上市公司治理准则(doc 22页)中英文对照

上市公司治理准则(doc 22页)中英文对照
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上市公司治理准则中英文对照

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导言

为推动上市公司建立和完善现代企业制度,规范上市公司运作,促进我国证券市场健康发展,根据《公司法》、《证券法》及其它相关法律、法规确定的基本原则,并参照国外公司治理实践中普遍认同的标准,制订本准则。

本准则阐明了我国上市公司治理的基本原则、投资者权利保护的实现方式,以及上市公司董事、监事、经理等高级管理人员所应当遵循的基本的行为准则和职业道德等内容。

本准则适用于中国境内的上市公司。上市公司改善公司治理,应当贯彻本准则所阐述的精神。上市公司制定或者修改公司章程及治理细则,应当体现本准则所列明的内容。本准则是评判上市公司是否具有良好的公司治理结构的主要衡量标准,对公司治理存在重大问题的上市公

司,证券监管机构将责令其按照本准则的要求进行整改。

第一章股东与股东大会

第一节股东权利

第一条股东作为公司的所有者,享有法律、行政法规和公司章程规定的合法权利。上市公司应建立能够确保股东充分行使权利的公司治理结构。

第二条上市公司的治理结构应确保所有股东,特别是中小股东享有平等地位。股东按其持有的股份享有平等的权利,并承担相应的义务。

第三条股东对法律、行政法规和公司章程规定的公司重大事项,享有知情权和参与权。上市公司应建立和股东沟通的有效渠道。

第四条股东有权按照法律、行政法规的规定,通过民事诉讼或其他法律手段保护其合法权利。股东大会、董事会的决议违反法律、行政法规的规定,侵犯股东合法权益,股东有权依法提起要求停止上述违法行为或侵害行为的诉讼。董事、监事、经理执行职务时违反法律、行政法规或者公司章程的规定,给公司造成损害的,应承担赔偿责任。股东有权要求公司依法提起要求赔偿的诉讼。

第二节股东大会的规范

第五条上市公司应在公司章程中规定股东大会的召开和表决程序,包括通知、登记、提案的审议、投票、计票、表决结果的宣布、会议决议的形成、会议记录及其签署、公告等。

第六条董事会应认真审议并安排股东大会审议事项。股东大会应给予每个提案合理的讨论时间。

第七条上市公司应在公司章程中规定股

第三节关联交易

第十二条上市公司与关联人之间的关联交易应签订书面协议。协议的签订应当遵循平等、自愿、等价、有偿的原则,协议内容应明确、具体。公司应将该协议的订立、变更、终止及履行情况等事项按照有关规定予以披露。

第十三条上市公司应采取有效措施防止关联人以垄断采购和销售业务渠道等方式干预公司的经营,损害公司利益。关联交易活动应遵循商业原则, 关联交易的价格原则上应不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准。公司应对关联交易的定价依据予以充分披露。

第十四条上市公司的资产属于公司所有。上市公司应采取有效措施防止股东及其关联方以各种形式占用或转移公司的资金、资产及其他资源。上市公司不得为股东及其关联方提供担保。

第二章控股股东与上市公司

第一节控股股东行为的规范

第十五条控股股东对拟上市公司改制重组时应遵循先改制、后上市的原则,并注重建立合理制衡的股权结构。

第十六条控股股东对拟上市公司改制重组时应分离其社会职能,剥离非经营性资产,非经营性机构、福利性机构及其设施不得进入上市公司。

第十七条控股股东为上市公司主业服务的存续企业或机构可以按照专业化、市场化的原则改组为专业化公司,并根据商业原则与上市公司签订有关协议。从事其他业务的存续企业应增强其独立发展的能力。无继续经营能力的存续企业,应按有关法律、法规的规定,通过实施破产等途径退出市场。企业重组时具备一定条件的,可以一次性分离其社会职能及分流富余人员,不保留存续企业。

国内外著名大学校训(中英对照版)

