青岛半导体项目投资分析报告

青岛半导体项目投资分析报告

规划设计/投资分析/产业运营

报告说明—

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

该半导体项目计划总投资13558.76万元，其中：固定资产投资10379.42万元，占项目总投资的76.55%；流动资金3179.34万元，占项目总投资的23.45%。

达产年营业收入25850.00万元，总成本费用20400.31万元，税金及附加235.02万元，利润总额5449.69万元，利税总额6436.39万元，税后净利润4087.27万元，达产年纳税总额2349.12万元；达产年投资利润率40.19%，投资利税率47.47%，投资回报率30.14%，全部投资回收期4.82年，提供就业职位434个。

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在

2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体

设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力

度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产

业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

目录

第一章概述

第二章承办单位概况

第三章建设背景及必要性第四章项目市场分析

第五章项目规划方案

第六章项目选址分析

第七章项目土建工程

第八章项目工艺说明

第九章项目环境影响分析第十章安全经营规范

第十一章项目风险性分析第十二章项目节能方案分析第十三章项目进度方案

第十四章项目投资估算

第十五章经济收益

第十六章评价结论

第十七章项目招投标方案

第一章概述

一、项目提出的理由

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体

业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿

美元。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运

行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车

等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球

半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

二、项目概况

（一）项目名称

青岛半导体项目

（二）项目选址

某产业集聚区

青岛，别称岛城、琴岛、胶澳，是山东省副省级市、计划单列市，国

务院批复确定的中国沿海重要中心城市和滨海度假旅游城市、国际性港口

城市。截至2019年，全市下辖7个区、代管3个县级市，总面积11293平

方千米，2019年全市常住总人口949.98万人。其中，市区常住人口

645.20万人。青岛地处中国华东地区、山东半岛东南、东濒黄海，位于中

日韩自贸区的前沿地带，是山东省经济中心、国家重要的现代海洋产业发

展先行区、东北亚国际航运枢纽、海上体育运动基地，一带一路新亚欧大

陆桥经济走廊主要节点城市和海上合作战略支点。青岛是国家历史文化名城、中国道教发祥地。因树木繁多，四季常青而得名。1891年清政府驻兵

建制，青岛是2008北京奥运会和第13届残奥会帆船比赛举办城市，是中

国帆船之都，亚洲最佳航海城，世界啤酒之城、联合国电影之都、全国首

批沿海开放城市、全国文明城市、中国最具幸福感城市。被誉为东方瑞士、中国品牌之都。青岛是国际海洋科研教育中心，驻有山东大学（青岛）、

北京航空航天大学青岛校区、中国海洋大学等高校26所，引进清华大学、

北京大学等29所高校。青岛的异域建筑种类繁多，被称作万国建筑博览会。八大关建筑群荣膺中国最美城区称号。

投资项目对其生产工艺流程、设施布置等都有较为严格的标准化要求，为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据项目选

址的一般原则和项目建设地的实际情况，该项目选址应遵循以下基本原则

的要求。场址应靠近交通运输主干道，具备便利的交通条件，有利于原料

和产成品的运输，同时，通讯便捷有利于及时反馈产品市场信息。

（三）项目用地规模

项目总用地面积36204.76平方米（折合约54.28亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数73.58%，建筑容积率1.15，建设区域绿化覆盖率5.48%，固定资产投资强度191.22万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积36204.76平方米，建筑物基底占地面积26639.46平方米，总建筑面积41635.47平方米，其中：规划建设主体工程32225.96平方米，项目规划绿化面积2282.67平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计88台（套），设备购置费3088.39万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量870616.20千瓦时，折合107.00吨标准煤。

2、项目年总用水量19235.88立方米，折合1.64吨标准煤。

3、“青岛半导体项目投资建设项目”，年用电量870616.20千瓦时，年总用水量19235.88立方米，项目年综合总耗能量（当量值）108.64吨标准煤/年。达产年综合节能量44.37吨标准煤/年，项目总节能率23.91%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某产业集聚区发展规划，符合某产业集聚区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理

措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境

产生明显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资13558.76万元，其中：固定资产投资10379.42万元，占项目总投资的76.55%；流动资金3179.34万元，占项目总投资的23.45%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入25850.00万元，总成本费用20400.31万元，税

金及附加235.02万元，利润总额5449.69万元，利税总额6436.39万元，

税后净利润4087.27万元，达产年纳税总额2349.12万元；达产年投资利

润率40.19%，投资利税率47.47%，投资回报率30.14%，全部投资回收期

4.82年，提供就业职位434个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

在技术交流谈判同时，提前进行设计工作。对于制造周期长的设备，

提前设计，提前定货。融资计划应比资金投入计划超前，时间及资金数量

需有余地。项目承办单位要合理安排设计、采购和设备安装的时间，在工

作上交叉进行，最大限度缩短建设周期。将投资密度比较大的部分工程尽

量押后施工，诸如其他配套工程等。项目承办单位要在技术准备、人员配备、施工机械、材料供应等方面给予充分保证。

三、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某产业集聚区及某产业集聚区半导体行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某产业集聚区半导体产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。

