西峡县项目可行性报告(立项申请)

西峡县投资项目

可行性报告

规划设计/投资分析/产业运营

承诺书

申请人郑重承诺如下：

该项目已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：

xxx科技发展公司（盖章）

xxx年xx月xx日

项目概要

西峡县是河南省南阳市下辖县，位于河南省西南部，伏牛山南麓，西

与陕西商洛市接壤，北临三门峡市、洛阳市，东接内乡，南临淅川，为河

南省第二区域大县。辖2乡14镇3个办事处，299个行政村（社区居委会），2016年总人口45万人。西峡是中国重阳文化的发源地。5000年前，西峡就有聚居的群落。西周初年为古若国属地，并设为白羽邑。公元前524年至506年曾是许国国都，秦时置析县。清末民初为西峡口镇，1948年正

式设置西峡县。西峡是屈原故里，屈原文化的主要遗存地和屈原“扣马谏王”故事的发生地。西峡县先后荣获“全国文明县城”、“国家卫生县城”、“国家园林县城”等荣誉称号，2009年被国家地质局授予“中国恐

龙之乡”，2014年西峡被国家旅游局公布为“全国旅游标准化示范县”。2016年在第四届中国旅游业融合与创新论坛上，西峡以厚重的旅游资源再

次成功入围“旅游业最美中国榜”，2017年被中国国土经济学会推选为“2017中国百佳深呼吸小城”。2017年，西峡县入选为第五届全国文明城市。2018年9月26日，西峡县荣获2018年“中国天然氧吧”创建地区称号。2018年度《中国国家旅游》最佳全域旅游目的地。2018年重新确认国

家卫生县城（乡镇）。第二批节水型社会建设达标县（区）。

该xx项目计划总投资9432.63万元，其中：固定资产投资7536.10万元，占项目总投资的79.89%；流动资金1896.53万元，占项目总投资的20.11%。

达产年营业收入13796.00万元，总成本费用10535.04万元，税金及附加167.36万元，利润总额3260.96万元，利税总额3878.11万元，税后净利润2445.72万元，达产年纳税总额1432.39万元；达产年投资利润率34.57%，投资利税率41.11%，投资回报率25.93%，全部投资回收期5.36年，提供就业职位236个。

努力做到合理布局的原则：力求做到功能分区明确、生产流程顺畅、交通组织合理，环境保护良好，空间处理协调，厂容厂貌整洁，有利于生产管理和工程分区建设。

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。

第一章项目承办单位基本情况

一、公司概况

顺应经济新常态，需要公司积极转变发展方式，实现内涵式增长。为此，公司要求各级单位通过创新驱动、结构优化、产业升级、提升

产品和服务质量、提高效率和效益等路径，努力实现“做实、做强、

做大、做好、做长”的发展理念。经过10余年的发展，公司拥有雄厚

的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠

的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链

构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚

持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的

方针。

公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业

经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发顾问。公司实行董事会

领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营

机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组织机构健全、管

理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照《中华人民共和

国公司法》依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化

经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物

流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略

决策提供有利的支撑。

随着公司近年来的快速发展，业务规模及人员规模迅速扩张，企

业规模将得到进一步提升，产线的自动化，信息化水平将进一步提升，这需要公司管理流程不断调整改进，公司管理团队管理水平不断提升。公司凭借完整的产品体系、较强的技术研发创新能力、强大的订单承

接能力、快速高效的资源整合能力，形成了为客户提供整体解决方案

的业务经营模式。经过多年的发展，公司产品已覆盖全国各省市。公

司与国内多家知名厂商的良好关系为公司带来了新的行业发展趋势，

使公司研发产品能够与时俱进，为公司持续稳定盈利、巩固市场份额、推广创新产品奠定了坚实的基础。

二、报告咨询机构

泓域咨询机构

三、所属行业基本情况

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。

近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的

半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

四、公司经济效益分析

上一年度，xxx公司实现营业收入11966.46万元，同比增长9.57%（1045.00万元）。其中，主营业业务xx生产及销售收入为10047.77万元，占营业总收入的83.97%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额3051.59万元，较去年同

期相比增长749.96万元，增长率32.58%；实现净利润2288.69万元，

较去年同期相比增长396.17万元，增长率20.93%。

上年度主要经济指标

第二章项目技术工艺特点及优势

一、技术方案

（一）技术方案选用方向

1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行

稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型

控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质

量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组

织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和

良好的服务。

2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积

极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，

稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞

争能力。

3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所

制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等

设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。

4、生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。

5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。

6、在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。

（三）工艺技术方案选用原则

1、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。

2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。

（四）工艺技术方案要求

1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械和器材制造行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。

2、建立完善柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；益而益（集团）有限公司将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低

故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。

二、项目工艺技术设计方案

（一）技术来源及先进性说明

项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。

（二）项目技术优势分析

本期工程项目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生

产效率高、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密

集型，该技术具备以下优势：

1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量

水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、

功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证

产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。

2、本期工程项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技

术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，技术工艺

路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。

3、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。

4、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。

第三章背景及必要性

一、xx项目背景分析

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发

展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、

更新速度快等特点。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。根据SEMI，2017

年全球半导体材料销售额为469亿美元，增长9.6%，其中晶圆制造材

料和封装材料的销售额分别为278亿美元和191亿美元，同比增长率

分别为12.7%和5.4%。2018年全球半导体材料销售额达到519亿美元，增长10.6%，超过2011年471亿美元的历史高位，其中晶圆制造材料

和封装材料的销售额分别为322亿美元和197亿美元，同比增长率分

别为15.9%和3.0%。

2018年，全球半导体晶圆制造材料市场规模与全球半导体市场规

模同步增长。根据WSTS和SEMI统计数据测算，2013-2018年每年全球半导体晶圆制造材料市场规模占全球半导体市场规模的比例约为7%。

半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，

其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工

艺化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料（抛光液和抛光垫）及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封