校训乃一校之魂,原本是学校校长讲话中的关键词语,因为既有底蕴又有实效,所以被一代一代的教师和学子们传递下去,时间一长,就成了约定俗成的话语,这就是校训。校训,作为一个标尺,激励和劝勉在校的教师和学子们,即使是离开学校多年的人也会将校训时刻铭记在心。校训也能体现学校的办学原则与目标。同时它也是一种文化,是一种面向社会的精神标志,能为学校起到一定的宣传作用。有些校训还对其本校的创建历史或文化背景有所反映,包含着较多的信息。 大学不是单纯适应社会的产物,而是开启智慧、追求真理、传播知识、弘扬文化的重要场所,担当起引领社会发展方向的神圣使命。校训则是引领大学前进的方向标,良好的校训的确立,成为办好一所大学的先决条件。古今中外世界著名大学都各自拥有其独特的校训,鲜明的体现出他们不同的办学理念和治学特点。而由此形成的校训文化则成为大学教育中一道靓丽的风景。 东方和西方思想和思维有较大差异,由此导致东西方大学办学理念的不同,西方大学传统办学理念:合理求是、使命引导、学术自由、大学自治、积极应变、科学取向。东方大学传统办学理念:和而不同、各美其美、学术责任、与时俱进、止于至善、伦理(人文)取向。因而,体现办学理念的大学校训也就各有偏重。 美国斯坦福大学的校训是"让自由之风吹拂",英国剑桥大学拉丁文校训引用的是苏格拉底的一句话"我与世界相遇,我自与世界相蚀,我自不辱使命,使我与众生相聚。"而中国科技大学的校训"红专并进理实交融"。 校训是一所大学学风的集中体现,实事求是,严谨务实,成为各高校培养高素质人才的首要准则。实事求是,意为:办事求学必须根据实证,求索真相,踏踏实实,知之为知之,不知为不知。追求真理,是治学最基本的目标,也是每一位求学者追求的崇高理想。世界著名学府哈佛大学的校训是:Let Plato be your friend, and Aristotle, but more let your friend be truth,中文翻译为"与柏拉图为友,与亚里士多德为友,更要与真理为友"。大学的目的不仅是让学生认识已有的知识,而且还要让他们去创新的知识。学生必须学会自己去认识真理。但追求新的真理并不是一帆风顺的,不仅需要付出艰辛的努力,而且可能遭到旧的威或当权者的反对。所以,与真理为友就显得更加可贵。耶鲁大学的校训也同为"光明与真理"。 “自强不息,厚德载物"中国高等学府清华大学的校训,也是当代大学生应该具备的优秀品质和基本道德素养。它精辟地概括了中国文化对人与自然、人与社会、人与人的关系的深刻认识与辩证的处理方法,是中华民族的民族精神与民族性格的重要表征。作为一个高尚的人,在气节、操守、品德、治学等方面都应不屈不挠,战胜自我,永远向上,力争在事业与品行两个方面都达到最高境界。 南开大学校训:"允公允能日新月异",提倡的是"公能"教育,一方面是培养青年"公而忘私"、"舍己为人"的道德观念;另一方面则是训练青年"文武双全"、"智勇兼备",为国效劳的能力。这与美国普林斯顿大学的校训:"普林斯顿——为了给国家服务"如出一辙。 大学校训有着深厚的文化底蕴,它可以体现出一个大学良好的精神风貌,优良的学风,先进的办学理念和教学方针政策,甚至是学校的整个文化背景和文化氛围。不同的国家、地区思想文化的差异,造成办学理念的差异,但这些理念不应是相互对立、互不通融的,而应该是相互交叉、相互补充。

各种花的英文名

各种花卉的英文名 iris蝴蝶花 cockscomb鸡冠花 honeysuckle金银花chrysanthemum菊花 carnation康乃馨 orchid兰花 canna美人蕉 jasmine茉莉花 daffodil水仙花 peony牡丹 begonia秋海棠 cactus仙人掌 christmas flower圣诞花/一品红poppy罂粟 tulip郁金香 chinese rose月季 violet紫罗兰 peach flower桃花 aloe芦荟 mimosa含羞草 dandelion蒲公英

plum bolssom梅花中国水仙 new year lily 石榴 pomegranate 月桂victor's laurel 报春花 polyanthus 木棉 cotton tree 紫丁香 lilac 吊钟 lady's eardrops 紫荆 Chinese redbud 百合 lily 紫罗兰 wall flower 桃花 peach 紫藤 wisteria 杜鹃 azalea 铃兰 lily-of-the-valley 牡丹 tree peony 银杏 ginkgo 芍药 peony 蝴蝶兰 moth orchid 辛夷 violet magnolia 蟹爪仙人掌 Christmas cactus 玫瑰 rose 郁金香 tulip

茶花 common camellia 千日红 common globe-amaranth 非洲堇 African violet 栀子花 cape jasmine 木槿 rose of Sharon 风信子 hyacinth 百子莲 African lily 牵牛花 morning glory 君子兰 kefir lily 荷包花 lady's pocketbook 含笑花 banana shrub 非洲菊 African daisy 含羞草 sensitive plant 茉莉 Arabian jasmine 猪笼草 pitcher plant 凌霄花 creeper 树兰 orchid tree 康乃馨coronation 鸡冠花 cockscomb 荷花lotus 鸢萝 cypress vine 菩提 botree

