河南单晶硅项目实施方案投资分析报告

河南单晶硅项目

实施方案

规划设计/投资分析/实施方案

报告说明—

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

该单晶硅棒项目计划总投资15972.16万元，其中：固定资产投资11625.22万元，占项目总投资的72.78%；流动资金4346.94万元，占项目总投资的27.22%。

达产年营业收入31348.00万元，总成本费用24713.26万元，税金及附加290.57万元，利润总额6634.74万元，利税总额7840.45万元，税后净利润4976.06万元，达产年纳税总额2864.39万元；达产年投资利润率41.54%，投资利税率49.09%，投资回报率31.15%，全部投资回收期4.71年，提供就业职位495个。

从生产工艺来看，单多晶生产工艺差别主要体现在拉棒和铸锭环节，其中单晶硅棒工艺对设备、生产人员的要求严格，早期单晶硅片因长晶炉投料量、生长速率、拉棒速度等方面技术不够成熟，生产成本居高不下，而多晶硅锭使用铸锭技术成本优势明显而占据主要市场份额。

第一章项目概况

一、项目概况

（一）项目名称及背景

河南单晶硅项目

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件在我

国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶

多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。

从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组

件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升

与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。兴盛期间，

行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求不振，市场供过

于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67

亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因

此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额

仅72亿美元左右。

（二）项目选址

xxx产业园区

河南省，简称豫，中华人民共和国省级行政区。省会郑州，位于中国

中部，河南省界于北纬31°23'-36°22'，东经110°21'-116°39'之间，

东接安徽、山东，北界河北、山西，西连陕西，南临湖北，总面积16.7万

平方千米。河南素有九州腹地、十省通衢之称，是全国重要的综合交通枢

纽和人流物流信息流中心。河南省地势呈望北向南、承东启西之势，地势

西高东低，由平原和盆地、山地、丘陵、水面构成；地跨海河、黄河、淮河、长江四大水系。大部分地处暖温带，南部跨亚热带，属北亚热带向暖

温带过渡的大陆性季风气候；河南地处沿海开放地区与中西部地区的结合部，是中国经济由东向西梯次推进发展的中间地带。河南省下辖17个地级市，1个省直辖县级市，21个县级市，83个县，53个市辖区。2019年，河南省实现地区生产总值54259.20亿元，同比增长7.0%；总人口10952万人，常住人口9640万人。

场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产

成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充

分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。

（三）项目用地规模

项目总用地面积45189.25平方米（折合约67.75亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数63.56%，建筑容积率1.46，建设区域绿化覆盖率7.57%，固定资产投资强度171.59万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积45189.25平方米，建筑物基底占地面积28722.29平方米，总建筑面积65976.30平方米，其中：规划建设主体工程46177.90平方米，项目规划绿化面积4992.19平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计130台（套），设备购置费5892.13万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量549952.79千瓦时，折合67.59吨标准煤。

2、项目年总用水量13132.59立方米，折合1.12吨标准煤。

3、“河南单晶硅项目投资建设项目”，年用电量549952.79千瓦时，年总用水量13132.59立方米，项目年综合总耗能量（当量值）68.71吨标准煤/年。达产年综合节能量26.72吨标准煤/年，项目总节能率23.31%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合xxx产业园区发展规划，符合xxx产业园区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理

措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境

产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资15972.16万元，其中：固定资产投资11625.22万元，占项目总投资的72.78%；流动资金4346.94万元，占项目总投资的27.22%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入31348.00万元，总成本费用24713.26万元，税

金及附加290.57万元，利润总额6634.74万元，利税总额7840.45万元，

税后净利润4976.06万元，达产年纳税总额2864.39万元；达产年投资利

润率41.54%，投资利税率49.09%，投资回报率31.15%，全部投资回收期

4.71年，提供就业职位495个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

对于难以预见的因素导致施工进度赶不上计划要求时及时研究，项目

建设单位要认真制定和安排赶工计划并及时付诸实施。科学组织施工平行

流水作业，交叉施工，使施工机械等资源发挥最大的使用效率，做到现场

施工有条不紊，忙而不乱。undefined

二、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合xxx产业园区及xxx产业园区单晶硅棒行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进xxx产业园区单晶硅棒产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx公司为适应国内外市场需求，拟建“河南单晶硅项目”，本期工程项目的建设能够有力促进xxx产业园区经济发展，为社会提供就业职位495个，达产年纳税总额2864.39万元，可以促进xxx产业园区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率41.54%，投资利税率49.09%，全部投资回报率31.15%，全部投资回收期4.71年，固定资产投资回收期4.71年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

