芯片项目建议书

芯片项目

建议书

规划设计/投资分析/实施方案

承诺书

申请人郑重承诺如下：

“芯片项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：

xxx公司（盖章）

xxx年xx月xx日

项目概要

据《中国制造2025重点领域技术路线图》规划，到2020年，我国集

成电路16/14nm制造工艺要实现规模量产，目前我国国内最大芯片代工厂

中芯国际宣布将于2019年6月投产14nmFinFET，虽然我国仍与国际水平存在一定差距，但随着政策的推进和资金的支持，我国芯片制造的技术必将

得到提升，突破技术限制，我国自主造芯才可期。

该芯片项目计划总投资7382.38万元，其中：固定资产投资

5412.03万元，占项目总投资的73.31%；流动资金1970.35万元，占

项目总投资的26.69%。

达产年营业收入14787.00万元，总成本费用11355.13万元，税

金及附加139.27万元，利润总额3431.87万元，利税总额4044.50万元，税后净利润2573.90万元，达产年纳税总额1470.60万元；达产

年投资利润率46.49%，投资利税率54.79%，投资回报率34.87%，全部投资回收期4.37年，提供就业职位266个。

充分依托项目承办单位现有的资源或社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度，采取切实可行的措施节约用水。贯彻主体工程与

环境保护、劳动安全和工业卫生、消防工程“同时设计、同时建设、

同时投产”的总体规划与建设要求。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。

第一章项目承办单位基本情况

一、公司概况

公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品。公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。

经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成了完整的内控制度。

公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进，已形成一支多领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队始终立足自主技术创新，整合公司市场采购部门、营销部门的资源，将供应市场的知识和经验结合到研发过程，及时响应市场和客户的需求，打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发展具有重大的支持作用。公司以生产运行部、规划发展部等专业技术人员为主体，依托各单位生产技术人员，组建了技术研发团

队。研发团队现有核心技术骨干十余人，均有丰富的科研工作经验及实践经验。

二、所属行业基本情况

据《中国制造2025重点领域技术路线图》规划，到2020年，我国集成电路16/14nm制造工艺要实现规模量产，目前我国国内最大芯片代工厂中芯国际宣布将于2019年6月投产14nmFinFET，虽然我国仍与国际水平存在一定差距，但随着政策的推进和资金的支持，我国芯片制造的技术必将得到提升，突破技术限制，我国自主造芯才可期。

三、公司经济效益分析

上一年度，xxx有限公司实现营业收入7556.01万元，同比增长23.28%（1426.73万元）。其中，主营业业务芯片生产及销售收入为6207.12万元，占营业总收入的82.15%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额1985.41万元，较去年同期相比增长167.56万元，增长率9.22%；实现净利润1489.06万元，较去年同期相比增长235.23万元，增长率18.76%。

上年度主要经济指标

第二章项目技术工艺特点及优势

一、技术方案

（一）技术方案选用方向

1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行

稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型

控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质

量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组

织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和

良好的服务。

2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积

极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，

稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞

争能力。

3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所

制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等

设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。

4、生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。

5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。

6、在项目建设和实施过程中，认真贯彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。

（三）工艺技术方案选用原则

1、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。

2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。

（四）工艺技术方案要求

1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械和器材制造行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。

2、建立完善柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；益而益（集团）有限公司将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低

故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。

二、项目工艺技术设计方案

（一）技术来源及先进性说明

项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。

（二）项目技术优势分析

本期工程项目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生

产效率高、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密

集型，该技术具备以下优势：

1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量

水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、

功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证

产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。

2、本期工程项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技

术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，技术工艺

路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。

3、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。

4、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。

第三章背景及必要性

一、芯片项目背景分析

近年来，我国芯片行业发展迅速，已成为带动全球芯片市场增长的主要动力，但核心技术仍然高度依赖进口，尤其在中游晶圆制造上与国际先进技术相差至少一代，我国自主造芯之路任务依然艰巨。

中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力

根据世界半导体贸易协会（WSTS）数据显示，2018年全球半导体市场销售额达4688亿美元，同比增长13.7%。2019年第一季度全球芯片行业销售额968亿美元，同比下滑13%，下滑的根源在于全球芯片巨头Intel的处理器持续大面积缺货严重挫伤了整个PC产业。

目前，中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来，中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力，多年来市场需求均保持快速增长，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。2018年中国和美洲（主要是美国）已经成为全球半导体前两大消费市场，其市场规模占比分别为32%、22%，其次是欧洲和日本。根据中国半导体协会公布的数据来看，2018年我国集成电路行业销售额为6532亿元，同比增长20.7%。

高端集成电路产品依赖进口，缺乏核心竞争力

虽然近年我国集成电路行业发展迅猛，但产业水平与先进国家

（地区）相比依然存在较大差距，部分高端集成电路产品大量依赖进口。根据中国海关总署公布的数据显示，2018年，我国进口集成电路4176亿个，同比增长10.8%，进口金额高达3120.58亿美元，同比增

长19.8%，占我国进口总额的14%左右。2018年，我国出口集成电路数量为2171.0亿个，同比增长6.20%，出口额为846.36亿美元，同比增长26.6%。我国芯片自给率目前较低，净进口的集成电路全球占比高达56.45%，虽然我国集成电路市场近年来一直在快速增长，但集成电路