大规模集成电路应用

《大规模集成电路应用》论文姓名:谭宇 学号: 20104665 学院: 计算机与信息工程学院 专业班级: 自动化3班

大规模集成电路的体会 摘要:信息飞速发展时代,半导体、晶体管等已广泛应用,大规模集成电路也 成为必要性的技术,集成电路诞生以来,经历了小规模(SSI)、中规模(MSI)、大规模(LSI)的发展过程,目前已进入超大规模(VLSI)和甚大规模集成电路(ULSI)阶段,进入片上系统(SOC)的时代。 关键字:大规模集成;必要性;体会; 1 大规模集成的重要性 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中,集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如:集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试,只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂,测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的,它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚,虽有一定的发展,但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距,特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统,几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试,中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试,我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术,因此,本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性 随着集成电路应用领域扩大,大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用,其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题,良好的测试流程,可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰,这对于提高产品质量,建立生产销售的良性循环,树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿,所以应寻求的是质量和经济的相互制衡,以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品,所有的芯片不可避免的出现各类故障,可能包括:1.固定型故障;2.跳变故障;3.时延故障;4.开路短路故障;5桥接故障,等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题,测试工程师进行失效分析,提出修改建议,从工程角度来讲,测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。 一款新的集成电路芯片被设计并生产出来,首先必须接受验证测试。在这一阶段,将会进行功能测试、以及全面的交流(AC)参数和直流(DC)参数的测试等,也可能会探测芯片的内部结构。通常会得出一个完整的验证测试信息,如芯片的工艺特征描述、电气特征(DC参数、AC参数、电容、漏电、温度等测试条件)、时序关系图等等。通过验证测试中的参数测试、功能性测试、结构性测试,可以诊断和修改系统设计、逻辑设计和物理设计中的设计错误,为最终规范(产品手册)测量出芯片的各种电气参数,并开发出测试流程。 当芯片的设计方案通过了验证测试,进入生产阶段之后,将利用前一阶段设

植物花卉中英文对照

植物花卉中英文对照、花卉英文名大全 金橘--------------kumquat 米仔兰(米兰)--------- milan tree 变叶木-------------croton 一品红-------------poinsettia 扶桑--------------Chinese hibiscus 吊灯花-------------fringed hibiscus 马拉巴栗(发财树)------- Guiana chestnut 山茶--------------camellia 云南山茶------------Yunnan camellia 金花茶-------------golden camellia 瑞香--------------daphne 结香--------------paper bush 倒挂金钟------------fuchsia 八角金盘------------Japan fatsia 常春藤-------------ivy 鹅掌柴-------------umbrella tree 杜鹃花-------------rhododendron 茉莉花-------------jasmine 桂花--------------sweet osmanthus 夹竹桃-------------sweet-scented oleander 黄花夹竹桃-----------lucky-nut-thevetia 鸡蛋花-------------frangipani 龙吐珠-------------bleeding-heart glorybower 夜香树(木本夜来香)------night jasmine 鸳鸯茉莉------------broadleaf raintree 栀子花-------------cape jasmine 蝴蝶兰-------------moth orchid 卡特兰-------------cattleya 石斛--------------dendrobium 兜兰--------------lady slipper 兰花--------------orchid 春兰--------------goering cymbidium

大规模集成电路设计答案(1)

`CMOS反相器电路图、版图、剖面图

CMOS的广泛使用,是由于解决了latch-up效应 Latch-up效应解释、原理、解决方法(略) 避免栅锁效应方法:用金掺杂或中子辐射,降低少数载流子寿命;深阱结构或高能量注入形成倒退阱;将器件制作于高掺杂衬底上的低掺杂外延层中;沟槽隔离。 在基体(substrate)上改变金属的掺杂,降低BJT的增益 ?避免source和drain的正向偏压 ?增加一个轻掺杂的layer在重掺杂的基体上,阻止侧面电流从垂直BJT到低阻基体上的通路 ?使用Guard ring: P+ ring环绕nmos并接GND;N+ ring环绕pmos 并接VDD,一方面可以降低Rwell和Rsub的阻值,另一方面可阻止栽子到达BJT的基极。如果可能,可再增加两圈ring。 ? Substrate contact和well contact应尽量靠近source,以降低Rwell和Rsub的阻值。?使nmos尽量靠近GND,pmos尽量靠近VDD,保持足够的距离在pmos 和nmos之间以降低引发SCR的可能 ?除在I/O处需采取防Latch up的措施外,凡接I/O的内部mos 也应圈guard ring。? I/O处尽量不使用pmos(nwell) 门级电路图(AOI221) AOI221=(AB+CD+E)’

