可靠性检测报告(1)

电子半导体产品和系统可靠性

检测报告

报告编号：

委托单位：

XX有限公司

声明

1.本报子XX有限公司“检验检测专用章”和骑缝章无效。

2.本报告无审核、批准人签字无效。

3.本报告涂改无效。

4.本报告仅对此产品有效，未经本实验室同意，此报告不得摘录复制，

但全文复制除外。

5.本报告不得用于各类广告宣传。

6.对本报告检验结果若有异议，应在报告收到之日起十五日内向我公

司提出，逾期不予受理。

7.以下所示的测试是按照客户指示的标准进行的。我们仅对这些测试

的准确性和完整性负责。

试验报告

公司名称：

公司地址：

样品名称：

试验开始时间：

试验结束时间：

检测人（签名）：日期：审核人（签名）：日期：批准人（签名）：日期：

目录

1. 简述

1.1 样品信息 (3)

1.2 测试设备说明 (3)

1.3 实验室条件 (3)

2. 试验条件

2.1 检测标准 (4)

2.2 测试条件 (4)

2.3 试验结果 (4)

1. 简述

1.1 样品信息

样品名称:

封装:

批号:

样品数量:

1.2 测试设备说明

1.3 实验室条件

温度: 25±5℃

湿度: 55%± 20% (RH)

2. 试验条件

2.1 检测标准

2.2 测试条件

试验项目:

试验时间:

温度:

湿度:

电压:

2.3 试验结果

备注1 :由客户进行最终的判定。

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