昆明半导体生产制造项目投资分析报告

昆明半导体生产制造项目投资分析报告

规划设计/投资分析/产业运营

报告说明—

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运

行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车

等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球

半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

该半导体项目计划总投资14354.33万元，其中：固定资产投资

11126.50万元，占项目总投资的77.51%；流动资金3227.83万元，占项目

总投资的22.49%。

达产年营业收入27835.00万元，总成本费用21210.03万元，税金及

附加279.29万元，利润总额6624.97万元，利税总额7818.05万元，税后

净利润4968.73万元，达产年纳税总额2849.32万元；达产年投资利润率46.15%，投资利税率54.46%，投资回报率34.61%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位590个。

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体

业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿

美元。

目录

第一章项目基本情况

第二章项目建设单位

第三章项目建设背景及必要性分析第四章产业调研分析

第五章项目方案分析

第六章选址方案评估

第七章项目建设设计方案

第八章工艺说明

第九章环境影响说明

第十章项目安全卫生

第十一章投资风险分析

第十二章项目节能分析

第十三章项目计划安排

第十四章项目投资可行性分析

第十五章项目经济收益分析

第十六章评价结论

第十七章项目招投标方案

第一章项目基本情况

一、项目提出的理由

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国

产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中

国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年

中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进

口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销

售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体

设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力

度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产

业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设

备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、

仪器仪表、汽车等各类市场需求。

二、项目概况

（一）项目名称

昆明半导体生产制造项目

（二）项目选址

某经济新区

昆明，别称春城，是云南省省会、滇中城市群中心城市，国务院批复

确定的中国西部地区重要的中心城市之一。截至2018年，全市下辖7个区、3个县、代管1个县级市和3个自治县，总面积21473平方千米，建成区面积435.81平方千米，常住人口685.0万人，城镇人口499.02万人，城镇

化率72.85%。昆明地处中国西南地区、云贵高原中部，具有东连黔桂通沿海，北经川渝进中原，南下越老达泰柬，西接缅甸连印巴的独特区位，处

在南北国际大通道和以深圳为起点的第三座东西向亚欧大陆桥的交汇点，

是中国面向东南亚、南亚开放的门户城市，位于东盟10+1自由贸易区经济圈、大湄公河次区域经济合作圈、泛珠三角区域经济合作圈的交汇点。昆

明是国家历史文化名城，早在三万年前就有人类在滇池周围生息繁衍；公

元前278年滇国建立，定都于此；765年南诏国筑拓东城，为昆明建城之始；明末时期，南明永历政权在昆明建都。昆明属北亚热带低纬高原山地季风

气候，为山原地貌，三面环山，南濒滇池，沿湖风光绮丽，由于地处低纬

高原而形成四季如春的气候，享有春城的美誉。中国昆明进出口商品交易会、中国国际旅游交易会、中国昆明国际旅游节使昆明成为中国主要的会

展城市之一。2018中国大陆最佳商业城市排名第23名，并重新确认国家卫

生城市（区）。2019年12月，国家民委命名昆明市为全国民族团结进步示范市。

项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工场址，并且与大气污染防治、水资源和自然生态资源保护相一致。

（三）项目用地规模

项目总用地面积42407.86平方米（折合约63.58亩）。

（四）项目用地控制指标

该工程规划建筑系数60.00%，建筑容积率1.63，建设区域绿化覆盖率7.79%，固定资产投资强度175.00万元/亩。

（五）土建工程指标

项目净用地面积42407.86平方米，建筑物基底占地面积25444.72平方米，总建筑面积69124.81平方米，其中：规划建设主体工程45821.70平方米，项目规划绿化面积5382.48平方米。

（六）设备选型方案

项目计划购置设备共计147台（套），设备购置费3287.32万元。

（七）节能分析

1、项目年用电量1129115.98千瓦时，折合138.77吨标准煤。

2、项目年总用水量27232.61立方米，折合2.33吨标准煤。

3、“昆明半导体生产制造项目投资建设项目”，年用电量1129115.98千瓦时，年总用水量27232.61立方米，项目年综合总耗能量（当量值）141.10吨标准煤/年。达产年综合节能量44.56吨标准煤/年，项目总节能

