美商Amkor

美商Amkor宣佈併購台宏與上寶兩家半導體組裝及測試廠

2001 march

Amkor Technology宣佈併購台灣兩家實力雄厚的半導體組裝及測試企業，以支持台灣急速發展的半導體市場。根據計劃，Amkor Technology將分別併購台宏半導體和上寶半導體。併購雙方已簽訂協議書，並預計本年四月達成最後決議階段。有關方面將不會公佈併購協議細則。併購資金將通過發行Amkor股份支付。獲併購的兩家企業合共營業額約1億美元(台幣33億元)，專門生產需求量高的半導體封裝器件，用於行動電話、手提和桌上電腦、手提式或其他流行電子產品。

據Amkor主席及首席執行官Jim Kim表示，兩項併購行動是象徵了Amkor全力發展台灣半導體市場的第一步。Amkor致力在台灣的半導體晶圓集中區建立更完善的生產力。如今 Amkor已擁有兩家在台灣實力雄厚的企業，自能即時為現有客戶提供技術支援和服務，亦能把市場擴展至一直沿用本地晶圓廠的客戶群。

台宏半導體( TSTC)自1999年啟用，是由Amkor、宏基、台積電、慶豐及科榮合作組成的合營企業，其中Amkor佔了25%股份。

Amkor總裁兼首席營運官John Boruch對於Amkor能與這些勢力雄厚的夥伴合作，深表榮幸，並決意在此穩健基礎上進一步拓展事務。

上寶半導體(SSC)於1997年終投入服務，隸屬台灣主要家電製造商新寶集團。位於新竹科學園區的上寶半導體面積達270,000平方呎，現正擴至560,000平方呎。

Boruch又補充道，TSTC和SSC為Amkor提供了重要的客戶群、產品、專業技術人員，並且一直與本地半導體工業緊密聯繫。此外，Amkor會為客戶引入新技術和經驗，包括逾30年在組裝和測試業的研究成果，種類繁多的產品，尖端科技和經濟效益等。

傳Amkor將二度調整封測代工價格

【CTIMES 報導】 2004年05月29日星期六

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工商時報消息，封裝測試業者美商艾克爾（Amkor）第一季因市佔率考量而針對特定客戶調降封測代工價，但因近期封測產能仍然吃緊以及降價後並未如願提升市佔率，因此據外電報導，艾克爾第二季已計劃重新調漲代工價。至於日月光、矽

品等同業，則因當初未隨著艾克爾降價，因此目前也沒有任何價格上的調整動作。

該報導引述外電指出，艾克爾自去年下半年在兩岸積極佈局，陸續併購眾晶科技湖口廠、IBM上海封測廠等，但是因無法融入台灣晶圓代工廠及封測廠的合作模式，部份客戶訂單仍移轉至日月光、矽品等競爭對手手中，所以外電報導艾克爾為了提高市占率，第一季時曾針對LSI Logic、Broadcom、Nvidia等特定客戶進行降價動作。

對艾克爾第一季的降價動作，日月光、矽品表示不會有跟進動作，矽品董事長林文伯更指出，艾克爾降價的都是中高階封測產品，但封裝基板等材料價格高居不下，實在看不出來有降價的必要。

IBM宣佈將上海、新加坡封測廠售予Amkor

【CTIMES 報導】 2004年05月19日星期三

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據工商時報消息，IBM與封測大廠艾克爾（Amkor）日前簽訂策略合作合約，IBM 將把上海封測廠及新加坡測試廠售予艾克爾。市場分析師認為，IDM廠停止後段封測投資，但封測技術世代交替速度加快，所以IDM廠封測委外代工訂單，將是未來推動封測廠成長最大動力。

該報導指出，艾克爾將以約1億4500萬美元價格併購IBM位於上海封裝測試廠，以及位於新加坡測試廠，雙方也達成高階封測技術交互授權協議及代工合約。在這項長期策略合作合約下，至2010年止共可挹注艾克爾高達15億美元的營收。艾克爾董事長暨執行長James Kim表示，目前全球封測市場中，約75％的業務仍集中在IDM廠，但IDM廠考量到投資後段的

