钽电容规格书
一、钽电容介绍
钽电容是由稀有金属钽加工而成，先把钽磨成微细粉，再与其它的介质一起经烧结而成。目前的工艺有干粉成型法和湿粉成型法两种。钽电容由于金属钽的固有本性，具有稳定好、不随环境的变化而改变、能做到容值很大等特点，在某些方面具有陶瓷电容不可比较的一些特性，因此在很多无法使用陶瓷电容的电路上钽电容被广泛采用。
目前全球主要有以下几个品牌的钽电容：A VX、KEMET、VISHAY、NEC，其中A VX 和VISHAY的产量最大，而且质量最好。
二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY和A VX
为例说明）
（一）VISHAY
1、型号表示方法
293D 107 X9 010 D 2 W
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦
①表示系列，VISHAY有293D和593D两个系列，293D表示普通钽电容，593D
表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。
② 表示电容的容量，范围从0.1UF----680UF
③ 表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M）
④ 表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V
⑤ 表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、P五种尺寸
⑥ 表示电容的焊点材料，一般是镍银，和钯银
⑦ 表示包装方式，有两种包装方式，7寸盘和13寸盘
2、外形尺寸
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具体尺寸mm 字母代码
尺寸代码
长度L
宽度W
厚度H
A 3216 3.2±0.2 1.6±0.2 1.6±0.2
B 3528 3.5±0.2 2.8±0.2 1.9±0.2
C 6032 6.0±0.3 3.2±0.3 2.5±0.3
D 7343 7.3±0.3 4.3±0.3 2.8±0.3
E 7343H 7.3±0.3 4.3±0.3 4.0±0.3 P （不常用） 2012 2.0±0.008 1.25±0.2 1.2±0.1
3、容量与电压和尺寸的范围关系表
293D 普通系列
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470 D/E E 680
E
593D 低阻系列（通用低阻钽电容为100UF----470UF ）
4、包装
尺寸 A B C D E 数量（只） 2000
2000
500
500
400
（一）A VX
1、型号表示方法
TAJ C 100 K 010 R ① ② ③ ④ ⑤ ⑥
① 表示系列，A VX 有TAJ 和TPS 两个系列，TAJ 表示普通钽电容，TPS 表示的是
低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间，特殊的可以低到40毫欧。
② 表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、Y、V 六种尺寸
③ 表示电容的容量，范围从0.1UF----1000UF
④ 表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M）
⑤ 表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V
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⑥ 表示包装方式，有两种包装方式，7寸盘和13寸盘
2、外形尺寸
具体尺寸mm 字母代码
尺寸代码
长度L
宽度W
厚度H
A 3216 3.2±0.2 1.6±0.2 1.6±0.2
B 3528 3.5±0.2 2.8±0.2 1.9±0.2
C 6032 6.0±0.2 3.2±0.2 2.6±0.2
D 7343 7.3±0.2 4.3±0.2 2.8±0.2
E 7343H 7.3±0.2 4.1±0.1 4.0±0.2
3、容量与电压和尺寸的范围关系表
TAJ 普通系列
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680 D/E D/E E
1000 E E
备注：标红颜色的是该容量、该电压下所对应的首选尺寸
TPS 低阻系列（通用低阻钽电容为100UF----470UF ）
备注：在A VX 的超低阻值的规格表示上，还表明了具体阻值的数字，例如：
TPSD107K010R 0100，其中0100就是直流电阻的大小-------100毫欧。
4、包装
尺寸 A B C D E 数量（只） 2000 2000
500
500
400
贴片电阻规格 封装 尺寸
贴片电阻规格、封装、尺寸 ChipR Dimensions 、Footprint 简述 基本结构 分类 规格、封装、 尺寸 额定功率及工 作电压 阻值,标准阻 值 标识 规格书、生产 厂家
