晶振产品生产工艺流程图
Note:
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面粉厂生产工艺流程
新建工程主要生产车间包括原料清理车间及筒仓、小麦制粉车间、谷朊粉车间及燃料乙醇车间。 ①原料清理车间及筒仓 运来小麦经人工解袋倒入受料槽后，落入埋刮板输送机，经核子称计量，再落入斗式提升机，提升一定高度后，经除铁器除去铁质杂物，再落入圆筒初清筛清理，除去麻绳等大杂，再经斗式提升机提升至埋刮板输送机输送至立仓暂存；立仓小麦经埋刮板输送机输送至小麦制粉车间。原料清理工艺流程及污染物产出流程见图3-1。 ②小麦制粉车间 小麦制粉清理工段采用三筛、两打、两去石、一精选、一着水和三磁选的生产工艺，制粉工段采用四皮、五心、二渣、二尾、中后路打麸、一道清粉的生产工艺；全粒法清理工段则采用两筛、一打、一去石、两磁选的生产工艺，制粉采用锤片粉碎机一次性粉碎法的生产工艺。 图3-1 原料清理工艺流程及污染物产出流程 a.小麦制粉 毛麦由毛麦立仓经斗式提升机进入清理筛，进行第一道筛选和风选，除去大部分粗、细和轻杂，然后进行第一道除石，除去大部分中粗和并肩石，再进行第一道磁选和打麦，打麦后进入第二道筛选和风
选，将打麦机打下的中下杂、碎麦及轻杂除去，经着水机着水后，送入润麦仓，润麦后进行第二道去石处理，除去细小石杂，进入第二道磁选和打麦，打麦后进入第三道筛选和风选，除净小麦表面附着的杂质，最后经第三道磁选和喷雾着水机进入制粉间净麦仓。
小麦自净麦仓投放至一皮磨，经一皮磨粉机研磨后，通过筛粒分级依次把物料按质量和颗粒大小分成皮料、粗料、心粉、粉等四种类型分别进入二皮磨、清粉机、重筛和面粉收集螺旋机等下道工序，清粉机将来料进一步提纯，而重筛将来料进一步分级，照此原理进行下去，形成了皮磨、心磨、渣磨、尾磨等系统，最终把小麦胚乳从麦皮上尽可能的剥刮干净，并磨成一定粒度的面粉；各系统筛出的面粉通过送粉系统吹入面粉仓或直接输送至谷朊粉车间使用，面粉仓出料也供谷朊粉车间使用，麸皮和胚芽在个系统筛粉时筛出，打包装袋后送入仓库代售。小麦制粉工艺流程及污染物产出流程见图3-2。
晶振基础知识
晶振基础知识（第一版） 摘要：本文简单介绍了晶体谐振器和晶体振荡器的结构，工作原理，振荡器电路的分类，晶体振荡器的分类，晶振类器件的主要参数指标和石英晶体基本生产工艺流程。 一、振荡电路的定义，构成和工作原理 (2) 二. 晶体振荡器分类： (16) 三、石英晶体谐振器主要参数指标 (19) 四、石英晶体振荡器主要参数指标 (20) 五．石英晶体基本生产工艺流程 (26)
一、振荡电路的定义，构成和工作原理 1. 振荡器：不需外加输入信号，便能自行产生输出信号的电路，通常也被成为。 2. 振荡器构成：谐振器（选频或滤波）+驱动（谐振）电路构成振荡器电路。 3. 谐振器的种类有：RC 谐振器，LC 并联谐振器，陶瓷谐振器，石英（晶体）谐振器，原子谐振器，MEMS （硅）振荡器。本文只讨论石英晶体谐振器。 石英谐振器的结构 石英谐振器，它由石英晶片、电极、支架和外壳等部分组成。它的性能与晶片的切割方式、尺寸、电极的设置装架形式，以及加工工艺等有关。其中，晶片的切割问题是设计时首先要考虑的关键问题。由于石英晶体不是在任何方向都具有单一的振动模式（即单频性）和零温度系数，因此只有沿某些方向切下来的晶片才能满足设计要求。 Mounting clips Top view of cover Resonator
普通晶振内部结构 石英晶体振荡器主要由基座、晶片、IC 及外围电路、陶瓷基板（DIP OSC ）、上盖组成。 普通晶体振荡器原理图 胶点 基座 晶片 Bonding 线 IC
4. 振荡电路的振荡条件： （1）振幅平衡条件是反馈电压幅值等于输入电压幅值。根据振幅平衡条件，可以确定振荡幅度的大小并研究振幅的稳定。 （2）相位平衡条件是反馈电压与输入电压同相，即正反馈。根据相位平衡条件可以确定振荡器的工作频率和频率的稳定。 （3）振荡幅度的稳定是由器件非线性保证的，所以振荡器是非线性电路。 （4）振荡频率的稳定是由相频特性斜率为负的网络来保证的。 （5）振荡器的组成必须包含有放大器和反馈网络，它们必须能够完成选频、稳频、稳幅的功能。（6）利用自偏置保证振荡器能自行起振，并使放大器由甲类工作状态转换成丙类工作状态。
小麦制粉工艺流程解析
小麦制粉工艺流程解析 不同面粉厂因制粉工序的长短即研磨道数和生产能力及要求面粉的质量不同而有所差别。生产能力大而要求面粉质量高的碾磨道数要长一些，反之即可短些。一般情况下，生产能力为100—500吨的车间，在生产低灰分的等级粉和专用粉时，皮磨为4-5道，心磨9-11道。为使各位面粉界人士更好地运用制粉知识，提高各项经济技术指标，现就制粉工艺各系统进行详细的分析。 一、 皮磨系统 皮磨系统是为以后的心磨系统强烈研磨提供粗粒和粗粉的，因此，皮磨的前路要求剥开麦粒，刮下胚乳，产生质量好的粗粒和粗粉，送往心磨系统，麸片送往皮磨后路，同时出少量的面粉。此过程要求逐道研磨，保持麸皮完整，以得到最佳的胚乳与麸皮分离效果，因此，皮磨系统的道数，工艺流程，磨辊的技术特性和与之相应的操作极为重要。 1、皮磨系统的基本流程举例：（见图B1、B 2、B3） 图B1、B2、B3列举了三种皮磨系统的常用流程，读者可进行对比分析发现其中各流程的特点。由于前路皮磨分级的物料种类较多，故将粒度在50-60GG/10XX-12XX之间的物料送到重筛进行再次分级。图B1中前道皮磨分级筛分出粗渣进清粉机，图B2中前道皮磨分级筛20W/32W分出的粗渣进渣磨，32W/52GG分出的细渣进清粉机，皮磨系统平筛不设粉格，全由重筛出粉。
