贴片二极管封装类型尺寸

贴片二极管是一种常用的电子元器件，其封装类型尺寸对于电路

设计和组装非常重要。本文将介绍常见的贴片二极管封装类型尺寸，

以及如何选择合适的封装类型。

贴片二极管的封装类型有多种，如SOD-123、SOD-323、SOT-23等。每种封装类型都有不同的尺寸规格，根据不同的应用需求选择合适的

封装非常重要。

首先来介绍SOD-123封装类型。SOD-123封装是一种表面贴装封装，尺寸小巧，适合高密度电路板设计。其尺寸通常为2.0mm x 1.2mm x 0.8mm，通过铜焊盘连接到电路板上。SOD-123封装的优点是尺寸小，

适合小型设备和移动设备的应用。

其次是SOD-323封装类型。SOD-323封装也是一种表面贴装封装，尺寸稍大于SOD-123封装。其尺寸通常为2.5mm x 1.2mm x 0.95mm，

通过铜焊盘连接到电路板上。SOD-323封装在尺寸稍大的同时，也能提供更高的功率承受能力，适合一些功率要求较高的应用场景。

最后是SOT-23封装类型。SOT-23封装是一种三引脚封装，尺寸相对较大。其尺寸通常为3.1mm x 1.6mm x 1.3mm，通过引脚插入到电路板上。SOT-23封装的优点是易于焊接和组装，适用于手工焊接和小批

量生产。

如何选择合适的封装类型？首先要考虑电路板的设计和布局，以确保封装尺寸和引脚布局与电路板的要求相匹配。其次要考虑电路要承载的功率和电流，选择合适的封装类型和尺寸。最后要考虑生产和组装的要求，选择适合的封装类型和尺寸，以便于生产过程中的组装和焊接。

在实际选择封装类型尺寸时，我们还可以参考供应商的资料和经验，以确保正确选择合适的封装类型。另外，要考虑市场上常用和易获得的封装类型，这样可以更方便地进行采购和替换。

总之，贴片二极管封装类型尺寸是电路设计和组装过程中的关键要素。选择合适的封装类型和尺寸，对于电路性能和制造过程都有重要影响。通过考虑电路板设计、功率要求和生产需求等方面的因素，我们可以选择并使用合适的封装类型尺寸，以实现优化的电路设计和组装效果。

SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总

SMT贴片电子元器件封装尺寸汇总贴片电子元器件是一种常见的表面安装技术（SMT）组装之外，广泛应用于各种电子产品中。贴片电子元器件封装尺寸的选择对于组装和排布电路板具有重要的影响。在这篇文章中，我们将汇总常见的贴片电子元件封装尺寸，并对其应用领域和特点进行简要介绍。 1.贴片电阻（0805、0603、0402、0201等）：贴片电阻是最常见的贴片电子元件之一，尺寸包括0805（2.0mm x 1.25mm）、0603（1.6mm x 0.8mm）、0402（1.0mm x 0.5mm）和0201 （0.6mm x 0.3mm）等等。较大尺寸的贴片电阻通常用于电源线路和信号线路，较小尺寸的贴片电阻适用于高密度电子产品。 2.贴片电容（0805、0603、0402、0201等）：贴片电容与贴片电阻类似，尺寸也包括0805、0603、0402和0201等等。贴片电容主要用于储存和释放电荷，广泛应用于电源滤波、信号耦合和信号处理等电路。 3.贴片二极管（SOD-323、SOD-523等）：贴片二极管是一种小尺寸的电子元件，尺寸包括SOD-323（1.8mm x 1.25mm）和SOD-523（1.0mm x 0.6mm）等等。它们通常用于电路的整流、保护和信号处理等方面。 4.贴片三极管（SOT-23、SOT-323等）：贴片三极管是一种常用的功率放大器，尺寸包括SOT-23（3.0mm x 1.78mm）和SOT-323（1.3mm x 1.0mm）等等。它们通常用于音频放大、电源管理和电压调节等应用中。

