2020集成电路设计与集成系统专业大学排名
2020集成电路设计与集成系统专业
大学排名
集成电路设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电路设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一。它通过理论与实践相结合的培养模式，以培养既具有坚实的理论基础，又具有丰富的集成电路开发、电子系统集成和工程管理能力的复合型和应用型高级集成电路和电子系统集成人才为目标，重视本专业的发展前沿和相关专业知识的拓展，注重培养学生的动手能力。一起来了解一下集成电路设计与集成系统专业大学排名吧!
集成电路设计与集成系统专业
排名
高校名称
开此专业学校数
1电子科技大学342西安电子科技大学343华中科技大学344大连理工大学345天津大学346北京大学347西安邮电大学348北京航空航天大学349厦门大学3410南京大学3411山东大学3412国防科技大学3413合肥工业大学3414天津理工大学3415重庆大学3416广东工业大学3417南通大学34
培养要求
该专业学生主要学习电子信息类基本理论和基本知识，重点接受集成电路设计与集成系统方面的基本训练，具有分析和解决实际问题等方面的基本能力。
知识技能
1. 具有扎实的数学和物理基础;
2. 具有较强的计算机和外语应用能力;
3. 掌握集成电路的基本理论与原理，具有集成电路设计与制造的有关知识与能力;
4. 了解某一应用领域，具有从事该领域内电子系统设计与开发的有关知识。
主干课程
电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理、计算机语言与程序设计、微机原理与接口技术、计算机组成与系统结构、半导体制造工艺、模拟集成电路设计、超大规模集成电路设计、高级数字系统设计、集成电路版图设计、硬件描述语言、嵌入式系统原理、集成电路工艺技术、电子线路计算机辅助设计、集成电路设计EDA技术等。
就业方向
学生毕业后可在高新技术企业、国防军工企业、研究院所、大专院校等单位从事有关工程技术的研究、设计、技术开发、教学、管理以及设备维护等工作。
发展前景
中国集成电路产业处于飞速上升期，不仅缺乏技术型人才，而且对领军人才的渴求更高。国家集成电路产业"十二五"发展规划提出加强人才培养，着力发展芯片设计业，20XX年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》进一步指出，要着力发展集成电路设计业，加大人才培养力度。预计到2020年，中国集成电路设计业的总产值将超过3000亿元人民币。尽管规模很大，但也不过只能满足我国集成电路实际消费量的50%。
另外，中国集成电路产业核心技术缺失、人才需求矛盾日益突出。据统计，20XX年中国集成电路从业人数39.4万人，其中技术人员14.1万人;预计到2020年，从业人数将达到79.2万人，其中技术人员32.44万人。但中国集成电路行业专业人才储备数量少，中高级人才缺口很大。
专业开设状况
鉴于我国集成电路市场持续快速增长，已经成为仅次于美国、日本之后世界第三大集成电路市场，吸引着国际著名厂商的注意力，但与此形成鲜明反差的是，我国集成电路领域人才极度
短缺，这无疑将严重影响着中国集成电路行业和市场的健康可持续发展，为此，2003年10月教育部、科技部批准了清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学、上海交通大学、东南大学、电子科技大学、华中科技大学等九所高校为首批国家集成电路人才培养基地的建设单位，其中清华大学、北京大学、复旦大学、浙江大学、西安电子科技大学由科技部拨付专项经费，其余高校经费自行筹措。
2004年8月，教育部又批准了北京航空航天大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学、同济大学、华南理工大学和西北工业大学等七所高校为国家集成电路人才培养基地的建设单位，20XX年6月教育部再次批准了北京工业大学、大连理工大学、天津大学、中山大学、福州大学等五所高校为三批国家集成电路人才培养基地的建设单位。至此，国家集成电路人才培养基地的布局已初步形成。
2020集成电路设计与集成系统专业大学排名
中国大学软件报告专业大学排名和大学名单.doc
2019年中国大学软件工程专业大学排名和 大学名单 中国大学软件工程专业大学排名和大学名单 在最新公布的中国校友会网中国大学软件工程专业大学排名和大学名单中，北京大学、清华大学、国防科学技术大学的软件工程专业荣膺中国六星级学科专业，入选中国顶尖学科专业，位居全国高校第一；浙江大学、北京航空航天大学、华东师范大学的软件工程专业荣膺中国五星级学科专业美誉，跻身中国一流学科专业。上海交通大学、复旦大学、武汉大学、南京大学、吉林大学、中山大学、华中科技大学、四川大学、中国科学技术大学、山东大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学、同济大学、天津大学、东南大学、湖南大学、西北工业大学、大连理工大学、北京理工大学、重庆大学、东北大学、西北大学、苏州大学、南京航空航天大学、北京邮电大学、北京工业大学、解放军理工大学等高校的软件工程专业入选中国四星级学科专业，跻身中国高水平学科专业。 2014中国大学软件工程专业排行榜 名次一级学科学科专业星级学科专业层次学校名称2014综合排名办学类型办学层次1软件工程6星级中国顶尖学科专业北京大学1中国研究型中国顶尖大学1软件工程6星级中国顶尖学