2、磨辊的技术特性 皮磨系统磨辊技术特性各厂家相差不大，一般情况下，1皮的齿数为3.8-4.1牙/厘米，以后每增加1道，每厘米增加1.6牙左右；磨齿的排列，前道采用钝对钝，后道采用锋对锋；相应的磨齿角度前道65/30也有67/21的，后道40-50/65-60；斜度前道4-6%，后道8-10%，也有采用后道小于8%的；磨辊转速为500-600转/分钟，产量要求高的可适当增加；快慢辊的速比皮磨多采用1：2.5。 从目前各厂家的磨辊技术特性看，前道皮磨齿数少，钝对钝排列，齿角小，斜度小，以保证能吃较大的流量，产生较多优质的粗粒和粗粉，并保持麸片的完整。后路采用齿角大，齿数多，斜度大，锋对锋排列，以达到刮净麸片，提高出粉率的作用。 3、剥刮率和取粉率 因各厂前道皮磨流量有一定差别，剥刮率也有所不同。参考数据为1皮28-40%，二皮35-55%。前路1-2皮主要是剥开麦粒，大量提取麦渣和麦心，相应少出面粉。2皮配合1皮进一步剥开麦粒，提取优质麦渣和麦心，3皮在有一定厚度上的麸片上再提取一部分细麦渣和细麦心，一般从3皮来料看，麸片上含胚乳已大量减少，粒度也在变小，故3皮所获得的是质量比1、2皮较次的麦渣和麦心。4-5皮可列为皮磨的后路，4皮是进一步刮下麸片上剩余的胚乳，以提高出粉率，5皮再次重复刮麸，保证麸皮刮净，由于进5皮的主要为细颗粒麸片，一般只设5皮细。 前道皮磨系统不要求多出粉，1-3皮取粉率应在15%以下，4-5
产品生产工艺流程(doc 46页)
产品生产工艺流程(doc 46页)
产品生产工艺规程--藿香正气片生产工艺规程 说明 由于企业扩大了生产范围，按甘肃佛仁制药科技有限公司《文件起草、修订、审查、批准、撤消、印制及保管管理程序》及《企业内控质量标准管理程序》的规定，本技术文件于2011年01月年经过制定人、审核人、批准人签字确认后，由质量部门发布，并对相关人员进行培训，于执行日期起执行。 产品工艺规程具有法定意义，代表了产品生产和质量控制方面有关法律、法规的符合性和质量安全保证性的内容。任何部门及个人无权更改，如有变更，请按规定的程序进行。申请修订（修改）时，其修改内容及记录作为历史沿革文件，以本规程附件的形式一并存档。 目录 一、产品概述 (3)
二、处方及处方依据 (3) 三、生产工艺流程 (3) 四、制剂处方中中药材前处理和炮制 (5) 五、提取生产操作过程及工艺条件 (7) 六、制剂生产操作过程及工艺条件 (9) 七、原辅料的质量标准和检测方法 (13) 八、中间产品质量标准和检测方法 (14) 九、成品质量标准和检测方法 (19) 十、物料平衡计算方法 (21) 十一、成品容器包装材料的要求 (22) 十二、包装标签内容、说明书式稿 (23) 十三、工艺卫生要求及生产区环境监测方法与标准 (25) 十四、设备一览表及主要设备生产能力 (26) 十五、技术安全及劳动保护 (26) 十六、综合利用与环境保护 (28) 十七、原辅料消耗定额 (29) 十八、包装材料消耗定额 (29) 十九、岗位定员及定额、生产周期 (30) 附录：有关规定、理化常数及换算 (31) 附页：文件修订记录 藿香正气水生产工艺规程 一、产品概述
晶振基础知识
1、晶体元件参数 1.1等效电路 作为一个电气元件，晶体是由一选定的晶片，连同在石英上形成电场能够导电的电极及防护壳罩和内部支架装置所组成。 晶体谐振器的等效电路图见图1。 等效电路由动态参数L 1、C 1、R 1和并电容C 0组成。这些参数之间都是有联系的，一个参数变化时可能会引起其他参数变化。而这些等效电路的参数值跟晶体的切型、振动模式、工作频率及制造商实施的具体设计方案关系极大。 下面的两个等式是工程上常用的近似式： 角频率ω=1/11C L 品质因数Q=ωL 1/R 1 其中 L1为等效动电感，单位mH C1为等效电容，也叫动态电容，单位fF R1为等效电阻，一般叫谐振电阻，单位Ω 图2、图3、图4给出了各种频率范围和各种切型实现参数L 1、C 1、R 1的范围。 图2常用切型晶体的电感范围 图3 常用切型的电容范围 对谐振电阻来说，供应商对同一型号的任何一批中可以有3：1的差别，批和批之间的差别可能会更大。对于一给定的频率，采用的晶体盒越小，则R 1和L 1的平均值可能越高。
1.2 晶体元件的频率， 晶体元件的频率通常与晶体盒 尺寸和振动模式有关。一般晶体尺 寸越小可获得的最低频率越高。晶 体盒的尺寸确定了所容纳的振子的 最大尺寸，在选择产品时应充分考 虑可实现的可能性，超出这个可能 范围，成本会急剧增加或成为不可 能,当频率接近晶体盒下限时,应与 供应商沟通。下表是不同晶体盒可 实现的频率范围。 图4 充有一个大气压力气体 （90%氮、10%氦） 的气密晶体元件的频率、切型和电阻范围 1.3 频差 规定工作温度范围及频率允许偏差。 电路设计人员可能只规定室温频差，但对于在整个工作温度范围内要求给定频差的应 用，除了给定室温下的频差还应给出整个工作温度范围内的频差。给定这个频差时，应充分 考虑设备引起温升的容限。 通常有两种方法规定整个工作温度范围的频差。 1）规定总频差 如从-10℃—+85℃，总频差为±50×10-6，通常这种方法一般用于具有较宽频差而不采
产品工艺制作流程
一. 目的： 规范产品作业流程，确保产品在制作过程中出现的品质异常控制，做好前期防范工作，确保产品品质及工艺的完整性，降低生产成本。 二·范围： 适用于公司所有产品订单 三·权责： 3.1 业务：接受客户信息资料，提供完整资料与信息。 3.2 工艺工程师：对业务提供的客户资料评估、规划、组织评审。 3.3 印前制作：对客户文档及信息要求核对及修改。 3.4 采购：按产品工艺要求采购备料。 3.5 生产计划：计划达成产品客户交期 3.6 印刷及印后：按工艺要求制作生产、首件确认 3.7 品质：监督执行生产通知单及样品的工艺要求。 四·定义： 完善客户订单产品制作工艺，对产品印前印后工艺的前期规划，规范新旧产品的制作工艺流程，有效控制生产品质异常，节约生产成本，提高生产效率。 五·作业规范： 5.1作业流程图： 5.2业务负责客户产品的导入、信息资料的接受及信息沟通，确保资料的完整与准确性， 接到客户资料后业务或跟单员首先初步确认信息资料是否完整。 5.2.1 确认客户信息资料后按客户的工艺要求规划报价，简单产品由报价员按公司流程报