5.贴片集成电路（SOT-23、SOT-363、QFN等）：贴片集成电路是封装了多个功能的电子组件，尺寸和引脚布局因不同的集成电路类型而异。常见的尺寸包括SOT-23、SOT-363和QFN等等。它们广泛应用于数据处理、通信系统、嵌入式系统和功率管理等领域。 6.贴片场效应管（SOT-23、SOT-223、QFN等）：贴片场效应管是一种广泛应用于功率开关、电源管理和放大器等应用的电子元件，尺寸包括SOT-23、SOT-223和QFN等等。不同尺寸的贴片场效应管适用于不同功率和电流要求的电路设计。总之，贴片电子元件封装尺寸的选择应根据电路设计和应用需求进行评估。小尺寸的贴片电子元件适用于高密度电子产品和微型化应用，而大尺寸的贴片电子元件适用于功率管理和电源线路等应用。同时，要考虑到贴片电子元件的热量分散、焊接可靠性和工艺性等因素，以确保电路的正常工作和可靠性。

贴片二极管封装类型尺寸

贴片二极管封装类型尺寸 1. 引言贴片二极管是一种常用的电子元件，用于电子电路中的整流、开关等功能。封装是贴片二极管的外形结构，不同的封装类型和尺寸适用于不同的应用场景。本文将介绍贴片二极管的封装类型和尺寸，以便读者更好地了解和选择适合自己项目的贴片二极管。 2. 贴片二极管封装类型贴片二极管的封装类型主要有以下几种： 2.1. SMA封装 SMA封装是一种表面贴装封装，其尺寸较小，适用于空间受限的应用场景。SMA封装的尺寸为2.0mm x 1.25mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SMA(0201)。 2.2. SMB封装 SMB封装是一种中等尺寸的表面贴装封装，适用于一般的电子电路设计。SMB封装的尺寸为3.2mm x 1.6mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SMB(0402)。 2.3. SMC封装 SMC封装是一种较大尺寸的表面贴装封装，适用于功率较大的电子电路设计。SMC 封装的尺寸为5.0mm x 2.5mm，高度约为1.5mm，常见的型号有SMC(0603)。 2.4. SOD-123封装 SOD-123封装是一种小型的表面贴装封装，适用于空间受限的应用场景。SOD-123封装的尺寸为2.6mm x 1.8mm，高度约为1.1mm，常见的型号有SOD-123。 2.5. SOD-323封装 SOD-323封装是一种较小尺寸的表面贴装封装，适用于空间受限的应用场景。SOD-323封装的尺寸为1.6mm x 0.8mm，高度约为0.8mm，常见的型号有SOD-323。 3. 贴片二极管封装尺寸对比下表列出了常见的贴片二极管封装类型和尺寸的对比：封装类型尺寸适用场景 SMA(0201) 2.0mm x 1.25mm 空间受限的应用场景 SMB(0402) 3.2mm x 1.6mm 一般电子电路设计

贴片二极管封装

贴片二极管封装各位读友大家好，此文档由网络收集而来，欢迎您下载，谢谢MMBD4148贴片式-SOT封装-二极管SOT-23 Plastic-Encapsulate Diodes Electrical Ratings @TA=25℃ Parameter Reverse Breakdown V oltage Typ. Max. Conditions V (BR) RIR=100μA IF=1mA IF=10mA Forward voltage VF3IF=50mA VF4IF=150mA IR1μR=75V IR2VR=20V VR=0V,f=1MHz CTIF=IR=10mA trrIrr=,RL=100? Reverse current Capacitance between terminals Reverse Recovery Time贴片元件封装-电阻,电容,电感,二极管,三极管,IC

贴片元件封装1电阻最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2016、2512几类 1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 ±±±0402 1005 ±±±0603 1608 ±±±0805 2016 ± ± ± 1206 3216 ± ± ± 1210 3225 ±±±1812 4832 ±±±2016 5025 ±±±2512 6432 ± ± ± 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 06031/20W 25 040210051/16W 50 060316081/10W 50 080520161/8W 150 1206 32161/4W 200 1210 32251/3W 200 181248321/2W 200 201650253/4W

