键盘扫描流程图
实验报告七-键盘扫描及显示实验
信息工程学院实验报告 课程名称：微机原理与接口技术 实验项目名称：键盘扫描及显示实验 实验时间： 班级： 姓名： 学号： 一、实 验 目 的 1. 掌握 8254 的工作方式及应用编程。 2. 掌握 8254 典型应用电路的接法。 二、实 验 设 备 了解键盘扫描及数码显示的基本原理，熟悉 8255 的编程。 三、实 验 原 理 将 8255 单元与键盘及数码管显示单元连接，编写实验程序，扫描键盘输入，并将扫描结果送数码管显示。键盘采用 4×4 键盘，每个数码管显示值可为 0～F 共 16 个数。实验具体内容如下：将键盘进行编号，记作 0～F ，当按下其中一个按键时，将该按键对应的编号在一个数码管上显示出来，当再按下一个按键时，便将这个按键的编号在下一个数码管上显示出来，数码管上可以显示最近 6 次按下的按键编号。 键盘及数码管显示单元电路图如图 7-1 和 7-2 所示。8255 键盘及显示实验参考接线图如图 7-3 所示。 图 7-1 键盘及数码管显示单元 4×4 键盘矩阵电路图 成 绩： 指导老师(签名)：
图 7-2 键盘及数码管显示单元 6 组数码管电路图 图 7-3 8255 键盘扫描及数码管显示实验线路图 四、实验内容与步骤 1. 实验接线图如图 7-3 所示，按图连接实验线路图。
图 7-4 8255 键盘扫描及数码管显示实验实物连接图 2.运行 Tdpit 集成操作软件，根据实验内容，编写实验程序，编译、链接。 图 7-5 8255 键盘扫描及数码管显示实验程序编辑界面 3. 运行程序，按下按键，观察数码管的显示，验证程序功能。 五、实验结果及分析： 1. 运行程序，按下按键，观察数码管的显示。
单位工程竣工验收备案流程
单位工程竣工验收备案流程 常州市新北区建设工程质量监督站 2005年9月10日
单位工程竣工验收备案流程图说明依照《建设工程质量治理条例》、《房屋建筑工程和市政基础设施工程竣工验收暂行规定》建设部建建（2000）142号文、《房屋建筑工程和市政基础设施竣工验收备案治理暂行方法》建设部令（2000年）第78号和《建筑工程施工质量验收统一标准》GB5 0300-2001的规定，为确保新北区建设工程结构安全及正常使用，现结合新北区实际情形，新北区建设工程竣工验收和备案工作按下面流程进行。 新北区建设工程竣工验收由新北区建设工程质量监督站（以下简称区质监站）实施监督，房屋建筑工程的竣工备案由区质监站具体承办，市政基础设施工程竣工备案由区都市治理与建设局城建处具体承办。 建设工程竣工验收和备案工作共分三时期进行：单位工程质量竣工验收时期、竣工验收时期和竣工备案时期。 1 单位工程施工质量竣工验收时期 1.1 单位工程施工质量竣工验收一样以单位工程为验收单元。每个单位工程（包括各类单体建筑物，小区内道路、各类管线，装饰装修30万元以上，市政基础设施及设备安装工程）按合约内容施工终止，专门复杂的工程如大型综合建筑，能够依照“统一标准”的单位工程的划分原则细分验收单元。 1.2单位工程施工完成后，在施工单位自检合格的基础上向建设（监理）单位提 出竣工报告。施工单位出具的工程竣工报告，应包括结构安全、室内环境质量和使用功能抽样检测资料等合格文件，以及施工过程中发觉的质量问题整改完成报告等。 1.3单位工程施工质量竣工验收由建设单位组织施工（含分包单位）、设计、勘、监理等单位有关负责人成立验收组进行，并将《单位工程质量竣工验收方案》和《单位工程质量竣工验收通知书》，由建设单位在工程质量竣工验收日期的3个工作日前报区质监站。
S4800扫描电镜操作说明书
冷场发射扫描电子显微镜S4800操作说明（普通用户） 燕山大学材料学院材料管A104（场发射，钨灯丝） 编写人：李月晴吕益飞 普通用户在熟练操作1个月后，如无不良记录，可申请高级用户培训。 高倍调清晰：局部放大(Red) →聚焦Focus→消像散 一、日常开机 1，开启冷却循环水电源。 2，按下Display开关至，PC自动开机进入用户界面并自动运行PC_SEM程序，以空口令登入。 3，打开信号采集开关，位置打到1，为打开。 4，打开电源插排的开关。 5，打开装有EDS软件的主机电源。 6，记录仪器运行参数(右下角Mainte)，即钨灯丝真空度。如：IP1：0.0×10-8Pa；IP2：0.0×10-8Pa； IP3：9.6×10-7Pa。PeG-1，<1×10-3；PeG-2，<1×10+2。 注意：PeG≤1×10-3Pa时才能加高压测量。记录的参数：①点Flashing时会显示：In2(Ie)Flashing时电流最大值，如32.9μA；②加上高压后会显示，V ext=3.4kV。 二、轰击（点flashing，即在阴极加额外电压） 目的：高温去除针尖表面吸附的气体 1，最好在每天开始观察样品前一时做flashing； 2，选择flashing intensity为2 ； 3，若flashing运行时Ie小于20μA，则反复执行直至Ie值超过20μA且不再增加。 4，若flashing后超过8个小时仍继续使用，重新执行flshing 。 三、加液氮 容积不要超过1L，能维持4~6h。 四、样品制备及装入 样品制备简单，对样品要求较低，只要能放进样品室，都可进行观察。 1，化学上和物理上稳定的干燥固体，表面清洁，在真空中及在电子束轰击下不挥发或变形，无放射性和腐蚀性。 2，样品必须导电，非导电样品，可在表面喷镀金膜。 3，带有磁性的样品，由于物镜有强磁性，制样必须非常小心，防止在强磁场中样品被吸入