价，工艺复杂或需求评审的产品，由工艺工程师规划或按工艺评审报告规划报价，确认报价工艺与实际生产工艺相结合。 5.2.2工艺复杂的新产品首先与工艺工程师商议组织相关部门评审，确认工艺路线及质量标 准，录入《工艺评审报告》，按评审工艺规划及标准下《业务指示单》并附《工艺评审报告》。 5.2.3重复生产产品或简单的新款说明书确认信息完整后直接下《业务指示单》。 5.2.4业务或跟单员《业务指示单》下发或信息资料交接只对应一个窗口工艺主管，确保信 息资料的规范统一与完整。 5.2.5任何订单在下达《业务指示单》时必须确保满足以下要求：有效的样稿、具体的工艺 要求与质量要求。 5.2.6样稿类：所有订单必须有有效样稿，且清楚的注明样稿的类型与用途，并盖章签名： A、色样：印刷时作颜色参考色样 B、内容样：生产及品控作核对文字、图案、位置内容样 C、规格样：生产及品控作模切规格、啤位、结构样 D、所有的打纸稿的书必须简单装订（以不散乱为标准）对于没有页码或者暗码的书 则必须用笔进行编码；（我公司设计制作的则由制作员装订） E、对于需要烫金、UV或者凹凸等必须在样稿上清楚明确位置及加工要求； F、所有更改内容的必须有业务员的亲笔签名及更改位置或文字 5.2.7工艺与质量要求： A、《业务指示单》的填写必须工整，字体清楚，工艺要求明确，在下单前要检查样稿 的各个项目（尺寸、颜色数量、P数等），务必做到样稿与《业务指示单》要求一 致； B、客户的质量要求要明确，超出我们质量要求或者客户有特别要求的则必须在《业 务指示单》上详细注明； C、对于工艺、质量要求特殊或者复杂的则在下单前先与工艺工程师组织工艺评审。 5.2.8客户自来文档的订单管理： A、客户自来文档，不管客户是否提供具体的样稿，业务跟单员要自己先检查一下颜色、 尺寸、P数等直观的参数，确保与客户订单一致，初步合格后方能下单； B、对于客户自来文档，没有提供任何资料的，则业务员或跟单员需提供印前打印的纸 稿（喷墨稿、数码稿、蓝纸稿等）进行签名确认，明确注明样稿的类型； C、对于客户自来文档，客户有提供样稿的，则业务在接单时跟客户沟通，明确样稿的
片剂生产工艺流程和设备
片剂生产调研表 秦好华 片剂：系指药物、农药和适宜的辅料通过制剂技术制成的片状制剂。 片剂组成：原药、填料、吸附剂、黏结剂、润滑剂、分散剂、润湿剂、崩解剂、香料、色料等组成。（黑色字体为主要添加料） 先将物料粉碎、造粒，干燥，再用压片机制成片状，也有的不需造粒和干燥，直接压成片剂。 优点 一、通常片剂的溶出度及生物利用度较丸剂好 二、剂量准确，片剂内药物含量差异较小 三、质量稳定，片剂为干燥固体，且某些易氧化变质及易潮解的药物可借包衣加以保护，光线、空气、水分等对其影响较小 四、服用、携带、运输等较方便；⑤机械化生产，产量大，成本低，卫生标准容易达到。 缺点 一、片剂中需加入若干赋形剂，并经过压缩成型，溶出速度较散剂及胶囊剂慢，有时影响其生物利用度 二、儿童及昏迷病人不易吞服 三、含挥发性成分的片剂贮存较久时含量下降。 要求：含量准确 重量差异小 崩解时间或者溶出度符合规定 硬度适当 外观美 色泽好 符合卫生检查标准 在规定贮藏期性质稳定等。 剂量准确，理化性质稳定、贮存期较长，使用、运输和携带方便、价格低、产量高 有关规定： 一、原料药与辅料混合均匀。含药量小或含毒、剧药物的片剂，应采用适宜方法使药物分散均匀。 二、凡属挥发性或对光、热不稳定的药物，在制片过程中应遮光、避热，以避免成分损失或失效。
三、压片前的物料或颗粒应控制水分，以适应制片工艺的需要，防止片剂在贮存期间发霉、变质。 四、含片、口腔贴片、咀嚼片、分散片、泡腾片等根据需要可加入矫味剂、芳香剂和着色剂等附加剂。 五、为增加稳定性、掩盖药物不良臭味、改善片剂外观等，可对片剂进行包衣。 六、片剂外观应完整光洁，色泽均匀，有适宜的硬度和耐磨性，除另有规定外，对于非包衣片，应符合片剂脆碎度检查法的要求，防止包装、运输过程中发生磨损或破碎。 七、片剂的溶出度、释放度、含量均匀度、微生物限度等应符合要求。必要时，薄膜包衣片剂应检查残留溶剂。 八、除另有规定外，片剂应密封贮存。 市面部分片剂制品： 健胃消食片：成分:太子参、陈皮、山药、炒麦芽、山楂。辅料：蔗糖、糊精浆、硬脂酸镁、山楂香精、淡黄色欧巴代。 金嗓子喉片：蔗糖淀粉糖浆青果金银花薄荷脑桉叶油罗汉果桔红八角茴香油香蕉香精适量 西瓜霜：西瓜霜、冰片、薄荷素油、薄荷脑。辅料为糊精、蔗糖、枸橼酸、硬脂酸镁、滑石粉、食用色素、桔子香精、二氧化硅。 同仁堂警醒片： L-谷氨酰胺、牛磺酸、维生素C、L-肉碱酒石酸盐、葡萄糖酸锌、碳酸镁、维生素B1、葡萄糖、硬脂酸镁 草珊瑚含片：肿节风浸膏，薄荷脑，薄荷素油，辅料为山梨醇，硬脂酸镁， VC含片：主要原料：维生素C、山梨醇、硬脂酸镁、食用香精、天门冬酰苯丙氨酸甲酯主要原料：维生素C、山梨糖醇、木糖醇、黄原胶、糊精、食用香精 维仕咀嚼片：沙棘果汁、菊花、桑叶、β-胡萝卜素、牛磺酸、辅料：淀粉、蔗糖、糊精、硬脂酸镁
(岗位职责)面粉厂岗位操作规程
（岗位职责）面粉厂岗位操 作规程