伪NMOS: 伪NMOS的下拉网络和静态门的下拉网络相似,上拉网络是用一个PMOS管,且此管输入接地,因此PMOS管总是导通的。 动态电路: 动态电路用一个时钟控制的PMOS管取代了总是导通的PMOS管,克服了有比电路的缺点。动态电路速度快,输入负载小,切换时不存在竞争电流,而且动态电路没有静态功耗。 动态电路存在的根本性问题就是对输入单调性的要求。 多米诺电路: 多米诺电路由一级动态门和一级静态CMOS反相器构成。典型结构: 下拉网络+上拉预充值网络+反相器构成 过程就是充值+求值的过程 在多米诺电路中,所有门的预充、求值都可以用一个时钟控制。求值期间,动态门的输出单调下降,所以静态反相器的输出单调上升。多米诺电路是同时进行预充,但求值是串行的。逻辑功效(logic effort) 逻辑功效定义为门的输入电容与能够提供相同输出电流的反相器的输入电容的比值。也就是说逻辑功效表示某个门在产生输出电流时相比反相器的糟糕程度。逻辑功效不仅使我们能容易计算时延,它也向我们展示了如何确定晶体管的尺寸以优化路径中的延时。

国外著名大学校训(中英文对照)

国外著名大学校训(中英对照版) 1、哈佛大学Harvard University Let Plato be your friend,and Aristotle,but more let your friend be truth. 与亚里士多德为友,与柏拉图为友,更与真理为友. 2、杜尔大学Drew University Freely have you received;freely give 自由地接受;自由地给予 3、夏威夷大学University of Hawaii Above all nations is humanity 人性超越国界或:人性超越种族 4、斯坦佛大学Stanford University the wind of freedom blowsaZ 愿学术自由之风劲吹 5、约翰霍普金斯大学Johns Hopkins University更多信息请访问: The truth shall make you free 真理必叫你们得以自由 这句话可追溯于新约圣经的约翰福音第八章32节“你们必晓得真理、真理必叫你们得以自由”英文是:“And ye(you)shall know the truth,and the truth shall make you free.”(King James version)。

Man,the servant and interpreter of nature 人类是大自然的理解者和仆人或:理解自然;服务自然 7、北达科他大学University of North Dakota Intelligence,the Basis of Civilization 才智是文明的基础 8、麻省理工学院MIT Mind and Hand 既学会动脑,也学会动手 这真是工程院校的校训。反映了MIT的创建者的办学理想-教育的内容一定要有它的实践意义。 9、华盛顿大学Washington University Strength through Truth 力量借助于真理 10、康涅狄克大学University of Connecticut He who transplants sustains *“He who transplants sustains”也是康州的州训,它反映了当初北美的殖民者的信念:上帝(He),把他们从英格兰迁移(transplant)到北美大陆,会继续帮助他们,供给(sustain)他们。用一个长句子表达这句话,可以是:“God,who transplants us,sustain us.”Or“God,who the colonists believed had Transp lanted them from England to the New World,where he continued to sustain them.”

各种花的英文名

iris 蝴蝶花hon eysuckle 金银花 chrysanthemum 菊花 carnation 康乃馨 orchid 兰花 canna 美人蕉 jasmine 茉莉花 daffodil 水仙花 peony 牡丹 begonia 秋海棠 cactus 仙人掌 christmas flower 圣诞花/一品红 poppy 罂粟 tulip 郁金香 chi nese rose 月 季 violet 紫罗兰 peach flower 桃花 aloe 芦荟 mimosa 含羞草 dandelion 蒲公英 plum bolssom 梅花中国水仙new year lily

石榴pomegranate 月桂victor's laurel 报春花polyanthus 木棉cotton tree 紫丁香lilac 吊钟lady's eardrops 紫荆Chinese redbud 百合lily 紫罗兰wall flower 桃花peach 紫藤wisteria 杜鹃azalea 铃兰lily-of-the-valley 牡丹tree peony 银杏ginkgo 芍药peony 蝴蝶兰moth orchid 辛夷violet magnolia 蟹爪仙人掌Christmas cactus 玫瑰rose 郁金香tulip