单片机矩阵键盘扫描程序
#include
* 输出: 无 ***********************************************************************/ void delay() { _nop_(); _nop_(); _nop_(); _nop_(); _nop_(); } /******************************************************************** * 名称: bit Busy(void) * 功能: 这个是一个读状态函数，读出函数是否处在忙状态 * 输入: 输入的命令值 * 输出: 无 ***********************************************************************/ bit Busy(void) { bit busy_flag = 0; RS = 0; RW = 1; E = 1; delay(); busy_flag = (bit)(P0 & 0x80); E = 0; return busy_flag; } /******************************************************************** * 名称: wcmd(uchar del) * 功能: 1602命令函数 * 输入: 输入的命令值 * 输出: 无 ***********************************************************************/ void wcmd(uchar del) { while(Busy()); RS = 0; RW = 0; E = 0; delay(); P0 = del; delay(); E = 1;
工程验收流程
工程验收流程 一、流程概况： 1、流程目的：明确工程验收程序，规范工程验收过程，保证 工程验收全面、有效、合法。 2、适用范围：本流程适用于本公司项目工程的验收管理。 3、定义： 3、1：中间验收：指工程项目实施过程中对各分部、分项工程 的质量验收，如基础、主体结构、装修、电气安装等分部验收，钢筋、模板、混凝土、抹灰、砌体等分项工程验收。 3、2：交接验收：指不同工序间的工作面移交时（亦即不同施 工队伍配合施工）的检查验收。 3、3：单项工程验收：指独立施工的，需政府相关主管部门参 与的，具有垄断性质的工程验收，如永久供水、永久供电、消防、电梯、环保、人防等。 3、4：竣工验收：指工程完工后具备交付适用条件时，由建设 方（开发商）组织的，有施工方、监理方、设计方（含地质勘察）以及政府监督部门参与的工程验收。 3、5：竣工综合验收：指各单位单项工程验收合格后，由建设 方组织的，有施工方、监理方、设计方（含地质勘察）以及政府监督部门参与的工程验收，并签署综合验收文件、报告，该项验收完成后即可进行档案备。 4、验收组织成员：
4、1：中间验收：项目部质量技术管理负责人（或项目工程质 量监理工程师），施工单位负责人，外部监理单位工程师，工程技术部工程师、设计单位（必要时）和政府质量监督部门（必要时）。 4、2：交接验收：交接双方施工单位负责人，项目部质量技术 管理负责人（或项目工程质量监理工程师），项目部专业工程师。 4、3：单项工程验收：施工单位负责人，项目部质量技术管理 负责人（或项目工程质量监理工程师），项目部专业工程师，工程技术部工程师、成本部造价工程师、物业管理人员（或客服）、设计单位和政府相关主管部门。 4、4：竣工验收和竣工综合验收：施工单位负责人（指总承包 单位），项目部质量技术管理负责人（或项目工程质量监理工程师），项目部专业工程师，工程技术部工程师、成本部造价工程师、物业管理人员（或客服）、设计单位和政府相关主管部门。 二、工程验收流程图： 1、中间验收： 1、1：分项工程验收程序： 施工单位完工后提出验收并填写报验申请表 专业工程师检查验收
SEM操作手册