命名方法 价格、报价 创建时间：2005-12-30 最后修改时间：2006-10-29 贴片电阻套件 为方便学生、研发人员试验和产 品试制，特推出片式电阻系列套 件。 我们常说的贴片电阻 (SMD Resistor)叫"片式固定电阻器"(Chip Fixed Resistor)，又叫"矩形片状电阻"(Rectangular Chip Resistors)，是由ROHM 公司发明并最早推出市场的。特点是耐潮湿，耐高温，可靠度高，外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。 按生产工艺分厚膜(Thick Film Chip Resistors)、薄膜(Thin Film Chip Resistors )两种。厚膜是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如玻璃或氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。我们通常所见的多为厚膜片式电阻，精度范围±0.5% ~ 10%，温度系数:±50PPM/℃~ ±400PPM/℃。薄膜是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料淀积在绝缘基体工艺(真空镀膜技术)制
成，特点是低温度系数(±5PPM/℃)，高精度(±0.01%～±1%)。 封装有：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，2010，2512。其常规系列的精度为5%，1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24，E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。 特性： 体积小，重量轻 适合波峰焊和回流焊 机械强度高，高频特性优越 常用规格价格比传统的引线电阻还便宜 生产成本低，配合自动贴片机，适合现代电子产品规模化生产使用状况：由于价格便宜，生产方便，能大面积减少PCB面积，减少产品外观尺寸，现在已取代绝大部分传统引线电阻。除一些小厂或不得不使用引线电阻的设计，各种电器上几乎都在使用。目前绝大部分电子产品，以0603、0805器件为主；以手机，PDA为代表的高密度电子产品多使用0201、0402的器件；一些要求稳定和安全的电子产品，如医疗器械、汽车行驶记录仪、税控机则多采用1206、1210等尺寸偏大的电阻。 市场状况：目前，在全球的市场份额中，排名依次是台湾、日本、中国、韩国，欧美几乎不再生产。主要的生产厂商几乎都在中国建立生产基地。台湾国巨（Yageo）公司为世界上第一大生产商。日本企业则生产一些如0201、0402、高精度、高电压，具有工艺难度，利润高的系列。台湾及国内工厂则多生产些
贴片电容规格及尺寸对照
HOW TO ORDER Technical Data: All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.1 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20% Rated Voltage (V R )?+85°C: 2.54 6.3101620253550Category Voltage (V C )?+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )?+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )?+125°C: 2.2 3.45813162028 40 Temperature Range:-55°C to +125°C Reliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence level Qualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAAC Termination Finished: Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon request TECHNICAL SPECIFICATIONS CASE DIMENSIONS: millimeters (inches) For part marking see page 127 TAJ Type C Case Size See table above 106 Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow) M T olerance K=±10%M=±20% 035 Rated DC Voltage 002=2.5Vdc 004=4Vdc 006=6.3Vdc 010=10Vdc 016=16Vdc 020=20Vdc 025=25Vdc 035=35Vdc 050=50Vdc R Packaging R = 7" T/R (Lead Free since p roduction date 1/1/04) S = 13" T/R (Lead Free since p roduction date 1/1/04) A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel K = Tin Lead 13" Reel NJ Specification Suffix NJ = Standard Suffix — Additional characters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only) ? Generic SMT chip tantalum series ? 6 case sizes available ? Low profile options available COMPONENT
电容品牌大全
