新产品封样管理规范

新产品封样管理规范

1 目的及适用范围

为规范公司新产品开发阶段零部件封样管理，明确零部件封样各相关部门的职责和工作要求特制定本办法。

本办法适用于公司新产品生产移交前零部件封样管理。

2 术语和定义

2.1 生产移交：指新产品完成设计开发工作后与制造系统（指制造、品技、采购，以下同。）进行产品交接的过程。A/B级项目生产移交的节点为功能样机评审，C级项目生产移交的节点为试验阶段完成后的设计定型评审。

2.2 零部件封样：是指当产品图不能完全说明零部件状态（结构复杂不便于检测或法规、性能相关的关重零部件等）或暂时没有产品图时，确定作为检验基准的零部件实物标准的过程。一般包括以下几种类型：

2.2.1 结构封样：主要用于确定零部件的结构、尺寸，一般用于暂时无图或有图但零部件结构比较复杂不易检验的情况。

2.2.2 性能封样：主要用于零部件性能比对，一般用于产品图不足以支撑零部件品质控制需实物样件做比对参照的情况，例如三器匹配封样、电器件封样等。1

2.2.3 外观封样：主要用于零部件外观参考，一般用于外观件颜色和贴花的管理。原则

上外观颜色的封样只用于标准色板不能及时到位的情况，作为临时措施处理。

3 职责

3.1 技术开发部

3.1.1 项目协同领导负责封样件的审批。

3.1.2 设计人员负责确认封样件的技术状态，确保其规格正确性；负责明确封样件的有效周期。

3.1.3 开发样件管理人员负责封样件实物的定置管理，并建立管理台帐，实时监控封样件的有效周期，对失效的样件进行报废处理，同时通知相关责任人重新封样。

3.2 品技部

3.2.1 负责确定封样件的检测基准要素和检测方法，并对封样件会签。

3.2.2 负责所使用样件实物的定置管理。

3.2.3 负责根据封样件确定的技术状态进行入厂验收和品质控制。

3.3 采购部：

3.3.1 参与零部件封样过程，并对封样件进行会签。

3.3.2 负责按要求把通过审批的封样件实物传递给厂家，并监督厂家严格按封样件状态组织生产。

4 管理要求

4.1 在新产品开发2D设计开始前由项目组牵头，开发、品技、采购共同参与

确定《零部件封样清单》，清单中应明确封样零部件的明细、封样数量、封样类型和封样目的（如临时替代图纸、长期替代图纸、图纸补充说明）等信息。封样零部件清单应以技术通知形式下发。

4.2 通常情况下零部件封样数量为 3 套，开发、品技、供应商各一套，如果存在多个供应商需由采购提出增加封样数量，每个零部件具体封样数量在《零部件封样清单》体现。

4.3 零部件封样过程应由开发、品技、采购共同参与，封样结果由三方会审方可生效。

4.4 零部件封样件的实物应该粘贴《零部件封样标识卡》，明确零部件状态信息、封样类型、供应商等信息。

4.5 封样工作完成后，项目组负责在技术开发部开发样件管理人员处办理入库手续，并通知品技、采购相关人员办理领用手续；开发样件管理人员根据封样件入库和领用情况维护《封样件管理台帐》，并做好自存的封样件实物的定置管理；各领用部门做好各自保管封样件的管理台帐以及实物的定置管理。

4.6 生产移交前《零部件封样清单》要求的零部件封样工作必须全部完成，零部件封样进展情况应实时反映在服务器共享的设计BOM的“是否封样”栏中。

4.7 由于开发周期短等原因导致《零部件封样清单》中提到的临时替代图纸的封样零部件在生产移交前不能提供图纸，各部门以封样件为基准开展工作，项目组必须在B图发布之前补齐这部分零部件的图纸。

5 相关文件

无

6 质量记录

6.1 零部件封样清单6.2 零部件封样标识卡6.3 封样件管理台帐