九康食品XX公司 车间岗位作业指导书 1目的 为规范面粉厂各岗位的职责及具体的作业指导书，根据公司规章制度及面粉厂的具体要求制订此文件。 2范围 面粉厂 3要求 3.1工作期间要穿统壹干净整洁的工作服（上衣无纽扣和口袋，鞋子不能漏脚趾），换下的衣服、鞋袜等需全部放入各自的更衣柜内，更衣柜内不得摆放值钱的物品和其他财物，若有遗失责任自负。 3.2于面粉生产区域发现虫害，应及时将证据上报，以便采取相应措施。 3.3于公司内禁止抽烟和携带明火（公司指定的位置除外），进入面粉厂内严禁携带火种； 3.4进入车间生产区域必须做到以下几点： a.不得佩带任何首饰、手表、工作证等物品； b.戴好发网，且发网须将头发全部罩住； c.不准随地吐痰； d.于车间门的风幕机下停留2-5秒，以吸取全身的尘埃和异物。 3.5进入面粉包装间清洁区除了需遵守之上规定以外，仍必须遵守： a.进入打包间洗手间的门时，须停留2-5秒，让风幕机吹去全身的尘埃和异物。 b.进入洗手间先穿好工作服（整洁干净的白大褂），且用粘辊将工作服外表粘壹遍。 c.穿鞋套：必须坐于鞋柜上，穿好鞋套后脚才能落于鞋柜的另壹侧，以防脚底粘有异物带入清洁区内。
d.按如下程序进行洗手消毒：于第壹个水龙头处先将手湿润，然后用洗手液于第二个台盆处搓洗，再到第二水龙头处将手冲洗干净，到干手器处烘干，最后用75%的食用酒精进行消毒。 f.进入清洁区的人员不得穿白大褂出入清洁区 3.6严格执行交接班制度，交接内容简明扼要，上个班未完成的事务于接班后及时处理、解决，下班人员于离开车间后将废弃的发网扔到垃圾桶内。 3.7进入面粉厂必须佩戴发网、安全帽，且佩戴要规范。发网将头发全部包住，安全帽将下腭带系紧，帽托锁紧装置锁紧； 3.8面粉厂毛麦仓八楼到九楼的楼梯只作为应急通道，日常工作时禁止使用； 3.9于工作期间，各岗位工作人员不得窜岗、逗留 4职责及作业指导书 4.1班长 4.1.1于生产主管的领导下工作，带领本班员工保质保量的完成本班生产计划。 4.1.2负责督促本班员工按作业指导书组织生产。 4.1.3协助解决生产中出现的各种问题。 4.1.4负责对本班员工进行安全教育和公司规章制度的教育，确保安全生产。 4.1.5对本班员工的工作质量和本班生产的产品质量负责。 4.1.6负责保持工作区域的环境卫生。 4.1.7负责安排本班临时性的工作，如监控明火等。 4.2麦间操作员 4.2.1于班长的领导下工作，遵守各种规章制度； 4.2.2按照《设备作业指导书》及《设备维修保养计划》对关联设备进行合理操作及维护保养； 4.2.3有权提出设备检修建议及工艺改进方案，及时完成检修计划或安排的其他临时性工作；
面粉厂工艺流程设计说明书
武汉工业学院 课程设计 设 计 说 明 书 设计题目：日处理小麦200吨粉厂工艺流程设计 姓名曾令鹏 学院食品科学与工程学院 专业粮食工程 课程谷物加工工程 指导教师黄学林 2012年 5 月23 日
目录 一、前言 (3) （一）、设计目的 (3) （二）、设计依据 (3) 二、工艺流程分析 (3) （一）、麦路流程分析 (4) （二）、粉路流程分析 (5) 三、设备选型分析及参数确定 (5) （一）、原料接收的方法与设施 (5) （二）、麦路设备的计算选用 (5) （三）、粉路设备的计算选用 (6) （四）、仓的设计与计算 (11) 四、风网组合分析 (11) 五、参考文献 (12) 六、附图 (13) （一）、工艺设备明细表 (13) （二）、流量平衡表 (14) （三）、工艺流程图 (15)
一、前言 （一）、设计目的 1、目的： 通过课程设计的训练，使学生巩固所学到的理论知识，提高解决实际问题的能力，增强运算、绘图和使用技术资料等的技能；培养粮食加工的基本工程素质。 2、任务与内容： 粉厂工艺流程设计（图）、工艺设备明细表、粉厂工艺流程设计说明书。（二）、设计依据 1、生产规模：日处理小麦200吨； 2、原料主要特性：[产地]湖北；[品种]硬麦；[水分]：14%；[含杂总量]： 2.1%（其中：沙石含量0.15％，异种粮粒含量 3.8％）；［小麦容重］760克/升。 3、成品种类与规格：[产品类别]通用面粉；[加工精度]以国标高筋面粉为主，［出粉率］72％（通用面粉66％，次粉6％）。 4、物料垂直提升方式：麦间升运，粉间风运。 5、清理后的净麦质量要求： 含杂总量≤1.0%；其中含矿物质≤0.5%；不完善粒≤8.0%。 二、工艺流程分析 本设计采用三筛两打二去石一精选，两次润麦的麦路流程工艺；粉路采用轻研细分制粉法。 （一）、麦路流程分析 原料→下粮坑→初清筛→计量→毛麦仓→振动筛→头道去石机→精选机→磁选→头道打麦机→平面回转筛→头道着水机→润麦仓→二道去石机→磁选→二道打麦机→平面回转筛→二道着水机→净麦仓→计量秤→磁选→入磨【工艺说明】：考虑到原粮状况，来料含杂总量为 2.1%（其中：沙石含量0.15％，异种粮粒含量3.8％）。清理后的净麦要达到国标要求，含杂总量≤1.0%；其中含矿物质≤0.5%；不完善粒≤8.0%。
面粉厂的质量管理
面粉厂的质量管理 面粉厂的质量管理是以质量为中心，努力开发和生产让客户满意的均衡、稳定的产品。产品质量管理的核心是保证产品的稳定性。稳定是面粉企业质量控制难点，也是质量管理水平的体现。 对于一个面粉厂来说，生产一种稳定的中等质量的面粉，比生产时好时差的面粉要好得多。面粉厂的质量管理主要包括以下几个方面： 一．进厂管理 1.原粮 在原粮入库时应保证同一品种的相对稳定并分仓存放，及时检测并建立相应的质量档案，包括常规检验、流变学特性、蒸煮特性等。 在入库检测时，因时间的限制一般只检测容重、水分、杂质、不完善粒等。千粒重的检测应引起足够重视。相关研究表明千粒重同降落数呈显著正相关，对吸水率有较大影响，千粒重同出粉率关系较为密切。同等粒度分布的小麦，千粒重不同，表示较重的籽粒比较轻的籽粒有较高的胚乳含量。 2.包装物及缝口线 包装物供货商一般选择有证照齐全，通过许可认证的（工业生产许可证等）企业。在同类企业中选择对比，制定质量标准并签订合同。入库验收质量标准一般包含尺寸、重量、编制密度、图案、平整度等内容。象卫生指标、拉伸强度、耐跌落性等指标要求供货商定期送第三方检验。 封口线和包装物类似，检测内容一般有：色泽、重量、拉伸强度等。 3.后处理添加剂 首先需要选择符合GB2760规定的添加物质。其次选择合格供方。提出采购计划并签定供货合同入库管理。添加剂送达企业后应立即存放于专用库房内，清点数量并登记台帐。且由检验人员进行质量复核（主要指小样试验，与上次质量对比，一般应保留3个批次添加剂样品）。添加剂领用，生产部依据品控部下达的生产计划及面粉配方合理安排打包计划。生产班长在领用包装物后，