2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“青岛半导体项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某产业集聚区经济发展，为社会提供就业职位434个，达产年纳税总额2349.12万元，可以促进某产业集聚区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率40.19%，投资利税率47.47%，全部投资回报率30.14%，全部投资回收期4.82年，固定资产投资回收期4.82年（含建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

中共中央、国务院发布《关于深化投融资体制改革的意见》，提出建立完善企业自主决策、融资渠道畅通，职能转变到位、政府行为规范，宏观调控有效、法治保障健全的新型投融资体制。改善企业投资管理，充分激发社会投资动力和活力，完善政府投资体制，发挥好政府投资的引导和带动作用，创新融资机制，畅通投资项目融资渠道。从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在优化产业结构、推进技术创新、促进转

型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。

紧紧抓住新一轮技术创新浪潮带来的重大历史机遇，深入实施创新驱动发展战略，为制造业的创新发展和转型升级提供了强有力的智力支撑。2015年，企业研发经费占主营业务收入比重达到1.6%，位居全省第一。发明专利申请量达24197件，发明专利授权量达5480件，万人发明专利拥有量达25件，均位居全省前列。我市已经拥有省级以上工程技术研究中心506家，国家、省级高技术研究重点实验室10家，国家级国际合作基地9家，省级外资研发中心41家，省级国际技术转移中心8家，入选“全省重点企业研发机构”84家。

四、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章承办单位概况

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx投资公司

（二）公司简介

公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发

设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公

司坚持“以人为本，无为而治”的企业管理理念，以“走正道，负责任，

心中有别人”的企业文化核心思想为指针，实现新的跨越，创造新的辉煌。热忱欢迎社会各界人士咨询与合作。公司将“以运营服务业带动制造业，

以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系

统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。

公司根据自身发展的需要，拟在项目建设地建设项目，同时，为公司后期产品的研制开发预留发展余地，项目建成投产后，不仅大幅度提升项目承办单位项目产品产业化水平，为新产品研发打下良好基础，有力促进公司经济效益和社会效益的提高，将带动区域内相关行业发展，形成配套的产业集群，为当地经济发展做出应有的贡献。展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技术交流合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。

二、公司经济效益分析

上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入21342.96万元，同比增长22.02%（3852.15万元）。其中，主营业业务半导体生产及销售收入为18012.60万元，占营业总收入的84.40%。

上年度营收情况一览表

根据初步统计测算，公司实现利润总额5443.48万元，较去年同期相比增长1227.72万元，增长率29.12%；实现净利润4082.61万元，较去年同期相比增长578.36万元，增长率16.50%。

上年度主要经济指标

第三章建设背景及必要性

一、半导体项目背景分析

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国

产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中

国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年

中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进

口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销

售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体

设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力

度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产

业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

根据中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发展规划》，我国集成电路

产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水

平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物

联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理器、

存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。

16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持

~10%的高速增长。

国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半

导体市场开始向中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。

2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国

内半导体销量也保持了9%的销量增速。

国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。半导体芯片关系

着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解

决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策

层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基

金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。

半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。

二、半导体项目建设必要性分析

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率

的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。

在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力将会越来越强，具备较好的成长性

封测是IC制造的下游，在IC各大环节中，中国IC封测行业最具国际竞争力，我们认为由于封装技术门槛相对较低，国内发展基础也比较好，中国IC封测业追赶世界先进水平的速度比设计和制造要更快。目前，国内半导体封测市场主要由3家企业把持，分别是：长电科技，华天科技，通富微电。

第四章项目市场分析

一、半导体行业分析

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着

汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半

导体格局将会产生如下变化。

首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、

意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技

术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。

其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片

的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。

最后，物联网技术催动下，微型

芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等

老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市

场格局也将发生改变。

二、半导体市场分析预测

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运

行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车

等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球

半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制

造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照设计

的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进

入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最终的

合格芯片产品。

半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值

链的顶端，毛利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才

和专利的依赖比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型

产业，企业每年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动

密集型行业，技术含量低国内发展较快。

从1947年晶体管被发明开始

算起，刚开始作为军用，从70年代开始了半导体的商业化应用历程，商用

化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。

半导体下一个机遇之一：物

联网。18-20年物联网设备安装量将带来140亿、180亿、200亿美元增量

空间。2016年根据SIA统计数据，工业用半导体需求为471.1亿美元，其

中工业中可以归类为物联网的用途约一半以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半

导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿

美元。

半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、

百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公

司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学

习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。2016

年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代