IBM將資本支出及其它資源集中發展先進晶圓製程技術，並擴充12吋廠產能及進軍晶圓代工市場，在後段封裝測試技術研發或產能擴充部分，則選擇不再投資並處分封測廠資產，開始提高委外代工比重，市場認為此一現象代表IDM廠未來將會大量釋出封測委外代工訂單。

而對後段封測市場來說，因為IDM廠釋出訂單數量龐大，只有一線大廠有能力接下，所以IDM廠封測委外商機預計將集中在日月光、艾克爾、矽品、京元電等一線廠手中，大者恆大的趨勢會更明顯。

Amkor積極佈局兩岸台灣封測同業乾瞪眼

【CTIMES 報導】 2004年04月26日星期一

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工商時報消息，半導體封測大廠美商艾克爾（Amkor），於日前在新竹湖口舉行新廠開幕啟用典禮，並計劃在近日再併購台灣其它封測廠以提高營運規模，並爭取台灣IC設計業者後段封測訂單。而已在大陸佈局的艾克爾也表示，大陸廠訂單圔爆產能滿載，對不能登陸的競爭對手日月光、矽品來說，艾克爾將更具競爭優勢。

該報導指出，艾克爾今年併購大眾電腦集團旗下封測廠眾晶科技新竹湖口廠，並計劃在湖口廠建立高階閘球陣列封裝（BGA）、覆晶封裝（Flip Chip）生產線；而艾克爾在台近四年時間，前三年並沒有太大的擴產動作，但今年已決定全力建置高階生產線，爭取在台灣晶圓代工廠投片的國際IC設計公司後段封測訂單。

艾克爾台灣區總經理Scott Jewler表示，目前艾克爾的投資重心在台灣，但未來將會著重大陸市場佈局，尤其目前大陸廠訂單圔爆產能滿載，加上艾克爾在全球的佈局及資源作為支援，相較於不能登陸的台灣封測競爭對手來說，艾克爾在大陸及台灣二地已有兩岸佈局優勢。

而面對艾克爾橫跨兩岸可能已威脅到台灣封測廠的全球化佈局策略，並已出現訂單流失風險，應邀出席艾克爾新廠開幕的經濟部長林義夫表示，政府已接到封測廠遞件申請登陸，將會再進行評估。

安可、台宏、上寶三合一敲定

【杜蕙蓉／台北報導】

全球第一大半導體封裝測試廠美商安可（Amkor echnology Inc.）公司，購併國內的上寶與台宏兩家封裝半導體公司，廿一日三方正式簽約定案，該項國際購併案，美商安可向經濟部投審會申請約五十億元的投資金額，聲寶董事長陳盛沺認為，此舉將使台灣封裝測試業重新洗牌，安可、台宏與上寶三合一後，將成為台灣封裝業的「巨無霸」。

該購併案，上寶大股東的聲寶、中華開發，台宏大股東的宏碁和台積電等公司，都將以換股方

式將股權轉讓予安可，未來安可將主導上寶和台宏半導體的經營，作為在台灣發展基地。上寶現任總經理陳連春，則晉升為台灣區安可廠總經理，預計廿六日上寶股東會召開後，廿七日左右雙方即辦理交割。

美商安可完成對台宏股權的收購動作後，將持有台宏九○％股權，並以台宏產能及所購併的上寶半導體產能為主，正式在台灣建立其首座封裝生產基地，進軍記憶體及邏輯封裝測試領域，並為未來國際ＩＤＭ大廠將逐漸釋放半導體產品訂單來台的趨勢作佈局。

台宏為當初安可、台積電、宏電等所共同成立的專業封裝廠商，安可持有二五％股權，台積電、宏電這次將手上部分台宏持股特別轉換為安可在那斯達克市場掛牌的持股，總計台積電換得五十萬五千零五十股安可持股，宏電換得七十五萬七千五百七十五股安可持股。此外，台積電還與安可雙方議定，若台宏公司今年的營收能達到預定目標，台積電將可獲取約新台幣八千六百五十萬元的紅利或等值的安可股票。（900622）