科专业清华大学2中国研究型中国顶尖大学1软件工程6星级中国顶尖学科专业国防科学技术大学中国研究型中国一流大学4软件工程5星级中国一流学科专业浙江大学6中国研究型中国一流大学4软件工程5星级中国一流学科专业北京航空航天大学21中国研究型中国一流大学4软件工程5星级中国一流学科专业华东师范大学24中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业上海交通大学3中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业复旦大学4中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业武汉大学5中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业南京大学8中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业吉林大学9中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业中山大学10中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业华中科技大学12中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业四川大学13中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业中国科学技术大学14中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业山东大学16中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业西安交通大学18中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业哈尔滨工业大学20中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业同济大学22中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业天津大学23中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业东南大学25中国研究型中国一流大学7软件工程4星级中国高水平学科专业湖南大学28中国研究型中国高水平大学7软件工程4星级中国高水平学
全国软件工程专业大学排名(10篇).doc
全国软件工程专业大学排名(10篇) 全国软件工程专业大学排名(10篇) 全国软件工程专业大学排名(10篇) 想要报考软件工程专业的考生肯定非常关注软件工程专业开设的大学排名，本文带你一起了解关于全国软件工程大学排名的相关知识，希望通过本文读者可以了解软件工程全国大学排名情况。 一、软件工程专业具体介绍 软件工程专业是2002年国家教育部新增专业，随着计算机应用领域的不断扩大及中国经济建设的不断发展，软件工程专业将成为一个新的热门专业。软件工程专业以计算机科学与技术学科为基础，强调软件开发的工程性，使学生在掌握计算机科学与技术方面知识和技能的基础上熟练掌握从事软件需求分析、软件设计、软件测试、软件维护和软件项目管理等工作所必需的基础知识、基本方法和基本技能，突出对学生专业知识和专业技能的培养，培养能够从事软件开发、测试、维护和软件项目管理的高级专门人才。 二、软件工程专业大学排名榜前十 1、清华大学 清华大学诞生于1911年，简称“清华”，由中华人民共和国教育部直属，中央直管副部级建制，位列“211工程”、“985工程”、””，
入选“珠峰计划”、“2011计划”、“卓越工程师教育培养计划”、“卓越法律人才教育培养计划”、“卓越医生教育培养计划”，为九校联盟、东亚研究型大学协会、环太平洋大学联盟、亚洲大学联盟、清华大学—剑桥大学—麻省理工学院低碳能源大学联盟成员。2、东北大学 东北大学，简称东大，中华人民共和国教育部直属的理工类研究型大学，坐落于东北中心城市沈阳，是国家“211工程”和“985工程”重点建设高校，由教育部、辽宁省、沈阳市三方重点共建，先后入选“2011计划”、“111计划”、”卓越工程师教育培养计划”、“国家大学生创新性实验计划”等，为“21世纪学术联盟”成员高校，是中共中央1960年、1978年确定的全国重点大学，国务院在1981年批准的具有博士学位授予权的高校。 3、南京大学 南京大学，简称“南大”，是教育部直属、中央直管副部级建制的全国重点大学，国家首批“211工程”、“985工程”高校，首批“珠峰计划”、“111计划”、“2011计划”、“卓越计划”实施高校，也是九校联盟、中国大学校长联谊会、环太平洋大学联盟、21世纪学术联盟和东亚研究型大学协会成员。 4、北京航空航天大学 北京航空航天大学简称北航，成立于1952年，由中华人民共和国工业和信息化部直属，中央直管副部级建制，位列“211工程”、“985工程”，入选“珠峰计划”、“2011计划”、“111计划”、“卓越工程师教育培养计划”，为国际宇航联合会、“中欧精英大学联
金融专业大学排名.doc
