所有各类手机维修技巧

电流法的应用

所有各类手机维修技巧

一、不能开机

我们先看一下正常开机需要经过那些处理过程：按下开机键→开机指令送到电源IC模块→电源IC的控制脚得到信号→电源IC工作→CPU；

13MHz主时钟加电→CPU复位及完成初始化程序→CPU发出poweron信号到电源IC块→电源IC稳定输出各个单元所需的工作电压→手机开启成功

然后进入入网搜索登记阶段。根据开机的处理过程，我们可以分析出下列相关部分需进行的检查和处理：

.由于手机的开机键使用较频繁，此按键是否接触不良?

.电源IC模块虚焊或烧坏?由于该IC的工作电流较大，故它出故障的概率比较高。

.电源IC有无开机信号送到CPU?

.电源IC的某一路负载有严重漏电或短路，造成开机电流很大，因而保护关机。常见的故障点是PA或PA的MOS开关管烧毁。

.CPU相应的管脚虚焊?这是常见的故障点。

.CPU正常工作的三个基本条件是否满足：(a)3V的工作电压；(b)13MHz时钟；(c)复位电路。

.CPU有无输出poweron信号到电源IC?

.初始化软件有错误?重新写软件试试看。

(注意：在检查此类故障时，可采用人为的故障单元分离法，即采用人为跨接法(可用一段短的细漆包线)对电源IC的poweron脚加一电压，

若此时电源IC每一种均能输出正常的电压，则故障点一般在CPU控制部分或软件，反之故障点在电源IC部分或其负载。在检查故障时，可以按

信号处理过程的方向由前向后检查，也可由后向前检查，还可以从中间某一处开始进行检查，具体方法视具体的情况和手机机型而定。)

二、能开机和关机，但在基站信号强度足够的地理区域不能登记入网

该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。

检查与处理：

.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。

.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?

.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?

.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。

.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?

.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。

.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?

.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是

典型故障点。

.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?

.补焊CPU、重新写软件。

该故障也是常见的故障之一。它涉及到较多的单元。当接收、发射、频率合成器、BB处理、CPU、软件有问题时，都会造成此类故障。

检查与处理：

.天线的接触是否良好?处理方法：用无水酒精清洗，校正天线簧片。

.检查RF和IF频率合成器、RFVCO、IFVCO的工作电压?是否存在虚焊?

.检查接收前端的LNA(低噪声放大器)工作点?有无虚焊?

.检查RFSAW或IFSAW性能有无变差?有无虚焊?可用100P的电容跨接试试看。

.检查RFIC的工作电压?有无虚焊?

.检查I／Q正交MODEM的工作电压是否正常?一般的正常值为：DC1.2V左右，单端AC500mVpp左右。

.检查BB处理单元工作电压?有无虚焊?

.检查发射VCO、PA、MOS开关管、APC控制电路是否有问题?有无虚焊?这是典型故障点。

.对于早期的机型，还需检查RF与BB之间的接插件有无虚焊?

.补焊CPU、重新写软件。

三、插入SIM卡后，手机仍然检测不到SIM卡

故障分析：

(1)由于手机内器件的接触点面积均很小而且接触压力不能太大，再加上有些手机SIM卡座的结构设计不够合理，故容易出现这种故障。

(2)目前SIM卡既有5V卡，也有3V卡，这里就涉及到一个SIM卡电源的转换问题，还需要有一个由3V升压到5V的升压电路。

检查与处理：

(1)SIM卡的簧片是否接触良好?若有问题，可以清洗或小心校正SIM卡簧片；

(2)SIM卡的工作电压或升压电路是否正常?

(3)和SIM相关的检测控制电路有无问题?特别是有无虚焊?

(4)软件数据有错误或部分数据丢失，可重新再写一次软件试试看?