扫描电镜基本操作步骤和注意事项 一、基本操作步骤： 1. 块状样品尺寸不宜过大（形状不规则的样品应咨询管理老师如何测试，不能想当然）， 用铜导电胶；粉末样品，则需碳导电胶带，用牙签制样，尽可能少量，并用洗耳球吹掉粘结不牢的粉末样品；做好样品后，把导电胶带等放入抽屉，并收拾好桌面。 2. 测样品时需换鞋，请同学们注意保持实验室卫生。实验完毕后将拖鞋放回鞋架。 3. 观察屏幕右下角“Status”栏里的参数是否正常，尤其是Emission Current值是否正 常。测试前应在SEM记录本上记录IGP1、IGP2和Emission Current的值。每次实验要在实验记录本上记录：时间，样品名称，数量，测试人姓名，仪器是否正常。 4. 未测试前系统处于“P ump”状态（黄色），按“V ent”键往样品室充高纯氮气（变黄色）， 约2分钟后“V ent”键变灰色可以轻轻缓慢的拉开样品室的门（如果打不开门，马上联系管理人员）。 5. 将附有样品的铝台，用洗耳球吹洗干净，并放入。放臵样品时切忌对着样品室说话， 并且样品室的门不能开着太久，以保证样品室的清洁。（正常的操作：右手握住带有样品的镊子，左手轻轻拉开门，马上把样品放臵在支架（Holder）上，并立刻用左手“轻推”，右手扶住门正上端边缘的中间部位，双手配合，以防止门和电镜系统接触时过大的撞击，一直到门和电镜完全接触） 6. 放好样品后，轻轻将样品室门推入保证接触，将右手指放在门上接触边缘缝隙处， 左手点击“Pump”，当右手指感觉到门缝渐渐变紧时说明泵抽气正常。鼠标左键选中左上窗口，按住鼠标中间滚轮往上拉，样品台会上升，视样品具体情况，控制样品台和极靴之间的距离（Work Distance, WD），Work Distance不能小于6mm。等待操作界面右下角“Chamber Presure”真空优于8*10-3 Pa时，设臵好高压和Spot的值，方可点击“High Voltage”加上高压。 7. 鼠标左键选择一个成像窗口，点击“||”钮去掉窗口锁定，点击方框钮，选定一个合适 大小的区域聚焦和消像散。聚焦：按鼠标右键左右拖动至最清晰的位臵。消像散：等聚焦好后，按住Shift键并按下鼠标右键上下左右调至图像最清晰。左手放在小键盘“-，+”键上，以便及时的放大缩小图像。每次聚焦图像清晰后，都必须点击“Link Z to FWD”按钮，建立Z轴高度与焦距的关联（点击该键后，如果在CCD窗口拉动样品的高度，则在扫描窗口下端任务栏里的WD值随之变化，如果不点击该键，则WD值不懂，无法判断高度；每次聚焦后都必须点击该键）。按
FEI (飞利浦)旗下Phenom飞纳台式扫描电镜手册
FEI 公司旗下Phenom-World BV 荣誉出品 PHENOM TM G2 飞纳台式扫描电子显微镜第二代数秒之内，遍览微观世界 飞纳将带给您令人惊叹的高质量图片和前所未有的便捷操作，详情请咨询Phenom World BV中国公司：复纳科学仪器（上海）有限公司
数 秒之内，遍览微观世界 >>> 数秒之内，遍览微观世界 现在，Phenom-World B.V.向您隆重介绍第二代Phenom(飞纳)台式扫描电镜：Phenom G2和电镜能谱一体化的Phenom proX。 Phenom(飞纳) G2和proX 采用全新的硬件及软件架构，在继承了前代快速成像、简单易用等优点的同时，为您提供更加卓越的图像质量和精确的元素分析功能。 FEI 公司旗下Phenom-World BV 荣誉出品 01 自2007年美国FEI 公司发布第一代Phenom(飞纳)台式扫描电镜以来，Phenom(飞纳)因其卓越的图像质量、30秒超快成像速度、简单易用的操作界面以及接近光学显微镜的超值价格，成为诸多科学家及工业研究人员的首选显微成像工具。 2009年，为了进一步促进Phenom(飞纳)台式扫描电镜的研发，FEI 公司与国际知名的NTS-Group 公司、Sioux 嵌入式系统公司合作，成立Phenom-World B.V.公司，专门从事新一代Phenom(飞纳)的研发生产。
https://www.360docs.net/doc/5518947541.html, >>> Phenom G2包含两款： 专业版 G2 pro 标准版 G2 pure 主要参数: 产品主要特点: ◎高质量的图像◎30s 快速成像 ◎操作简便，结合控制旋钮和触摸显示器便可获得 高倍SEM 图像 ◎长寿命/高亮度/低色差CeB6灯丝(1500 h)◎自动灯丝对中，自动聚焦◎图像亮度、对比度自动调节 ◎光学与低倍电子双重导航，想看哪里点哪里◎直接观测绝缘体，无需喷金◎兼得样品表面形貌与成份信息◎防震设计，对放置环境无特殊要求 ◎丰富的拓展模块：全景图像拼合、3D 粗糙度重 建、纤维测量系统...... ◎多功能样品杯选件：控温样品杯（-25~50℃）、 自动倾斜/旋转样品杯、降低荷电效应样品杯 ...... 02 20-120x (G2 pro)20x (G2 pure) 80-45,000x (G2 pro)70-17,000x (G2 pure)<25nm (G2 pro)<30nm (G2 pure) 5 kV <30s 四分割背散射电子探测器台式电脑大小 普通实验室或办公室、厂房 光学显微镜： 电子显微镜： 分 辨 率： 加速电压：成像时间：探 测 器：主机体积：放置环境：