非洲堇African violet 栀子花cape jasmine 木槿rose of Sharon 风信子hyacinth 百子莲African lily 牵牛花morning glory 君子兰kefir lily 荷包花lady's pocketbook 含笑花bana shrub 非洲菊African daisy 含羞草sensitive plant 茉莉Arabian jasmine 猪笼草pitcher plant 凌霄花creeper 树兰orchid tree 康乃馨coronation 荷花lotus 鸢萝cypress vine 菩提botree 大理花dahlia

《超大规模集成电路设计》考试习题(含答案)完整版分析

1.集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段?划分集成电路的标准是什么? 集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC,SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC,MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC,LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC,VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC,ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC,GSI) 划分集成电路规模的标准 2.超大规模集成电路有哪些优点? 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗 芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路 芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性 采用VLSI后,元件数目和外部的接触点都大为减少,可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期 一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3.简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装,完成集成电路的制造工艺 4.在VLSI设计中,对互连线的要求和可能的互连线材料是什么? 互连线的要求 低电阻值:产生的电压降最小;信号传输延时最小(RC时间常数最小化) 与器件之间的接触电阻低 长期可靠工作 可能的互连线材料 金属(低电阻率),多晶硅(中等电阻率),高掺杂区的硅(注入或扩散)(中等电阻率)

电子元件中英文对照

一.电子元器件Electronic Components 1.保险元器件safety device (1)保险丝座 fuse block (2)电流保险丝 current fuse (3)其他保险元器件 other (4)温度保险丝 temperature fuse (5)温度开关 temperature switches (6)自恢复熔断器since the resumption of fuse 2. 变频器transducer (1)PLC 变频器 PLC transducer (2)高性能通用变频器High-performance Universal transducer (3)恒功率变频器Constant Power Inverter (4)恒转矩变频器Constant Torque converter (5)专用变频器Exclusive Inverter 3.变压器transformer (1)电源变压器Power Transformer (2)隔离变压器the isolation transformer (3)恒压变压器constant voltage transformer (4)脉冲变压器pulse transformer (5)其他变压器other transformers (6)音频变压器Audio transformers (7)自耦变压器autotransformer (8)耦合变压器coupling transformer 4.场效应管voltage controller 5. 传感器sensor (1)电磁传感器Power Transformer (2)光电传感器Photoelectric Sensors (3)光纤传感器Fiber Optic Sensors (4)加速度传感器Accelerometer (5)接近传感器Proximity sensor (6)料位、液位传感器Level, liquid level sensor (7)压力传感器Pressure Sensor (8)振动传感器Vibration Sensor (9)气体传感器Gas Sensor (10)声波传感器Acoustic sensor (11)视觉、图像传感器Visual, image sensor (12)水分、湿度传感器Moisture and humidity sensor (13)位移传感器Displacement sensor (14)敏感元件传感器Sensor sensor 6.传声器microphone 7.电容器capacitor (1)玻璃电容器Glass capacitors (2)玻璃釉电容器Glazed glass capacitors (3)复合介质电容器Composite Dielectric Capacitors

中南大学大规模集成电路考试及答案合集

中南大学大规模集成电路考试及答案合集

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---○---○ --- 学 院 专业班级 学 号 姓 名 ………… 评卷密封线 ……………… 密封线内不要答题,密封线外不准填写考生信息,违者考试成绩按0分处理 ……………… 评卷密封 中南大学考试试卷 时间110分钟 题 号 一 二 三 合 计 得 分 评卷人 2013 ~2014 学年一学期大规模集成电路设计课程试题 32 学时,开卷,总分100分,占总评成绩70 % 一、填空题(本题40分,每个空格1分) 1. 所谓集成电路,是指采用 ,把一个电路中 所需的二极管、 、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的电气连线在一块或几块很小的 或介质基片上一同制作出来,形成完整电路,然后 在一个管壳内,成为具有特定电路功能的微型结构。 2. 请写出以下与集成电路相关的专业术语缩写的英文全称: ASIC : ASSP : LSI : 3. 同时减小 、 与 ,可在保持漏源间电流不变的前提下减小器件面积,提高电路集成度。因此,缩短MOSFET 尺寸是VLSI 发展的趋势。 4. 大规模集成电路的设计流程包括:需求分析、 设计、体系结构设计、功能设计、 设计、可测性设计、 设计等。 5. 需求规格详细描述系统顾客或用户所关心的内容,包括 及必须满足的 。系统规格定义系统边界及系统与环境相互作用的信息,在这个规格中,系统以 的方式体现出来。 6. 根据硬件化的目的(高性能化、小型化、低功耗化、降低成本、知识产权保护等)、系统规模/性能、 、 、 等确定实现方法。 7. 体系结构设计的三要素为: 、 、 。 8. 高位综合是指从 描述自动生成 描述的过程。与人工设计相比,高位综合不仅可以尽可能地缩短 ,而且可以生成在面积、性能、功耗等方面表现出色的电路。 9. 逻辑综合就是将 变换为 ,根据 或 进行最优化,并进行特定工艺单元库 的过程。 10. 逻辑综合在推断RTL 部品时,将值的变化通过时钟触发的信号推断为 , 得 分 评卷人

