常州电子信息高技术产业项目规划建设方案

常州电子信息高技术产业项目

规划建设方案

规划设计/投资分析/产业运营

常州电子信息高技术产业项目规划建设方案

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的

发展机遇。

该半导体集成电路项目计划总投资20701.12万元，其中：固定资产投

资14765.54万元，占项目总投资的71.33%；流动资金5935.58万元，占项目总投资的28.67%。

达产年营业收入45697.00万元，总成本费用35277.68万元，税金及

附加392.35万元，利润总额10419.32万元，利税总额12248.82万元，税

后净利润7814.49万元，达产年纳税总额4434.33万元；达产年投资利润

率50.33%，投资利税率59.17%，投资回报率37.75%，全部投资回收期

4.15年，提供就业职位923个。

报告根据项目产品市场分析并结合项目承办单位资金、技术和经济实

力确定项目的生产纲领和建设规模；分析选择项目的技术工艺并配置生产

设备，同时，分析原辅材料消耗及供应情况是否合理。

......

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

常州电子信息高技术产业项目规划建设方案目录

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

二、项目概况

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

二、产业政策分析

三、行业准入分析

第三章资源开发及综合利用分析

一、资源开发方案。

二、资源利用方案

三、资源节约措施

第四章节能方案分析

一、用能标准和节能规范。

二、能耗状况和能耗指标分析

三、节能措施和节能效果分析

第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析

一、项目选址及用地方案

二、土地利用合理性分析

三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析

一、环境和生态现状

二、生态环境影响分析

三、生态环境保护措施

四、地质灾害影响分析

五、特殊环境影响

第七章经济影响分析

一、经济费用效益或费用效果分析

二、行业影响分析

三、区域经济影响分析

四、宏观经济影响分析

第八章社会影响分析

一、社会影响效果分析

二、社会适应性分析

三、社会风险及对策分析

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章申报单位及项目概况

一、项目申报单位概况

（一）项目单位名称

xxx有限公司

（二）法定代表人

潘xx

（三）项目单位简介

经过10余年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，完善的加工制造手段，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。

集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以

技术领先求发展的方针。

公司拥有优秀的管理团队和较高的员工素质，在职员工约600人，80%

以上为技术及管理人员，85%以上人员有大专以上学历。公司的能源管理系

统经过多年的探索，已经建立了比较完善的能源管理体系，形成了行之有

效的公司、车间和班组Ⅲ级能源管理体系，全面推行全员能源管理及全员

节能工作；项目承办单位成立了由公司董事长及总经理为主要领导的能源

管理委员会，能源管理工作小组为公司的常设能源管理机构，全面负责公

司日常能源管理的组织、监督、检查和协调工作，下设的能源管理工作室

代表管理部门，负责具体开展项目承办单位能源管理工作；各车间的能源管理机构设在本车间内，由设备管理副总经理、各车间主管及设备管理人为本部门的第一责任人，各部门设立专（兼）职能源管理员，负责现场能源的具体管理工作。公司始终秉承“集领先智造，创美好未来”的企业使命，发展先进制造，不断提升自主研发与生产工艺的核心技术能力，贴近客户需求，助力中国智造，持续为社会提供先进科技，覆盖上下游业务领域的行业综合服务商。

公司通过了ISO质量管理体系认证，并严格按照上述管理体系的要求对研发、采购、生产和销售等过程进行管理，同时以客户提出的品质要求为基础，建立了完整的产品质量控制体系，保证产品质量的优质、稳定。公司建立了《产品开发控制程序》、《研发部绩效管理细则》等一系列制度，对研发项目立项、评审、研发经费核算、研发人员绩效考核等进行规范化管理，确保了良好的研发工作运行环境。

（四）项目单位经营情况

上一年度，xxx科技公司实现营业收入32468.79万元，同比增长

10.49%（3083.45万元）。其中，主营业业务半导体集成电路生产及销售收入为26294.55万元，占营业总收入的80.98%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额8159.48万元，较去年同期相比增长686.68万元，增长率9.19%；实现净利润6119.61万元，较去年同

