PCBA手工焊接工艺标准规范

XXXX有限公司

手

工

焊

接

工

艺

规

范

版本：V1.0

制定人：DD

日期：2017-03-22

目录

1 目的 (3)

2 适用范围 (3)

3 手工焊接的工具及要求 (3)

3.1 电烙铁 (3)

3.11烙铁使用的要求 (3)

3.12 烙铁使用的注意事项 (3)

3.13 烙铁支架部分 (4)

3.14 烙铁使用步骤及方法 (4)

3.15 适用制程及要求 (5)

3.2 SMD热风拆焊台（热风枪） (6)

3.21 热风枪原理 (6)

3.22 热风枪的特点 (6)

3.23 热风枪的使用注意事项 (7)

3.24 使用方法 (7)

3.25 具体操作步骤及方法 (7)

4 其它说明 (8)

1 目的

规范XX公司需手工焊接的在制品焊接过程标准作业，保证产品质量。

2 适用范围

公司实验室及生产车间SMT、后焊、装配、维修等所有需要手工焊接的相关工序。

3 手工焊接的工具及要求

3.1 电烙铁

3.11烙铁使用的要求

A、手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电

恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。

B、电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。

C、将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳

定显示值应小于3Ω；否则接地不良。

D、烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。

E、烙铁使用时，温度不应长时间超过400℃，正常370℃以下为宜。烙铁头不能磕碰，

手柄中的发热芯，很容易因为敲击而碎裂。

F、烙铁头不要接触到塑料、润滑油、橡胶等化合物。使用的锡丝也需要一定的纯度，

杂质大的锡丝对焊接效果的影响很大。

G、烙铁头的大小与热容量成正比，在实际的维修中，“刀头”（K型）烙铁较常用。

如果焊接CPU针等细小的部分，则多选用“圆锥形”烙铁。总之，烙铁头的尺寸以不影响周边的元器件为标准，以提高焊接效率。

3.12 烙铁使用的注意事项

A、应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽

可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温度敏感元件的温度选在摄氏200~250度；

一般元器件可选在摄氏300±50度；工艺指引有规定的按工艺要求进行）。

B、打开电源开关时要给电烙铁预热至温度稳定后（发热器指示灯不断闪亮）方可进行

焊接；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。

C、及时清理烙铁头，防止因为氧化物和碳化物损害烙铁头而导致焊接不良，定时给烙

铁上锡。如果烙铁头变形受损或衍生重锈不上锡时，必须替换新的。

D、烙铁不用的时候应当及时关闭电源，防止因长时间的空烧损坏烙铁头。

E、注意人身安全，更换部件、下班要关闭电源，长期不用应该拔出电源插头。

3.13 烙铁支架部分

A、烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部

位。

B、支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。

3.14 烙铁使用步骤及方法

3.141 使用步骤

A、将电源开关切换至ON位置。

B、调整温度调整钮至200℃，待显示屏上所显示的温度稳定后，再调至所需的工作温

度；待显示温度基本稳定后可以开始使用。

3.142 焊接五步法

1）准备

准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2）加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3）融化焊料

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。4）移开焊锡

当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。

5）移开烙铁

当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。

3.15 适用制程及要求

3.151 有铅与无铅焊锡的区别

有铅焊锡丝是由锡、铅等低熔点的金属合成的（锡63%，铅37%），有铅焊锡熔点是183摄氏度，无铅焊锡丝是环保，无铅焊锡丝的铅含量低并不是不含铅，无铅焊锡熔点为217摄氏度，而纯锡的熔点是231.89摄氏度，不过有铅焊锡合金比例有很多种，熔点也不一样，熔点从183到270都有，含铅量越低，熔点越高。

3.152 有铅制程

有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于5秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

各类型元件焊接温度表

3.153无铅制程

无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度（不做详述）。

3.2 SMD热风拆焊台（热风枪）

3.21 热风枪原理

热风枪主要是利用发热电阻丝的枪芯吹出的热风来对元件进行焊接与摘取元件的工具。根据热风枪的工作原理，热风枪控制电路的主体部分应包括温度信号放大电路、比较电路、可控硅控制电路、传感器、风控电路等。

另外，为了提高电路的整体性能，还应设置一些辅助电路，如温度显示电路、关机延时电路和过零检测电路。设置温度显示电路是为了便于调温。温度显示电路显示的温度为电路的实际温度，工人在操作过程中可以依照显示屏上显示的温度来手动调节。

3.22 热风枪的特点

A、防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。

B、采取不需要接触焊点的焊接方式，可免除热冲击效应。

C、能大幅度调节空气量及温度，风量最大可达23公升/分，热空气温度可在摄氏100~

450度之间调节。

D、有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。

E、配有多个形状、大小不一的喷嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。

3.23 热风枪的使用注意事项

A、使用之前除去机身底部的泵螺丝，否则会引起严重问题。（此螺丝为固定气泵的作用，

有些产品出厂检测后，在发出之前就取掉了）。

B、使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。

C、使用中，谨防高温，以免被烫伤。

D、应该调整到合适的温度和风量，根据不同的喷嘴的形状、工作要求特点调整热风枪的

温度和风量；

E、打开电源开关时要给热风枪预热至温度稳定后方可进行焊接，使用时焊铁部要在元件

上方1~2CM处均匀加热不可触及元件；在拆焊过程中，注意保护周边元器件的安全。

F、安装喷嘴时勿用力过大，勿要以焊铁部敲打作业台给予强大冲击，避免发热丝和高温

玻璃损坏。

G、高温操作应十分小心，切勿在易燃气体、易燃物体附近使用热风枪，注意人身安全，

更换部件、离开要关闭电源并待其冷却，长期不用应该拔出电源插头。

H、工作完成，关掉电源开关，这时开始自动冷却时段，在冷却时段不可拔出电源插头。

I、关机后，发热管会自动短暂喷出凉气，在这一冷却的阶段，请不要切断电源。否则

会影响发热芯的使用寿命。

J、切记不要长时间高温度，低风速工作。风嘴不要拧的过紧。

3.24 使用方法

1）打开热风焊台电源开关，调节热风枪的温度和风力，根据所焊料件选择合适档位。2）将风枪嘴放在芯片上方移动加热，待锡溶化后，便可用镊子取走料件。

3）加热芯片时要吹芯片四周，不要对着芯片中间死吹，否则会把芯片吹死。

4）局部加热时间不宜太长，以免把PCB板吹鼓包。必要时加适量助焊剂。

5）将风枪对准拆焊芯片的上方2-3CM处，沿着芯片周围焊点均匀加热。

6）切忌温度和风力不要太大。

3.25 具体操作步骤及方法

1．吹焊小贴片元件的方法

小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。

如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。

吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2~3挡，风速调至1~2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2 ~3CM，并保持垂直，在元件的上方均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用镊子或手指钳将其取下。

如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。

2. 吹焊贴片集成电路的方法

用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。

由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3~4挡，风量可调至2~3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜.吹焊时应在芯片上方均匀加热,直到芯片底部的锡珠完全熔解,此时应用手指钳将整个芯片取下.需要说明的是,在吹焊此类芯片时,一定要注意是否影响周边元件.另外芯片取下后,电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。（提醒：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊电路板时，应将电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。

3. 其它焊接方法

A、公司目前没有BGA类封装芯片的使用，所有焊接类工艺原则上均以烙铁焊接完成；

4 其它说明

以上内容仅为通用类要求及方法，其它详见设备使用说明书或咨询专业人员；