常见花的英文单词新选

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荷花lotus 鸢萝cypress vine 菩提botree 大理花dahlia 圣诞百合Christmas bell 一串红scarlet sage 紫薇crape myrtle 勿忘我forget-me-not 睡莲water lily 文心兰dancing lady 吊兰spider plant 白头翁pappy anemone 向日葵sunflower 矢车菊cornflower 竹bamboo 金鱼草snapdragon 夹竹桃oleander 金盏花pot marigold 月季花china rose 金银花honeysuckle 长春花old maid 金莲花garden nasturtium 秋海棠begonia 非洲凤仙African touch-me-not 美人蕉canna 曼陀罗angel's trumpet 晚香玉tuberose 梅花flowering apricot 野姜花ginger lily 圣诞红common poinsettia 菊花chrysanthemum 虞美人Iceland poppy 昙花epiphyllum 鸢尾iris 龙胆royal blue 腊梅winter sweet 麒麟花crown of thorns 木芙蓉cotton rose 九重葛paper flower 火鹤花flamingo flower 三色堇tricolor viola 嘉德丽亚兰cattleya

(整理)集成电路英文代码对照

集成电路英文代码及中文对照(一) 我的文摘2009-11-21 11:32:53 阅读111 评论0 字号:大中小订阅 性能说明 产品名称 型号规格 LM LM24J 四运放(军用级) LM148J 通用四运放 LM1875T 无线电控制/接收器 LM224J 四运放(工业级) LM258N 分离式双电源双运放 LM2901N 四电压比较器 LM2904N 四运放 LM301AN 通用运算放大器 LM308N 单比较器 LM311P 单比较器 LM317L 可调三端稳压器/100mA LM317T 可调三端稳压器/1.5A LM317K 可调三端稳压器/3A LM318 高速宽带运放 LM324K 通用四运放 LM331N V-F/F-V转换器 LM336-2.5V 基准电压电路 LM336 5V 基准电压电路 LM337T 基准电压电路1A LM338K 可调三端稳压器5A LM339N 四比较器 LM348N 四741运放 LM358N 低功耗双运放

LM361N 高速差动比较器 LM386N 声频功率放大器 LM3914N 十段点线显示驱动 LM393N 低功耗低失调双比较器 LM399H 精密基准源(6.9) LM723CN 可调正式负稳压器 LM733CN 视频放大器 LM741J 单运放 LM741CN 双运放 NE NE521 高速双差分比较器 NE5532 双运放 NE5534 双运放 NE555N 单运放 NE555J 时基电路军品极 NE556 双级型双时基电路 NE564 锁相环 NE565 锁相环 NE567 音调译码器 NE592 视频放大器 OP OP07 低噪声运放 OP27 超低噪声精密运放 OP37 超低噪声精密运放 光电耦合 4N25 晶体管输出 4N25MC 晶体管输出 4N26 晶体管输出 4N27 晶体管输出 4N28 晶体管输出 4N29 达林顿输出

亚洲常见花卉英文译名

亚洲常见花卉英文译名Abutilon pictum / Thomsonii风铃花 Abutilon Hybriden金铃花 Acacia dealbata银栲皮树 Acaena / New Zealand burr无瓣蔷薇(纽西兰球果属植物) Acanthus叶蓟属植物 Acer palmatum掌叶槭 Achillea / Yarrow丽纹锯草(蓍草属植物) Achimenes / Cupid's bower / hot water plant长筒花Actinidia狝猴桃<--攀缘植物 Adenium obesum沙漠玫瑰(天宝花) Adiantum capilus-veneris / True maidenhair fern铁线蕨Aegopodium podagraia 'Variegata'斑叶羊角芹 African daisy非洲菊 Agapanthus / African lily百子莲 Agastache藿香 Agave龙舌兰属植物 Ageratum houstonianum紫花霍香蓟 Agrostemma githago / Corn cockle麦仙翁 Ajuga reptans匍筋骨草 Akebia木通(别名:巧克力藤蔓) <--攀缘植物