电容品牌大全（转） 电容品牌大全 主板厂商惯用电容品牌 富士康Rubycon Sanyo 华擎KZG KZE 升技Rubycon 技嘉Rubycon KZG OST 磐正Sanyo OST GSC 微星KZG OST 华硕Nichicon KZG 硕泰克Sanyo Sacon 捷波GSC 七彩虹Taicon 按照Intel主板技术白皮书的介绍，主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低要求为1000μF。大部分主板上常见电容的容量为2200μF，好的主板采用3500μF甚至更高容量的电容。而在Intel的原装主板上，一般单个电容容量都在3300μF以上，这就是Intel主板极其稳定的重要原因之一。可见“电容决定主板质量”这话一点不假。下面是主要电容品牌的体系图，都是从电容厂商的网站上DOWN下来的，买电容的时候可以参考一下： 目前只找到SANYO、nichicon的体系图，其它厂商只提供PDF文档，有兴趣的可以去看： SANYO: www.secc.co.jp/english/index.html nichicon: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, chemicon: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, rubycon: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, teapo: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html,
OST: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, 总结一下，比较适合主板使用的电容必须是\"Low Impedance & ESR\"、\"Very Low Impedance & ESR\"、\"Ultra Low Impedance & ESR\" 且温度为105C的，Ultra的最好 SANYO:MV-WG、MV-WX、MV-SWG、MB-UWG、MB-EXR等系列 nichicon: H开头的系列,P开头的系列 chemicon: KZE、KZG系列 rubycon: YXF、YXG、ZL、ZLH、MBZ、MCZ系列 teapo: SC、SM、SZ系列 OST: RLP、RLZ系列 系列太多了，列举不完。在可选的系列中，再根据PDF的资料，选择寿命比较长的就好了，一般PC 只需在2000小时以上就差不多了，5000小时以上的一是难买，二是贵。 还有，就是不要迷信什么音响发烧电容、拆机电容等。这些电容，有的是85C的，有的不是LOW ESR 的，拆机电容有的生产日期距今已有十多年，就算再好也不能用。 一句话，适合的才是最好的。 电容厂商电容品牌 日系名厂Nichicon Rubycon KZG Sanyo KZE Panasonic 二线厂商OST Jackcon Nippon Teapo Taicon 其他厂商Sacon GSC Chocon Fcon 一线电容： Sanyo----三洋电容 Rubycon---红宝石 Nichicon --日系电容 KZG-------日系电容日本化工,Nippon Chemi-con
常用贴片钽电容规格及封装
贴片钽电容规格和封装 一、贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(SolidTantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小。钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能容量误差小等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点：耐电压不够高电流小价格高
贴片钽电容封装
AVX常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)
AVX 贴片钽电容标识 二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY 和AVX 为例说明） （一）VISHAY 1、型号表示方法 293D107X9010D2W ①②③④⑤⑥⑦ ①表示系列，VISHAY 有293D 和593D 两个系列，293D 表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1欧，一般在100毫欧到500毫欧之间。 T 50 年份 Year 年份代码 Year 2000 M 2001 N 2002 P 2003 R 2004 S 2005 T 2006 U 2007 Y
常用贴片钽电容封封装及规格和参数资料
贴片钽电容 贴片钽电容简述 贴片钽电容(以下简称钽电容)作为电解电容器中的一类。广泛应用于各类电子产品，特别是一些高密度组装，内部空间体积小产品，如手机、便携式打印机。钽电容是一种用金属钽（Ｔa）作为阳极材料而制成的，按阳极结构的不同可分为箔式和钽烧粉结式两种。在钽粉烧结式钽电容中，又因工作电解质不同，分为固体电解质钽电容(Solid Tantalum)和非固体电解质钽电容。其中，固体钽电解电容器用量最大。钽电容由于使用金属钽做介质，不需要像普通电解电容那样使用电解液。另外，钽电容不需像普通电解电容那样使用镀了铝膜的电容纸烧制，所以本身几乎没有电感，但同时也限制了它的容量。 Taj系列贴片钽电容是AVX公司生产的一种贴片封装的钽电解电容，是电子市场上最常见的一种型号。 固体钽电容特性 优点： 体积小由于钽电容采用了颗粒很细的钽粉，而且钽氧化膜的介电常数ε比铝氧化膜的介电常数高，因此钽电容的单位体积内的电容量大。 使用温度范围宽，耐高温由于钽电容内部没有电解液，很适合在高温下工作。一般钽电解电容器都能在－50℃~100℃的温度下正常工作，虽然铝电解也能在这个范围内工作，但电性能远远不如钽电容。 寿命长、绝缘电阻高、漏电流小钽电容中钽氧化膜介质不仅耐腐蚀，而且长时间工作能保持良好的性能 容量误差小 等效串联电阻小(ESR),高频性能好 缺点：耐电压不够高电流小价格高 贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸：毫米（英寸） 封装尺寸：毫米（英寸）