晶振基础知识
晶振基础知识
晶振基础知识（第一版） 摘要：本文简单介绍了晶体谐振器和晶体振荡器的结构，工作原理，振荡器电路的分类，晶体振荡器的分类，晶振类器件的主要参数指标和石英晶体基本生产工艺流程。 一、振荡电路的定义，构成和工作原理 (3) 二. 晶体振荡器分类： (23) 三、石英晶体谐振器主要参数指标 (27) 四、石英晶体振荡器主要参数指标 (30) 五．石英晶体基本生产工艺流程 (43)
一、振荡电路的定义，构成和工作原理 1. 振荡器：不需外加输入信号，便能自行产生输出信号的电路，通常也被成为。 2. 振荡器构成：谐振器（选频或滤波）+驱动（谐振）电路构成振荡器电路。 3. 谐振器的种类有：RC谐振器，LC并联谐振器，陶瓷谐振器，石英（晶体）谐振器，原子谐振器，MEMS（硅）振荡器。本文只讨论石英晶体谐振器。石英谐振器的结构 石英谐振器，它由石英晶片、电极、支架和外壳等部分组成。它的性能与晶片的切割方式、尺寸、电极的设置装架形式，以及加工工艺等有关。其中，晶片的切割问题是设计时首先要考虑的关键问题。由于石英晶体不是在任何方向都具有单一的振动模式（即单频性）和零温度系数，因此只有沿某些方向切下来的晶片才能满足设计要求。
普通晶振内部结构 Base Mounting clips Bonding area Electrodes Quartz blank Cover Seal Pins Top view of cover Metallic electrodes Resonator plate substrate (the “blank”)
设备生产制造工艺流程图
设备生产制造工艺流程图 主要部件制造要求和生产工艺见生产流程图： 1）箱形主梁工艺流程图 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区打磨 锈线线气割 割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊到要弧声光保直部电除渣平求自波拍隔度先焊内杂直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊四条主缝焊接清理校正 内焊装成用Φ清磨修修振腔缝配箱埋HJ431 除光正正动检质下形弧直焊焊拱旁消验量盖主自流渣疤度弯除板梁动反应 焊接力自检打钢印专检待装配 操专质 作检量 者，控 代填制 号写表
2）小车架工艺流和 原材料预处理划线下料清理 材质单与喷涂划划数半剪清割坡 钢材上炉丸富出出控自除渣口 号批号一除锌拱外自动焊等打 一对应油底度形动气切区磨 锈线线气割 校正对接拼焊无损探伤装配焊接清理 达度埋超X 确垂内工清焊 到要弧声光保直部电除渣 平求自波拍隔度先焊内杂 直动片板用接腔物 焊手 检验装配点焊主缝焊接清理校正 内焊清磨修修振应腔缝除光正正动力检质焊焊拱旁消验量渣疤度弯除 自检划线整体加工清理 A表A表 行车行车 适用适用 自检打钢印专检待装配 操专质
作检量 者，控 代填制 号写表 3）车轮组装配工艺流程图 清洗检测润滑装配 煤清轮确尺轴部 油洗孔认寸承位 或轴等各及等加 洗承部种公工润 涤，位规差作滑 剂轴格剂 自检打钢印专检待装配 操 作 者 代 号 4）小车装配工艺流程图 准备清洗检测润滑 场按领煤清轴确尺轴加最注 地技取于油洗及认寸承油后油 清术各或轴孔各及内减 理文件洗承等件公、速件涤齿部规差齿箱 剂轮位格面内 装配自检空载运行检测标识入库 螺手起行噪 钉工升走音 松盘机机震 紧动构构动
电路板生产工艺流程
上海赛东科技有限公司 铝箔生产流程工艺 一、领料 1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该 机种的全部料件。 2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相 关部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。 3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所 有材料放进生产部的储藏室里。 二、插机 1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净, 如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才 分料给插机线。 2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及 PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应 该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时 能够有条不混的工作。 3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)设 计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、 跳线等。 4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体那 一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排 阻脚的规定位臵.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正