工程项目验收管理办法及流程图
. . 工程项目验收管理办法及流程 <试行>
目录 第一章总则 (3) 第二章工程项目验收的前提条件 (3) 第三章验收的依据、标准与容 (3) 第四章过程项目验收流程 (4) 第五章竣工资料编制与整改 (5) 第六章工程项目部验收 (6) 第七章工程项目外部验收 (6) 第八章附则 (7)
第一章总则 第一条为规公司工程项目验收程序，提高工程项目交付能力，制定本办法； 第二条工程项目验收包括部验收、外部验收； 部验收，是指施工项目经理部按施工合同完成了工程项目全部任务，经自检合格，由公司部组织验收的过程； 外部验收，是指施工项目部经理按施工合同完成了工程项目全部任务，经部验收合格，报由业主组织验收的过程； 外部验收，是指施工项目部经理按施工合同完成了工程项目全部任务，经部验收合格，报由业主组织验收的过程； 验收顺序：“先资料，后现场”；“先产品，后系统；先各系统，后系统集成”。 第三条工程项目验收活动中的交工（部验收不交工）主体应是施工项目经理部（施工项目经理），工程项目部验收活动中的验收主体是公司组织部验收小组，工程项目外部验收活动中的验收主体应是业主组织的验收小组。 第二章工程项目验收的前提条件 第四条工程项目竣工验收应具备的基本条件： 第五条工程已经按设计规定及合同约定的容全部完成； 第六条工程所属各个子系统能正常运行； 第七条过程验收、隐蔽工程验收、随工验收所发现的问题已基本处理完毕； 第八条竣工资料编制完成并符合工程项目档案资料管理的有关规定；
第九条施工项目经理部已经完成各个系统的自测自检，保证工程质量满足合同、设计要求。 第三章验收的依据、标准与容 第十条工程项目验收所依据的文件及验收的容： 第十一条工程项目招、投标文件及后续客户的有效需要变更； 第十二条批准的设计文件、施工图纸及施工说明； 第十三条双方签订项目承包合同； 第十四条设计变更通知书 第十五条国家/行业的相关施工验收规及质量验收标准、设备厂家的功能、性能标准； 第十六条核查项目合同约定围的过程容是否全部完成，是否满足客户需求，有无漏项，增减的容变更手续是否齐全。 第十七条按照项目预算、施工设计及国家相关标准规、客户需求，核查项目设计、设备器材采购、安装施工、系统调试等各个工作实际完成情况的优劣，测试系统功能、性能是否达到预期效果。 第四章过程项目验收流程 第十八条工程项目验收流程如下： 第十九条工程项目验收流程节点说明
道路工艺流程图
施工安排 钻孔灌注桩施工工艺流程 墩、台身施工工艺流程 施工准备 沟塘处理、清除表土、修筑便道 桥梁工程施工 钻孔桩施工 空心板预制场地 承台、系梁施工 空心板预制 墩柱、桥台施工 帽梁施工 空心板吊装 桥面铺装层、栏杆 道路工程施工 路基软基处理 灰土底基层施工 水稳基层施工 沥青混凝土面层 路缘石安装 排水管道道沟管基施工 铺设管道 井室施工 管道回填 工程竣工验收 平整场地 定位放线 埋设护筒、桩机就位 钻孔 泥浆装备与处理 钢筋笼材料准备 清孔、吊放钢筋笼、检测用钢管和导管 钢筋笼制作 拌制混凝土 灌注混凝土 拔除护筒 凿除桩头 搭设脚手架工作平台 测量定位 绑扎柱钢筋 模板下口找平 柱模板就位 用螺栓将柱模组合 模板校正 混凝土浇筑 拆除模板 混凝土养护 原材料试验 配合比试验 混合料拌和 底基层验收 无损检测
水稳基层施工工艺流程 沥青混凝土面层施工工艺流程 摊铺 整形 碾压 密实度检测 试件制作 检查下承层 人员机械准备 监理检验 机械碾压 摊铺机摊铺 接缝处理 原材料试验 混合料配合比设监理审批 拌和场拌和 汽车运输 质量验收 测量放线 铺底模 安放钢筋骨架 安装抽芯管 立侧端模 混合料运输 挂线控制 含水量、水泥剂量检测 测量放样 侧端模准备 涂隔离剂 检查钢筋 钢筋骨架制作涂隔离剂
预制空心板施工艺流程 雨水工程施工工艺流程 内胶模放气或抽拔 混凝土入模捣固 养护 拆模 吊装出槽施工准备 测量放线 沟槽开挖 混凝土基础 稳管 水泥砂浆抹带 混凝土管座 施工放样 浮渣凿除 桥面清扫润湿 标高复核 模板检查 成品检查 压混凝土试件 砂石平基 安装橡胶圈 安管 砂石管座 检查井施工 闭水试验 回填
扫描电镜Zeiss Supra55简明操作指南