2017金融专业大学排名 主要了解和掌握证券投资者开户、交易资格的取得、证券交易的程序、证券交易的确认和交割等内容。使学生全面了解证券交易市场的概况，深入领会证券交易的原理和运行机制，为今后从事证券投资工作和通过证券从业资格考试打下良好的基础。 2、证券投资分析 系统介绍证券投资的理论分析方法、分析工具和众多指标的作用。通过本课程的学习与实践，使学生了解证券投资分析所涉及的各项基本内容，熟知证券投资的各种概念和基本方法，掌握证券投资基本面分析、技术面分析方法以及风险控制，具备实际参与证券投资的基本能力。 3、证券投资基金 本课程全面地介绍证券投资基金产生发展的基本状况，系统地论述证券投资基金的基本理论、运作实务以及与基金投资管理有关的投资学知识。通过学习使学生在已具有一般金融知识的基础上进一步掌握证券投资基金基础知识，培养和提高证券基金投资与管理的水平，以适应从事证券投资管理的需要。 4、期货交易 金融专业相关图片通过课堂理论教学、案例分析和模拟实习，使学生掌握期货交易的基本知识和基本理论，了解当前期货市场的基本情况，熟练掌握期货交易操作实务，培养和提高学生从事期货交易的职业素质和能力。 5、证券发行与承销 本课程是证券专业的专业课程，也是证券、基金从业人员资格考试统考课程。通过课堂理论教学、案例分析及讨论，使学生掌握证券发行与承销的基本理论和基本知识，了解当前国际、国内证券市场证券发行与承销的基本情况，培养学生从事证券投资活动所具备的职业素质和能力。
金融专业介绍 中国所说的金融学是指两部分内容。第一部分指的是货币银行学(money and banking)。它在计划经济时期就有，是当时的金融学的主要内容。比如人民银行说他们是搞金融的，意思是搞货币银行;第二部分指的是国际金融(international finance)，研究的是国际收支、汇率等问题。这两部分合起来是国内所指的金融。中国金融专业本科课程设置似乎更偏向于经济而不是正统的金融学，它的核心学科是宏观经济学，货币银行学和国际金融，主要学习货币银行学、国际金融等方面的基本理论和基本知识，而它们都是属于经济学大类的，货币银行学属于货币经济学而国际金融属于国际经济学。因此中国金融本科教育是一种经济与金融的交叉学科。 然而上述的两部分在国外都不叫做finance(金融)，国外称的finance包括以下两部分内容。第一部分是corporate finance，即公司金融，在计划经济下它被称为公司财务。一说公司财务，而它的实际内容远远超出财务，还包括两方面。一是公司融资，包括股权/债权结构、收购合并等，这在计划经济下是没有的;二是公司治理问题，如组织结构和激励机制等 金融专业(2张) 问题。第二部分是资产定价(asset pricing)，它是对证券市场里不同金融工具和其衍生物价格的研究。学习中老师着重讲的也都是资产的评估和证券市场的有效性等问题，并不把将太多的精力放在研究货币和利率等宏观经济学和货币银行学研究的内容。 国际上主流的金融专业应该是研究financial market的，涉及到投资量化理论，MM定理以及期货期权的定价模型。金融学是从经济学中独立出来的一门学科，主要研究的方向是金融市场(Financial Market)的活动，具体来讲就是研究人们在金融市场上的行为。专业方向有：金融市场学(Financial market) 公司金融学(Corporate Finance) 金融工程学(Financial Engineering) 金融经济学(Financial Economics) 投资学(Investment) 货币银行学(Money，Banking and Economics) 国际金融学(International
芯片设计和生产流程
芯片设计和生产流程 大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你 知道一个芯片是怎样设计出来的么？你又知道设计出来的芯片是 怎么生产出来的么？看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。
设计第一步，订定目标 在IC设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计，这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範， 不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是
确立这颗IC的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。 设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在IC芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。 ▲32bits加法器的Verilog范例。 有了电脑，事情都变得容易 有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将HDL code转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反
20个工科大类专业院校排名分解
20个工科大类专业院校排名 1、力学类专业：核心专业是工程力学，是几乎所有工程专业（机械、土建、材料、能源、交通、航空、航天、船舶、水利、化工等）的基础。如果本科学工程力学，研究生再学机械、土木、能源、交通等工科专业非常有利。 教育部排名前20名院校有：清华大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、中国科技大学、北京大学、南京航空航天大学、西北工业大学、大连理工大学、上海交通大学、西安交通大学、天津大学、北京理工大学、浙江大学、同济大学、华南理工大学、北京科技大学、上海大学、华中科技大学、四川大学、国防科技大学。 其中清华大学、北京航空航天大学、哈尔滨工业大学、中国科技大学、北京大学、南京航空航天大学、大连理工大学、上海交通大学的力学是国家一级重点学科。 2、机械工程类院校：核心专业是机械设计制造及自动化、机械工程。 教育部排名前20名院校有：上海交通大学、华中科技大学、西安交通大学、清华大学、哈尔滨工业大学、浙江大学、北京理工大学、北京航空航天大学、重庆大学、大连理工大学、湖南大学、吉林大学、南京航空航天大学、西南交通大学、东北大学、燕山大学、山东大学、中南大学、北京科技大学、西北工业大学。 其中，上海交通大学、华中科技大学、西安交通大学、清华大学、哈尔滨工业大学、浙江大学、北京理工大学、北京航空航天大学、重庆大学、湖南大学、吉林大学、西安交通大学、燕山大学、中南大学的机械工程是国家一级重点学科。 燕山大学的机械类专业应该是一个金矿，四川学生多年忽略，该