负极性、IC及排插的方向性。 5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查 完后把插满零件的PCB板放到已调整好位臵木架上。 6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W， 并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。 7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，焊 好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，在 IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从上往 下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。 8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面上的 线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。 9 、线加套管直径=3mm T=80mm 连结线加套管直径=6mm T=60mm 10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。 三、锡焊 1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为 250度,打开抽烟机。 2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作业 员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。 3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央， 使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全接 触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。 4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面与
载带贴片的基本生产工艺流程
SMT贴片载带基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，贴片载带使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 8、返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。贴片载带配置在生产线中任意位置。 深圳北鹭，是一家专为电子元件行业提供专用的SMT包装载带的科技企业，主要产品有载带、SMD载带、LED载带、IC载带、晶振载带、连接器载带、电感载带、电容载带、上盖带和胶盘等，其中产品规格有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm等；材质有：PS，PC，PET，蓝色，黑色,透明性材质抗静电。
晶振的工作原理教学内容
晶振的工作原理：晶振是晶体振荡器的简称，在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并 联再串联一个电容的二端网络，电工学上这个网络有两个谐振点，以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振，较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相 当的接近，在这个极窄的频率范围内，晶振等效为一个电感，所以只要晶振的两端并联上合 适的电容它就会组成并联谐振电路。这个并联谐振电路加到一个负反馈电路中就可以构成正 弦波振荡电路，由于晶振等效为电感的频率范围很窄，所以即使其他元件的参数变化很大， 这个振荡器的频率也不会有很大的变化。 晶振的参数：晶振有一个重要的参数，那就是负载电容值，选择与负载电容值相等的并联电容，就可以得到晶振标称的谐振频率。 晶振的应用：一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器（注意是放大器不是反相器）的两端接入晶振，再有两个电容分别接到晶振的两端，每个电容的另一端再接到地，这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容，请注意一般IC的引脚都有等效输入电容，这个不能忽略。 一般的晶振的负载电容为15p或12.5p ，如果再考虑元件引脚的等效输入电容，则两个22p 的电容构成晶振的振荡电路就是比较好的选择。晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种 类型。无源晶振与有源晶振（谐振）的英文名称不同，无源晶振为crystal（晶体），而有源晶振则叫做oscillator（振荡器）。无源晶振需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自 身无法振荡起来，所以“无源晶振”这个说法并不准确；有源晶振是一个完整的谐振振荡器。 晶振的种类：谐振振荡器包括石英（或其晶体材料）晶体谐振器，陶瓷谐振器，LC谐振器等。 晶振与谐振振荡器有其共同的交集有源晶体谐振振荡器。 石英晶片所以能做振荡电路（谐振）是基于它的压电效应，从物理学中知道，若在晶片的两 个极板间加一电场，会使晶体产生机械变形；反之，若在极板间施加机械力，又会在相应的 方向上产生电场，这种现象称为压电效应。如在极板间所加的是交变电压，就会产生机械变