Zeiss-Supra55扫描电子显微镜简明操作指南 一、开机启动 1、按下绿键。 按下绿键后，电脑会自动启动，输入计算机密码：zeiss 2、启动SmartSEM软件。 用户名：system 密码：无 3、检查真空值。 二、换样品(换样或加高压观察样品) 1、装试样。 在备用样品座上装好样品，并记录样品形状、编号和位置。 注意：各样品观察点高度基本一致。确认样品不会脱落，并用洗耳球吹一下。 2、关高压。 3、检查插入式探测器状态 打开TV，将EBSD等插入式探测器拉出。 4、放气。 点Vent等待3-5 分钟。 注意：确认Z move on vent选上，这样，放气时样品台会自动下降。 5、拉开舱门。 注意：拉开舱门前，确认样品台已经降下来，周围探测器处于安全位置。 6、更换样品座 注意：抓样品座时戴手套，避免碰触样品。 7、关上舱门。 注意：舱门上O圈有时会脱落，关门时勿夹到异物。 8、抽真空。 点击Pump，等待真空就绪(留意Vacuum面板上真空状态)，等待3-5分钟。 注意：当System Vacuum<2×10-5mBar时，会自动打开CIV阀门(column isolation valve)，并启动离子泵。 当Gun Vacuum=<5×10-9mBar时，可启动灯丝（Gun On），左下角Ready。 等待过程中，可先移动样品台初步定位样品。 9、换样完成。 加高压，观察样品台TV 三、成像过程 1、定位样品。 打开TV，移动样品台。升至工作距离约在8~10mm处，平移对准样品。可打开stage navigation帮助定位。 2、开高压。 根据检测要求和样品特性，设定加速电压； 3、观察样品，定位观察区。 全屏快速扫描（点击工具栏上）； 选择Inlens或SE2探头； 缩小放大倍数至最小； 聚焦并调整亮度和对比度（Tab键可设置粗调Coarse或细调Fine）；
经典的矩阵键盘扫描程序
键盘是单片机常用输入设备，在按键数量较多时，为了节省I/O口等单片机资源，一般采取扫描的方式来识别到底是哪一个键被按下。即通过确定被按下的键处在哪一行哪一列来确定该键的位置，获取键值以启动相应的功能程序。 4*4矩阵键盘的结构如图1（实物参考见万用板矩阵键盘制作技巧）。在本例中，矩阵键盘的四列依次接到单片机的P1.0~P1.3，四行依次接到单片机的P1.4~P1.7；同时，将列线上拉，通过10K电阻接电源。 查找哪个按键被按下的方法为：一个一个地查找。 先第一行输出0，检查列线是否非全高； 否则第二行输出0，检查列线是否非全高； 否则第三行输出0，检查列线是否非全高； 如果某行输出0时，查到列线非全高，则该行有按键按下； 根据第几行线输出0与第几列线读入为0，即可判断在具体什么位置的按键按下。 下面是具体程序：
void Check_Key(void) { unsigned char row,col,tmp1,tmp2; tmp1 = 0x10; //tmp1用来设置P1口的输出，取反后使 P1.4~P1.7中有一个为0 for(row=0;row<4;row++) // 行检测 { P1 = 0x0f; // 先将p1.4~P1.7置高 P1 =~tmp1; // 使P1.4~p1.7中有一个为0 tmp1*=2; // tmp1左移一位 if ((P1 & 0x0f) < 0x0f) // 检测P1.0~P1.3中是否有一位为0，只要有，则说明此行有键按下，进入列检测 { tmp2 = 0x01; // tmp2用于检测出哪一列为0 for(col =0;col<4;col++) // 列检测 { if((P1 & tmp2)==0x00) // 该列如果为低电平则可以判定为该列 { key_val =key_Map[ row*4 +col ]; // 获取键值，识别按键；key_Map为按键的定义表 return; // 退出循环 } tmp2*=2; // tmp2左移一位 } } } } //结束 这是一种比较经典的矩阵键盘识别方法，实现起来较为简单，程序短小精炼。
工程部工作流程图(1)
项目工程部标准 工 程 部 工 作 流 程 图
工程部工作流程图目录岗位工作流程类 一、工程部主管岗位工作流程图 二、工程部监理及内业工作流程图 采购控制管理流程类 三、施工单位招标作业流程图 四、甲供材料采购控制流程图 施工现场管理流程类 五、现场签证工作流程图 六、工程变更流程图 1、工程设计变更流程图 2、工程技术核定流程图 3、办理客户工程变更相关手续流程图 七、施工组织设计（或方案）评审流程图 八、施工图会审流程图 九、施工现场巡场管理流程图 十、单位工程基础分部结构验收流程图 十一、单位工程主体部分验收流程图十 二、单位工程竣工验收流程图
一、工程部主管岗位工作流程图 项目工程质量计划 前期工作 置 了 解 拆 场 貌 及 迁 管 线 位 单 审 施 位 核 工 采 工 图 程 预 购 开 算 控 工 制 施 监 地基 . 基础施工 工 理 单 单 位 位 主体工程施工 控 控 制 制 装饰工程施工 总平及道路施工控制 工程竣工验收 工 确 单 定 位 施 三 并 接 通 组 收 一 织 施 平 会 工 审 图 纸 工 设 成 安 合 程 计 本 全 同 质 变 过 文 控 量 更 程 明 制 工 控 控 施 管 期 制 制 工 理 控 控 制 制