中共中央、国务院发布《关于深化投融资体制改革的意见》，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。

打造现代产业发展新高地的关键期。从现在起到2020年，我市要努力建设“强富美高”新我市，高水平全面建成小康社会。制造业仍然是推动我市经济社会持续健康发展不可或缺的重要力量，是推动我市经济向更高层次跃升的基本支撑。要加快产业转型升级，做强做优先进制造业，培育

壮大战略性新兴产业，加快发展现代服务业，推动建立创新能力强、质量效益好、结构布局合理、可持续发展和国际竞争力强的产业新体系，在新起点上重振我市产业雄风。

三、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章项目单位概况

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx（集团）有限公司

（二）公司简介

公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。

公司引进世界领先的技术，汇聚跨国高科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期的竞争优势。公司及时跟踪客户需求，与国内供应商进行了深入、广泛、紧密的合作，为客户提供全方位的信息化解决方案。和新科技在全球信息化的浪潮中持续发展，致力成为业界领先且具鲜明特色的信息化解决方案专业提供商。

未来，公司计划依靠自身实力，通过引入资本、技术和人才等扩大生产规模，以“高效、智能、环保”作为产品发展方向，持续加强新产品研发力度，实现行业关键技术突破，进一步夯实公司技术实力，全面推动产品结构升级，优化公司利润来源，提高核心竞争能力，巩固和提升公司的行业地位。公司建立了《产品开发控制程序》、《研发部绩效管理细则》等一系列制度，对研发项目立项、评审、研发经费核算、研发人员绩效考核等进行规范化管理，确保了良好的研发工作运行环境。

二、公司经济效益分析

上一年度，xxx公司实现营业收入24535.61万元，同比增长16.86%（3539.01万元）。其中，主营业业务单晶硅棒生产及销售收入为

22981.62万元，占营业总收入的93.67%。

上年度营收情况一览表

根据初步统计测算，公司实现利润总额5052.45万元，较去年同期相比增长648.52万元，增长率14.73%；实现净利润3789.34万元，较去年同期相比增长409.24万元，增长率12.11%。

上年度主要经济指标

第三章项目建设必要性分析

一、单晶硅棒项目背景分析

截至2018年底，全球光伏累计装机容量已达510GW。光伏年新增

装机量已由2007年的2.9GW增至2018年的103.9GW，装机规模增长了近35倍。2018年全球共有103.9GW的光伏装机并网，相比2017年的105GW，呈现出下跌的现象，下跌幅度1.1%。

近几年，全球发电结构中，化石燃料和核能均占75%左右，而再生

能源占比虽然在逐步提高，但也在25%左右，其中，光伏发电占比仍然较低，2017年度，通过光伏的发电量仅占全球总发电量的1.9%，成长

空间巨大。

2018年全球光伏发电渗透率为2.6%，仍处于较低水平。光伏渗透

率较高的国家包括洪都拉斯（14%）、德国（7.9%）、希腊（7.5%）、

意大利（7.3%）、智利（7.1%）等。

2019年1-10月，光伏组件出口容量达到54.47GW，同比增长

75.41%，海外光伏市场的蓬勃发展有效弥补了国内光伏市场的下滑。

市场分散化导致单一市场的政策影响力降低。同时，光伏组件出

口市场的集中度持续降低，2017年CR5为67.1%，2018年CR5为53%。以南美、中东北非为主的“去中心化”和“遍地开花”的局面继续发展。2018年年度装机容量中，澳大利亚、墨西哥、土耳其、荷兰并非