Alcea rosea / Hollyhock蜀葵 Alchemilla / Lady's mantle斗篷草 Allium葱属 Aloe芦荟属植物 Alyssum香荠属植物 Amaranthus苋属植物 Ampelopsis山葡萄<--攀缘植物 Ampelopsis brevipedunculata蛇白蔹 Anchusa capensis / Alkanet非洲勿忘草Androsace carnea / Rock jasmine铜钱花Anethu, graveolens / Dill莳萝 Annual phlox福禄考 Antennaria dioica山荻 Anthemis西洋甘菊 Anthemis punctata subsp cupaniana春黄菊Antirrhinum majus / Snapdragon金鱼草 Arabis / Rock cress南芥菜(岩水芹) Aralia elata黃斑高? Arbutus野草莓樹 Arctotis Fastuosa / Monarch of the veldt南非雛菊Arenaria balearica蚤綴

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解 电子专业英语术语 ★rchitecture(结构):可编程集成电路系列的通用逻辑结构。 ★ASIC(Application Specific Integrated Circuit-专用集成电路):适合于某一单一用途的集成电路产品。 ★ATE(Automatic Test EQUIPment-自动测试设备):能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP 器件编程的设备。 ★BGA(Ball Grid Array-球栅阵列):以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性,减小尺寸和厚度,改善了噪声特性,提高了功耗管理特性。 ★Boolean Equation(逻辑方程):基于逻辑代数的文本设计输入方法。 ★Boundary Scan Test(边界扫描测试):板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。 ★Cell-Based PLD(基于单元的可编程逻辑器件):混合型可编程逻辑器件结构,将标准的复杂的可编程逻辑器件(CPLD)和特殊功能的模块组合到一块芯片上。 ★CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor-互补金属氧化物半导体):先进的集成电路★加工工艺技术,具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件(PLD)的理想工艺技术。 ★CPLD(Complex Programmable Logic Device-复杂可编程逻辑器件):高密度的可编程逻辑器件,包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?。 ★Density (密度):表示集成在一个芯片上的逻辑数量,单位是门(gate)。密度越高,门越多,也意味着越复杂。 ★Design Simulation(设计仿真):明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。★E2CMOS?(Electrically Erasable CMOS-电子可擦除互补金属氧化物半导体):莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点,因此是一种可编程逻辑器件(PLD)的理想工艺技术。 ★EBR(Embedded BLOCk RAM-嵌入模块RAM):在ORCA 现场可编程门阵列(FPGA)中的RAM 单元,可配置成RAM、只读存储器(ROM)、先入先出(FIFO)、内容地址存储器(CAM)等。 ★EDA(Electronic Design Automation-电子设计自动化):即通常所谓的电子线路辅助设计软件。 ★EPIC (Editor for Programmable Integrated Circuit-可编程集成电路编辑器):一种包含在★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器,可用于ORCA 设计中比特级的编辑。★Explore Tool(探索工具):莱迪思的新创造,包括ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标,就可以管理编译器的设置,执行一个设计中的类似于多批处理的编译。 ★Fmax:信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。 ★FAE(Field Application Engineer-现场应用工程师):在现场为客户提供技术支持的工程师。 ★Fabless:能够设计,销售,通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。

集成电路常见名词缩写中英对照(入门篇)

集成电路常见名词缩写中英对照(入门篇) SoC--------------系统化芯片 SoP-----------------封装上的系统 ASIC------------特定用途集成电路 ADC-------------模数转换器 DAC-------------数模转换器 PLL--------------锁相环 PMU-------------电源管理单元 DSP--------------数字信号处理 SRAM-----------静态处理器 ROM-----------------只读存储器 AFE--------------模拟前端 PHY--------------物理层 SATA-------------串行高级技术附件 IP------------------知识产权(不指互联网协议) HDMI-------------高清晰度多媒体接口 MEMS------------微机电系统 RF-----------------射频 LVDS-------------低压差分信号 GPIO--------------通用输入输出 PWB----------------印刷线路板

DLL-----------------延迟锁定环 GPU-----------------图形处理器 CAM----------------内容可寻址存储器 RSDS----------------低摆幅差分信号 DVI------------------数字视频接口 DDR(DDR SDRAM)------双倍速率同步动态随机存储器wafer----------------晶圆 die--------------------裸片 chip------------------芯片 四大晶圆代工厂 TSMC---------------台积电 UMC-----------------联电 SMIC----------------中芯国际 Chartered------------特许半导体