四、信号时好时坏

故障分析：

在排除了电池故障和外界环境干扰的情况下，故障原因可能是手机内部存在虚焊点(特别是对于受到碰撞、挤压、跌落的手机更是如此)，

也可能是软件存在问题。

检查与处理：

根据故障现象，可在相关的电路部位全面补焊一次并清洁(重点检查部位是天线、发射通道、接收通道、频率合成器)，然后再仔细地安装

手机，若手机能够正常稳定地工作半个月(指在不同的时间和地点的条件下，故障一次都没有出现)，则说明故障已经排除，否则的话，故障点

还存在。

这种故障在家用电器的维修中称之为“软故障”，它的排除有时十分“棘手”，这需要维修者丰富的经验、细致和全面的分析。

五、工作或待机时间明显变短

故障分析：

出现此故障的原因会有：

(1)电池未充足电、质量变差、容量减小；

(2)PA部分有问题，发射效率降低，导致耗电增加；

(3)机内存在漏电故障，特别是对于浸过水的手机更是如此。

通过测量手机的工作电流、待机电流、关机电流即可判断出问题是出在电池部分还是手机部分。

六、对方听不到声音或声音小

故障分析：

由于手机中的送话器(话筒)和PCB之间的连接几乎都采用非永久性的机械联接，接触簧片的面积比较小，再加上手机是在户外使用的移动

产品，故容易产生送话器接触不良的故障。

检查与处理：

(1)送话器是否接触不良?处理方法：校正或清洗簧片。

(2)驻极体话筒静态直流偏置电压是否正常?(一般为1.5～2V)

(3)送话器质量问题。可用数字三用表的20kΩ电阻档在断电的情况下来测量。当近距离对着话筒讲话和不讲话时，正常的话筒其两端的阻

值应有明显的变化。若变化量很小或没有，则说明话筒质量差或已损坏。另一种检查方法是：在通话的状态下，用示波器或三用表的AC档测量

话筒两端的电压，若电压正常则说明问题出在后面的话音处理部分。

(4)BB处理IC中信源部分(如：可编程音频前置放大器、A／D变换器)是否有问题。典型故障是工作电压不对或相关的部分存在虚焊。

(5)送话器孔被堵住?

七、受话器(耳机)中无声或声音小

检查与处理：

(1)菜单中对音量的设置是否正确?

(2)耳机是否有问题?正常的耳机其直流电阻约为30Ω，而且在用三用表测量时能听到“咯咯。”声(手机中的耳机一般采用动圈式，少数有采用压电式的)。

(3)耳机簧片与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。

(4)耳机音频放大器是否工作不正常或相关的电路是否存在虚焊?

(5)受话器孔被堵住?

八、无振铃或振铃声小

检查与处理：

(1)振铃器与PCB之间的接触是否良好?处理方法同上。

(2)是否振铃器损坏(对于动圈式其正常的阻值约为30Ω)或相关的电路存在虚焊?

(3)驱动三极管烧坏?

(4)发声孔被堵住?

九、LCD显示异常

检查与处理：

(1)LCD与PCB之间联接器的接触是否良好?可清洗后再安装试试看。

(2)工作电压、时钟、是否正常?是否存在虚焊?

(3)软件是否有问题?可再写一次软件试试看：

(4)是否LCD质量差?更换LCD。

彩屏手机背景灯最简单改法

1:把发光二极管由串联改并联!

2:把发光二极管正极接电池正电压!

3:负极飞线到键盘灯负极(不够亮的话跳过键盘灯限流电阻)!!

好处:10分钟内搞定!省掉一个NPN管!不用找灯控脚!!

成功焊接BGA芯片技巧

（一） BGA芯片的拆卸

① 做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU*得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

② 在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③ 调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④ BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二）植锡

① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

② BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

电路板起泡的处理方法

有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施：

(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。

(2) 在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。

(3)为了防止焊上BGA-IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC 时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。电阻

一、符号

电阻的标准文字符号用“R”表示，电阻外观一般为黑色。

在手机电路中，常用两个电阻制造在一起，我们称之为排电容。手机电池检测电路和充电电路中可能会使用一些特殊电阻。常用的有热敏电阻，热敏电阻的阻值是随外界温度变化，手机中主要用热敏电阻对电池温度进行采样。保险电阻在电路中主要起熔丝的作用，当电流超过最大电流时，电阻层会迅速剥落熔断，切断电路起到保护作用，保险电阻的电阻值通常很小。当手机出现充电故障或低电告警时，我们排除了检测芯片好坏之外，还要查保险电阻和热敏电阻的好坏。