贴片二极管封装类型尺寸

贴片二极管封装类型尺寸贴片二极管是一种常用的电子元器件，其封装类型尺寸对于电路设计和组装非常重要。本文将介绍常见的贴片二极管封装类型尺寸，以及如何选择合适的封装类型。贴片二极管的封装类型有多种，如SOD-123、SOD-323、SOT-23等。每种封装类型都有不同的尺寸规格，根据不同的应用需求选择合适的封装非常重要。首先来介绍SOD-123封装类型。SOD-123封装是一种表面贴装封装，尺寸小巧，适合高密度电路板设计。其尺寸通常为2.0mm x 1.2mm x 0.8mm，通过铜焊盘连接到电路板上。SOD-123封装的优点是尺寸小，适合小型设备和移动设备的应用。其次是SOD-323封装类型。SOD-323封装也是一种表面贴装封装，尺寸稍大于SOD-123封装。其尺寸通常为2.5mm x 1.2mm x 0.95mm，通过铜焊盘连接到电路板上。SOD-323封装在尺寸稍大的同时，也能提供更高的功率承受能力，适合一些功率要求较高的应用场景。最后是SOT-23封装类型。SOT-23封装是一种三引脚封装，尺寸相对较大。其尺寸通常为3.1mm x 1.6mm x 1.3mm，通过引脚插入到电路板上。SOT-23封装的优点是易于焊接和组装，适用于手工焊接和小批量生产。

如何选择合适的封装类型？首先要考虑电路板的设计和布局，以确保封装尺寸和引脚布局与电路板的要求相匹配。其次要考虑电路要承载的功率和电流，选择合适的封装类型和尺寸。最后要考虑生产和组装的要求，选择适合的封装类型和尺寸，以便于生产过程中的组装和焊接。在实际选择封装类型尺寸时，我们还可以参考供应商的资料和经验，以确保正确选择合适的封装类型。另外，要考虑市场上常用和易获得的封装类型，这样可以更方便地进行采购和替换。总之，贴片二极管封装类型尺寸是电路设计和组装过程中的关键要素。选择合适的封装类型和尺寸，对于电路性能和制造过程都有重要影响。通过考虑电路板设计、功率要求和生产需求等方面的因素，我们可以选择并使用合适的封装类型尺寸，以实现优化的电路设计和组装效果。

最全贴片元件的封装

常用贴片元件封装 1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率@ 70°C 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W 25 0402 1005 1/16W 50 0603 1608 1/10W 50 0805 2012 1/8W 150 1206 3216 1/4W 200 1210 3225 1/3W 200

1812 4832 1/2W 200 2010 5025 3/4W 200 2512 6432 1W 200 3）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度， J －表示精度为5％、 F－表示精度为1％。 T －表示编带包装阻值范围从0R-100M 4）贴片电阻的特性 ·体积小，重量轻； ·适应再流焊与波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ·机械强度高、高频特性优越。 2电容： 1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；英制尺寸公制尺寸长度宽度厚度 0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.05 0603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.10 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.20

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、S M T表面封装元器件图示索引完善

2、SMT物料基础知识一.常用电阻、电容换算：1.电阻R：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻; 无方向,用字母R表示,单位是欧姆Ω,分：欧Ω、千欧KΩ、兆欧MΩ1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1.换算方法： ①.前面两位为有效数字照写,第三位表示倍数10n次方即“0”的个数 103=10103=10000Ω=10KΩ 471=47101=470Ω 100=10100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字照写,第四位表示倍数倍数10n次方即“0”的个数. 1001=100101=1000Ω=1KΩ 1632=163102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ

电容的特性是可以隔直流电压,而通过交流电压;它分为极性和非极性,用C表示; 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性,贴片电容无极性; 用字母C表示,单位是法F,毫法MF,微法UF,纳法NF皮法PF 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法:前面两位为有效数字照写,第三位倍数10n次方即“0”的个数 104=10104=100000PF=0.1UF 100=10100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极,用稀流酸等配液做负极,用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成,其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好,用在要求较高的设备中;钽电容表面有字迹表明其方向、容值,通常有一条横线的那边标志钽电容的正极;钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型; 2.4电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6

电阻、电容、二极管、IC等规格、封装、尺寸

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：一、零件规格: (a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 含义 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)

L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注： a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸 b、1inch=25.4mm （b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。二、常用元件封装 1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。注： ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法） 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法） 2）电阻的命名方法 1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT 2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FT R －表示电阻 S －表示功率 0402是1/16W、 0603是1/10W、 0805是1/8W、 1206是1/4W、 1210是1/3W、 1812是1/2W、 2010是3/4W、 2512是1W。 05 －表示尺寸(英寸)： 02表示0402、 03表示0603、 05表示0805、 06表示1206、 1210表示1210、