AVX 常规系列(TAJ)贴片钽电容：容量和额定电压(字母表示封装大小)
AVX贴片钽电容标识 二、钽电容技术规格和选型（以VISHAY 和AVX为例说明） （一）VISHAY 1、型号表示方法 293D 107 X9 010 D 2 W ①②③④⑤⑥⑦ ①表示系列，VISHAY 有293D 和593D 两个系列，293D 表示普通钽电容，593D 表示的是低阻抗钽电容，直流电阻小于1 欧，一般在100 毫欧到500 毫欧之间。 ②表示电容的容量，范围从0.1UF----680UF ③表示容量误差，钽电容的容量误差有两种：一是±10%（K）和±20%（M） ④表示电容的耐压，指在85℃时额定直流电压，钽电容的耐压范围从4V---50V ⑤表示钽电容的尺寸大小，有A、B、C、D、E、P 五种尺寸 ⑥表示电容的焊点材料，一般是镍银和钯银 ⑦表示包装方式，有两种包装方式，7 寸盘和13 寸盘 2、外形尺寸 字母代码尺寸代码具体尺寸mm 3、容量与电压和尺寸的范围关系表 293D 普通系列
(整理)贴片电容的类型和特点
目录： 贴片电容的种类和特点 1 贴片电容基本结构 1 贴片电容 Class 2 EIA代码 2 贴片电容封装尺寸 3 贴片电容生产厂家 4 贴片电容分类 5 NPO电容器 5 X7R电容器 6 Z5U电容器8 Y5V电容器8 Y5V贴片电容容量范围8 贴片电容的种类和特点 单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。 NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。 通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容 (Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC，又叫做独石电容。 它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。 常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。 贴片电容基本结构 多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图：
国巨电容规格书
1. SUBJECT: This specification applies on the chip capacitor made by Yageo Corporation. 2. PART NUMBER: Part number of the chip capacitor is identified by the size, tolerance, packing, material and capacitor value. Example:
3. ELECTRICAL CHARACTERISTICS
4. DIMENSION (mm) L W T L 1；L 2 L 3 Style MIN. MAX. MIN. MAX. Min. CC0402 1.0±0.05 0.5±0.05 0.45 0.55 0.15 0.30 0.40 CC0603 1.6±0.10 0.8±0.10 0.70 0.90 0.20 0.60 0.40 CC0805 2.0±0.10 1.25±0.10 0.50 1.35 0.25 0.75 0.55 CC1206 3.2±0.15 1.6±0.15 0.50 1.35 0.25 0.75 1.40 CC1210 3.2±0.20 2.5±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 1.40 CC1812 4.5±0.20 3.2±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 CC2220 5.7±0.20 5.0±0.20 0.50 1.80 0.25 0.75 2.20 Unit: mm
多层陶瓷电容器技术规格书
产品技术规格书 文件编号 产品名称多层陶瓷电容技术规格书 产品型号 产品图号
目录 1 目的和适用范围 2 1.1目的 2 1.2适用范围 2 2 引用和参考的相关标准 2 3 功能简述 3 4 要求 3 4.1一般要求 3 4.2电气要求 4 4.3环境试验要求 4 4.4安全要求测试10 4.5 包装、运输、贮存10 4.6质量与可靠性10 4.7 加工工艺说明10 5对供应商的要求11 5.1规范接收11 5.2提供资料和数据11 5.3产品更改通知（PCN）11 5.4质量控制要求11 5.5供应商承诺11 6资格认证11 6.1样本11 6.2样本试验11 6.3 资格认证试验12 7重要说明12 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ - Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved
