ASM焊线机操作指导书课件
1目的:规范生产作业,提高生产效率及产品品质.
2范围:焊线站操作人员.
3职责
3.1设备部:制定及修改此作业指导书.
3.2生产部:按照此作业指导书作业.
3.3品质部:监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.
4参考文件
《ihawk自动焊线机操作指导书》
《ihawk自动焊线机保养手册》
5作业内容
5.1开机与机台运行
5.1.1打开机台后面气压开关,用手把焊头移动到压板的中心位置,按下机台前面绿色开
关按钮ON键,机台启动,此时机台各部分进行复位动作.
5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息,按Stop看BQM第二点的
校正信息,再按Stop键退出,等待热板升到设定的温度,开机完毕.
5.1.3装支架:将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上,再拿一个
空料盒放在出料电梯上,检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料,检查
产品型号及前段作业情况,核对流程单时,发现有未签名或未记录的材料退回前段,不
得出现记录不全而继续作业情况.
5.1.4装金线,揭开Wire Spool面盖,然后把金线装在滚轮上,线头(绿色)应从顺时
针方向送出,线尾(红色)应接到滚轮前面的接地端子上.
5.1.5把金线绕过Tensional Bar(线盘)下面,把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打
开Air TensionerA(真空拉紧器)之吸气把金线穿过去.
5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方(先不用
穿过焊针),然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.
5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧,然后按Wclamp键打开线夹,把金线拉起穿过焊针
孔直至从焊嘴露出来,松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.
5.1.8按一下Dmmybd键,然后把焊头移到PCB位置,再按4把金线切断,用镊子将PCB
上的金线夹掉,装线完成.
5.1.9测量焊针高度:按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区,进
入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB(Lead)和晶片(Die)和
高度.
5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR,等搜索完PR停下来
时按1焊一根线看是否正常,按0开始自动焊线作业.
5.2型号更换与编程
5.2.1调程序
5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bond
program 选择相应的程序,出现sure to load program?按A确定,出现sure to
load WH date ?后按B确定,出现Change Top plate W-Clamp……stop to about
后换上相对应的底板与压板后按Enter.
5.2.1.2删除原有程序:进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.
5.2.2编写程序
5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1)教读手动对点:在Teach
Aligmment菜单输入2(只有1 Die 时)并按Enter编写手动对点Lead(支架)
和Die(晶片)两个点;先对支架:把光标移到右起第一行最上面一个点确定,再
移至该行最下面一个点确定。后对晶片:单电极(把光标对准电极中心点按两下
Enter,两个点重复在同个地方上);双电极(把光标对准负电极中心点确定后,再
对到正电极中心点上)注:在对晶片点时是第一行最下面的晶片).
5.2.2.2编写自动对点:做完手动对点后会自动到该菜单下,先选Template设定合适
的图形大小和搜索范围→Adjust Image调整灯光直至黑白分明(Lead)或看得清
析(Die)后按Enter做PR.
5.2.2.3编写焊线数目和位置:在Auto wire第4项改为None再到0项编要焊线的位
置和数目.
5.2.2.4测量焊针高度:进入Paramter→Reference parameter测量支架及晶片的高度.
5.2.2.5修改焊线参数
5.2.2.5.1线弧模式:进入Wire pramter→Edit Loop Group Type 把线弧都改为Q.
5.2.2.5.2焊线方式:进入Wire pramter→Edit BBOS/BSOB Control把焊线方式改
为与作业要求一致的B (BSOB)或S (BBOS).
5.2.2.6侦测功能:当晶片为单电极时可忽略不做;当晶片是双电极须焊两根线时,进
入Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit Stick Detection 1将
第一条线改为N.
5.2.2.7焊线基本参数:进入Pramter →Base pramter 中修改合适的功率和压力等相
关参数(可参考机台参数表).
5.2.2.8复制:进入Teach→Step Repeat选择合适的模式(一般为HybRmat)进行复制.
5.2.3自动焊线
5.2.3.1在主菜单进入AUTO→Start Single Bond→认完PR→按6焊一条线把“十”字
光标移到晶片上金球中心位置→按Enter校正焊针与光标的位置.
5.2.3.2按1焊一条线然后看焊线位置、金球大小和线弧高度是否在合适.
5.2.3.3修改焊线位置:在Start Single Bond状态下按F1→再按2把“十”字光标移
到焊线位置然后按Enter;按4切换Die和Lead的位置,按Stop退出.
5.2.3.4确定以上三点都没有问题后按0开始自动焊线,按1暂停,按Stop停止并退
出.
5.3关机
5.3.1STOP停止作业.
5.3.2清除机台上的材料.
5.3.3若停机在二十四小时以内的可以不用关机,只须把机台设为待机状态.
5.3.4到菜单8 Utilities→2 Standby mode按确定先设为待机状态,再按下机台前面电
源开关红色按钮OFF关掉电源,最后关掉气压开关.