贴片发光二极管0805封装尺寸

贴片发光二极管0805封装尺寸在这个高度繁荣的科技时代，贴片发光二极管（LED）产品以其高效、节能和环保等特点，受到了越来越多的关注。而作为其重要的组成部分之一，贴片发光二极管的封装尺寸更是关系到其在市场应用中的稳定性和广泛性。本文将介绍贴片发光二极管0805封装尺寸的相关知识，旨在帮助大家更好地了解这一重要参数。一、贴片发光二极管0805封装尺寸的概述贴片发光二极管（SMD）是一种采用表面贴装技术（SMT）生产的小尺寸电子元件，具有高密度、高可靠性和高发光强度等优点。而0805封装尺寸作为SMD中的一种，具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。贴片发光二极管0805封装尺寸，顾名思义，是指0805封装尺寸这一特定尺寸的SMD产品。在我国，0805封装尺寸又被称为0805模块、0805芯片或0805插件，具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。二、贴片发光二极管0805封装尺寸的主要参数 1. 封装尺寸：0805封装尺寸是一种常用的贴片发光二极管封装尺寸，其具体尺寸为6.0mm × 6.0mm × 2.0mm。这个尺寸具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。 2. 引脚：0805封装的引脚数量为2个，分别为正极（P）和负极（N）。这两个引脚之间的距离为2.0mm。 3. 电压：0805封装的额定电压为3.0V至3.4V，可以满足大部分应用场景的需求。 4. 电流：0805封装的额定电流为0.5A至1.0A，可以满足大部分应用场景的需求。

三、贴片发光二极管0805封装尺寸的应用场景 0805封装的贴片发光二极管因其高发光效率、低功率消耗和较小的尺寸等优点，在众多应用场景中具有广泛的应用。以下是一些常见的应用场景： 1. 显示屏：如手机显示屏、平板电脑显示屏等。 2. 照明：如家居照明、商业照明等。 3. 广告：如户外广告、室内广告等。 4. 汽车：如汽车灯具、汽车警示等。 5. 医疗：如医用检测仪器、医用治疗设备等。 6. 消费电子：如手机、平板、蓝牙音响等。四、结论总之，贴片发光二极管0805封装尺寸在市场上具有较高的应用价值和优势。通过不断完善和提升这一重要参数，SMD产品在满足人们日益提高的生活品质的同时，也为我国电子产业的发展做出了积极贡献。在未来的日子里，我们将继续关注0805封装尺寸的发展趋势，努力为客户提供更优质的产品和服务。

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称图示常用于备注 Chip 电阻，电容，电感片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极管模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见）二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振二引脚晶振

SOD： Small Outline Diode 二极管小型二极管（相比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶

贴片元器件封装尺寸

【SMD贴片元件的封装尺寸】公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402 英制：1206——0805——0603——0402——0201——01005 注意： 0603有公制，英制的区分公制0603的英制是英制0201，英制0603的公制是公制1608 还要注意1005与01005的区分， 1005也有公制，英制的区分英制1005的公制是公制2512 公制1005的英制是英制0402 像在ProtelDXP(Protel2004)及以后版本中已经有SMD贴片元件的封装库了，如 CC1005-0402：用于贴片电容，公制为1005，英制为0402的封装 CC1310-0504：用于贴片电容，公制为1310，英制为0504的封装 CC1608-0603：用于贴片电容，公制为1608，英制为0603的封装 CR1608-0603：用于贴片电阻，公制为1608，英制为0603的封装，与CC16-8-0603尺寸是一样的，只是方便识别。【贴片电阻规格、封装、尺寸】英制(inch) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 2512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 国内贴片电阻的命名方法：

常用元器件封装尺寸

英制(mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm) 常规功率W 提升功率 W 最大工作电压 V 0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16 50 0603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8150 1206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 200 25126432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1 200

二极管sod封装尺寸

二极管sod封装尺寸摘要： 1.二极管SOD封装概述 2.SOD封装尺寸分类及特点 3.SOD封装在电子器件中的应用 4.选购SOD封装二极管的注意事项 5.总结正文：一、二极管SOD封装概述二极管SOD（Small Outline Diode）封装是一种表面贴装型封装，起源于20世纪80年代。它具有体积小、重量轻、电性能优良等特点，广泛应用于各种电子产品中。SOD封装的二极管可分为SOD-323、SOD-523、SOD-723等类型，根据不同的尺寸和引脚数量来满足不同场合的需求。二、SOD封装尺寸分类及特点 1.SOD-323：尺寸为3.2mm × 2.5mm，引脚数为2～4个。该封装具有较小的体积，适用于空间有限的场合。 2.SOD-523：尺寸为5.2mm × 3.2mm，引脚数为4～6个。体积适中，具有良好的电性能和抗干扰能力，广泛应用于通信、计算机等领域。 3.SOD-723：尺寸为7.2mm × 3.2mm，引脚数为6～8个。体积较大，适用于大功率和高电压场合。三、SOD封装在电子器件中的应用