率24.53%，能源利用效果良好。

（八）环境保护

项目符合某经济新区发展规划，符合某经济新区产业结构调整规划和

国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明

显的影响。

（九）项目总投资及资金构成

项目预计总投资14354.33万元，其中：固定资产投资11126.50万元，占项目总投资的77.51%；流动资金3227.83万元，占项目总投资的22.49%。

（十）资金筹措

该项目现阶段投资均由企业自筹。

（十一）项目预期经济效益规划目标

预期达产年营业收入27835.00万元，总成本费用21210.03万元，税

金及附加279.29万元，利润总额6624.97万元，利税总额7818.05万元，

税后净利润4968.73万元，达产年纳税总额2849.32万元；达产年投资利

润率46.15%，投资利税率54.46%，投资回报率34.61%，全部投资回收期

4.39年，提供就业职位590个。

（十二）进度规划

本期工程项目建设期限规划12个月。

将整个项目分期、分段建设，进行项目分解、工期目标分解，按项目

的适应性安排施工，各主体工程的施工期叉开实施。项目承办单位要合理

安排设计、采购和设备安装的时间，在工作上交叉进行，最大限度缩短建

设周期。将投资密度比较大的部分工程尽量押后施工，诸如其他配套工程等。

三、项目评价

1、本期工程项目符合国家产业发展政策和规划要求，符合某经济新区

及某经济新区半导体行业布局和结构调整政策；项目的建设对促进某经济

新区半导体产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积

极的推动意义。

2、xxx科技发展公司为适应国内外市场需求，拟建“昆明半导体生产

制造项目”，本期工程项目的建设能够有力促进某经济新区经济发展，为

社会提供就业职位590个，达产年纳税总额2849.32万元，可以促进某经

济新区区域经济的繁荣发展和社会稳定，为地方财政收入做出积极的贡献。

3、项目达产年投资利润率46.15%，投资利税率54.46%，全部投资回

报率34.61%，全部投资回收期4.39年，固定资产投资回收期4.39年（含

建设期），项目具有较强的盈利能力和抗风险能力。

国家发改委出台《关于鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业的实

施意见》，对各地、各部门在鼓励和引导民营企业发展战略性新兴产业方

面提出了十条要求，包括清理规范现有针对民营企业和民间资本的准入条件、战略性新兴产业扶持资金等公共资源对民营企业同等对待、支持民营

企业充分利用新型金融工具，等等。这一系列的措施，目的是鼓励和引导

民营企业在节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、

新材料、新能源汽车等战略性新兴产业领域形成一批具有国际竞争力的优

势企业。发挥民间投资在制造业发展中的作用，关键是要为广大民营企业

创造一个平等参与市场竞争的制度和政策环境。国务院把简政放权、放管

结合、优化服务作为全面深化改革特别是供给侧结构性改革的重要内容，

作为推动大众创业万众创新和培育发展新动能的重要抓手，为推动经济转

型升级、扩大就业、保持经济平稳运行发挥了重要作用。

立足我省省情，发挥制造业特色优势，集中力量化解过剩产能、发展

新兴产业、改造传统动能，提高全要素生产率，推动制造业整体素质提升。

四、主要经济指标

主要经济指标一览表

第二章项目建设单位

一、项目承办单位基本情况

（一）公司名称

xxx有限公司

（二）公司简介

公司将“以运营服务业带动制造业，以制造业支持运营服务业”经营模式，树立起双向融合的新格局，全面系统化扩展经营领域。公司为以适应本土化需求为导向，高度整合全球供应链。

展望未来，公司将立足先进制造业，加强国内外技术交流合作，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，以客户服务、品质树品牌，以品牌推市场；致力成为产业的领跑者及值得信赖的合作伙伴。公司经过长时间的生产实践，培养和造就了一批管理水平高、综合素质优秀的职工队