二、工程部员工岗位管理流程图 工程监理（土建和安装）内业 过程资料管理正式施工图纸三通一平、接收红线工程承包合同施工许可证 工工程程总采进购度计计划划 进各 采阶 购段 流进 程度 计 划 计 划每 调月 整进 修度 改计 划 实每际周完进成度情计况` 划 图纸会审进场通知单施工组织设计红线交接质监、安监备案现场临时设施搭建场地原始标高测量水、电表原始读数记录 现场用电安全验收、大 逐月抄表，每月办 理《施工单位水、型机械设备安全验收 电使用确认单》 开工报告 技术方案控制地基处理工程基坑围护 基坑开挖控制桩基础工程定位放线周边建筑 沉降观测原材料、混凝土承台基础工程 定位复线 配合比控制安全检查 防水工程 试桩；桩验收；文明施工地基验槽；地下室工程基础工程 基础钢筋验收；夜间施工基础验收；其它基础工程 基础回填；签证实物 其它验收、隐蔽验收技术核定单 基础验收 量记录 进场材料检验一层施工文明施工钢筋焊接测试 规划局验线 安全检查 标准层施工 混凝土质量监控结构转换层施工 主体工程 设备检查隐蔽工程验收顶层施工外脚手架、 接下页 内支撑体 后浇带、预埋铁件屋面结构施工 系检查 沉降观测点设置砖砌体质量控制 沉降观测
路基工程施工工艺及流程图史上最全
路基工程施工工艺及流程图（史上最全） 1前期准备工作 <1>路基开工前,首先要进行测量定线工作,其内容包括导线、中线、水准点复测、断面检查与补测。测量精度以交通部颁布的《公路路线勘测规程》的要求为标准。测量的工具,使用精度符合要求的全站仪,红外线测距仪,经纬仪和水准仪。当导线点与水准点不能满足施工要求时, 报监理工程师批准, 对其进行加密,成果资料提交监理工程师审查后签字认可后使用。 在开工前进行施工放样，放出路基边缘、坡口、坡脚、边沟护坡道、借土场 等具体位置，标明其轮廓，报监理工程师检查批准。 对工程沿线及借土场应取有代表性的土样，按JTJ051-93 标准试验方法，进行天然液限、塑性指数、密度、含水量等的试验。用于填方的土样，测量最大干容性、最佳含水量或毛体积比重和土的加州承载比GBR fi,测试结果报监理工程师审批。 <2>清理掘除。在路线用地范围内的树木、杂草、灌木等应予清除,按照监理工程师指定的深度和范围清除并运至工程师指定地点, 路基用地范围内的结构物按要求清除,对于路基附近的危险建筑予以适当加固,对文物古迹妥善保护。路基表面清理完工后, 并根据规范的要求进行填前碾压并达到监理工程师的规定要求。挖方或填方区域内,所有的腐植土、淤泥、表层植土均应挖出干净,按环保规定弃置路基范围用地以外, 并按《公路路基施工技术规范》弃土条例要求处理,对因挖出孔穴、障碍物而留下的孔洞、树根按要求进行处理。 2路基的填筑方法 路基宜采用水平分层填筑, 即按照横断面全宽分成水平层次, 逐层向上填筑。如果原地面不够平坦, 填筑应从最低处分层填起, 每填一层经过压实达到符合规定要求后,再添一层。对于原路面纵坡大于12%的地段。可采用纵向分层填筑法施工,沿纵坡逐层、分层填压达到密实。但填之路堤的上部,仍采用水平分层填筑法。水平分层填筑是填筑路堤的基本方法,它最能保证质量,一般均采用。 在同一路段如果要用到不同性质填充材料时，要注意以下情况： <1>不同性质的填充材料要分层填筑，不得混填，以免内部形成薄弱面或水囊，影响路表的稳定性。 <2>路堤上部受车辆荷载的作用影响很大，一般宜将冻稳性、水稳性好的土质填在路堤的上层部位; 如果路堤的下部可能受水浸淹时，也应采用水稳性好的土质来填筑。 <3>透水性较大的土填在透水性小的土下面时，如果两者粒径差别较大，要在中间加铺过渡层。如果透水性较小的土填在透水性较大的土下面，其顶面应做成4%的双向向外横坡，以免积水。 <4>沿纵向同层次要改变填料种类时，应做成斜面衔接，且将透水性好的填料置于斜
SU8200场发射扫描电镜技术说明文件
SU8200场发射扫描电镜技术说明文件 一、二次电子分辨率： 0.8 nm (加速电压 15 kV，工作距离4 mm) 1.1 nm (着陆电压 1 kV，工作距离1.5 mm)(减速模式) 以上分辨率的测试都是基于日立电镜的分辨率测试标样（蒸金磁带样品，蒸金碳样品） 二、放大倍率： 低倍模式：?20 到?2k 高倍模式：?100 到?1000k 三、电子光学： 1.电子枪： 冷场发射电子枪（带有柔性flash功能） 2.加速电压: 0.5 到 30 kV 着陆电压: 0.01到 2 kV 3.透镜系统 三级电磁透镜系统 4.物镜光阑 四孔可调光阑(内置加热自清洁功能) 5.扫描线圈 二级电磁式偏转线圈（高倍模式） 一级电磁式偏转线圈（低倍模式） 6.消像散器 八级电磁系统（X，Y） 7.探测器： 低位（Lower）、高位（Upper）、和顶位（Top）三种探测器进行二次电子/背散射电子的接收能谱系统 (选配) 8.束闸 电磁型 9.电位移： ±12 μm (工作距离8 mm) 注意：工作距离改变时，电位移范围会改变 四、样品室和样品台：