二、单位

电阻的单位是欧姆，常用的还有千欧、兆欧，宏观世界们的换算关系是：1千欧=1000欧姆，1兆欧=1000千欧。手机中的电阻大多数未标出其阻值，而个头稍大电阻阻值一般用三位数表示，其中前两位数字表示电阻值的有效数字，第三位数字表示有效数字后面0的个数，即10的整数次幂，手R标记小数点，例如：2R2表示2。2欧姆，102表示1千欧。

三：作用与特性

电阻在手机电阻中一般是起分压、限流、升压等作用。交流和直流信号都可以通过电阻。但会有一定减弱。当电路中需要比较大的电阻时，可以加一个适当阻值电阻R2与板上电阻串联，当电路中需要一个较小的电阻时，可用适当的电阻R2与之并联。

四、电阻好坏的判断方法

用万表测量电阻时，先将表笔短路调零后再进行测量，才能保证测量的精度。在实际故障检修时，如怀疑某电阻变质或失效，则不能直接在电路板上测量电阻值，因被测电阻两端存在其它电路的等效电阻，正确方法是先将电路板上拆下，再选择合适的欧姆档测量。短路：如果所测电阻值为0。则电阻内部发生了短路。断路：如果所测电阻阻值为无穷大，则表明电阻内部已断路，以让两种结果都是说明电阻损坏。

焊点断脚的处理方法

许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线

路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。

(1)连线法

对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BGA-IC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；

对于往线路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGA IC焊接到位。

(2)飞线法

对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGA-IC 的对应锡球上。焊接的方法是将BGA-IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。

(3)植球法

对于那种周围没有线路延伸的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA-IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。

加热法维修无信号故障绝技

第一种加热修复手机信号方案绝技：

（一）、局部加热元器件的方法。

工具：电烙铁

维修目标：找出故障部位。

要点：加热什么手机故障消失，就是该元器件有问题。逐个单独加热，就是为了准确的把握究竟具体是什么元器件损坏引起。

应用诀窍：如果我们意外的发现手机在用风枪补焊IC或用电吹风吹干后，手机故障消失。但手机冷却一段时间后故障又出现，再次加热后故障又消失，如此反复，那么我们就可以用这样的方法来具体找出微小的故障点！此法甚妙，大家不妨一试!

具体说明：用电烙铁加热局部器件，如果加热CPU，手机能够出现信号，故障可能就在CPU上，我们可以试着更换CPU；如果加热中频IC或音频IC故障可能就在音频或中频IC上；加热13MHz主时钟时钟晶体，有信号了，手机的故障可能就是时钟晶体不起振引起。

特别值得一提的是，很多手机无信号都是13MHz频率发生偏移引起无信号的，我们可以用加热来判断手机无信号是否由13MHz主时钟引起。而且这种方法，对音频IC和中频IC故障也比较有效。

在实际维修表面，局部加热的方法可以辨别故障部位，整机加热的方法可以模糊修复部分手机的这类故障。

（二）、局部加热的理论依据：

现在我们来分析一下这种现象的原因：

手机的集成IC内部都是由晶体半导体够成，晶体半导体稳定的工作，必须有稳定的温度、湿度。如果手机受潮或在恶劣的环境下连续工作，经半导体的自然调

整，手机在正常的环境下就不能正常工作，也就是说，它的电气指标参数发生改变。所以我们的任何电气设备都有电气工作参数指标。不可轻易改变。而晶体时钟则更要求有合适的温度，一旦温度过高或过低，都可能引起手机时钟晶体频率振荡发生重大偏移或完全不能起振，所以有“温度补偿晶体”的说法。我们这样的维修方法，主要是针对手机的电气特性发生改变的情况——即必须有较高的温度才能正常的工作。