各制剂工艺流程图
各制剂工艺流程图1 、片剂生产工艺流程图
外购的药材经过挑、选、检、去杂质及非药用部位后，川选药机或不绣钢洗药池，将药材上的泥土、灰尘洗净，根据不同品种的要求湿润，以达到提取、榨油、细粉的标准。 用J 六提取的药材，采取切割的方法切片，后经多层带式｝气燥机干燥，中药粉碎机粉碎，筛分得到合格粒度的药材，送到净药库。 用J 屯榨油的药材，经多层带式干燥机干燥后，直接送去榨汕。榨油前，按配方要求混合，用中药粉碎机粗碎，经蒸汽湿润后进入螺旋榨油机榨油，榨出的油经过过滤，再送到综合伟lJ 剂车间。用一于细粉的药材切片，经多层带式十燥机十燥后，送到双扇灭菌柜灭菌，再用高效粉碎机组和震荡筛粉碎，筛分合格后包装，转入综合制剂车间。 2 . 2 、热回流提取工艺流程说明 来自净药库的药材，按配方配料，加入乙醇，用热回流抽提机组进行第·次醉提，过滤后剩余的药渣，加上辅料，再进行次水提，使有效成分尽量提出。 醇体液静置后过滤，除去杂质，减压浓缩，回收乙醉，并得到醇提浸膏。 水提液静置后过滤，除去杂质，减压浓缩，并得到水提浸膏。将醇提浸膏与水提浸膏混合，采用可倾式反应锅浓缩，得到稠浸膏，用周转桶送到综合制剂车间。 2 . 3 、片剂工艺流程说明 原料和辅料经过粉碎过筛，达到要求细度后，按配方称取配料。配制好的物料，根据需要混合制粒、干燥、整粒、总棍后，再压片、包衣、抛光，经检验合格，按规定包装，送入成品库房。 2 . 4 、合剂工艺流程说明 原料和辅料按处方称量后，加入纯化水配制成药液，经力热煮沸、冷却、过滤后，再灌装和轧盖，经过蒸汽检漏、晾瓶、灯检、贴签，检验合格后，装箱送入成品库房。 2 . 5 、糖浆剂工艺流程说明
晶振焊接方法 晶振焊接注意事项
贴片的晶振有3个脚的，中间的脚是地（和晶振外壳相连）。直插的晶振我没有见过3个脚的，你说3个脚的东东，上面的标示频率是多少？是不是晶体滤波器啊！也是3个脚，和晶振一样的外形、金属壳。 2个脚的陶瓷，可能是晶振（和2脚金属外壳的晶振一样用，只是频率都比较低——所以不用金属外壳），也可能是谐振器， 3个脚的是滤波器,不是晶振，作用是把和自己频率不一样的频率滤掉。 外观上一般会有标价，标记端为第1脚：输入中间第2脚：接地，右边第3脚：输出ZTT是陶瓷三脚晶振，内值一个电容，没有正负极。 ZTA是陶瓷二脚晶振，内部吴电容，无正负极。2010-12-29 10:11 提问者采纳
一般压电陶瓷是黄色塑料外壳封装，有三个引线。石英晶体为金属外壳封装，有两根引线。这是一般情况，有特殊的，但是我们在家电中普遍见到就是这些，收音机中的陶瓷滤波器有一般有三个频率，分别是455KHz,465KHz，10.7MHz。具体你该买一本无线电的入门书籍这样你能更好的运用它们。希望这些对你有帮助。 陶瓷三脚晶振的线路接法 来源：https://www.360docs.net/doc/8716490575.html, 作者：taiheth 2012年05月16 陶瓷晶振有蓝色和黄色，褐色，引脚一般有分为两个脚和三个脚，对于三个脚的陶瓷晶振来说，中间的引脚通常是用来接地的，而左右脚的接法，可能就导致了工程师产生疑惑，不知道怎么接是好了。1和3脚的接法没有区别，可以随便安装，这个是不用分的，只要中间是接地的。 三脚贴片晶振你知道怎么使用吗？ 来源：https://www.360docs.net/doc/8716490575.html, 作者：konuaer 2013年08月31 企业想要做大，做强，想要得到广大的客户支持，首先得要以诚信为本，质量为先，服务于大众。康华尔电子作为国内大型的陶瓷晶振，贴片晶振生产企业，不需要带头做好本职工作，给晶体行业起到良好的典范作用！ 生产的陶瓷谐振器ZTT系列是在原有的ZTA晶振内部添加了内置负载电容，引线脚于原来的二脚演变成三脚直插式，这样一来减去了外部线路设计时可以省去电容部分，大大减少了线路空间，且可减少元器件的数量，增加稳定性，减小尺寸，为电路设计者们提供了非常的方便，并且外形尺寸也没有太大的改变。此规格的频率范围在 2.0 MHz 至60.00 MHz，
晶振工作原理及参数详解
晶振电路周期性输出信号的标称频率（Normal Frequency），就是晶体元件规格书中所指定的频率，也是工程师在电路设计和元件选购时首要关注的参数。晶振常用标称频率在1～200MHz之间，比如32768Hz、8MHz、12MHz、24MHz、125MHz等，更高的输出频率也常用PLL（锁相环）将低频进行倍频至1GHz以上。 输出信号的频率不可避免会有一定的偏差，我们用频率误差（Frequency Tolerance）或频率稳定度（Frequency Stability）来表示，单位是ppm，即百万分之一（parts per million）（1/106），是相对标称频率的变化量，此值越小表示精度越高。比如，12MHz晶振偏差为±20ppm，表示它的频率偏差为12×±20Hz=±240Hz，即频率范围是（11999760～12000240Hz）。另外，还有一个温度频差（Frequency Stability vs Temp），表示在特定温度范围内，工作频率相对于基准温度时工作频率的允许偏离，它的单位也是ppm。 