1.1 目的 物料技术规格书是描述公司外购或外协物料的受控性文件，是公司物料规范化管理的基石。其作用为： ·供应厂商进行产品设计、生产和检验的依据 ·质量部门验货、退货的依据 ·采购部进行采购的依据 ·对供应厂商产品质量进行技术认证的依据 ·研发部门选用物料的依据 本技术规格书的目的是让供应厂商了解信威通信公司对该物料在质量及其可靠性方面的要求，只有质量和可靠性两方面都100％达到要求的物料才被信威通信公司接受。信威通信公司有权取消不合格产品供应商的资格，有权在必要时修改本技术规范的有关内容，届时供应商会提前收到有关更改通知并给予适当的时间来做相应的更改。 1.2 适用范围 本规格书适用于供应厂商进行多层陶瓷电容器设计、生产以及检验，指导质量部对供应厂商提供的多层陶瓷电容器进行技术认证及进货检验，指导采购部采购合格产品，研发部在设计新产品时选用合格物料。 2引用和参考的相关标准 GB/T 2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.2-2002 电工电子产品环境试验第2部分: 试验方法试验B: 高温 GB/T 2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法 GB/T 2423.10-1995 电工电子产品环境试验第２部分:试验方法试验Fc和导则:振动 GB/T 3873-1983 通信设备产品包装通用技术条件 GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分：总规范 GB/T 5968-1996 电子设备用固定电容器第9部分：分规范2类瓷介固定电容器 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Copyright ? 2006Xinwei Technologies Co. Ltd., All Rights Reserved
AVX钽电容规格书
HOW TO ORDER Technical Data: All technical data relate to an ambient temperature of +25°C Capacitance Range:0.10 μF to 2200 μF Capacitance Tolerance:±10%; ±20% Rated Voltage (V R )?+85°C: 2.54 6.3101620253550Category Voltage (V C )?+125°C: 1.7 2.7 4 71013172333Surge Voltage (V S )?+85°C: 3.3 5.28132026324665Surge Voltage (V S )?+125°C: 2.2 3.45813162028 40 Temperature Range:-55°C to +125°C Reliability:1% per 1000 hours at 85°C, V R with 0.1Ω/V series impedance, 60% confidence level Qualification:CECC 30801 - 005 issue 2EIA 535BAAC Termination Finished: Sn Plating (standard), Gold and SnPb Plating upon request For AEC-Q200 availability, please contact AVX TECHNICAL SPECIFICATIONS CASE DIMENSIONS: millimeters (inches) TAJ Type C Case Size See table above 106 Capacitance Code pF code: 1st two digits represent significant figures 3rd digit represents multiplier (number of zeros to follow) M T olerance K = ±10%M = ±20% 035 Rated DC Voltage 002 = 2.5Vdc 004 = 4Vdc 006 = 6.3Vdc 010 = 10Vdc 016 = 16Vdc 020 = 20Vdc 025 = 25Vdc 035 = 35Vdc 050 = 50Vdc R Packaging R = Pure Tin 7" Reel S = Pure Tin 13" Reel A = Gold Plating 7" Reel B = Gold Plating 13" Reel H = Tin Lead 7" Reel (Contact Manufacturer) K = Tin Lead 13" Reel (Contact Manufacturer) H, K = Non RoHS NJ Specification Suffix NJ = Standard Suffix — Additional characters may be added for special requirements V = Dry pack Option (selected codes only) FEATURES ? General purpose SMT chip tantalum series ? 7 case sizes available ? Low profile options available ? CV range: 0.10-2200μF / 2.5-50V APPLICATIONS ? General low power DC/DC and LDO COMPONENT RoHS compliant. A, B, C, D, E, U, V CASE Band MARKING
陶瓷电容规格书
