笔记本电脑显示故障维修实例

2.1 实例7

用热风枪，解决显卡虚焊导致花屏

故障现象： z 维修案例用热风枪，解决显卡虚焊导致花屏 z 用502胶水，消除高压包发出的高频噪声 z 更换灯管，解决液晶屏变暗发黄 z 更换高压包，解决液晶屏高压包老化无法显示图像z 更换背光板，解决尘埃意外落入液晶屏内部 z 维修屏轴，解决屏轴松动液晶屏无法正常开启 z 更换偏光膜，解决液晶屏出现划痕 z 安装散热器，解决液晶屏出现条纹或花屏 笔记本电脑显示故障维修实例本章将向读者讲解笔记本电脑显示系统的故障维修，包括显卡、液晶屏、屏轴、高压包等显示硬件的维修。显示系统与其他系统相较而言比较脆弱，在维修的过程中需要进行大量的焊接工作，因此控制温度则成为本章维修成败的关键因素之一。 2

第 章 本章导读 本章要点

（1）送修的笔记本电脑开机后，液晶屏会出现像雪花一样的图像，无法显示正常的系统画面，如图2-1所示。

（2）给笔记本电脑外接显示器后，显示器同样会出现花屏，如图2-2所示。

图2-1 液晶屏花屏图2-2 外接显示器花屏

故障原因：

（1）笔记本电脑如果使用了4年以上，会因为显卡在工作过程中产生大量热量，加之这些热量的长期作用，会使其底部的锡球与主板接触不良（显卡虚焊），导致花屏问题的出现，如图2-3所示。

（2）在移动笔记本电脑时，由于用户移动的方法不正确，主板发生不易查觉的弯曲，导致显卡底部的针脚与锡球接触不良，导致显卡虚焊，如图2-4所示。

图2-3 显卡过热导致虚焊图2-4 移动方法不正确产生的显卡虚焊

维修策略：

（1）询问用户笔记本电脑使用的年限，判断显卡虚焊是否由显卡自身产生的热量引起。

（2）询问用户移动笔记本电脑的方法，推断显卡虚焊是否由用户自身使用不当引起。

（3）对于显卡虚焊，可采用重新焊接的方法来修复。

维修工具：

（1）首先准备一把热风枪以及适合口径的风管，如图2-5和图2-6所示。

热风枪的作用是将显卡基部加热，解决显卡虚焊的问题。

风管的作用是控制热风枪送出热风的口径，使热风既能充分给显卡加热，又不会给显卡周边的元器件带来损坏。

图2-5 热风枪图2-6 风管

（2）准备一小瓶液态助焊剂以及一小块薄铝片，如图2-7和图2-8所示。

液态助焊剂的作用是降低显卡底部锡球的溶点。

薄铝片的作用是在加热显卡的过程中保护显卡周边的芯片组。

图2-7 液态助焊剂图2-8 薄铝片

（3）准备一把专门用于裁剪金属片的剪刀以及一张足够大的工作台，如图2-9和图2-10所示。

图2-9 专用剪刀图2-10 工作台

专用剪刀的作用是将薄铝片裁剪成合适的大小。

工作台的作用是充当显卡重焊的空间并用于放置拆下来的组件。

维修过程：

下面我们将介绍维修显卡虚焊的详细操作步骤：

步骤1：把电池锁定杆推到开启位置，把电池从电池仓内取出，如图2-11所示。然后把机身底部的固定螺钉全部拧下，如图2-12所示。

图2-11 拆下来的电池图2-12 拧下机身底部的固定螺钉步骤2：将光驱从机身上中拆下，如图2-13所示。然后将硬盘拆下来，如图2-14所示。

图2-13 光驱图2-14 硬盘

步骤3：将机身翻过来放正，双手压住键盘向上推，键盘就会从机身内弹起，拔下底部的数据线，键盘就可以拆下来了，如图2-15所示。拔下掌托数据线，掀起掌托，掌托就能从机身上拆下，如图2-16所示。

图2-15 拆下键盘图2-16 拆下掌托后的机身

步骤4：双手捏住机身边框，稍稍用力向后拉，边框就可以拆下来了，如图2-17所示。接着把喇叭的电源线从主板插座上拔下，取下喇叭，如图2-18所示。

图2-17 机身边框图2-18 喇叭

步骤5：将PCMCIA插槽从主板上拔下，如图2-19所示。然后推开内存插槽两侧的卡扣，将内存条拔下，如图2-20所示。

图2-19 PCMCIA插槽图2-20 内存插槽卡扣

步骤6：拧下光驱盖板上的固定螺钉，如图2-21所示。接着把光驱和硬盘仓盖板取下，如图2-22所示。

图2-21 拧下盖板上的固定螺钉图2-22 拆下的光驱和硬盘仓盖板

步骤7：拧下主风扇上的固定螺钉以及机身左侧的固定螺钉，如图2-23所示。将主风扇的电源线从主板插座上小心拔下，主风扇就能拆下来了，如图2-24所示。

图2-23 主风扇固定螺钉图2-24 拆下来的主风扇

步骤8：CPU插座上的零阻力拉杆推到开启处之后，将CPU从插座上取下，如图2-25所示。接着拧下机身左上角的MODEM及液晶屏固定螺钉，如图2-26所示。

图2-25 CPU 图2-26 拧下MODEM和液晶屏固定螺钉

步骤9：将机身后侧用于固定液晶屏的螺钉拧下，如图2-27所示。

图2-27 固定液晶屏的螺钉

步骤10：从主板插座上将液晶屏的数据线取下，再取下MODEM卡和线缆支架，并把无线网卡从插槽中拔下，如图2-28所示。接着把机身右上角的两颗固定螺钉拧下，如图2-29所示。

图2-28 拆下液晶屏、MDEM卡及线缆支架图2-29 拧下固定螺钉

步骤11：拧下机身左侧USB接口附近的固定螺钉，如图2-30所示。将主板从机身内取出，如图2-31所示。

图2-30 USB接口附近的固定螺钉图2-31 取下主板

步骤12：用剪刀将薄铝片剪成大小适合的形状，盖在显卡周围的芯片上，如图2-32所示。接着在显卡及显存周围均匀涂抹上液态助焊剂，如图2-33所示。

图2-32 盖上铝片图2-33 涂抹液态助焊剂

步骤13：将风管套在热风枪上，并让热风枪开始加热。待热风枪的温度达到250℃～300℃时，先加热显卡一侧，如图2-34所示。然后再加热显存一侧，如图2-35所示。

图2-34 加热显卡一侧 图2-35 加热显存一侧 步骤14：待加热完成后，用镊子轻轻向下压显卡及显存，其底部的锡球与主板充分接触，如图2-36所示。确定焊接完毕之后，关掉热风枪，取下保护铝片，等残留的液态助焊剂蒸发完毕，主板温度降到常温状态，如图2-37所示。