SOD封装二极管广泛应用于以下领域： 1.通信设备：如手机、基站等，用于电源管理、信号处理等模块。 2.计算机及周边设备：如主板、显卡、USB接口等，用于电源供应、信号传输等。 3.消费电子产品：如电视、冰箱、空调等，用于控制电路、显示模块等。 4.工业自动化：如传感器、控制器等，用于信号处理、功率转换等。四、选购SOD封装二极管的注意事项 1.确定封装类型：根据电路设计需求和空间限制，选择合适的SOD封装尺寸。 2.关注电性能：选购时应注意二极管的额定电压、电流、开关速度等电性能参数。 3.考虑可靠性：在高振动、高温等环境下使用的产品，应选择具有较高可靠性的SOD封装二极管。 4.品牌选择：选择具有良好口碑和质量保证的品牌，以确保产品质量和售后服务。五、总结 SOD封装二极管作为一种表面贴装型器件，凭借其体积小、电性能优良等特点，在电子领域具有广泛的应用。在选购时，应注意封装类型、电性能、可靠性和品牌等方面，以确保产品的质量和性能。

SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸

Transist or TO) EIAJ(SC) TO： Transist or Outline 电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC( TO) OSC： Oscillato r 晶振晶体振荡器 Xtal：Crystal 晶振二引脚晶振 SOD： Small Outline Diode 二极管小型二极管（相比插件元件） JEDEC SOIC：Small Outline 芯片，座子小型集成芯片

IC SOP： Small Outline Package 芯片小型封装，也称 SO， SOIC 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) 前缀： S： Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯片【也成丁字形】

LCC ： Leadless Chip carrier 芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC ： plastic leaded Chip carrier 芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J 型，是塑料制品。

sot封装尺寸

sot封装尺寸 SOT封装尺寸 SOT（Small Outline Transistor）封装是一种常见的表面贴装封装方式，广泛应用于各种电子产品中。SOT封装尺寸的大小对于电路板的设计和焊接工艺有着重要的影响。本文将围绕SOT封装尺寸展开讨论，介绍其常见的尺寸规格和应用。一、SOT封装尺寸概述 SOT封装尺寸通常由封装类型、引脚数量和引脚间距来确定。常见的SOT封装类型有SOT23、SOT323、SOT523等。其中，SOT23是一种3引脚封装，SOT323是一种3引脚微型封装，SOT523则是一种5引脚微型封装。不同类型的SOT封装在尺寸上有所差异，设计人员需要根据具体的应用需求选择合适的封装类型。二、SOT23封装尺寸规格 SOT23是一种常见的SOT封装类型，其尺寸规格较为标准化。SOT23封装的引脚数量为3，引脚间距为0.95mm。封装尺寸为 3.0mm × 3.0mm × 1.3mm。SOT23封装通常用于集成电路的封装，如电压稳压器、开关电源等。由于其尺寸小巧，适用于空间有限的应用场景。三、SOT323封装尺寸规格 SOT323是一种微型封装，适用于需要更小尺寸的电子产品。SOT323封装的引脚数量为3，引脚间距为0.65mm。封装尺寸为 1.6mm ×

1.3mm × 0.6mm。SOT323封装常用于小功率的集成电路，如二极管、晶体管等。由于其尺寸微小，适用于微型电子产品的封装需求。四、SOT523封装尺寸规格 SOT523是一种更小的微型封装，适用于超小尺寸的电子产品。SOT523封装的引脚数量为5，引脚间距为0.35mm。封装尺寸为1.0mm × 0.6mm × 0.5mm。SOT523封装常用于超小功率的集成电路，如二极管阵列、小功率MOS管等。由于其尺寸极小，适用于超小型电子产品的封装需求。五、SOT封装尺寸的应用 SOT封装尺寸的选择与具体的应用需求密切相关。较大尺寸的SOT23封装适用于一般尺寸要求的电子产品，提供了较好的散热性能和焊接工艺。微型尺寸的SOT323封装适用于空间有限的电子产品，能够实现更高的集成度和更小的功耗。超小尺寸的SOT523封装适用于超小型电子产品，如智能手表、耳机等。六、总结 SOT封装尺寸是电子产品设计中不可忽视的重要因素之一。合理选择封装尺寸可以提高电路板的集成度和性能，并满足产品设计的空间要求。SOT23、SOT323和SOT523是常见的SOT封装类型，其尺寸规格各有特点。在实际应用中，设计人员需要根据具体需求选择合适的封装尺寸，从而实现最佳的设计效果。本文对SOT封装尺寸进行了简要介绍，希望对读者有所帮助。

