较小;已安装起搏器的患者也可应用EVLT治疗。与超声引导的硬化剂治疗相比,避免了硬化剂误注射入动脉内及过敏反应等副用,可精确控制对静脉壁的损伤,降低再通率。激光联合手术治疗,可扩大手术治疗的适应症,并取得良好的疗效。 三、申请设备对医疗机构临床、科研工作的作用(如为治疗设备,请写出技术操作路径,适应症、禁忌症、并发症的防治及应急措施等)

适应症:1. 原发大隐静脉和/或分支静脉曲张有症状,影响正常生活和工作者或者患者有美观要求者,并且深静脉通畅,深静脉瓣膜功能正常,或者轻、中度瓣膜功能不全者。2.各种静脉曲张经治疗后复发,深静脉通畅,深静脉瓣膜功能正常,或者轻、中度瓣膜功能不全者。禁忌症:1.患侧深静脉阻塞。2.患肢重度深静脉瓣膜功能个不全。3.患肢有急性炎症病灶。4.患者动脉明显供血不足者。5.重要脏器(心、肺、脑、肾、肝等)有严重疾病,不能耐受手术者。6.妊娠。4.EVLT 大隐静脉激光电凝术术前检查及准备。 1术前检查第一静脉检查,目的:明确大隐静脉病变及深静脉功能,从而判断患者是否有手术适应症。 项目:可用彩超作大隐静脉、股总和股静脉管壁、管径测量,静脉瓣膜功能状况,有否静脉血液倒流等检查;在隐股静脉汇合处沿大隐静脉下方2cm—3cm处做大隐静脉的横向测量,静脉血液倒流情况等检查;必要时行核素检查或造影检查。 下肢顺行静脉造影。目的和意义在于进一步明确诊断;了解深静脉是否全程通畅,大隐静脉全程走向,有否双支大隐静脉;静脉曲张的程度和范围;交通支部位,有否倒流;造影过程中要求了解髂静脉是否通畅,是否同时合并髂静脉压迫综合征(Cockett’综合征); 初步了解深静脉瓣膜功能状况等。 第二常规及重要脏器检查目的:明确是否存在手术禁忌症。 项目:血常规+血型、尿常规、便常规+潜血、胸片正位、肝功能、

808半导体激光脱毛仪的工作原理

808半导体脱毛仪的工作原理 夏季就要来临了,很多妹妹都准备好穿上漂亮凉爽的衣服展现自我魅力,殊不知露出的“毛手毛脚”会让你尴尬不已,想要永久性脱毛摆脱这份尴尬吗?试试808半导体激光脱毛仪器吧,这是一款非常受欢迎的脱毛设备,基于选择性光热作用理论,通过合理调节激光波长、能量、脉宽,激光便能穿过皮肤表层到达毛发的根部毛囊。毛囊和毛干中有丰富的黑色素,黑色素分布于毛球基质的细胞之间,并且能向毛干的结构中转移,激光能以黑色素为靶目标,黑色素在吸收了激光的能量后,温度急剧升高,从而导致周围毛囊组织的破坏,将毛发去除,达到脱毛效果。 一:808半导体激光脱毛仪工作原理 半导体冰点脱毛仪器采用808nm的波长,此波长有效穿透深度可达到目标靶组织(毛乳头),适宜的脉冲持续时间保障靶组织产生足够的热损伤而周围组织几乎不受影响;适量的能量密度保障在适宜的时间内提供足够强的能量输出足以损坏靶组织而正常组织几乎不受影响;适宜的表皮保护措施保障靶组织足够的损伤,而表皮几乎不受影响,从而保障治疗的安全。在达到如上设计要求的同时半导体脱毛激光系列特殊设计的多脉冲激光在选用较低能量密度的模式下将毛囊加热至48℃且通过治疗手具的滑动维持一段时间(10HZ 状态下)毛囊与生长干细胞即失去生长活性,从而达到永久脱

毛的目的。 二:808半导体激光脱毛仪器优势 1、高性价比全球性价比蕞高的微通道技术的台式半导体冰点无痛脱毛设备。 2、维护便捷全球维护保养最便捷的微通道技术的台式半导体冰点无痛脱毛设备。 3、采用TEC制冷系统,制冷更强,蓝宝石接触皮肤温 度更低,有效降低疼痛感 4、智能操作系统,更根据肤色、毛发软硬度、毛发颜 色系统自动推荐合适的治疗参数,操作更简单有效 三、808半导体激光永久脱毛仪的技术参数: 1、激光波长:808nm 2、光斑面积:12*16mm23*40mm可选 3、脉冲频率:1-10HZ可调 4、脉冲宽度:10~400ms或10~300ms 5、输出功率:600W800W1600W可选 6、蓝宝石接触温度:-5~0℃ 7、制冷系统:TEC制冷系统 8、能量密度:1-130J/cm2 三:关于808半导体激光脱毛的一些疑问: 808半导体冰点无痛安全吗? 808半导体冰点无痛脱毛是一种非常安全的激光脱毛方

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