贸易逆差逐年扩大。

芯片生产环节紧紧相扣，技术水平待突破

众所周知，芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国

家信息安全的最后一道屏障，中兴、华为等事件的发生更令社会各界

认识到芯片核心科技自主性的重要程度。我国高端集成电路产品大量

依赖进口，难以构成国家产业核心竞争力、保障安全信息等形成有力

支撑，严重威胁国家安全战略。

目前我国芯片行业主要采用垂直分工模式，具备深化的专业分工、细分领域高度集中的特点。具体来看，我国芯片制造大致有以下主要

环节——以电路设计为主导，由芯片设计公司设计出芯片，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片封装、测试。因此，行业的发展离不开产业链上的每一环节间的紧密合作，在核心技术仍被欧美等发达国家控制的情况下，阻挠了我国自主芯片的发展。以中游晶圆制造为例，目前，世界芯片产业28-14nm工艺节点成熟，14/10nm 制程已进入批量生产，Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm 芯片量产，并且准备继续投资建设7nm和5nm生产线。而国内28nm工艺仅在2015年实现量产，且仍以28nm以上为主。

据《中国制造2025重点领域技术路线图》规划，到2020年，我国集成电路16/14nm制造工艺要实现规模量产，目前我国国内最大芯片代工厂中芯国际宣布将于2019年6月投产14nmFinFET，虽然我国仍与国际水平存在一定差距，但随着政策的推进和资金的支持，我国芯片制造的技术必将得到提升，突破技术限制，我国自主造芯才可期。

二、鼓励中小企业发展

加强对“专精特新”中小企业的培育和支持，引导中小企业专注核心业务，提高专业化生产、服务和协作配套的能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、元器件、配套产品和配套服务，走“专精特新”发展之路，发展一批专业化“小巨人”企业，不断提高专业化

“小巨人”企业的数量和比重，有助于带动和促进中小企业走专业化

发展之路，提高中小企业的整体素质和发展水平，增强核心竞争力。

“十三五”期间，创新是中小企业发展的最大机遇，走出去也是

中小企业提升自我素质、加速成长成熟的重要机会。中小企业的发展

机遇体现在两方面:一是“十三五”时期是我国消费升级期，将给创新

的中小企业带来很多新机会。目前我国的人均GDP已经超过8000美元，按照国际经验，消费将进入快速升级期，文化、旅游、养老、高科技

等产业将快速增长。二是技术的快速迭代将有利于创新创业的中小企业。目前，我国最具成长性的中小企业都集中于互联网及互联网+相关

产业，“十三五”期间，技术的高速变革将给更多的中小企业带来机会。中小企业发展面临的最主要困难还是发展空间和投资机会减少。“十三五”期间仍然处于新常态阶段，经济增长速度难有明显回升，

大中型企业规模化扩张的空间有限，将不得不进行发展方式的转变，

其转变的一个道路是产品升级，向价值链高端提升，另一个途径是向

上下游延伸，扩张其产品空间，这样，原来不少大中型企业不愿做、

不屑做的领域现在都要涉足，加大了中小企业的竞争压力。优化融资

环境，推动形成中小企业融资政策体系，继续加强和深化各级中小企

业主管部门与银行业金融机构合作，加大对中小企业融资支持力度。

推动银行业金融机构创新适合中小企业特别是小微企业需求的金融产

品和服务，发展应收账款、存货（仓单）等动产融资模式，推动开展

供应链融资。建立和完善小微企业信贷风险补偿机制，扩大中小企业

贷款规模和比重。

三、宏观经济形势分析

中央经济工作会议对当前国内外形势进行了深刻分析，对明年经

济工作作出了全面部署，全国工业和信息化系统必须认真学习领会，

把思想和行动统一到中央对形势的分析判断上来，统一到中央的决策

部署上来，抓住战略机遇，坚持底线思维，加强前瞻预判，确保完成

既定的目标任务。经过40年改革开放，我国经济正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要保持战略定力，坚定信心

决心，把握和运用好加快经济结构优化升级、提升科技创新能力、深

化改革开放、加快绿色发展、参与全球经济治理体系变革等带来的新

机遇，扎实推进制造强国建设，不断实现新的重大突破。

第四章项目建设主要内容和规模

（一）用地规模

该项目总征地面积20616.97平方米（折合约30.91亩），其中：净用地面积20616.97平方米（红线范围折合约30.91亩）。项目规划总建筑面积34018.00平方米，其中：规划建设主体工程21859.02平方米，计容建筑面积34018.00平方米；预计建筑工程投资2685.97万元。

（二）设备购置

项目计划购置设备共计83台（套），设备购置费1823.30万元。

二、产值规模

项目计划总投资7382.38万元；预计年实现营业收入14787.00万元。

第五章项目建设地点

一、芯片项目建设选址原则

为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据芯片项目选址的一般原则和芯片项目建设地的实际情况，“芯片项目”选址应遵循以下原则：

1、布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动。

2、与芯片项目建设地的建成区有较方便的联系。

3、地理条件较好，并有足够的发展潜力。

4、城市基础设施等配套较为完善。

5、以城市总体规划为依据，统筹考虑用地与城市发展的关系。

6、兼顾环境因素影响，具有可持续发展的条件。

二、芯片项目选址方案及土地权属

（一）芯片项目选址方案

1、芯片项目建设单位通过对芯片项目拟建场地缜密调研，充分考虑了芯片项目生产所需的内部和外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件及土地成本等。