5.4常见的几种报警讯息及处理方法
5.4.1Missing ball:Open(没有烧到球或断线)
5.4.1.1处理方法:1)穿线重新烧球;2)清洁线路;3)检查打火高度是否合适4)检
查金线是否已被污染.
5.4.2B6:Die quality rejected(芯片图象有问题)
5.4.2.1处理方法:1)按F1跳过此晶片;2)进行手动对点;3)重新教读晶片PR.
5.4.3B8:1st bond non stick(第一焊点不粘)
5.4.3.1处理方法:检查是否真的是焊点不粘1)补线;2)查看晶片电极或支架上是否
有杂物或被污染;3)检查1ST焊点参数是否正常。检查金线末端是否已接地;4)
检查是否打开了不该打开的探测功能(注:焊双电极晶片时要把第一条线关闭);5)
以上正常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数加大,加到合适为
止,做PCB材料时该参数不超过18,做支架类材料时该参数不超过20).
5.4.4B9:2nd bond not stick (第二焊点不粘)
5.4.4.1处理方法:检查是否真的焊点不粘1)补线;2)查看支架上是否有杂物;3)
检查参数是否正常;4)检查支架是否有松动5)检查金线末端是否已接地;6)检
查是否打开了不该打开的探测功能;(注:焊PCB板材料时此功能开启,焊TOP材
料或陶瓷系列时该功能关闭);7)以上都正常时可调整探测功能的灵敏度(以上正
常时可调整探测功能的灵敏度到F15→0→5→2把该参数减小,减到合适为止).
5.4.5Output of jam(PCB在输出料盒时受阻)
5.4.5.1处理方法:1)手动把PCB送出料盒;2)检查出料盒位置是否合适;3)检查
轨道是否有多余的东西阻塞;4)清轨道.
5.4.6Index out Tie Bar(索引图象寻找超出范围)
5.4.
6.1处理方法:1)按左右键手动调整其位置; 2)重新做Index PR;3)重新做拉
料位置.
5.4.7W9:Platform full(进料或出料平台已满)
5.4.7.1处理方法:1)清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品.
5.4.8Input/Output Elevator Jam(进料/出料电梯堵塞)
5.4.8.1处理方法:1)手动用镊子将材料推到料盒中,若是出料盒请把料盒再下一格
以免材料重叠;2)若材料被卡死无法拿出时到菜单7 WH Utilities →Bome →5
open /close input Elev-Y或6 open/close output Elev-Y把进料或出料盒方向
打开,然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向关闭.
5.4.9Wire used up replace...(线已用完,需更换)
5.4.9.1处理方法:1)换金线;2)检查Wire End Search的灵敏度.
6注意事项
6.1BSOB焊线参数设定:
6.2加热温度要按照材料要求而设定.
6.3在作业过程中手不能直接与金线接触.
6.4在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞.
6.5操作过程中出现机械部件相撞时应立即按下紧急停止按钮Emergency,并通知技术人员处
理.
6.6当机台出现异常声响时应立刻停机检修.
6.7须按保养规范做好机台保养,保持机台之清洁.
6.8机台正常生产时,严禁直接关机.
6.9气压应在4—6㎏/C㎡内才可以正常作业.
7保养规范
7.1每天保养项目
7.1.1保养项目:外观
7.1.1.1保养步骤:用白布沾少许酒精将机箱和真空泵表面擦拭干净,不可留有过多的
酒精在机台上面,保养过程中注意安全,保养完成后酒精瓶不能放在机台上.
7.1.2保养项目: 打火杆
7.1.2.1保养步骤: 用棉花棒沾酒精清洁,清洁完成后要重新穿线才可作业,防止滑球.
7.1.3机台气压
7.1.3.1保养步骤:目视机台总气压是否在规定范围内,大气压表0.5Mpa 小气压表
0.3Mpa.
7.2每周保养项目
7.2.1保养项目:接地
7.2.1.1保养步骤:目视机器设备有无接地,用万用表测量机台与地之间是否导通.
7.2.2保养项目: 送线路径
7.2.2.1保养步骤:用棉花棒沾少许酒精对晶线路径进行擦拭,保证金线路径的干净.
7.2.3保养项目: 空气过滤器
7.2.3.1保养步骤:保养步骤清除空气过滤器内之废水、废油。方法是:将无尘布放在过滤器之
废水出口处,按住开关按钮,待过滤器内的废水、废油排干净后,才将无尘布移开,丢入垃圾桶
内.
7.2.4气压
7.2.4.1保养步骤:检查机台气管及接头有无漏气现象.
7.3每月保养项目
7.3.1保养项目:机台内部
7.3.1.1保养步骤:平时未保养到的地方进行保养.
7.3.2保养项目:机台各可滑动部分
7.3.2.1保养步骤:用白布清除各滑动部分余油,再加润滑油.
7.3.3热板温度
7.3.3.1保养步骤:校正热板温度与显示器上显示的温度一致.
8.所用表单
8.1《自动焊线机日常保养表》
8.2《自动焊线机年度保养表》
批准:审核:编制: