ALD520编、调程规范

ALD520编、调程规范

对象：AOI操作员、ALD520

目的：提升AOI操作员的编、调程水平，最大范围内保证在产品品质缺陷的有效测试，拓宽AOI测试项目的侦测范围。

执行说明：本规范针对本公司常见产品测试而设，在编程方面着重演示不同封装的模块注册（画框注册），在调程方面则倾于讲解降低误判数和如何结合编程保证测试点的可测性，避免产生测试盲点，减少AOI 初判的NG数。以利于AOI操作员的测试速度的提升和出货交期的按时完成及产品质量有可靠保障。执行：1.新建程序时（“三按”原则：按工艺、按图纸、按要求）：

a.依据料单在“新建程序”对话框中输入程序名称，选择“客户简称”（客户编号）。如下图所示：

b.当“客户简称”列没有料单上显示的客户编号时，在“文件”菜单栏下拉选项中选择“客户资料设定”，在

“客户资料设定”对话框新增客户信息，新增完成后保存即可。再参考上示a步骤进行新程序的制作。如下图所示：

2.模块注册演示（提高篇）：AOI程序是一个不断优化的过程

术语：常用检测类别OTHER、SILK、IC、SHORT、BODY说明如下：OTHER：全图学习；

SILK：印字比对；

IC：焊点学习；

SHORT：短路比对；

BODY：本体学习或定位（取消“检测”时作本体定位用）

a.铝电容测试（极性二角件注册）：

SILK:测试印字是否错、无、反（注意：初始角度验证设为5度）；

IC：测试焊点好坏；

BODY：本体定位。

b.三极管测试（三极管注册）：

SILK: 测试印字是否错、无、反（注意：初始角度验证设为5度）；

IC：测试焊点好坏；

BODY：本体定位（勾画时应画到整个焊盘大小）。

★关于BODY定位和检测的说明：

①.BODY定位准确性直接影响到焊点的有效检出，其它类型的封装定位演示图如下（下图SOP模块为小封装元件，当遇到一般的IC元件时BODY的定位还是选取极性标志或易区分的标识）：

（SOP模块）

（三极管模块）

②.BODY检测类别有一种特例，就是在Item000中将SILK检测换成BODY检测，用于本体无印字又需要正常测试学习的情况。而Item Body则将BODY用于定位，取消“检测”项。如下图：

c.电容测试（单框注册）：

OTHER：全图学习（勾画时应画到整个焊盘大小）

说明：适用于0603以下元件的测试，包括0603类型。实际上也可用电容模块注册，但根据本公司实际情况当用电容模块注册测试时误判数高居不下。采用单框注册后，只需控制误差范围即可，派生、替换均较方便。

d.钽电容测试（极性二角件注册）：

SILK: 测试印字是否错、无、反（注意：初始角度验证设为5度）；

IC：测试焊点好坏；

BODY：本体定位。

e. SOP测试（SOP注册）：

BODY:本体定位（带极性检测）；

SILK：SILK:测试印字是否错、无、反（注意：初始角度验证设为5度）；

SHORT：短路比对；

IC：“IC脚分析定义”测试焊点好坏（IC脚勾画如上图所示）。

说明：根据AOI光学原理，成形锡点显蓝色。在勾画IC脚时，IC脚宽边应稍宽出焊盘一点，而IC脚长边应测试到引脚膝盖处。当IC脚漏焊或翘起时图像显示黄色或黄白色，由于ALD520是四种灯光处理，在蓝色部分也就是锡点部分作了加强，那么在IC脚测试方面的侦测也更有效了。有鉴于此，一幅图像进行色彩比对后再进行学习调试就很好控制误差范围。

f. LED测试（极性二脚件注册）：

BODY：本体检测（注意：初始角度验证设为5度）；

IC：测试焊点好坏；

说明：初始勾画时需删除Item000,不作印字检测，而Item Body勾选检测+极性检测+角度验证。此种测试法也可等同于玻璃二极管（封装类型1N4148，如下图）的测试。

g.倒装IC测试（QFP注册）：

BODY：本体定位；

SILK：SILK:测试印字是否错、无、反（注意：初始角度验证设为5度）；SHORT：短路比对；

IC：“IC脚分析定义”测试焊点好坏（IC脚勾画如上图所示）。

h. 大IC脚测试（IC边注册）：

SHORT：短路比对；

IC：“IC脚分析定义”测试焊点好坏（IC脚勾画如上图所示）。

说明：模块“IC边”与“IC直角”的区别就在于IC边没有定位功能，只有短路框和IC引脚检测框，而IC 直角多了一个主体定位框用于定位。那什么样的情况用“IC边”模块注册又何种情况用“IC直角”模块注册？我的回答是：参考实际制程情况，优先选用IC直角。

※补记：其它常见类型参考ALD520操作手册（提示：ALD520编程界面标准模块中三极管、大功率管、四脚管、五脚管、六脚排阻、八脚排阻没有测试短路的功能）。实际运用中要思考“这个元件需要我们测试什么，是测反向？是测错贴？还是别的什么？”等等问题，把握一个原则就是“这个元件需要我们测试什么，在编程时就灵活运用对应模块的勾画”，在充分理解AOI的光学原理、各模块本身的功用的基础上变化测试方法。有时一个元件整体过大（大于2/3FOV），我们可以分开勾画测试点。有时又因为元件本体定位的需要或标准模块中没有测试点的整体勾画而需要进行模块的合成，也就是组合成元件的功能。精于实战，重在理解！AOI编程是一个日积月累的过程，见到的元件封装越多，并经常采用不同的模块勾画并观察各自的利弊，针对不同元件寻求最恰当的测试方法，结全调程就越能较快的提高自己的水平。

3.调试程序：

程序制作完成、镜头优化后就开始进行程序的调试。点击模式设置进行程序的调试，步骤如下：

①.全部不学习+批量学习+全部不暂停+全部自动定位目的：观察已注册的元件框是否移正；

②.全部学习+批量学习+全部不暂停+测试正确自动定位目的：首板OK全部学习，对OK板的元件框进行定位；

③.限量学习+批量学习+全部不暂停+不自动定位目的：后续的制程板参考首板进行调试，统计OK标准.

④.完成了以上步骤，可能需要对一些标准单独调试，比如说，因制程中丝印或回流的影响导致锡点不一或有印字不一（代用料），这时要用到暂停模式中的“错误暂停”，方法为：限量学习+错误暂停+不自动定位。对可允收的标准进行派生，也就是同一个物料有多个标准。见下图：

⑤.漏检（误接收：NG点AOI未测出）点的调试：将标准误差范围降低至实测误差范围。

方法一：首先找到NG点，选中NG点然后右键单击选择“暂停”，模式设置改为：按数据学习+按数据暂停+不自动定位，在弹出的对话框中观察NG点的实测误差范围，将标准误差范围降至实测误差范围即可；

方法二：首先找到NG点，选中NG点然后右键单击选择“链接”，在编辑标准图库中将NG点标准误差范围降至实测误差范围。

看到这里，有的人就会问：NG点AOI都没有在测试结果检测窗口（缺陷数据浏览窗口）中出现，我怎么去用方法二调标准误差范围？其实很简单：按你个人经验，随意将标准误差范围降至某一范围，然后按正常测试看其是否NG。多试几回，找到一个门槛值，这个值不会导致调试后误报很多，也不能出现NG点测6次正常NG只有4次或5次，也就是多测几次，看其重复性如何。方法一也是一样的道理。

★不论哪种方法，在NG点的调试上都要进行重复性评估，不能以偏概全！

调试完成后，模式设置改回正常测试状态：全部不学习+全部不暂停+不自动定位

⑥.误报（误判：OK点AOI测出）点的调试：观察是哪个或哪几个标准在频繁误报，找到对应标准对其进行单独学习、调试。

第一，要确定程序中大部分标准学习的次数够100次，次数不够按ALD520手册上所讲的方法进行正常调试；第二，次数已达到100次再观察标准与实测图颜色差异大不大，有没有必要进行派生或替换；

第三，可能会遇到某个标准链接的元件数很多（台用量很大），这时按正常测试后可能还需要单独进行学习，依据实际制程情况派生新标准。在“编辑标准图库”中找到该标准，点击“学习”，此时模式设置改为：按数据学习+按数据暂停+不自动定位。调试完成后，模式设置改回正常测试状态：全部不学习+全部不暂停+不自动定位

※补记：在ALD520手册的最后几页谈到了一些与程序编程、调试有关的问题，应将之与程序的调试联系起来，作为参考。另外要说明的是：NG点的漏检是不可控制的，特别是漏焊。所以，将一个程序调试到NG点不漏检、

OK点正常接收是每一个调程员的最终目标！当然，说起来容易，做起来难。在实际制程中不良缺陷种类不一、AOI现有侦测范围的不可拓宽性（自身局限性）、AOI操作员自身掌握的综合知识不全（理论知识的全面性、操作技能的娴熟性）等等都是影响因素。也极大程度地考验着AOI人员，不断创新！这也就要求每个AOI操作员平时养成多观察NG点实测误差范围，记住各种封装类型的不同测试点的误差范围，将程序正常调试完成后将个人觉得可能不好调试的测试点的误差范围先降低，等到检测到NG点再依据实测误差范围调整标准误差范围，观察、调试中掌握实际经验。原则：宁可误判，就是不可漏检！或是产品急于出货时将不好调试的测试点交由人工检查，人、机结合！

4.缺陷图浏览：

AOI有效侦测项目：漏贴、错贴、反向、漏焊、侧立、反背、立碑、桥接、翘起、移位、溢胶、碎料。

关于多贴的测试，其实能保证的只有空焊盘上的飞件或错贴。而少锡、多锡、浮高的问题，一者在程序调试的初期可能有很高的检出率，但后期无法保证。二者对操作员的经验也是一个要求，故只作探讨！

※后记：好的产品源于好的焊接工程！

AOI致力于制程的监控、分析！