1.样品台控制： 五轴马达台 2.可移动范围和样品尺寸： 3.可安装样品高度 4.换样 预抽室 5.样品台控制： 图形界面控制 自动样品更换位置定位功能 样品台移动轨迹存储功能 优中心旋转功能 图片导航功能 五、显示系统
1.用户界面 电脑显示器上的图形用户界面 2.电脑 操作系统：微软Windows 7 专业版（32位） 操作台：鼠标、键盘、旋钮板、样品台控制方法（标配轨迹球，或选配操纵杆）3.显示器 24.1寸液晶显示器或同等配置的显示器（屏幕：1,920×1,200像素） 4.扫描模式： 二维图像显示 选区模式 点分析模式 平均浓度分析模式 图像显示模式 大屏显示模式 (1280 ? 960) 单屏显示模式 (800 ? 600) 双屏同时显示模式 (800 ? 600) 四屏同时显示模式 (640 ? 480) 选区显示模式（图像调整时使用） 5.电子光学对中： 电子束对中 光阑对中 像散对中 低倍对中 6.扫描模式 积分扫描 快扫 慢扫 缩小区域扫 高清捕图 积分捕图 荷电抑制扫描(CS扫描) 7.扫描速度 TV：两级扫描速度（Rapid1～Rapid2）
通信主要施工工艺流程图
通信施工工艺流程脚本 1基本要求 1）施工现场的各项管理制度应齐全，管理机制健全，岗位职责明确到人；施工人员数量、机具仪表配备应满足“施工组织设计”的要求。 2）针对具体工程施工特点，制定安全保障措施；开工前进行必要的安全培训，并进行安全考试，考试合格后方可上岗作业。 3）对于通信线路工程，施工前要与沿线相关部门及单位取得联系，办理相关手续、签订安全配合协议等。项目部要教育施工人员遵守当地法律法规、风俗习惯、施工现场的规章制度，保证施工现场的良好秩序。 4）对于通信设备安装工程，应了解通信机房的管理制度，服从机房管理人员的安排，提前办理必要的准入手续。对于既有机房，调查机房内在用设备的使用情况，制定在用设备的安全防护措施。施工过程中严禁乱动与工程无关的在用设备、设施。 5）GSM-R及列车无线调度通信工程铁塔安装、漏泄同轴吊挂等需要在车站站台、隧道、路肩等处进行施工，应提前与有关部门联系，签订安全配合协议。6）对于铁路车站客运服务信息系统工程，应了解车站的管理制度，提前办理准入证等各种相关手续。 7）技术交底的重点根据工程实际情况确定，一般应包括主要施工工艺及施工方法；进度安排、工程质量、安全措施等。交底要交到施工操作人员。交底必须在作业前进行，要有交底记录，交底人与被交底人都要在记录上签字。8）对于通信工程，施工项目及工程特点不同，其施工工艺及施工方法也有所不同。因此，通信工程施工作业指导书要根据工程具体情况进行编写。 9）做好物资的进场和标识工作，物资应整齐码放，要注意防火、防盗。还应做好进货、领用的账目记录工作。 10）安排仪器仪表存放地点，建立管理台帐，采取防潮、防火、防盗措施，严格按照其说明书的要求进行保管和维护。 11）对于各种设备安装工程，施工现场应配备消防器材，通信机房内及其附近严禁存放易燃、易爆等危险物品。 2工艺实施主要内容 2.1总施工流程 通信工程施工总流程图：
JSM-6700F扫描电镜使用说明
JSM-6700F扫描电镜使用说明 JSM-6700F, 扫描电镜, 使用说明 1．确认设备和环境状态正常后，按操作台上的OPNPOWER”的右钮开机，开启操控面板电源，开计算机，进入JEOLPC-SEM工作界面，程序会自动进行以下三方面准备： 1） Flash（加热灯丝去除灯丝表面污染），为了使灯丝工作电流稳定，最好在Flash30分钟后进行观察； 2）样品台复位，根据需要选择进行或取消。 3）样品台选择，根据需要选择或取消。 2．检查工作状态，确认主机上WD为8㎜，EXCH灯亮，TILT 为0；按VENT键，灯闪烁，停闪后打开样品室门，把样品架放在样品台坐上（注意运行样品台选择程序，否则样品台移动范围不对，造成设备损害），关上样品室门；按EVAC键，灯闪烁，停闪后将样品送入样品室内，这时要确认HLDR灯亮；抽真空10分钟左右，确认样品室真空度小于2×10-4Pa后方可加电压。 3．按主机上的GUN VAVLE CLOSE键，此灯熄灭，电子束开始扫描。用操控器上的LOW MAG选用低放大倍率，用样品台上的WD 轴粗调焦，出现图象后再逐步放大，最后用FOCUC细聚焦；为了调焦方便，可以按操控器上的RDC IMAG键选用小窗口，和按操控器上的QUICK VIEW快速扫描。当放大倍数高于5000倍时应注意图象的象散，检测的方法是把图象倍率再增加，用聚焦钮在焦点附近调焦，如果图象有“涂污”的痕迹，而且在焦点的欠焦一侧和过焦一侧涂污方向垂