校前身是东北重型机械学院，1978年全国重点。该校的机械设计制造及自动化专业一般一本线上20分左右就能上，性价比高，是成绩不是很理想的考生的选择之一。 3、电子类：主要专业有电子科学与技术、微电子科学与工程等。 教育部排名前20名院校有：清华大学、电子科技大学、北京邮电大学、北京大学、上海交通大学、东南大学、西安电子科技大学、西安交通大学、复旦大学、华中科技大学、浙江大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、中国科技大学、南开大学、武汉大学、国防科技大学、北京航空航天大学、西北工业大学、天津大学。 其中，清华大学、电子科技大学、北京邮电大学、北京大学、东南大学、西安电子科技大学、复旦大学的电子科学与技术是国家一级重点学科。 4、信息与通信工程类院校：主要专业有电子信息工程、通信工程等。 教育部排名前20名院校有：清华大学、西安电子科技大学、北京邮电大学、国防科技大学、北京理工大学、上海交通大学、电子科技大学、北京大学、北京航空航天大学、东南大学、北京交通大学、华中科技大学、哈尔滨工业大学、浙江大学、西安交通大学、武汉大学、西北工业大学、大连理工大学、天津大学、中国科技大学。 其中，清华大学、西安电子科技大学、北京邮电大学、国防科技大学、北京理工大学、电子科技大学、东南大学、北京交通大学的信息与通信工程是国家一级重点学科。 移动、联通、电信等通信行业认可度高的院校是：北京邮电大学、南京邮电大学、重庆邮电大学等。
软件工程专业介绍范文
软件工程专业介绍范文 软件工程学的定义 软件工程一直以来都缺乏一个统一的定义，很多学者、组织机构都分别给出了自己的定义： Boehm：运用现代科学技术知识来设计并构造计算机程序及为开发、运行和维护这些程序所必需的相关文件资料。IEEE：软件工程是开发、运行、维护和修复软件的系统方法。FritzBauer：建立并使用完善的工程化原则，以较经济的手段获得能在实际机器上有效运行的可靠软件的一系列方法。 编辑本段软件工程学的内容 软件工程学的主要内容是软件开发技术和软件工程管理。软件开发技术包含软件工程方法学、软件工具和软件开发环境；软件工程管理学包含软件工程经济学和软件管理学。 专业简介 是计算机领域发展最快的学科分支之一，国家非常重视软件行业的发展，对软件人才的培养给予了非常优惠的政策。本专业培养掌握计算机软件基本理论知识，熟悉软件开发和管理技术、能够在计算机软件领域中从事软件设计、开发和管理的高级人才。
主修课程 该专业除了学习公共基础课外，还将系统学习离散数学、数据结构、算法分析、面向对象程序设计、现代操作系统、数据库原理与实现技术、编译原理、软件工程、软件项目管理、计算机安全等课程，根据学生的兴趣还可以选修一些其它选修课。 毕业去向 除考取国内外名牌大学研究生外，主要毕业去向是计算机软件专业公司﹑信息咨询公司﹑以及金融等其它独资、合资企业。 培养目标 本专业培养适应社会发展需求，德、智、体、美全面发展，具有扎实的计算机应用理论和知识基础，掌握软件工程领域的前沿技术和软件开发方法，具有较强的实践能力和创新精神，具备较强的软件项目的系统分析、设计、开发和测试能力，能够按照工程化的原则和方法从事软件项目开发和管理的应用型人才。 就业方向
美国金融工程硕士专业及院校
美国金融工程硕士专业及院校 金融工程(Financial Engineering)在美国的历史很短，都是从上个世纪末才开始的。开设这个项目的学校也不多，截止2005年，整个北美洲包括加拿大就30多个学校有这个项目。但是最近2年，还是有其他一些学校陆续开设了这个课程。因为是一个新兴的program，所以每个学校对它的称呼也不一样。小马过河国际教育全国免费电话咨询：4008-123-267！留学交流群：108088544。 金融工程总的来说在北美有下面几种叫法: Financial Engineering, Mathematical Finance, Financial Mathematics, Computational Finance and Quantitative Finance。虽然叫法不一样，但是课程内容都是一样的。 就如上面说过的，金融工程其实是3个学科的一个综合：computer science, finance and mathematics。和传统的金融不一样，这个是一个相当偏program，出来的人都是走quantitative (以后简quant)路线的。 其实和申请其他program一样，申请美国金融工程硕士那几样东西：标准化考试成绩，推荐信，成绩单，文章，个人简历。 1. 标准化考试的成绩： 申请MFE要求申请者递交测试你语言水平的TOEFL or IBT和测试你逻辑的GRE。一般来说，美国比较好的MFE的program的主页上要求申请者TOEFL要100分以上。GRE的话，虽然没有明确说明，但是一般来讲verbal部分要在530分以上最好，quant部分能高就高。因为MFE以后出来就是走quant路线的，所以申请人的quant最好不要低于780。但是上述所说的分数都是相当弹性的，不是说没有达到就不能申请，只是说过了标准化测试就不是你被拒与否的因素罢了。 2. 推荐信： 有些学校要求3封，有些要求2封，这个财大的大老爷们是不会给你写的。自己弄吧，其实就是从第3人称的角度来写你第1人称的事情。 3. 成绩单 MFE其实GPA 3.0开始申请的人被录取的也有，上3.4就足够了。其实GPA给人感觉有点鸡肋。