在PADS中,大面积覆铜有3个重要概念：

在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：

Copper（铜皮）

Copper Pour(灌铜）

Plane(平面层）

这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。

下面我将对其做详细介绍：

Copper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。

COPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。

Copper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。

COPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。

综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？

虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper 命令便恰到好处。

因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。

简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。