传统光伏装机大国，说明光伏装机新兴国家正在崛起，全球装机呈现

出多点开花的局面。集中度降低将减少产业链对于单一市场的依赖度，更有利于市场的健康发展。

光伏系统成本下降主要来自光伏组件，光伏组件一方面价格不断

下降，另一方面单晶PERC等技术应用，光伏组件转换效率提升，单片

组件功率提高，摊低了系统成本，光伏项目盈利能力显著提高，带动

光伏行业整体发展。

二、单晶硅棒项目建设必要性分析

硅棒在2018年和2020年能分别达到1942万片/月和2130万片/月，预计2015年到2020年之间符合年均增速为5.4%。硅棒指的是作

用主要是耐火耐高温材料，做高温发热的元件,为无色立方或六方晶体，表面氧化或含杂质时呈蓝黑色。

截至2016年12月底为止，全球晶圆产能(按照8寸晶圆计算)达

到1711.4万片/月，其中中国大陆产能全球市场占有率为10.8%。大陆的晶圆代工份额将从2015年的9.3%增长至2020年的19.2%。预计到2020年，大陆晶圆制造产能将达到405万片/月。在巨大的市场需求推动下，迸发了今年硅晶圆价格的持续上涨及供不应求。

国内至少已有9个硅片项目，包括上海新昇、重庆超硅、宁夏银和、浙江金瑞泓、郑州合晶、宜兴中环晶盛项目、西安高新区项目等。

合计投资规模超520亿元人民币，正在规划中的12寸硅片月产能已经达到120万片，远期看可缓解硅片缺货的问题，预计未来大硅片行业未来几年仍将会有新玩家加入。

硅棒市场规模研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技(SUMCO)市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。

信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI 硅片的产品化。

SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，硅棒市场规模预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。

环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials(现为CoorsTek)的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。

在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5季出货量创下历史新高。硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。

第四章市场分析

一、单晶硅棒行业分析

单晶硅产品自2015年开始逐步扩大市场份额。近年来，单晶组件在我国光伏组件出口总量中所占比例逐渐增加的趋势开始得到遏制，目前单晶多晶出口比例基本维持在6：4的比例，单晶组件仍占据大部分市场份额。从主要出口目的地国家的角度来看，出口日本、荷兰、澳大利亚的光伏组件以单晶居多，这些国家更偏向高效组件产品，我国单晶出口比例的上升与荷兰市场的开辟有着直接关系。巴西、印度则具有价格导向型市场的特征，以多晶组件占据大多数。