Why ?因为它的低了会严重影响你是否被录取，高了又没有什么用。为什么会这样说?因为中国很多大学，米国佬根本不知道，所以GPA够了就够了。 再次强调一次，GPA和标准化考试其实分数都是够了就行了，中国人老是喜欢把这些分数绝对强调化，完全是进入了一个误区。 4. 文章 这个绝对是整个过程的重中之重。其实如果你能在文章中说服别人为什么你要申请MFE，而且理由能使人convincing，那么绝对有不少的起码是2nd tier的MFE学校会录取你。再强调一次，文章不要写偏了，你申请的是MFE，所以你就要围绕为什么你要申请它，你的能力和性格为什么适合做quant来写。不要去写什么什么你参加了和这个毫不相关的什么活动啊之类的!请记住，文章是给你展现你Pro.方面的，不是拿给你炫耀你多优秀多全面的。这些东西你可以在你的推荐信和CV里做。 5. 个人简历 上面已经说过了，文章应该完全围绕你申请MFE来写。至于extra-curriculum activities, working experience, senior research and thesis的东西你写在CV里就行了。 部分提供金融工程专业的大学介绍：
全国材材料成型与控制专业院校实力排名
全国材材料成型与控制专业院校实力排名 标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
材料成型及控制工程专业排名 1 上海交通大学 A+ 9 吉林大学 A 17 浙江大学 A 2 哈尔滨工业大学 A+ 10 天津大学 A 18 四川大学 A 3 清华大学 A+ 11 同济大学 A 19 兰州理工大学 A 4 华南理工大学 A+ 12 西安交通大学 A 20 北京航空航天大学 A 5 西北工业大学 A+ 13 大连理工大学 A 21 武汉理工大学 A 6 北京科技大学 A 14 山东大学 A 22 北京工业大学 A 7 华中科技大学 A 15 郑州大学 A 23 东南大学 A 8 东北大学 A 16 太原理工大学 A 2012年全国大学材料成型及控制工程专业排名： 科别：理工 培养目标：本专业培养具备机械热加工基础知识与应用能力，能在工业生产第一线从事热加工领域内的设计制造、试验研究、运行管理和经营销售等方面工作的高级工程技术人才。 培养要求：本专业学生主要学习材料科学及各类热加工工艺的基础理论与技术和有关设备的设计方法，受到现代机械工程师的基本训练，具有从事各类热加工工艺及设备设计、生产组织管理的基本能力。 毕业能力： 1．具有较扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的表达能力。 2．较系统地掌握本专业领域宽广的技术理论基础知识，主要包括力学、机械学、电工与电子技术、热加工工艺基础、自动化基础、市场经济及企业管理等基础知识。 3．具有本专业必需的制图、计算、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能及较强的计算机和外语应用能力。
全国软件工程专业大学排名前34强名单出炉.doc
2018年全国软件工程专业大学排名前34强 名单出炉 2018年全国软件工程专业大学排名前34强名单出炉 软件工程专业排名被评为A+等级的学校有： 1、清华大学 2、西安交通大学 3、武汉大学 4、上海交通大学 5、南京大学 6、东北大学 7、哈尔滨工业大学 8、东南大学 9、中山大学 软件工程专业排名被评为A等级的学校有： 吉林大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、大连理工大学、北京航空航天大学、华中科技大学、复旦大学、浙江大学、北京理工大学、电子科技大学、重庆大学、北京交通大学、四川大学、华南理工大学、东华理工大学、山东大学、西北工业大学、华东师范大学、新疆大学、同济大学、南京理工大学、南昌大学、东北师范大学、暨南大学、中国地质大学、沈阳工业大学、广东工业大学
软件工程专业排名被评为B+等级的学校有： 西北大学、厦门大学、武汉理工大学、湖南大学、四川师范大学、辽宁工业大学、北京邮电大学、安徽大学、江西师范大学、哈尔滨理工大学、华东交通大学、西南交通大学、哈尔滨工程大学、东华大学、南京邮电大学、西南石油大学、福州大学、华南师范大学、黑龙江大学、西华大学、华南农业大学、云南大学、湖南师范大学、华侨大学、南开大学、江西农业大学、成都理工大学、重庆邮电大学、中南大学、大连海事大学、华北电力大学、宁夏大学、大连交通大学、北京工业大学、浙江工业大学、中国矿业大学、长春理工大学、长春工业大学、杭州电子科技大学、福建师范大学、西安石油大学、西南科技大学、西安理工大学、太原理工大学、青岛大学、河海大学、广东外语外贸大学、深圳大学、河北大学、兰州交通大学、天津理工大学、北京工商大学、西安工业大学、长春大学 软件工程专业排名被评为B等级的学校有： 桂林电子科技大学、中国石油大学、苏州大学、山西大学、西南民族大学、大连民族学院、郑州大学、湖北工业大学、内蒙古工业大学、南华大学、南阳理工学院、辽宁工程技术大学、中北大学、西北师范大学、肇庆学院、天津师范大学、江西财经大学、成都信息工程学院、烟台大学、东莞理工学院、首都师范大学、湛江师范学院、五邑大学、河北工业大学、四川轻化工大学、浙江工商大学、天津科技大学、广西民族大学、北京信息工程学院、盐城工学院、西安科技大学、安徽工业大学、广东海洋大学、集美大学、南通大学、韶关学院、北京联合大学、泰山学院、广西工学院、南京信息工程大学、天津工业大学、惠州学院、河北科技大学、广东商学院、中国传媒大学、长安大学、平顶山学院、
经济学专业最好的大学排名