特点 FEATURES 型号标示法 ORDERING CODE 用途 APPLICATIONS G G 使用金属镍作为内外电极，端部镀镍，因此可焊性能和耐热性能较好，器 件固定牢靠，可靠性显著提高。 低等效串联电阻 ESR ，吸收噪声能力强。 与钽或铝电解电容相比，更具有以下优点： 允许较大的纹波电流 相同额定电压，外型尺寸更小 较高的绝缘阻抗和击穿电压，可靠性更高 The use of Nickel(Ni) as material for both the internal and external elec-trodes improves the solderability and heat resistance characteristics. This almost completely eliminates migration and raises the level of reli-ability signi? cantly. Low equivalent series resistance(ESR) provides excellent noise absorp-tion characteristics. Compared to tantalum or aluminum electrolytic capacitors these ceramic capacitors offer a number of excellent features, including: Higher permissible ripple current values Smaller case sizes relative to rated voltage Improved reliability due to higher insulation resistance and break-down voltage. General digital circuit Power supply bypass capacitors Liquid crystal modules Liquid crystal drive voltage lines LS I, I C, converters(both for input and output) Smoothing capacitors DC-DC converters (both for input and output)Switching power supplies (secondary side) 一般数字电路 电源旁路电容器液晶模块 液晶驱动电压线路LSI IC 变换器 输入和输出 平滑电容器DC-DC 变换器 输入和输出 开关电源 二次侧 大容量多层陶瓷电容器 HIGH V ALUE MULTILAYER CERAMIC CAPACITORS G
插件电容规格书
CD11型产品规格书CD11 Series Product Specification 一、适用范围 Adapt Range 本产品规格书适用于chang 牌CD11型铝电解电容器产品。 ±20% (120Hz, +20℃) 漏电流 Leakage current For capacitance value >1000μF, add 0.02 per another 1000μF U R (V) 6.3 10 16 25 35 50 63 100 Z-25℃／Z+20℃ 5 4 3 2 2 2 2 2 Z-40℃／Z+20℃ 12 10 8 5 4 3 3 3 U R (V) 160 200 250 400 450 Z-25℃／Z+20℃ 3 3 4 8 10 Z-25℃／Z+20℃，容量大于1000μF 者，每增加1000μF 阻抗比增加0.5 For capacitance value > 1000μF,Add 0.5 per another 1000μF for Z-25°C/ Z+20℃ Z-40℃／Z+20℃，容量大于1000μF 者，每增加1000μF 阻抗比增加1.0 For capacitance value >10000-40℃/ Z+20℃
续上表
六、标称电容量、额定电压、浪涌电压与外形尺寸对应表 Nominal capacitance, rated voltage, surge voltage and case size table.
六、标志 Marking 七、铝电解电容器的使用注意事项 Guidelines For Using Aluminum Electrolytic Capacitor 为使您获得电解电容器的最佳性能和延长电解电容器的使用寿命，在使用电解电容器器前，请务必阅读本注意事项。 Upon using Aluminum Electrolytic Capacitors ，please proper handing and observing to following important points will insure optimum capacitor performance and long life. 1、直流电解电容器是有极性的 DC electrolytic capacitors are polarized. ① ② ③
电容品牌大全
电容品牌大全 主板厂商惯用电容品牌 富士康Rubycon Sanyo 华擎KZG KZE 升技Rubycon 技嘉Rubycon KZG OST 磐正Sanyo OST GSC 微星KZG OST 华硕Nichicon KZG 硕泰克Sanyo Sacon 捷波GSC 七彩虹Taicon 按照Intel主板技术白皮书的介绍，主板CPU插槽附近的滤波电容单个容量最低要求为1000μF。大部分主板上常见电容的容量为2200μF，好的主板采用3500μF甚至更高容量的电容。而在Intel的原装主板上，一般单个电容容量都在3300μF以上，这就是Intel主板极其稳定的重要原因之一。可见“电容决定主板质量”这话一点不假。下面是主要电容品牌的体系图，都是从电容厂商的网站上DOWN下来的，买电容的时候可以参考一下： 目前只找到SANYO、nichicon的体系图，其它厂商只提供PDF文档，有兴趣的可以去看： SANYO: www.secc.co.jp/english/index.html nichicon: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, chemicon: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, rubycon: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, teapo: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, OST: https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, 总结一下，比较适合主板使用的电容必须是\"Low Impedance & ESR\"、\"Very Low Impedance & ESR\"、\"Ultra Low Impedance & ESR\" 且温度为105C的，Ultra的最好 SANYO:MV-WG、MV-WX、MV-SWG、MB-UWG、MB-EXR等系列
