实验4 Protel99SE PCB元件封装的绘制

本科实验报告

课程名称：电路CAD

实验项目：Protel99SE PCB元件封装的绘制

实验四Protel99SE PCB元件封装的绘制

一、实验目的

1．掌握PCB元件封装的编辑与使用；

2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤；

3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作；

4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。

二、实验内容

1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。

（1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中：

图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil；

图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。

图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB

（2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。

由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。

图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A

（3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。

图3 贴片元件封装LCC16

（4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。

图4(a) 元件封装SOP1 图4(b) SOP1元件尺寸要求（5）用PCB元件生成向导绘制SBGA封装。元件命名为SBGA1，如图5(a)所示。

图5(a) 元件封装SBGA1

尺寸及焊盘分布要求如图5(b)、图5(c)所示。

图5(b) SBGA1元件尺寸要求

图5(c) SBGA1元件焊盘分布要求

2、将1中创建的封装库导出并加载到实验三的PCB文件中。

三、实验步骤：

1. 新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，并绘制如下元件封装：

●人工绘制如图1(b)所示的发光二极管封装LED，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编

号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。具体步骤如下：（1）新建一个元件封装库“你的姓名拼音-favoratePCB.lib”文件，将“PCBCOMPONENT_1”

改名为“LED”。显示并设置图纸的第二组可视栅格边长为20mil；

（2）将默认工作层切换到“TopOverlay”层，用工具绘制图2所示的各线条，用工具

放置焊盘；

（3）按要求调整焊盘间距：两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil。

●人工绘制如图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳

极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示，并命名为“LED1”。

2.找到PCB库中已有的TO-5的封装，将其拷到你创建的封装库中，并作焊盘号的修改，修

改时注意：修改后的焊盘号应与图2(a)中各引脚号对应。将修改后的NPN型三极管的封装改为TO-5A。

3.用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。

（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；

（2）选择“LCC”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行，注意：焊盘数目是16。

4.用PCB元件生成向导绘制如图4所示的贴片元件封装SOP1，焊盘采用系统默认值。

（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；

（2）选择“SOP”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。

5.用PCB元件生成向导绘制如图5所示的贴片元件封装SBGA，焊盘采用系统默认值。

（1）在该封装库文件中，执行菜单操作“Tools\New Component”，弹出元件创建向导；

（2）选择“SBGA”封装形式，按照向导过程及默认设置，逐步执行。

6. 将上述各步骤中绘制或修改的元件封装复制到实验报告中。

四、思考题

1. 原理图与电路板图中的元件有何不同？元件的封装方式分几类？

答：电路板上的元件与原理图中的元件之间的连接都是对应的，但原理图中的连接关系是一种逻辑关系，而电路板是反映这种逻辑关系的实际器件。元件封装包含插针式和贴片式。

2. SCH元件库与PCB元件库有何区别？如何解决Protel中存在的元件引脚编号不一致的问

题？

答：（1）SCH 元件库是电子元器件的一种标识，而PCB 元件库里的是电子元器件的封装，也就是电子元件的具体外观尺寸，但要注意的是PCB 元件库里的封装的管脚序号要和SCH 元件库的元件管脚序号一致. （2）首先，原理图最好是先制作库文件，在库文件里定义管脚序号。然后原理图调用库文件，只要元件的标号一致，管脚就能对应上了。如果是在原理图中随便画的器件，不能让管脚和PCB 中的关联上。那就只能使用网络标号，然后在PCB 中手动打孔。编辑原理图库时，可以防止管脚（PIN），定义管教的序号（有两个属性，一个是名称，一个是序号），编辑好保存就就行。然后SCH 包含这个库（在同一个工程里即可），放置该器件，连线即可。

3. 简述新元件封装的制作方法。

答：1.更改元件名字为RELAY； 2.放置焊盘；3.绘制元件外形