经济学专业最好的大学排名 各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢 经济学专业是(包括经济学方向和投资经济方向)为适应我国市场经济发展需要而设立的一个理论兼应用型本科专业。那么哪些大学的经济学专业教育最好呢?跟qc99小编一起来看看吧! 该专业培养具备比较扎实的经济学理论基础，熟悉现代经济学理论，比较熟练地掌握现代经济分析方法，知识面较宽，具有向经济学相关领域扩展渗透的能力，能在综合经济管理部门、政策研究部门，金融机构和企业从事经济分析、预测、规划和经济管理工作的高级专门人才。 根据发布的经济学专业大学排名，全国共有323所高校开设经济学专业，以下是排名前20的大学，仅供大家参考! 1、中国人民大学
2、北京大学 3、南开大学 4、复旦大学 5、中央财经大学 6、武汉大学 7、上海财经大学 8、厦门大学 9、西南财经大学 10、东北财经大学 11、西北大学 12、吉林大学 13、南京大学 14、辽宁大学 15、清华大学 16、山东大学 17、首都经济贸易大学 18、四川大学 19、暨南大学 20、华中科技大学 考生在准备高考复习的同时，面对高考志愿专业选择，家长和考生也开始做准备了。小编为大家总结了经济学各
专业的就业方向、主要课程、主要实践性教学环节、培养目标、培养要求、毕业生获得的知识和能力等相关信息，供家长、考生做为参考。 本专业学生毕业后可在商业(包括粮食、供销)、外贸系统、国民经济综合部门、大型工贸公司(企业)、涉外企业、合资企业等部门从事经营管理、市场调查与预测、经济活动分析、理论政策研究等工作，也可以从事有关科学研究和教学工作 贸易经济专业课程 主要课程 经济数学、政治经济学、西方经济学、货币银行学、财政学、会计学、统计学、国际经济学、计量经济学、发展经济学、贸易经济学、市场营销学、物流学、国际金融实务、国际贸易实务、购销实务、管理学、国民经济管理、市场调查、市场营销策划、现代商场策划、证券与期货、公共关系、商务谈判、消费心理、西方商业、电子商务、经济法、
集成电路设计方法的发展历史
集成电路设计方法的发展历史 、发展现状、及未来主流设 计方法报告 集成电路是一种微型电子器件或部件，为杰克·基尔比发明，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 一、集成电路的发展历史： 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951
年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列； 1967年：应用材料公司成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时
专用集成电路
实验一 EDA软件实验 一、实验目的： 1、掌握Xilinx ISE 9.2的VHDL输入方法、原理图文件输入和元件库的调用方法。 2、掌握Xilinx ISE 9.2软件元件的生成方法和调用方法、编译、功能仿真和时序仿真。 3、掌握Xilinx ISE 9.2原理图设计、管脚分配、综合与实现、数据流下载方法。 二、实验器材： 计算机、Quartus II软件或xilinx ISE 三、实验内容： 1、本实验以三线八线译码器（LS74138）为例，在Xilinx ISE 9.2软件平台上完成设计电 路的VHDL文本输入、语法检查、编译、仿真、管脚分配和编程下载等操作。下载芯片选择Xilinx公司的CoolRunner II系列XC2C256-7PQ208作为目标仿真芯片。 2、用1中所设计的的三线八线译码器（LS74138）生成一个LS74138元件，在Xilinx ISE 9.2软件原理图设计平台上完成LS74138元件的调用，用原理图的方法设计三线八线译 码器（LS74138），实现编译，仿真，管脚分配和编程下载等操作。 四、实验步骤： 1、三线八线译码器（LS 74138）VHDL电路设计 (1)三线八线译码器（LS74138）的VHDL源程序的输入 打开Xilinx ISE 6.2编程环境软件Project Navigator，执行“file”菜单中的【New Project】命令，为三线八线译码器（LS74138）建立设计项目。项目名称【Project Name】为“Shiyan”,工程建立路径为“C:\Xilinx\bin\Shiyan1”，其中“顶层模块类型（Top-Level Module Type）”为硬件描述语言（HDL），如图1所示。 图1 点击【下一步】，弹出【Select the Device and Design Flow for the Project】对话框，在该对话框内进行硬件芯片选择与工程设计工具配置过程。
2017年USNews美国研究生金融工程专业排名
2017年USNews美国研究生金融专业排名 慧德留学整理了2017年USNews美国研究生金融专业排名，希望对大家的留学有所帮助，祝大家留学顺利！ 排 名 学校学校项目名称 1 哥伦比亚大学Columbia University Financial Engineering 2 加州大学伯克利校 区 University of California - Berkeley Financial Engineering 3 康奈尔大学Cornell University Financial Engineering 4 纽约大学New York University Financial Mathematics 5 卡耐基梅隆大学Carnegie Mellon University Computational Finance 6 芝加哥大学University of Chicago Financial Mathematics 7 伊利诺伊大学香槟 分校 University of Illinois Financial Engineering 8 约翰?