伍，操作技能经验丰富，积累了先进的生产项目产品的管理经验，并拥有一批过硬的产品研制开发和经营人员，因此，项目承办单位具备较强的新产品开发能力和新技术应用能力，为实施项目提供了有力的技术支撑和技术人才资源保障。

二、公司经济效益分析

上一年度，xxx科技发展公司实现营业收入18923.06万元，同比增长16.34%（2657.96万元）。其中，主营业业务半导体生产及销售收入为17498.09万元，占营业总收入的92.47%。

上年度营收情况一览表

根据初步统计测算，公司实现利润总额4740.30万元，较去年同期相比增长832.60万元，增长率21.31%；实现净利润3555.23万元，较去年同

期相比增长654.79万元，增长率22.58%。

上年度主要经济指标

第三章项目建设背景及必要性分析

一、半导体项目背景分析

2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。2014年全球半导体

业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿

美元。

缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。随着

汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。半

导体格局将会产生如下变化。

首先。恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、

意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技

术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。

其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片

的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。

最后，物联网技术催动下，微型

芯片成为发展趋势。目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等

老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市

场格局也将发生改变。

二、半导体项目建设必要性分析

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运

行的基础。被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车

等终端市场。按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。根据美国半导体协会统计数据，2016年全球

半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。

其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

以半导体集成电路为例，在集成电路生产环节，大致可以分为设计、制

造和封测三部分，围绕制造进行一系列工艺。首先上游的晶圆材料是硅片，经过拉单晶、切割和清洗得到合格的集成电路生产原材料。然后按照设计

的电路与投入的掩膜版在晶圆厂中进行芯片的生产，生产完成之后，就进

入第三部分封测环节，封装主要是切割和打线，然后把裸晶片安放在基板上，固定包装成为一个整体。在封装前后都需要进行测试，以获取最终的

合格芯片产品。

半导体的核心产业链上的三个环节，芯片设计位于价值

链的顶端，毛利率比较高，目前主要是欧美日韩企业垄断，IC设计对人才

和专利的依赖比较强，赶超有一定难度；芯片制造属于资产和技术密集型

产业，企业每年资本性开支比较高，强者恒强的状态；芯片封测属于劳动

密集型行业，技术含量低国内发展较快。

从1947年晶体管被发明开始

算起，刚开始作为军用，从70年代开始了半导体的商业化应用历程，商用

化历程发展到现在已经开启了第五轮周期。

半导体下一个机遇之一：物

联网。18-20年物联网设备安装量将带来140亿、180亿、200亿美元增量

空间。2016年根据SIA统计数据，工业用半导体需求为471.1亿美元，其

中工业中可以归类为物联网的用途约一半以上，约235.5亿美元。结合BIIntelligence预测的物联网设备安装量增速，预计2018-2020年带来半

导体需求增量空间约为140/180/200亿美元。根据BusinessInsider预测，从2016年至2021年的市场值将以33.3%年复合成长率，成长到6617.4亿

美元。

半导体下一个机遇之二：AI。目前，谷歌、亚马逊、阿里巴巴、

百度、腾讯等互联网公司都在大力布局人工智能，此外，众多的处理器公

司也在布局未来的人工智能市场，2016年8月英特尔4亿美元收购深度学

习公司NervanaSystems，随后又推出了人工智能专用芯片XeonPhi。2016

年9月，Nvidia针对自动驾驶领域推出了专为无人驾驶汽车设计的新一代

人工智能系统Xavier。我们认为伴随着物联网以及2020年5G商用的临近，数据体量将会越来越大，再加上CPU/GPU运算力的进一步提升，2020年之

后人工智能将会逐渐走向成熟。

半导体机遇之三：技术节点的突破。技

术节点的突破是周期更迭的支撑力，在半导体集成电路的早期发展进程中，英特尔公司的联合创始人之一戈登-摩尔扮演着重要的角色，根据摩尔定律，每隔24个月，晶体管的数量将翻番，性能也将提升一倍。长期以来，技术