光伏行业发展早期，单晶硅片生产成本和生产效率处于劣势，硅片环节主流技术路线为多晶硅片。目前隆基股份已经成长为单晶硅片

行业的绝对龙头，产能与产量连续多年未行业第一。产能第二到第五

分别是：中环股份、晶科能源、环太集团、晶澳。

单晶硅片已经形成两强垄断的格局，隆基与中环两家基本垄断80%

市场份额，且由于单晶硅片持续处于供不应求的市场情况，两家公司

对单晶硅片的议价能力极强，单晶硅片价格自2018年下半年因“531”影响快速下降后，已近一年半保持在3-3.1元/片左右，隆基硅片价格

更是9个月保持3.07元/片不变，仅3月份因增值税率调整而调整了

含税出厂价，不含税价已近1年未作调整，而今年单多晶硅片价差已

经从年初0.95元/片扩大至1.45元/片，隆基在行业内的议价能力和

龙头地位由此可见。

单晶拉棒与多晶铸锭的成本主要由设备折旧费、人工费、水电费、辅料费、原料损耗等构成，单炉产出差异是单晶拉棒与多晶铸锭成本

差异的主要原因之一。得益于连续直拉单晶技术（CCZ）的应用，单晶

投料量大幅提升，2018年单晶炉单炉投料量为950kg，较2017年的

530kg提升80%，较早期200-300kg投料量提升3-4倍，未来随着热场

的增大以及连续拉棒技术的提升等催化因素，投料量将逐年增大，预

计到2020年可达到1100kg；另外得益于机器的改进，单炉出棒数也由

1根增加至3-5根。设备的改进降低单晶长晶成本，为单晶的发展带来机会。

单晶和多晶电池组件每瓦成本差距逐渐缩小。多晶凭借成本优势，一度占据较高市场份额。2017年前后，随着单晶连续投料、金刚线切

割等技术的发展，单晶和多晶的成本差距越来越小。2017年年初，单

晶组件和多晶组件成本约相差0.2元/W，到2018年底两者仅相差0.06元/W。

多晶硅在单晶炉内形成具有单一晶向、无晶界、位错缺陷和杂质

密度低的单晶硅棒，而通过简单铸锭的形成的多晶硅棒是由众多小单

晶颗粒组成，颗粒间的晶界会影响降低电池的发电能力。单晶材料结

构单一，晶体结构更稳定，使得单晶材料相比多晶材料具有强弱光响应、低光致衰减、低工作温度和低线损的优势，带来的结果是同等条

件下较多晶更多的发电量。

光致衰减现象是指在光照下，电池组件发电功率发生衰退，是影

响单晶组件和多晶组件稳定性和发电量的重要因素。单晶组件的初始

光衰在光照2-3个月之后达到顶峰3%左右，在继续接受光照3-4个月

之后，输出功率会恢复到接近初始水平，随后以较低的稳定水平缓慢

下降；多晶组件几乎不存在初始光衰，组件功率在投入使用后持续衰

退。从第二年起，单晶组件平均每年输出功率衰减不超过0.55%，多晶组件平均每年衰减0.71%-0.73%。到使用年限25年时，单晶组件的衰减后功率比多晶高出将近4个百分点。

弱光响应是电池组件在光照有限的条件下发电能力的重要参考因素，弱光响应越强，说明组件光敏感性越强，电池发电量更稳定。在辐照高时单、多晶相差不大，但在辐照低时，单晶电池的弱光响应明显高于多晶，造成单晶组件相比多晶组件全年的发电量更高。

二、单晶硅棒市场分析预测

进入21世纪以来，全球单晶硅片行业的发展经历了兴盛（2007年以前）——低迷（2008-2016年底）——逐渐复苏（2017年以来）。兴盛期间，行业市场规模曾经超过120亿美元。低迷时期，下游需求不振，市场供过于求，导致单晶硅片价格屡屡下滑，行业规模不断下降，2009年达到了67亿美元的低值，且本已进入众多企业研发范畴的18英寸单晶硅片技术也因此而搁浅。直到2016年，全球单晶硅片行业仍未走出低迷状态，年销售额仅72亿美元左右。

2017年以来，在下游需求复苏，以及应用领域产业升级对高性能单晶硅片需求提升等背景下，单晶硅片尤其是8英寸和12英寸硅片当前产能以无法满足需求，从而导致价格开始快速上升，从2016Q1的

0.66美元/平方英寸逐渐上涨至2018年Q1的0.86美元/平方英寸；2017年全球硅晶圆出货面积达到118.10亿平方英吋，同比增长9.98%；全球硅晶圆市场销售额达到87.1亿美元，同比大幅增长20.8%，行业

呈现出了“量价齐升”的态势。

根据国际半导体产业协会公布的数据显示，全球硅晶圆产能增长

迅速，由2014年的1530万片/月左右（以8寸200mm硅片折算），增

长至2017年的1790万片/月左右，2014-2017年年复合增长率达4.0%。其中12寸300mm硅片产能增长迅速，产能占比从由2014年61.1%上升至2017年64.8%，6寸及以下产能发展缓慢甚至呈下降趋势。按照当

前全球硅晶圆需求趋势，预计12寸300mm硅片产能占比将持续上升。

从全球硅晶圆产能分布来看，全球硅晶圆产能分布较为集中，主

要分布在以台湾、韩国、日本等为首的国家和地区，三个地区占据了60%左右的硅晶圆产能。具体来看，2017年台湾硅晶圆（以8英寸为基准折算）产能为400万片/月，占全球比重的22.35%，位居全球第一；其次是韩国，2017年硅晶圆产能360万片/月，全球占比20.11%；日

本产能310万片/月。中国产能位居世界第五，仅200万片/月，且8

英寸以下占到了45%。