超大规模集成电路发展趋势

超大规模集成电路的设计发展趋势;摘要:随着信息产品市场需求的增长,尤其通过通信、;关键字:超大规模集成电路发展趋势SOCIP复用技;1引言;集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅;2超大规模集成电路发展的概述;集成电路之所以获得如此迅速的发展,与数据处理系统;1.改进性能;在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传;2.降低成本;用Lsl替换 超大规模集成电路的设计发展趋势 摘要:随着信息产品市场需求的增长,尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长,世界集成电路市场在其带动下高速增长。本文主要从半导体电子学与计算技术工程方面进行进行的诸多研究成果以及国际集成电路的发展现状和发展趋势反映其在国际上的重要地位。 关键字:超大规模集成电路发展趋势 SOC IP复用技术 1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,通常用IC(Integrated Circuit)表示。近廿多年来,半导体电子学的发展速度是十分惊人的。从分离元件发展为集成电路,从小规模集成电路发展为现代的超大规模集成电路。集成电路的性能差不多提高了3个数量级,而其成本却下降了同样的数量级。 2 超大规模集成电路发展的概述 集成电路之所以获得如此迅速的发展,与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开的,也是半导体电子学与计算技术工程方面进行了许多研究工作的结果。这些工作可以概括为:(l)改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。(2)降低成本一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。(3)提高可靠性一减少失效率,增加检测与诊断的手段。(4)缩短研制/生产周期一加快从确定研制产品到产品可用之间的时间,使产品保持领先地位。(5)结构上的改进一半导体存储器的进展,推动了计算机体系的发展。 1.改进性能 在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传递时间,提高机器性能的重要环节。因为在普通采用小规模集成电路(551)或中规模集成电路(MSI)的硬件结构中,信号传输与负载引起的延迟,与插件上的门的有效组装密度的平方根成正比,如图(1.1.1)。也就是说,组装延迟与每个门所需的有效面积的平方根成正比。因此将组装延迟减少一半的话,必须提高组装密度4倍。从 ssl/Msl发展为LSI/VLsl标志着芯片上元件的集成度得到了很大的提高。目

PCB术语中英文对照表.doc

Adhesion 附着力 Annular Ring 孔环 AOI( automatic optical inspection )自动光学检测 AQL( acceptable quality level )可接受的质量等级 B²it(buried bump interconnection technology) 埋入凸块焊点互连技术 BBH(buried blind hole) 埋盲孔 BGA(ball grid array) 球栅阵列 Blister 起泡 Board Edges 板边 Burr 毛头 / 毛刺 BUM(Build-up multilayer) 积层式多层板 BVH( buried/blind via hole )埋 / 盲导通孔 CAD(computer aided design) 计算机辅助设计 CAM(computer aided manufacturing) 计算机辅助制造 Carbon oil 碳油 CEM(composite epoxy material) 环氧树脂复合板材 chamfer 倒角 Characteristic impedance 特性阻抗 CNC( computerized numerical control )计算机化数字控制 Conductor Crack 导体破裂 Conductor Spacing 导线间距 connector 连接器 Copper foil 铜箔(皮) Crazing 微裂纹 ( 白斑 ) Delamination 分层 Dewetting半润湿 ( 缩锡 )

DFM( design for manufacturing )可制造性设计 DIP(dual in-line package) 双列直插式组件 Dk( dielectric constant )介电常数 DRC(design rule checking) 设计规则检查 drawing 图纸 ECN(engineering change notice) 工程更改通知 ECO(engineering change order) 工程更改指令 E glass 电子级玻璃 entek OSP处理 Epoxy resin 环氧树脂 ESD(electrostatic discharge) 静电释放 Etched Marking 蚀刻标记 Flatness 翘曲度 Foreign Inclusion 外来夹杂物 Flame resistant 阻燃性 FR-2(flame-retardant 2) 耐燃酚醛纸基板 FR-3(flame-retardant 3) 耐燃环氧纸基板 FR-4(flame-retardant 4) 耐燃环氧玻璃布基板 FR-5(flame-retardant 5) 耐燃多功能环氧玻璃布基板ground 地面(层) Haloing 晕圈 HDI(high density interconnection) 高密度互连技术HASL(hot air solder leveling) 热风焊料整平(整平)IC(integrated circuits) 集成电路 Ink Stamped Marking 盖印标记 Insulation resistance绝缘电阻

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