直，就表示有象散存在，用操控器上的消象散X、Y纽使涂污消失，此时图象清晰度会明显提高，调焦和清象散应在比照相所需的放大倍数高的放大倍数下进行，至少高出1.5倍。 4．按操控器上的ACB钮即可自动调整亮度对比度,也可用CONTRAST和BRIGHTNESS钮手工调整。得到一幅满意的图象时,可按FREEZE记录下图象。 5．完成观测后关高压（HT），按GUN VAVLE CLOSE钮，指示灯变黄。 6．运行样品台位置初始化程序，EXCH POSN指示灯亮，拉动样品杆将样品置于样品交换室内，HLDR灯亮，按VENT按钮，样品交换室放气，取出样品后按EVAC按钮。 7．退出操作界面，关计算机。按“OPN POWER”左钮关机，关控制面板电源。 8．对于不同的样品的观测和图象倍率大小、不同信号图象分析的工作条件选择： 1）电压一般使用10kV；对于导电性差的样品可选低一点电压如3-10 kV，需要高的放大倍率且样品不易被电子束穿透，可选用较高的电压，如15kV左右；做EDS分析时电压要用15-20kV。 2）电流一般用10uA，做EDS能谱时可选用20uA。 3）工作距离（WD）一般用8mm，如果要观察高的放大倍率（5万倍以上）,可以把工作距离调小到3-8mm；如果放大倍率不高且要图像立体感强,可以把工作距离调大一点8-15mm。用EDS能谱时工作
51单片机矩阵键盘扫描程序
/*----------------------------------------------- 名称：矩阵键盘依次输入控制使用行列逐级扫描 论坛：https://www.360docs.net/doc/5518947541.html, 编写：shifang 日期：2009.5 修改：无 内容：如计算器输入数据形式相同从右至左使用行列扫描方法 ------------------------------------------------*/ #include
扫描电镜SEM-JEOL 7600F 详细操作步骤
Operating procedure for JEOL 7600F High Resolution Analytical SEM I. Specimen preparation There are several holders for different kinds of specimens and applications. During your initial training you should have received a general overview of these holders. Also, you should have received training on specimen mounting using the holder that best suits your specific application. Only use a holder for which you have received training by the tool instructor. If you wish to use a different holder, first contact the tool instructor. It is very important to know the kind of holder you are using and the way to mount specimens. For example, for the 12.5 and 26 mm holders, the correct way to mount your specimen is to flush its surface with the cylinder top face (see Fig. 1). FIG. 1. Specimen positioning on 12.5 and 26 mm holders. (Diagram taken from JEOL’s manual.) If your specimen needs to protrude above the cylinder’s top face (or the top face of another holder), you can still use this holder, but you need to estimate (with approx. 1 mm accuracy) the offset between the specimen and holder top surfaces. To make sure you are doing things correctly, use the sample height tool(see Fig. 2). Try to have the sample’s surface aligned with the zero offset line. If it needs to be above this line, read the offset in the meter scale. This offset value will be used when loading your sample in the SEM chamber.