材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种

甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。

由于半导体材料行业细分领域众多，且不同的子行业在技术上存

在较大差异，因此半导体材料行业各个子行业的行业龙头各不相同。

从半导体材料行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由美国、日

本等厂商占据绝对主导，国内半导体材料企业和海外材料龙头仍存在

较大差距。

根据SEMI，2018年中国台湾凭借其庞大的代工厂和先进的封装基地，以114.5亿美元连续第九年成为半导体材料的最大消费地区，增

长率11%；中国大陆半导体材料市场销售额84.4亿美元，增长率11%。2018年，中国大陆及台湾地区半导体材料销售额占比合计超过全球销

售额的38%。

半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分。全球半导体产业

向中国大陆转移趋势明显，中国大陆迎来建厂潮。根据SEMI预测，

2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片（Wpm）到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。根据ICInsights，随着中国IC设计公司的增长，中国晶圆代工服务的需求也随之增长。2018年度，中国纯晶圆代工销售额106.90亿美元，较2017年度大幅增长了41%，增幅超过全球纯晶圆代工市场规模增幅5%的八倍。由于许多纯晶圆代工厂商计划在中国大陆新建或扩建IC制造产线，中国的纯晶圆代工全球市场份额已由2015年11%快速增长到2018年19%。

根据ICInsights，在经过2017年增长7%之后，2018年和2019年全球晶圆产能都将继续增长8%，分别增加1730万片和1810万片。在这两年中，众多的DRAM和3DNANDFlash生产线导入是晶圆产能增加的主导因素。预计2017-2022年全球IC产能年增长率平均为6.0%，而2012-2017年平均为4.8%。全球晶圆产能增长为上游半导体材料行业带来了强劲的需求。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。近年来国家制定了一系

列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，加速半导体材料国产化、本土化供应的进程。特别是“十二五”期间实施的国家“02专项”，对于提升中国集成电路产业链关键配套材料的本土供应能力起到了重要作用。此外，国家集成电路基金及社会资本的大力支持为进一步加快推进我国集成电路产业发展提供了保障。根据ICInsights，2018年中国IC产值238亿美元占中国IC市场

1,550亿美元的比例为15.3%，比例较2013年的12.6%有所提升，但国产化水平仍然较低。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

二、鼓励中小企业发展

民营企业贴近市场、嗅觉敏锐、机制灵活，在推进企业技术创新能力建设方面起到重要作用。认定国家技术创新示范企业和培育工业设计企业，有助于企业技术创新能力进一步升级。同时，大量民营企

业走在科技、产业、时尚的最前沿，能够综合运用科技成果和工学、

美学、心理学、经济学等知识，对工业产品的功能、结构、形态及包

装等进行整合优化创新，服务于工业设计，丰富产品品种、提升产品

附加值，进而创造出新技术、新模式、新业态。2016年7月，工业和

信息化部与发展改革委等11部门联合发布了《关于引导企业创新管理

提质增效的指导意见》，并采取了一系列卓有成效的具体措施。认真

贯彻落实十八届三中全会提出“鼓励有条件的私营企业建立现代企业

制度”，会同发展改革委等有关部门，推动有条件的地区开展非公有

制企业建立现代企业制度试点工作，引导企业树立现代企业经营管理

理念，增强企业内在活力和创造力。开展管理咨询服务，建立中小企

业管理咨询服务专家信息库，并在中国中小企业信息网和中国企业家

联合会网站公布，供广大民营企业、中小企业选用，为各地开展管理

咨询服务提供支撑；鼓励和支持管理咨询机构和志愿者开展管理诊断、管理咨询服务，帮助企业提升管理水平。实施企业经营管理人才素质

提升工程和中小企业银河培训工程，全年完成对50万中小企业经营管

理者和1000名中小企业领军人才的培训，推动企业提升管理水平。

《中小企业促进法》完全符合新时期中国经济发展的实际，是时

代的需要，历史的必然，它顺应了中小企业改革与发展的客观要求，

中小企业的快速发展和提高从此有了强有力的法律保障。立法是基础，但关键在于付诸实施。因此，要动员社会各界认真学习、宣传和贯彻《中小企业促进法》，提高全社会促进中小企业发展的法律意识和思

想观念，形成全社会关心和支持中小企业发展的良好氛围。各地区、

各部门要按照“三个代表”要求，认真贯彻《中小企业促进法》，切

实维护中小企业的合法权益，落实好中小企业扶持政策。要以《中小

企业促进法》为基础，加快制定与之配套的法规和实施办法，并根据《中小企业促进法》规定的促进中小企业改革与发展的基本方针、政

策和原则，尽快制定相应的地方性法规，使我国中小企业立法形成一

个科学、完备、有序的体系。

三、项目必要性分析

把握加快经济结构优化升级的新机遇，坚持以供给侧结构性改革

为主线不动摇，在“巩固、增强、提升、畅通”八个字上下功夫，加

快推动产业结构升级和发展方式转变，为高质量发展打开新局面。把

握提升科技创新能力的新机遇，在开放的环境中推动自主创新，补上

核心技术等发展短板，把创新主动权、发展主动权牢牢掌握在自己手中。