（三）实例说明：

1.机型：诺基亚3310、8250、8310无信号，信号跳水。

修复方案：用烙铁单独加热音频，信号正常，打接正常。更换音频，手机修复。

2.机型：三星N188手机无信号，用烙铁加热主时钟晶体13M，手机故障消失。修复方案：更换主时钟13M晶体，手机修复。

3.机型：三星T508无信号，信号小伞出来得慢，用烙铁加热13M，手机故障消失。

修复方案：更换主时钟13M晶体，手机修复。

第二种加热修复手机信号方案绝技：

（一）、修复整机长时间大面积的高温加热。

在我们一直无法分辨具体的故障部位时，为了使手机的电气特性得以恢复性的改变。我们可以用整机大面积加热的方法。

具体操作方法：在确保手机主板的一些塑料插件完好和液晶显示屏完好的情况下，我们可以将主板吊置靠近100W的白炽灯2cm处进行10小时的烘烤。

注意事项：

1.与灯泡保持一定距离。

2.易高温损坏的显示屏、灯光片必须拆下。

3.塑料插槽和卡座必须在灯炮背面。

主要应用故障：

实践发现，这样的维修方法，可以修复手机的无信号，不发射、不开机和自动充电等故障，对不显示故障效果较差。

（二）、理论依据：

这样做，我们可以模糊的认为它可以修复手机的电气参数指标，手机的晶体振荡器件可以得到有效的修复。另外，还存在一些可能性，手机的集成IC管脚密集，底部的线路板夹层之间有大量的过线和穿孔，这些都可能残留污物因潮湿而引起短路，在长时间的高温下，水分被充分的蒸发，手机的电气特性得以恢复！线路板存在断线和元器件存在虚焊现象，经加热也可能可以开机。依据物理学原理可以知道，任何金属物体都存在热胀冷缩的现象。

实践发现，对部分电气参数发生变化的器件能够用加热法修复，对更多的器件我们只是作为一种测试和判断！

我们在整机主板加热的情况下，手机的短路部分或虚焊部分就可能被弥合，所以手机又出现在热状态下可以工作的情况。这种情况对于虚焊还是比较好处理，但对于断线情况就比较麻烦了。

检修手机故障的基本方法

主要介绍一些维修手机时检修故障的基本方法、判断故障的大致范围及手机维修的一般技巧，使从事手机维修的朋友能快速查询到故障的部位、快速排除故障。

一、自动开机

加电后，不按开机键就自动开机了。主要由于开关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成（低电平开机）。取下手机板，用酒精泡清洗，大多可以解决此故障。

二、自动关机（自动断电）

1．振动时自动关机

主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。

2．按键关机

只要不按键盘，手机不会关机，一按键盘手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊，对CPU及存储器加焊接一般可解决问题。

3．发射关机

手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分（或功控）故障引起，如功放损坏、断路等；若功放正常，是由于电源IC带负载能力差引起，更换即可。

三、不开机

1、加电后按开机键，无任何电流反映，多为电池簧片或开机线断或接触不良；若电压已加到电源块上，说明电源块虚焊或损坏。

2、按开机键电流10mA左右，多是13M没工作。

3、按开机键电流50mA左右，大多是软件或逻辑电路的问题，重写软件，加焊逻辑电路。

4、加电大电流（500mA左右），多为功放、CPU击穿短路，可取下供电电路中的电感实验；

5、按键大电流，多是电源块损坏；

大电流的判断方法：降低供电电压，使电流在200mA左右（不至于扩大故障），加电一段时间触摸电路板上的元件，哪个发热既是损坏的元件。

四、不入网

不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与发射电路无关；其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。

接收通道的故障，一般有13M频偏（可用示波器和频率计测量）、本振停振（测有无锁相电平判断）、高放、滤波器损坏（可用假天线实验）。

除摩托罗拉手机外，均可测有无正常的RXI/Q来判断是射频电路或是逻辑电路的问题。

五、发射弱电、发射掉信号

1．发射弱电

手机在待机状态时，不显弱电，一打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。

2．发射掉信号

手机在待机状态时，信号正常，手机一发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。

六、漏电

手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。

七、信号不稳定（跳水）

由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。

八、软件故障

归纳起来，手机软件故障主要现象有：

1 . 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。

2．用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。

3．手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。

九、根据手机电流判断故障

1. 不开机，按开机键电流表不动，多为电池簧片或供电线上有断路。

2．不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起。

3．不开机，按开机键电流表10mA左右返回，多是13M没工作。

4．按开机键有20～30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。5. 不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。