钽电容规格
特点： 1. 产品尺寸精高，于自动贴片机高效装配； 2. 端电极为三层电极，适合波峰焊和回流焊； 3. 介电体与外表为同种材料，环境条件影响小，高绝缘电阻，高可靠性； 4. 含有从 COG 到 Y5V 各种温度特性介质，适用于通讯、计算机、家用电器和仪器仪表等普通电子设备。 5. HQ产品与常规C0G相比，高频C0G具有更高Q值以及低ESR，适用于射频RF电路及要求Hi-Q、 低ESR、高频率响应的微波电路中. FEATURES 1. Stringent dimensional tolerance allow highly reliable,high speed automatic chip mounting on PCBS; 2. Terminal are plated with ni and solder,suited to flow and reflow soldering. 3. High insulation resistance and high reliability; 4. These capacitors have temperature characteristics ranging form COG to Y5V, applied to general electronic equipment,instrument panel and household electrical appliances. 5. HQ Product Comparing with general C0G capacitor, HQ C0G capacitor take on higher Q-value and lower ESR, are ideally suited for RF and microwave application requiring high Q, low ESR, and high resonant frequency. 产品结构图 PERFORMANCE CHARACTERISTICS 产品型号代码 ORDERING CODE 常规产品代码： 例 EX：PAGODA 0603 B 103 K 050 C T ①②③④⑤⑥⑦⑧ HQ产品代码： 例 EX：PAGODA 0603 B 103 K050 C T HQ ①②③④⑤⑥⑦⑧⑨
三相载波模块技术规格书16页
三相智能电表载波模块技术规格书
目录 前言 (2) 概述 (2) 1 产品简介 (2) 2 机械尺寸及引脚定义 (3) 2.1 PCB尺寸 (3) 2.2 引脚定义 (3) 3 参数与特性 (3) 3.1 载波通信模块基本参数 (3) 3.2 电气性能 (4) 4 模块参考电路与器件清单 (4) 4.1 模块参考设计电路 (4) 4.2 器件清单 (4) 5 模块安装及测试 (4) 5.1 三相载波模块安装 (4) 5.2 三相载波模块调试方法 (5) 5.3 三相载波模块测试方法 (5) 6 其他注意事项 (5) 附录1 三相载波模块弱电接口、强电接口的引脚定义 (7) 附录2 三相载波模块参考电路 ..................... 错误!未定义书签。附录3 三相载波模块器件清单 .. (10) 附录4 三相载波模块测试接线示意图 (16) 前言 概述 弥亚微电子三相载波模块是基于弥亚微电子的Mi200E载波芯片设计的，符合国家电网公司电力用户用电信息采集系统规范要求的高性能电力载波模块，适用于低压集抄系统和其他电力自动化系统。 本文主要介绍三相载波模块的外观、硬件结构、功能、技术规格和模块相关的测试标准。 1 产品简介 弥亚微电子设计的国网标准三相载波模块符合国家电网公司电力用户用电信息采集系统规范要求，基于弥亚微电子自主知识产权的高性能电力线窄带通信芯片MI200E研发的电力线载波通信模块，具有高集成度、高可靠性。 内嵌弥亚微电子为国内电力线环境特定设计的电力线通讯协议（简称
MPP），具有很强的环境适应性，同时协议本身的智能化可使得通讯网络不需要人工维护。 模块外围电路简单，整体BOM成本较低。 2 机械尺寸及引脚定义 2.1 PCB尺寸 由于不同客户选用的模块壳体在内部结构与定位孔上存在差异，为 了能 更好地配合相应的模块壳体，不产生类似晃动以及定位不准等问题，弥亚微 电子针对不同的壳体采用了相应的PCB设计，请客户在订货时先与我们确 认需要采用的模块壳体。 2.2 引脚定义 载波模块的接口分为2个，一为弱电接口，由电表提供电源，与电表进行通讯。另一个为强电接口，进行载波通信。 弱电接口、强电接口的引脚定义遵循国网公司的型式规范要求，详见附录1 3 参数与特性 3.1 载波通信模块基本参数 供电电源： 由电表提供，一般为两组。 +12V~+15V（最大120mA） +5V ± 5%（50mA） *由于各表厂设计的电表不同，提供给模块两组电源也有不同的设计，请客 户在电表设计时提供可靠的电源设计，尤其是12V这组电源请避免直接 从电源变压器的绕组上直接抽取，不经过任何的稳压处理。 *由于弥亚微电子的Mi200E仅需要一组+5V即可完成通信，不需增加额外 的外接功放，因此在表端提供的+5V电源电流超过120mA时，建议仅使 用该5V电源，无需使用+12V电源，避免造成额外的功率消耗。 *模块在出货前可进行电源的配置，请客户在样品测试阶段注意该项目并与