节点的突破也基本按照这这个规律。未来7nm、14nm、28nm将是最重要的

三个技术节点。到2020年，最新的7nm技术节点将产生最大的收入占比，

同时28nm和14nm这两个高性价比的平台技术节点都将维持超过100亿美

元的收入空间。

第四章产业调研分析

一、半导体行业分析

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国

产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。中

国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。2017年

中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进

口总额的比例则达到14%。根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销

售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。国产芯片份额的提升，必将给半导体

设备的国产化带来契机。动能之二：国家政策推动。当前国家政策支持力

度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产

业发展。中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

根据中国半导体行业协会组织编写的《中国半导体产业“十三五”发展规划》，我国集成电路

产业“十三五”发展的总体目标是到2020年，集成电路产业与国际先进水

平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。集成电路设计业仍引领产业发展，移动智能终端、网络通信、云计算、物

联网、大数据等重点领域集成电路产品技术达到国际水平，通用处理器、

存储器等核心产品要形成自主设计与生产能力，产业生态体系初步形成。

16/14nm制造工艺实现规模封装测试技术进入全球第一梯队，关键设备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

2016年8月到至2018年1月，全球半导体销售额已经实现了连续18个月的正增长，主要由于存储器价格大幅上涨。2017年全球半导体行业实现4,122亿美元收入，同比增长21.6%，预计2018年半导体销售额依然保持~10%的高速增长。

国内半导体生产工艺技术差距在缩小，整个全球的半导体市场开始向中国转移，内半导体销售额占全球总额比例年年攀升。2017年全球半导体销售额为4050.8亿美元，中国市场的销售额为1315亿元，占全球销售额的32.5%，国内已经是半导体行业的重要市场。从销售额增长速度来看，国内15/16/17年销量的增速分别为7.52%/9.03%/22.33%，显著高于全球半导体销售总额的增速，甚至在全球销量下降的2016年，国内半导体销量也保持了9%的销量增速。

国内半导体生产产线出现雨后春笋之势头。国内半导体行业发展环境有天时地利之优势。半导体芯片关系着信息安全、经济安全、乃至国防安全，是国家发展战略的重中之重，解决“少芯”的难题比突破“缺屏”的困境更为重要，为此国家不仅从政策层面全力支持，更是成立国家背景的国家集成电路产业投资基金（大基金），在国家意志引领下，造就行业发展大势所趋的天时之利。新时期半导体下游应用的产品市场集中在国内，给国内半导体产线提供投产地利优势。国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元，呈现雨后春笋之势头。

半导体行业市场竞争格局较为集中，主要份额都集中在海外企业。综合来看，全球前十大半导

体企业（不包含代工厂）的销售额占半导体销售总额的55%以上，市场集中度很高，但是目前为止还没有大陆企业可以跻身前十。

二、半导体市场分析预测

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

半导体制造是典型的重资产行业，设备投资占资本支出60%~70%，半导体设备是半导体产业发展的基础，半导体制造是典型的重资产行业，工艺复杂繁多，技术难度高，单条生产线所需要的设备种类较多，且单台设备的价格较为昂贵，导致整个环节需要大量的设备投资。根据工艺前、中、后的顺序，半导体产业链可分为设计、制造、封装测试三个部分，此外还有最上游的硅片制造，每个环节对应相应的上游设备，其中制造环节的设备投入占比达到半导体设备总投入的80%以上，测试和封装分别为8%和7%，而其他环节如硅片制造、光罩制造等环节则占比5%。半导体设备集中度更高。半导体设备技术难度非常高，对良率的要求更是非常苛刻，所以每一种工艺设备基本都是前三位的企业占据了全球90%的市场份额。2016年全球前十大晶圆制造设备供应商占全球设备市场的70%以上。

在IC制造方面，中芯国际是国内最大、最先进的晶圆厂，是全球第五大晶圆代工厂。在先进制程方面中芯国际与台积电相比还有很大的差距，为跟上国际先进巨头的步伐，中芯国际在研发中不断投入巨额资金，在设备方面的投入更是巨大。我们认为中芯国际未来的竞争力