霍普金斯大学 Johns Hopkins University Financial Engineering 9 佐治亚理工学院Georgia Institute of Technology Quantitative & Computational Finance 10 斯坦福大学Stanford University Computational and Mathematical Engineering 11 纽约大学理工学院NYU Tandon School of Engineering Financial Engineering 12 伦斯勒理工学院Rensselaer Polytechnic Institute Quantitative Finance and Risk Analytics 13 史蒂文斯理工学院Stevens Institute of Financial Engineering
集成电路设计答案 王志功版
第一章 1．按规模划分，集成电路的发展已经经历了哪几代？它的发展遵循了一条业界著名的定律，请说出是什么定律？ 晶体管-分立元件-SSI-MSI-LSI-VLSI-ULSI-GSI-SOC。MOORE定律 2．什么是无生产线集成电路设计？列出无生产线集成电路设计的特点和环境。 拥有设计人才和技术，但不拥有生产线。特点：电路设计，工艺制造，封装分立运行。 环境：IC产业生产能力剩余，人们需要更多的功能芯片设计 3．多项目晶圆（MPW）技术的特点是什么？对发展集成电路设计有什么意义？ MPW：把几到几十种工艺上兼容的芯片拼装到一个宏芯片上，然后以步行的方式排列到一到多个晶圆上。意义：降低成本。 4．集成电路设计需要哪四个方面的知识？ 系统，电路，工具，工艺方面的知识 第二章 1．为什么硅材料在集成电路技术中起着举足轻重的作用? 原材料来源丰富，技术成熟，硅基产品价格低廉 2．GaAs和InP材料各有哪些特点? P10,11 3．怎样的条件下金属与半导体形成欧姆接触？怎样的条件下金属与半导体形成肖特基接触？ 接触区半导体重掺杂可实现欧姆接触，金属与掺杂半导体接触形成肖特基接触 4．说出多晶硅在CMOS工艺中的作用。P13 5．列出你知道的异质半导体材料系统。 GaAs/AlGaAs, InP/ InGaAs, Si/SiGe, 6．SOI材料是怎样形成的，有什么特点? SOI绝缘体上硅，可以通过氧隔离或者晶片粘结技术完成。特点：电极与衬底之间寄生电容大大减少，器件速度更快，功率更低 7. 肖特基接触和欧姆型接触各有什么特点？ 肖特基接触：阻挡层具有类似PN结的伏安特性。欧姆型接触：载流子可以容易地利用量子遂穿效应相应自由传输。 8. 简述双极型晶体管和MOS晶体管的工作原理。P19,21 第三章 1．写出晶体外延的意义，列出三种外延生长方法，并比较各自的优缺点。 意义：用同质材料形成具有不同掺杂种类及浓度而具有不同性能的晶体层。外延方法:液态生长，气相外延生长，金属有机物气相外延生长 2．写出掩膜在IC制造过程中的作用，比较整版掩膜和单片掩膜的区别，列举三种掩膜的制造方法。P28,29 3．写出光刻的作用，光刻有哪两种曝光方式？作用：把掩膜上的图形转换成晶圆上的器件结构。曝光方式有接触与非接触两种。 4．X射线制版和直接电子束直写技术替代光刻技术有什么优缺点？ X 射线（X-ray）具有比可见光短得多的波长，可用来制作更高分辨率的掩膜版。电子
集成电路设计方法--复习提纲
集成电路设计方法--复习提纲 2、实际约束：设计最优化约束：建立时钟，输入延时，输出延时，最大面积 设计规则约束：最大扇出，最大电容 39.静态时序分析路径的定义 静态时序分析通过检查所有可能路径上的时序冲突来验证芯片设计的时序正确性。时序路径的起点是一个时序逻辑单元的时钟端，或者是整个电路的输入端口，时序路径的终点是下一个时序逻辑单元的数据输入端，或者是整个电路的输出端口。 40.什么叫原码、反码、补码？ 原码：X为正数时，原码和X一样；X为负数时，原码是在X的符号位上写“1”反码：X为正数是，反码和原码一样；X为负数时，反码为原码各位取反 补码：X为正数时，补码和原码一样；X为负数时，补码在反码的末位加“1” 41.为什么说扩展补码的符号位不影响其值？ SSSS SXXX = 1111 S XXX + 1 —— 2n2n12n1例如1XXX=11XXX,即为XXX-23=XXX+23-24. 乘法器主要解决什么问题？ 1.提高运算速度2.符号位的处理 43.时钟网络有哪几类？各自优缺点？ 1. H树型的时钟
网络： 优点：如果时钟负载在整个芯片内部都很均衡，那么H 树型时钟网络就没有系统时钟偏斜。缺点：不同分支上的叶节点之间可能会出现较大的随机偏差、漂移和抖动。 2. 网格型的时钟网络 优点：网格中任意两个相近节点之间的电阻很小，所以时钟偏差也很小。缺点：消耗大量的金属资源，产生很大的状态转换电容，所以功耗较大。 3.混合型时钟分布网络优点：可以提供更小的时钟偏斜，同时，受负载的影响比较小。缺点：网格的规模较大，对它的建模、自动生成可能会存在一些困难。 总线的传输机制？ 1. 早期：脉冲式机制和握手式机制。 脉冲式机制：master发起一个请求之后，slave在规定的t时间内返回数据。 握手式机制：master发出一个请求之后，slave在返回数据的时候伴随着一个确认信号。这样子不管外设能不能在规定的t时间内返回数据，master都能得到想要的数据。 2. 随着CPU频率的提高，总线引入了wait的概念 如果slave能在t时间内返回数据，那么这时候不能把wait信号拉高，如果slave不能在t时间内返回数据，那么必须在t时间内将wait信号拉高，直到slave将可以返回
大学软件工程专业排名