二极管封装大全

二极管封装大全篇一：贴片二极管型号、参数贴片二极管型号.参数查询 1、肖特基二极管SMA（DO214AC） 2010-2-2 16:39:35 标准封装： SMA 2010 SMB 2114 SMC 3220 SOD1231206 SOD323 0805 SOD523 0603 IN4001的封装是1812 IN4148的封装是1206 篇二：常见贴片二极管三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称 SMC 6.8X6-8.0 SMB 4.5X3.5-5.3 SMA 4.5X2.5-5.0SOD-106 SOD-1232.7X1.6-3.5SC-77A SOD-3231.7X1.2-2.5SC-76/SC-90A SOD-5231.2X0.8-1.6SC-79 SOD-7231.0X0.6-1.4 SOD-9230.8X0.6-1.0

三极管： D2PAK10X8.8-2.54 LDPAK DPAK6.5X5.5-2.3SC-63 SOT-223 6.5X3.5-2.3SC-73 SOT-894.5X2.5-1.5TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SOT-232.9X1.5-2.0SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 2.0X1.2-1.3SC-70/CMPAK/UMT3 SOT-523 1.6X0.8-1.0SC-75A/EMT3 SOT-623 1.4X0.8-0.9SC-89/MFPAK SOT-723 1.2X0.8-0.8 SOT-923 1.2X0.8-0.8VMT3 篇三：常用二极管的识别及ic封装技术常用晶体二极管的识别晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。 1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等。

贴片元件尺寸及焊盘尺寸

没有字体表示，也不会有黑色的颜色，因为有黑色的话容易让人产生误会电容被氧化。读出四块数据,乘给出数据,相加贴片电阻的命名贴片电阻阻值误差精度有±1％、±2％、±5％、±10％精度，常规用的最多的是±1％和±5％， ±5％精度的常规是用三位数来表示例例512，前面两位是有效数字，第三位数2表示有多少个零，基本单位是Ω,这样就是5100欧，1000Ω＝1KΩ,1000000Ω=1MΩ 为了区分±5％，±1％的电阻，于是±1％的电阻常规多数用4位数来表示，这样前三位是表示有效数字，第四位表示有多少个零4531也就是4530Ω，也就等于4.53KΩ 贴片电容换算二2009-12-24 15:29固定电阻常用的封装模型为“AXIAL”系列的，包括“AXIAL-0.3”、“AXIA L-0.4”“AXIAL-0.5”、 “AXIAL-0.6”、“AXIAL-0.7”、“AXIAL-0.8”、“AXIAL-0.9”和“AXIAL-1.0”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘的间距，单位为“英寸”（1英寸＝1000mil=2.54cm）。贴片电阻封装模型 0805指的是80mil*50mil的。无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4” 到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”。 “钽贴片电解电容有黑色或灰色标志的一头是正极，另外一头是负极。对于铝贴片电解电容就和普通直插电解电容一样，有杠杠的那端为负极。” 在网上查到这么一句话，可算是把板子上的钽电解全部平反了！之前在复位电路总是不正常，查来查去，是复位的钽电解极性接反了！以往用贴片电解大都就是对付钽电解电容，隐约在意识里知道画杠的一边是接高电位，就没有太注意其极性的表示方法。给医疗组的一哥们问起来：“它不跟普通电解电容一样么？普通电解画白道子的一端是‘负’极啊？再或者它应该和贴片二极管一样吧？二极管也是画白道子的那头是‘负’极诶！”——歪着头一想也是！极性的标识方法也应该有个‘统一’的原则吧？于是在此后焊的板子里所有的钽电解都掉了个头…… 终究是以有电容的地方电平被拉得特别低这一现象，标志着我对电解电容极性的表示方法完全混乱。真服了这种‘下贱’的表示方法，同样是电解电容，钽电解虽然昂贵一点，也不能搞特殊啊！无极性电容以0805、0603两类封装最为常见； 0805具体尺寸：2.0×1.25×0.5 1206具体尺寸：3.0×1.50×0.5 贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E型（7845）。