6．不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。

7．按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。8．加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。

9．手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电，1～2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。

10．手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度在10mA~20mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分；如电流在10~60mA不停的寻网，多是混频以前的问题；若无信号电流停在一个位置不断的摆动，则故障多在接收本振电路或接收通道其它部分。

诺基亚手机信号跳水维修

诺基亚手机信号跳水的维修一：信号跳水故障的成因 1：接收电路不正常2：发射电路不正常 3：时钟电路不正常 4：供电电路不正常 5：逻辑电路不正常 6：软件部分不正常二：信号跳水不同现象的相对维修 (一)：插卡开机出现信号后信号先消失只剩下“--移动”或“--联通”，此类故障主要检查接收电路维修具体思路如下： 1：短接或更换接收滤波器 2：短接或更换天线开关 3：重植或更换中频 4：更换高放管 (二)：插卡开机出现信号后“--移动”或“--联通”先消失只剩下信号，此类故障主要检查发射电路维修具体思路如下： 1：更换功放 2：重植中频 3：短接或更换发射滤波器及耦合器 4：短接或更换天线开关 (三)：插卡开机后就出现“--移动”或“--联通”而无信号条显示，此类故障大多为软件故障维修具体思路如下： 1：重植或更换字库及暂存 2：重写软件 (四)：插卡开机后信号满格有时打电话正常，信号无规律跳水，一般为时钟电路故障及音频，中频，天线开关，功放等虚焊或损坏坏，具体维修思路如下： 1：检查时钟电路有无虚焊或断线 2：重植或更换音频 3：重植或更换中频4：短接或更换天线开关 5：更换功放 6：重植或更换电源 (五)：插卡开机后信号满格，有规律跳水，大多开机8秒后信号全部消失，此类故障大多为逻辑电路故障具体维修思路如下： 1：重植或更换音频 2：重植或更换字库及暂存 3：重植或更换电源 4：重植或更换CPU 三：实例精选 (一):8250信号跳水此机未修过，是8210升级的8250，故开始时以为简单，估计不外乎软件资料出错。重写资料，不行，再写多几种版本，老样子。降回8210，还是依旧。而且手机刚拿来时还能打一两个电话，写过资料后，连网都不能上了。看来只有动硬件了。反正手里有件，懒得去慢慢查，先用代换法吧。更换中频，不行。重焊音频，无用，但手机有时可以上网并可以打一两电话了。再更换32.768K、功放，均不行。看来“三板斧”是搞不定这个机子了，要使出“测量法”了。这个机子手动无法搜到网络，根据经验，有些手机接收电路正常时也不一定可以手动搜到网络的，故要先用其它方法来进一步确定是接收问题还是发射问题。方法有很多种，但最方便和直观的就是“电流法”了。电流法可以迅速确定故障的范围，然后再用测量法来准确查找故障点。那我们就先来看看电流吧，正常8210在不装卡的情况下，电流为：0?50MA,停留大约1秒?00MA，停留大约3秒嗷氐?40MA，抖动大约4秒嗟泼疣回到0MA处来回摆动。在140MA抖动意味着什么？意味着搜网，搜到网后才能同步。无信号手机电流现象与正常机差别就在140MA处无接抖动。这是接收到电路坏的明显表现。这个8250的电流与正常手机的差别就在于当电流从200MA回到140MA时，无抖动的动作。由此现象可以肯定：就是接收电路出了问题! 那具体的故障点在哪里呢？用测量法! 测RXVCO锁相电压为3.2压跳变，正常，说明锁相环电路没问题。测26M正常，说明26M的供电及晶体本身是好的。测AFC，为1。5V跳变，正常，说明音频输出的AFC信号没问题。再测电源输出中几路与接收有关的电压(VRX、VSYN-1、VSYN-2、VCP、VREF 等)也都正常。由此可以基本肯定：故障出在中频之前。8210天线开关比较易坏，那就先换开线开关吧。拆下天线开关，发现天线开关下掉了几个脚，真是意想不到(因为这机以前未修过，想不到会有断脚)。更换天线开关，搞定! (二):8210信号跳水此机在其它档口修过，数日修不好，上我处求医。按开机键，手机有信号，但信号跳水，观察电流发现比正常手机偏大。从现象分析，信号跳水，多为发射问题，电流偏大，则可能发射部分有漏电，具体说，可能是功放或天线

