基础混凝土垫层施工方案

沈阳物联网产业园（一期）

基础混凝土垫层专项施工方案

第一章编制依据

1.1沈阳物联网产业园一期图纸

1.2《建筑工程施工质量验收统一标准》（GB50300-2011）

1.3《建筑地基基础设计规范》（GB50007-2011）

1.4《建筑地基基础工程施工质量验收规范》（GB50202--2002）

1.5《建筑地基基础技术规范》（DG21/907-2005）

1.6《混凝土结构设计规范》（GB50010-2010）

1.7《建筑地面工程施工质量验收规范》（GB50209-2010）

1.8《建筑施工手册》（第五版）

1.9《普通混凝土用砂质量标准及检验方法》（JGJ52-2006）

第二章工程概况

沈阳物联网产业园一期工程，位于沈阳市浑南新城西南部，北临航天南路、西临为白塔大街、东临规划路，基地南侧为保留的别墅区及物联网二期工程。一期园区是集多层办公楼、小高层办公楼、临街网点、等为一体的综合性多功能办公园

区。本次施工段为±0.00以下，建筑面积为2165㎡；±0.00以上，建筑面积为120143㎡。我方项目部负责全部园区122308㎡施工建设。基础结构形式：多层办公楼为独立基础；高层办公楼为桩基础，设计标高±0.00相当于绝对+44.08m，结构设计使用年限为50年。总建筑面积较大、形式不一、基础深度不同、形式复杂、尺寸多样是施工过程中的重点和难点。

第三章施工部署

沈阳物联网产业园一期工程根据结构形式及总体施工部署为原则，施工中灵活划分成小施工块。第一段先期施工D1—D10单体多层，第二段施工G1—G8桩基础高层办公楼。

第四章垫层施工前的准备

4.1技术准备：

为了保证在垫层施工质量，技术人员和负责人要认真熟悉图纸，按图纸及规范要求合理安排组织施工，按施工规范及施工方案对施工人员进行技术交底和安全交底

4.2机具准备：

材料及主要机具：

（1）混凝土：按设计要求采用C１０商品混凝土。