大学软件工程专业排名 权威排名： 2006年高校软件工程排名（开设学校：139所） 1、南京大学 2、清华大学 3、复旦大学 4、武汉大学 5、浙江大学 6、上海交通大学 7、中国科学技术大学 8、中山大学 9、华中科技大学 10、哈尔滨工业大学 11、陕西师范大学 12、吉林大学 13、东北师范大学 14、北京师范大学 其他院校该专业较强的有： 北京交通大学 北京理工大学 华东师范大学 华南理工大学 南开大学 四川大学
天津大学 西安交通大学 西北工业大学 厦门大学 中国地质大学 同济大学 苏州大学 重庆大学 中国石油大学 南京理工大学 宁夏大学 教高[2001]6号文：教育部、国家计委关于批准有关高等学校试 办示范性软件学院的通知 教育部、国家计委关于批准有关高等学校试办示范性软件学院的通知 （2001年12月3日） 教高〔2001〕6号 为适应我国经济结构战略性调整的要求和软件产业发展对人才的迫切需要，实现我国软件人才培养的跨越式发展，教育部和国家发展计划委员会共同研究决定选择部分高等学校，
采取多项扶持政策，支持其试办示范性软件学院。这是新时期推进高等教育改革与发展的一项重要举措。经统一部署、有关高校申报和专家评审，现决定首批批准35所高等学校试办示范性软件学院。为做好示范性软件学院的建设工作，现将有关意见通知如下： 一、要将建设示范性软件学院作为进入新世纪跨越式培养软件人才的重大举措落实好。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）中明确提出通过政策引导，鼓励资金、人才等资源投向软件产业，进一步促进我国信息产业快速发展，力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平。实现这一政策目标，加快软件人才培养是重要保证。建设示范性软件学院是我国软件产业人才培养方面实现跨越式发展的一次重大改革尝试，旨在为我国软件产业的发展带来新的推动力。各示范性软件学院要抓住机遇，加快建设步伐，努力成为我国有重要影响的多层次实用 型软件人才培养基地。 二、要将建设示范性软件学院作为加大高等教育人才培养结构调整力度，推进用信息技术改造传统产业的重要举措抓好。《国民经济和社会发展第十个五年计划纲要》提出，要以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展。各示范性软件学院要在加大软件专门人才培养力度的同时，把培养大批各类复合型软件人才作为重要任务，为用信息技术改造传统产业准备坚实的人才基础。示范性软件学院可以从所在学校二年级后在校本科生中招生；可以开展软件方向第二学士学位办学；可以招收软件方向工程硕士研究生；可直接从应届本科毕业生中招收工程硕士研究生；招生方式和规模由所在学校自主确定，国 家不安排招生计划数。 三、建设示范性软件学院要以进一步推进办学机制改革，主动推进国内合作办学与中外合作办学，推动产学研紧密结合为基本办学模式。可以多途径探索合作办学的管理体制与运行机制，由高等学校与国内外企业合作，拉动社会资金投入，按运作企业化、办学专业化、后勤社会化的模式兴办。示范性软件学院应把开展切实有效的产学研合作作为推进办学模式
2020考研：金融工程专业高校推荐及就业前景分析
鉴于很多同学都在关心关于考研择校专业的问题，于是学府考研就整理一些关于金融专业的相关信息来参考，考研的同学可以作为自己考研择校的数据作参考。 金融工程推荐院校 ★中央财经大学 金融工程专业设立于2002年，是教育部特准在本科专业目录外设立的全国首批五个学科专业点之一。 培养目标：金融工程专业培养具备金融工程方面的理论知识和业务技能，可在银行、证券、保险、投资等金融机构、企业及其他机构从事金融产品研发、风险管理、资产定价及其他金融业务与管理的德才兼备的高素质专业人才。 主要专业课程：政治经济学、微观经济学、宏观经济学、计量经济学、统计学、博弈论与信息经济学、应用随机过程、金融学、金融经济学、投资学、固定收益证券、运筹学、衍生金融工具、金融工程概论、国际金融学、商业银行经营学、国际贸易、投资银行理论与实务、C语言、算法与数据结构、常微分方程、实变函数等。 ★南开大学 金融工程学专业于2005年开办，是金融学发展的前沿领域之一，它是借助各种金融信息系统，用系统工程的方法将现代金融理论与计算机信息技术综合在一起，通过建立数学模型、仿真图形等各种方法设计开发出新型的金融产品，创造性地解决各种实际金融问题的学科。 在金融学专业课程体系基础上，其独具特色的课程主要包括：衍生金融工具定价、固定收益证券分析、算法交易、信用风险控制、实验金融学、实验投资学、Matlab与金融实验、SAS与金融实验、基于EXCEL的财务分析、R语言与金融计算、CFA（金融分析证书）专题讲座、金融工程案例、随机过程、微分方程、C++等。
★中国人民大学 教育部最早开设金融工程专业的五所大学之一，2002年开始招收本科生。 核心课程：金融学、财政学、金融工程、衍生产品的定价理论、金融数学、公司财务、商业银行业务与经营、证券投资学、计量经济学、随机分析与随机控制、信息经济学、多元统计分析等金融工程就业方向 排名方向占比 1、计算机软件30% 2、计算机服务(系统、数据服务、维修) 20% 3、金融/投资/证券16% 4、互联网/电子商务13% 5、新能源5% 6、专业服务(咨询、人力资源、财会) 3% 7、保险2% 8、外包服务2% 9、教育/培训/院校2% 10、通信/电信运营、增值服务2% 金融工程主要课程 经济学模块；金融学模块；计算机模块；数学与统计模块等四大模块。开设课程有：政治经济学、微观经济学、宏观经济学、计量经济学、货币银行学、金融经济学，金融市场学，证券投资学，衍生金融工具，固定收益证券，公司金融，金融工程学，金融会计、随机过程，时间序列分析，金融统计与分析应用，商业银行经营与管理，保险与精算，博弈论与信息经济学，金融风险管理，投资银行学，国际