开关有问题，引起发射电流偏大。那就先搞天线开关和功放吧。天线开关比较好搞，先拆下天线开关，根据经验，天线开关坏多为掉脚，看此天线开关无掉脚，应该问题不大。那就换功放吧。换上功放，试机竟不开机了! 电流为70MA—有漏电(一般不开机无漏电的机子电流在20MA左右)。按开关键一段时间，观察并无元件发热，无奈，只好用拆件法了。先拆音频，电流不变。再拆CPU，电流变为10MA了，哦？是不是CPU坏了？更换一好的CPU，电流又恢复70MA了! 咦。。。真是怪了。CPU肯定是好的，怎么会是这样？先别管这么多，拆掉字库，换过电源，还是一样! 看来这些件都没有漏电。只好回过头来按不开机的流程进行检查了。测电源各路输出均正常，26M也有，但送到CPU的13M没有，问题可能就出在这里了，26M正常，13M无，那肯定就是中频IC的事了。更换中频IC，13M 有了，电流也正常了。装上字库，手机开机正常，但信号还是跳水。更换音频，再重写一套资料，过小青豆，搞定了。修这一故障得出一个很有用的经验，8210手机，26M正常，13M没有，电流表现为70MA。手机故障千奇百怪，有些故障一时很难从原理来分析的，故在维修手机时，经验法显得很有用。但经验法也有不灵的时候，这时，就要用上分析法了。这里再告诉大家一个经验，3310手机按开机键时灯一闪一闪，但就是不开机，这时多为字库有问题。如果你没有经验，光凭原理分析可能走的路就比较弯啦。 (三)：8210无信号开机后看电流，与正常手机一样。但手机只显示网络号“--移动”，不显示信号条，更换音频，重写软件，搞定。 (四):故障现象：8250手机信号跳水。询问顾客：曾让人换个天线开关，功放，中频，音频，用小青豆1.8修复过。未果。先分析：由于被换个音频及用小青豆修复过，采用“先软后硬”的方法，用大香樵写个全字库试之。处理结果：当用大香写入全字库，擦除完成后，写入资料到5%时中止。提示有一行：“....BATVOLLOWVPPVOLLOW....”更换満电电池重试，同样结果。N 次重复，结果一样。（注意：此时手机变成不能开机了。）再分析：以上两英语的大意是：“电池电压低编程电压低”，由于电池已更换了，那么是不是编程电压低造成？编程电压是电源IC送出的，是不是供电引起？（电源IC负责供电）用电压表测量当按下开机键后，测得逻辑供电2.8V1.8正常，5V升压也正常。分析：供电电压正常，不代表能带得起负载。是不是内阻变大？更换电源IC试之。结果：更换电源IC后，大香樵可以写完成，开机，再用小青豆修复改串号，再试机，信号也不跳水，收发正常！反证：将此电源IC换到一台正常手机中，能开机，信号跳水，故障重现。（写软件同样是在5%时终止。）结论：此机信号跳水真正的原因是电源IC引起。（不开机是因在编程时对电源有更高的要求，造成能擦不能写）从理论上分析是：NOKIA手机电路有一个共同特点：就是逻辑部分控制射频收发部工作与否，是通过是否给射频供电种方式，（与MOTOROLA手机是CPU送出RXENTXEN的这种控制方式不同）。故当NOKIA手机电源IC局部出现问题时，能导至射频部分的不正常工作，那么修理射频部分故障时，我们没有理由不对电源IC给以特别关照！我想这是不难理解的问题。这是我的第一个观点。另外：就是测量电源电压要注意的事项：电供电电压正常，未必说明就是完全就是正常－－－－要注意这个电压能给出多大的电流（内阻是否变大）。这是我的第二个观点。这也是我写此贴的一个重要目的。 (五)：8210电量三格时跳水、四格电才可以打电话 1：电源IC接触不良也会出现此故障 2：主板大电解电容失效 3：软件可以搞定（WINTESLA） 4：26mhz晶体坏 (六)：8250，信号跳水开机有信号满的，来电闪显示有发射，并且上网时来电闪的闪动频率和时间跟正常机差不多，但在待机时，会出现信号全无，然后又出现并全

