产品不良报告格式(知识参考)

不良通知及纠正/预防措施报告

D0相关讯息：

供应商或客户名称：产品型号/规格：

编号：投诉日期：

失效数量/失效比率：

D1异常处理成员

团队组长：

团队成员：

D2异常现象

2.1客户反馈我司于2011年1月份提供的MUR460*10K材料，产品使用在开关电源中，电源频率

为100KHz，之前使用情况很稳定，近期的一批产品过去后，损坏较多，达到1%的的比例值。

2.2就此不良现象的发生，客户要我求司分析产生原因并改善。

D3立刻处理方案

3.1 对库存材料及产线在制品进行抽样检查常规电性，无异常。

D4根本原因

4.1 收到客户发回的不良材料首先外观检查：弯角成型使用，部分材料引线发黑。

外观图片

4.2对客户退回的不良材料进行电性参数测试确认：（测试仪器型号为HTVS-800数显测试仪）4.2.1材料均反向击穿，正向电性正常。

具体的测试条件及测试数据如下：

编号VF<1.3V @

IF=3.0A

VR>600V @

I1=0.005mA

IR<5uA @

VR=600V

1 1.095 0 ∞

2 1.124 0 ∞

3 1.04

4 0 ∞

4 1.130 0 ∞

5 1.073 0 ∞

6 1.029 0 ∞

7 1.102 0 ∞

8 1.094 0 ∞

9 1.077 0 ∞

10 1.069 0 ∞

11 1.058 0 ∞

12 1.128 0 ∞

13 1.026 0 ∞

14 1.090 0 ∞

15 1.048 0 ∞

16 1.054 0 ∞

17 1.107 0 ∞

18 1.071 0 ∞

19 1.044 0 ∞

20 1.041 0 ∞

21 1.056 0 ∞

22 1.080 0 ∞

23 1.109 0 ∞

24 1.038 0 ∞

4.3将不良品采用化学方法进行解剖处理：

4.3.1去除塑封料后，解剖至半成品观察，部分芯片侧面有开裂痕迹，其他材料无明显异常。

半成品结构完整侧面有裂纹

其他芯片侧面无明显异常

4.3.3继续解剖至芯片，置于显微镜下观察：发现芯片均有不同程度的破碎，但芯片的表面并未

发现有热击穿的痕迹。

4.4 产生不良原因分析：

4.4.1 内部制程检查：该款材料在供货使用方面，一直比较稳定。一般来说，我司对已经批量供

货的产品，是不会随便进行更改的，避免引起客户使用配合性上的波动。生产方面，我司也进行了追溯，物料及生产工艺确未做过任何更改，制程中检验也并未发现该款材料异常。

4.42 对于库存的材料进行常规电性测试及可靠性检测，均为良好并无异常。

4.4.3我司对客户退回的不良品也进行了解剖分析，发现芯片的焊接制程良好，但进一步解剖至

芯片发现，内部芯片均已破碎，但碎裂的边缘整齐，并未发现有热击穿的痕迹。因此，我司分析该情况应是由于机械应力作用而导致的芯片受损。

4.4.4 从二极管的生产工艺来看，二极管在焊接、封装等制程中基本不会受到较大的机械应力，

焊接过程中芯片受到的损伤也基本是由于碰撞受到的边缘损伤。加上对我司制程的追溯，并没有发现该款材料生产上的异常。

4.5 综合以上信息，我司分析，造成芯片内部受损的环节，最有可能是在材料的整形环节。因3A

的引线较粗，在引脚剪断折弯的过程中，比较容易受到应力的作用，导致内部受损。

D5矫正措施

5.1 业务负责与客户端沟通：

5.1.1 请客户确认是否在材料的整形环节出现波动，导致芯片受损，从而导致不良率上升。

5.1.2 客户端未使用的材料，可退回我司，我司做进一步检测，以确认该批材料是否存在批次性

异常。

5.1.3 如有需要，我司可提供整形后的材料，供客户试用。

D6效果确认

6.1 请客户端结合我司改善持续确认我司后续供货产品品质。

D7防止再发对策

7.1公司内部各部门按照工艺文件要求及相应的检验规范，做好内部检查，并定期检讨，持续保证

出货产品的质量。

D8训练水平展开

8.1各部门按照制定的计划进行培训，不断提高质量意识及业务技能。