我们经常还看到其它的一些参数，比如负载电容、谐振电阻、静电容等参数，这些与晶体的物理特性有关。石英晶体有一种特性，如果在晶片某轴向上施加压力时，相应施力的方向会产生一定的电位。 相反的，在晶体的某轴向施加电场时，会使晶体产生机械变形； 如果在石英晶片上加上交变电压，晶体就会产生机械振动，机械形变振动又会产生交变电场，尽管这种交变电场的电压极其微弱，但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率（与切割后的晶片尺寸有关，晶体愈薄，切割难度越大，谐振频率越高）相等时，机械振动的幅度将急剧增加，这种现象称为“压电谐振”。 将石英晶片按一定的形状进行切割后，再用两个电极板夹住就形成了无源晶振，其符号图如下所示： 下图是一个在谐振频率附近有与晶体谐振器具有相同阻抗特性的简化电路。 其中： C1为动态等效串联电容； L1为动态等效串联电感； R1为动态等效串联电阻，它是晶体内部摩擦性当量； C0为静态电容，相当于两个电极板之间的电容量； 这个等效电路有如下图所示的频响特性曲线：
面粉厂生产工艺流程
面粉厂生产工艺流程文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）
新建工程主要生产车间包括原料清理车间及筒仓、小麦制粉车间、谷朊粉车间及燃料乙醇车间。 ①原料清理车间及筒仓 运来小麦经人工解袋倒入受料槽后，落入埋刮板输送机，经核子称计量，再落入斗式提升机，提升一定高度后，经除铁器除去铁质杂物，再落入圆筒初清筛清理，除去麻绳等大杂，再经斗式提升机提升至埋刮板输送机输送至毛麦仓暂存；毛麦仓小麦经埋刮板输送机输送至小麦制粉车间净麦仓。原料清理工艺流程及污染物产出流程见图3-1。 ②小麦制粉车间 小麦制粉清理工段采用三筛、两打、两去石、一精选、一着水和三磁选的生产工艺，制粉工段采用四皮、五心、二渣、二尾、中后路打麸、一道清粉的生产工艺；全粒法清理工段则采用两筛、一打、一去石、两磁选的生产工艺，制粉采用锤片粉碎机一次性粉碎法的生产工艺。 第 及轻杂除去，经着水机着水后，送入润麦仓，润麦后进行第二道去石处理，除去细小石杂，进入第二道磁选和打麦，打麦后进入第三道筛选和风选，除净小麦表面附着的杂质，最后经第三道磁选和喷雾着水机进入制粉间净麦仓。 小麦自净麦仓投放至一皮磨，经一皮磨粉机研磨后，通过筛粒分级依次把物料按质量和颗粒大小分成皮料、粗料、心粉、粉等四种类型分别进入二皮磨、清粉机、重筛和面粉收集螺旋机等下道工序，清粉机将来料进一步提纯，而重筛将
来料进一步分级，照此原理进行下去，形成了皮磨、心磨、渣磨、尾磨等系统，最终把小麦胚乳从麦皮上尽可能的剥刮干净，并磨成一定粒度的面粉；各系统筛出的面粉通过送粉系统吹入面粉仓或直接输送至谷朊粉车间使用，面粉仓出料也供谷朊粉车间使用，麸皮和胚芽在个系统筛粉时筛出，打包装袋后送入仓库代售。小麦制粉工艺流程及污染物产出流程见图3-2。 小麦胚芽产小麦麸皮产 图3-2 小麦制粉工艺流程及污染物产出流程
主要钛产品生产工艺流程
主要钛产品生产工艺流程 成都工业学院材料工程学院邹建新 攀枝花学院材料工程学院彭富昌 1 钛产品生产原则流程 所有钛产品的最初原料都是含钛矿物，通常为钛铁矿。最终钛产品有两种，一是单质的金属钛，二是氧化物TiO2，前者作为结构性钛（合金）材料，广泛用于航空航天、海洋、化工及高档民用等领域，后者作为功能性钛白粉颜料，广泛用于涂料、造纸、塑料及电子等领域。钛铁矿经选矿工艺后成为钛精矿，钛精矿经熔炼为钛渣或经湿法冶金处理为人造金红石或富钛料，钛精矿或酸溶性钛渣作为硫酸法钛白的原料，与浓硫酸酸解后生产钛白粉，氯化钛渣或人造金红石经氯化后生成四氯化钛，再用镁高温还原生产海绵钛，海绵钛经高温熔融为钛锭，即可进一步加工成钛材。工艺流程如图1所示。 图 1 钛产品生产原则工艺流程 2 钛渣生产工艺 电炉熔炼钛渣的工艺流程包括：配料，制团（可选），电炉熔炼，渣铁分离，冷却炉前钛渣，破碎，磁选，获得成品高钛渣等步骤。钛精矿与碳还原剂一起置于高温电弧炉中熔炼，铁氧化物被还原为金属铁，余下部分为二氧化钛、氧化钙、氧化镁、二氧化硅的熔融混合物，冷却后即为钛渣。如图 2所示。其中的半钢是指电炉熔炼后获得的含碳较高的铁水。
图 2 电炉熔炼钛渣的原则工艺流程 3 硫酸法钛白粉的生产工艺 钛白生产方法包括如下三种：①硫酸法，可生产金红石型和锐钛型钛白；②氯化法，国内仅中信锦州钛业、云南新立、洛阳万基、漯河兴茂、攀钢在生产或在建，国外55%企业采用，只能生产金红石型钛白；③盐酸法，尚未产业化，新西兰曾进行试生产，国内不少学者也开展过实验研究。 生产钛白的硫酸法与氯化法各有优缺点，业界评价褒贬不一。硫酸法会产生绿矾和废酸，但可综合利用，氯化法产生的氯化废渣处理难度较大，一般只能深埋，国内攀钢集团已开发了一种可以有效回收利用氯化废渣的专有技术。硫酸法可生产锐钛型钛白，但氯化法不行。随着环保成本的增加，硫酸法钛白粉厂只要愿意增大资金投入，其“三废”污染问题是可以得到较好解决的。 硫酸法生产钛白是成熟的生产方法，使用的原料为钛精矿或钛渣，以及矿渣混合物。硫酸法钛白生产，实际上是一个通过分离、提纯等化学和物理方法，去除钛精矿（钛渣）中的杂质，只保留90%以上TiO2的一个化工过程。 硫酸法钛白生产的主要环节包括： ①酸解；②钛液水解；③偏钛酸盐处理；④偏钛酸煅烧；⑤钛白后处理。 生产钛白的原料：钛精矿或钛渣、硫酸（本节以钛精矿为例）。生产钛白的产品：金红石型钛白或锐钛型钛白，另外副产硫酸亚铁。硫酸法生产钛白主要由下列几个工序组成：原矿准备，用硫酸分解精矿制取硫酸钛溶液，溶液净化除铁，由硫酸钛溶液水解析出偏钛酸，偏钛酸煅烧制得二氧化钛以及后处理工序等。原则工艺流程如图 3所示。