SMT修理作业指导书

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汇 报审 议决 定

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目的确保修理作业的顺利进行,防止二次不良(不良修理时作业不当造成的不良)发生为目的。1、设备接地与静电接地修理作業台、修理工具(烙铁、热吹风)必须良好接地,人员必须配戴静电手环正确接地后进行修理作业。2、管理标准值烙鉄温度标准值:有铅320℃~360℃、无铅360℃~400℃

3、流程

热吹风设定:热风口离部品20mm处加热8秒、部品能取下、基板不变色为基准。热风枪温度标准值:300℃~340℃

1、从不良基板箱内取出不良基板,确认不良内容。

2、根据基板或贴装图査出不良位置、再从BOM表中找出相应的料号。(须交换或补充部品时:漏件、破损???)

3、填写“SMT漏件补料检查表”中漏件位置、补料时间、补料人后,交给线长确认。

4、线长确认后交给当条线的操作员进行物料查找,并将查找到的物料编号填写在“SMT漏件补料检查表”中的补料元件编号栏目中, 同时将元件实物粘贴在补料元件编号栏目的旁边,交给IPQC进行确认。

5、IPQC把确认无误的物料交给修理士进行修理。(※元件不能目视确认时必须进行LCR测试判定)*元件交换时(不必要时省略如下3步骤)

1、用烙铁(小元件)或热吹风(IC及大型元件)将旧元件取下。2、将取下的元件放入「废品回收盒」内。

3、(IC部品取出後)用烙铁头加热吸锡线后将铜箔上残留的锡吸除,确保铜箔面平整。*元件交换时(不必要时省略如下1步骤)

1、元件取下后须目视检查有无不良状況:铜箔浮起、表面平整度、基板面焊锡残留、基板变色???※必要时用放大镜进行检查确认

1、对照样板将新元件贴装在该位置上。(部品补充时)2、用烙铁或热吹风对元件进行焊接和修正。

1、修理完成的基板必须进行目视检查确认(元件方向、表面文字、元件有

无连点、假焊、少锡、錫球及周边元件的変化等)

修理完成的基板必须在基板内进行明确标示1、修理者必须经过认定合格后方可进行修理作业。

4、相关注意事项

2、烙铁温度必须每日进行二次测定确认,并在「烙铁温度测试管理表」中记录实际测定值。3、LCR测定器及烙铁测温器必须经过校验OK后在有效期限内使用。

4、所有不良品修理后全部从AOI 工程检查开始作业。

5、修理OK 品分类放在物料架上,每班各指定一名修理员下班前俩个小时送至线上投入。

Yxc-SMT-012

永鑫创维修指导书

工程名 SMT不良修理工程SMT-00122015.8.5A/1作业项目作 业 内 容

文件编号决

邹朱明

新元件贴装及焊

目视检查

修理品标示

不良确认

旧元件取下

目视检查

修理工具及消耗品LIST

1.热风枪( 3440 )

2.电烙铁(HAKO936 )

3.防静电镊子

4.不锈刚镊子

5.无铅锡线(ESC 0.6 LEAD FREE)

6.吸锡线

7.小刀

8.酒精瓶9.酒精(HEADSUN)

10.防静电毛刷11烙铁温度测试仪(SLD191A)W6修理标记处

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