KEMET 全系列钽电容规格书[1]
3 ? KEMET Electronics Corporation ? P .O. Box 5928 ? Greenville, SC 29606 ? https://www.360docs.net/doc/df4754350.html, INDEX T491 Series - Industrial Grade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 - 6 T494 Series - Low ESR, Industrial Grade . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7 - 9 T495 Series - Low ESR, Surge Robust . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10 - 11 T520 Series - Low ESR, Organic Polymer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 - 14 T525 Series - High Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Packaging Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 - 18 NOTICE Although the information in this catalog has been carefully checked for accuracy, and is believed to be correct and current, no war- ranty, either expressed or implied, is made as to either its applicability to, or its compatibility with specific requirements; nor does KEMET Electronics Corporation assume any responsibility for correctness of this information, nor for damages consequent to its use. All design characteristics, specifications, tolerance, and the like are subject to change without notice. The KEMET website (https://www.360docs.net/doc/df4754350.html,) should be consulted for the very latest information on design characteristics, specifications, applications, and newly-released products, since previously-issued printed information may not be current. Any capacitors misapplied may fail and thereby damage other circuit components. Please refer to application notes and recommen- dations in this catalog for a complete description of capacitor characteristics.
无线充小蜜蜂电子PCBA规格书
快速无线充电 PCBA 规格书 型号：BEE3200 版本：V22 日期：2018-01-17
1.产品介绍 本模块采用BQT008支持苹果快速无线充电（7.5W）2线圈方案，能对市场所有支持Qi无线充电的手机快充、稳定充电， IPhone X能2小时30分充满手机；同时对5W的可无线充电手机有良好的兼容性，可支持Ti、IDT、PANASONIC等Qi标准接收器。 ○ 5V1A、QC2.0、DC9V能做为电源输入 ○可过Qi 1.2认证、CE、FCC、KC等 ○支持USB更新升级 ○兼容多品牌MOS (Ti、MPS、AO),CBB、NPO电容 ○过压、过流、过温多重保护 2.规格参数 2.1最大额定值
2.2额定参数 测试条件:环境温度25°C 。 2.3：其它参数
3.LED 状态指示? 错误说明：错误发生有两种情况：一种是上电出错误：这是模块自行检查出错，可能是电源电压过高、温度检查异常、线圈错误等，上电后会多闪1-5次提示错误。另一种是工作过程错误：主要是检测有异物或温度过高。 4.FOD调整说明 R32为47K比例电阻，可以上下调10%； 例如： 整体FOD调高灵敏，R32需调大到51K；
5.温度说明 PCB板上有加NTC温度传感器，有动态控制功能，即温度达到50度时会降低功率输出，如果温度超出62度侧会报警。如果PCB板较小，希望温度调高到78度，可以把R33由10K改为6.8K。 NTC10K B=3500对应表格如下： 6.风扇说明 充电时，风扇控制信号起动，但此模块没有增加驱动电路（参考原理图增加DC及驱动电路）。 在快充模式下，手机放入进入快充时，风扇会在３０S内开启。如果没有安装风扇，手机内部温度高手机设定度时，可能会进入慢充状态。从而影响充电速度。