HP惠普CQ516笔记本拆机详解图解指南--改良散热共19页

本人学生，宿舍好友本子CQ516实在太热，待机65左右，给点压力轻轻上85，还曾一度出现90高温，

本子的散热风道不咋地，D壳打孔，本来要去实训车间冲压，无奈有20好几学生在实训，只好找电子老师

接了一个小台钻，那种给PCB电路板打孔那种，手机拍照，

大家凑合看吧，

主板正面

主板背面

散热模块

裸露的南桥

单声道小喇叭，一根原装内存，一根自己加的金邦的内存

这是散热风扇的正面，主板已经拿出，

如果放上键盘，这里根本无法满足涡轮风扇的进气，涡轮风扇是垂直进气，

散热风扇的位置

拿走主板后风扇

拿走风扇，注意看风扇下方

这个位置注意细看，

看正中间，D壳上已经有风扇孔开槽的模具

但是厂家生了一道工具，就没有开槽

涡轮风扇是垂直进气，上方时键盘，挡着，下方没开进风槽，温度自然很高，这里后面还有图，要改造，

没错，没有进风口，大家应该看见D壳模具上有开槽印记

但是厂家却没有开槽，

众所周知，涡轮风扇的气体流向垂直于转轴，

简单说，涡轮风扇的进风口是正上方和正下方

看看这涡轮风扇的进风口，上方紧贴着键盘，等于堵死，

下方紧贴着D壳，D壳却没进风口，

怪不得这个笔记本出风口风量非常非常非常的小！！！！

待机，游戏满载温度高，就在所难免了，

风扇位置的反面，

D壳全图

风扇拆开了，但是风扇上的薄铁片和早期IBM类似是铆在塑料上，拆开了，要用胶带封边处理，

知道这是啥吧，

这回知道了吧

还不知道，把键盘拆了，放在键盘位上，让涡轮风扇充分进风的，这个风扇的进气口正上方是键盘，这是以前没有在D壳打孔时用纸盒做的，现在D客打孔了，用键盘就可以了

来个特写，原先进风口让键盘当了，现在好了，风大了，温度也降低了，来个特写，键盘位上的进风口，进气更充裕！！！风量也就更大，比我D壳打孔温度还要猛，用它的话，游戏满载，温度没超过65度！！！！但是想想也知道，灰尘太大，用了2星期，涡轮风扇上都是灰尘，很大的灰！导致动不平衡，噪音很大！！！所以才不用了，要在D壳打孔了，这样放键盘就就行，D壳打孔，放上键盘，温度70，和以前90比起来，还是能接受了，拆的所有东西合影喽！！！

我这只用了2星期，但是可想而知，灰尘极大，所以才有这次在D壳打孔，现在已经不用这个纸板了，还是用键盘，

看看键盘排线，和主板插槽本来就不在一直线上，所以弯曲了，

显示屏

主板D壳位置，这个位置是CPU，铝片已经热的发黄，图片不清晰，实际看非常明显的，

D壳全图

C壳反面

C壳正面

拆机工作台

宿舍电脑合影

宿舍还有2台神舟的

今天的主角来了，D壳已经打孔

车间有实训，不能借冲压，就借了小台钻慢慢钻的，

风扇的正下方，

原来风扇正下方可没法进气哦，

风扇正上方可是键盘挡着，也没法进气的，

好了，就这些了，来张宿舍的照片大家看看，那被子叠的最烂的就是我的铺

本人用的CQ42原厂风扇进气口，原厂的，我可没动，上面的图都是CQ516的，

希望以上资料对你有所帮助，附励志名言3条：

1、生命对某些人来说是美丽的，这些人的一生都为某个目标而奋斗。

2、推销产品要针对顾客的心，不要针对顾客的头。

3、不同的信念，决定不同的命运。