满，如此不断反复，偶尔能打电话。拆机检查13Mhz正常，考虑到上网时发射正常，直接将32。768k换了一个，试机OK。 (七):8210，信号跳水开机有信号满的，来电闪显示有发射，并且上网时来电闪的闪动频率和时间跟正常机不一样不断的闪，之后信号全无。拆机单板打 112却可以，奇怪，检查13Mhz正常，检查TXIQ四路都有，TXC也正常，重新用万用表量TXIQ四路对地阻值，其中两路不正常，细看原来R541 给一细锡丝短路了排除之，试机正常。

(八):8250，也是信号跳水，摔过的，找网时来电闪有闪的，但闪得不正常。按一般的顺序处理完都不行，见CPU不带胶的加焊了一下，试机，找网时连来电闪也不闪了，跟着换一CPU，试机就好了，象这样信号跳水换CPU解决我还是第一次（换后并无做软件就直接试机的，故可排除软件不行的可能性），事后看发现CPU有两个脚起鼓了，可能就是那引起的，那CPU给事主要回了，具体脚位忘了，可惜！所以修机以原理为指导，结合实际才好解决问题。

N机器信号跳水经典维修硬件方面主要是接收和发射电路引起，音频经常会引起无接收或无发射区分接收和发射电路，不插卡，开机5-6秒后电流在20mA 有规律的跳动是很稳定，证明接收电路基本正常，故障在发射电路，反之查接收电路，本人在维修此类故障，90%是发射引起。 1.发射电路检修：首先用假天线法区分故障在功放前，还是在功放后，即在功放输入端焊根天线看看是否正常，如果正常查功放、天线开关等，不正常，故障在中频电路或进音频电路，N机中音频的故障率最高，目前市面卖的封状音频大部分都不能用，最好是买拆机的，以免走很多弯路。对于时发射时不发射的手机是很多维修人员最头疼的，如果能撑握方法可以手到病除。故障现象：很多地方已开通了1800M，手机能工作在900M又能工作于1800M，很多信号跳水的手机是由于900M或1800M的某一个发射通道坏了，如900M发射通道坏了，手机在接收到900M信号时便不能发射，当接收到1800M信号时又能正常工作，而表现出的现象就是信号跳水，时能打时不能打，要区分哪个通道发射有故障我们可以人为把某一信道的接收滤波器断开，如3310先拆下 2510（2510即是900M滤波又是1800M高频滤波），然后在GSM端焊根天线看看是否正常，如正常就是1800M发射有故障，反之900M发射故障，如果是1800M发射有故障可以将1800M接收断开即可，900M发射故障必须要修，不然在很多地方不能用，本人在维修中很多中频和音频损坏造成某一个信道无发射，或音频和中频之间有断线等。 2.32.768实时时钟引起信号跳水现象：开机后能和正常机子一样入网，十余秒后，信号条一格格减弱最后消失，网格标志也随之消失，再过5-6秒后又重新上网，反复进行，很有规律，它和软件引起的信号跳水现象非常相似，软件引起信号跳水，信号条是突然消失，32.768引起的信号跳水，信号条是逐渐消失，另外时间不走或者比正常机慢很多。原因：32.768KHz即是时钟晶体也是CPU的副时钟——睡时钟，为了达到省电目的，在手机处于待机状态时，CPU是靠32.768维持工作，所以32.768出现故障时就会发生以上不正常的现象。在维修中经常碰到时间不走同时出现信号跳水，待机死机等等，都是32.768电路引起，这包括32.768晶体本身损坏，和电源芯片虚焊以及外围阻容元件器坏等，可以用频率机测量32.768晶体两端是否有正常的频率来判断有没有工作，一般都是32.768本身坏，更换即可。