期相比增长954.57万元，增长率18.48%。

上年度营收情况一览表

上年度主要经济指标

二、项目概况

（一）项目名称及承办单位

1、项目名称：常州电子信息高技术产业项目

2、承办单位：xxx有限公司

（二）项目建设地点

某某经济合作区

常州，简称常，别称龙城，是江苏省地级市，国务院批复确定的中国长江三角洲地区中心城市之一、先进制造业基地和文化旅游名城。截至2018年，全市下辖5个区、代管1个县级市，总面积4375平方千米，建成区面积261平方千米，常住人口472.9万人，城镇人口342.8万人，城镇化率72.5%。常州地处中国华东地区、江苏南部，是扬子江城市群重要组成部分，北濒长江、东临太湖、西倚茅山、南扼天目山麓；与上海、南京两

大城市等距相望。常州市属长江下游平原，兼有高沙平原和山丘湖圩，属

于北亚热带季风气候。有圩墩新石器遗址、春秋淹城、天宁寺、红梅阁、

文笔塔、藤花旧馆、舣舟亭、太平天国护王府、瞿秋白纪念馆、中华恐龙园、天目湖、金坛茅山风景区、嬉戏谷、东方盐湖城、华夏宝盛园等景点。常州是一座有着3200多年历史的文化古城；春秋末期（前547年），吴王

寿梦第四子季札封邑延陵，开始了长达2500多年有准确纪年和确切地名的

历史。西汉高祖五年（前202年）改称毗陵。西晋武帝太康二年（281年），改置毗陵郡。自此，常州历朝均为郡、州、路、府治所，曾有过延陵、毗陵、毗坛、晋陵、长春、尝州、武进等名称，隋文帝开皇九年（589年）始有常州之称。2019年，常州市实现地区生产总值（GD）7400.9亿元，按可

比价计算增长6.8%，增速高出全省平均水平0.7个百分点。

（三）项目提出的理由

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存

化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产

业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新

换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导

体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，

广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等

于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

（四）建设规模与产品方案

项目主要产品为半导体集成电路，根据市场情况，预计年产值

45697.00万元。

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步

更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体

器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光

纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）

为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器

件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为

宽禁带半导体材料。

国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行

业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434

亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015

年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占

有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导

体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对

这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的

应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。

通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据

业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十Mbps，可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。

5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更

加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为

进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组织、运营商、设备厂商和芯片厂商都在积极投入5G标准的制定，预计到2020年前后，5G网络将实现商用。

未来，5G网络的商用必然将催生移动通信芯片升级换代的海量市场，同时也将带来通讯芯片市场版图的巨大变化。5G技术高速率和低延迟的要求，对化合物半导体提出了新的需求。比如功率、线性度、工作频率、效率、可靠性等都需要达到极高的标准。由于5G通信全频带通信的特性，5G手机中射频前端芯片数量将进一步增加，带动以GaAs为代表的第二/三代化合物半导体产业链发展。具体到实践当中，可以从设备端和基站端两分析。基站端需求。5G实际应用中，带相控阵天线的手机将发射信号给基站和微蜂窝基站，基站和微蜂窝基站将与相控阵天线对接以实现信号连接。基站使用的射频功率管一般采用LDMOS工艺，但现在LDMOS工艺正在被氮化镓（GaN）工艺取代。GaN 是宽禁带材料，意味着GaN能够耐受更高的电压，有更高的功率密度和可工作温度更高，能够满足5G通信基站的要求。

同时，5G采用高频频谱虽然能提供更高的数据传输速率，但这一频段的电磁波传输距离很短，且容易被障碍物阻挡。因而移动运营商

可能需要建设数百万个小型基站，将其部署至每根电线杆、每栋大楼，每户房屋，甚至每个房间，这也就意味着基于GaN的PA芯片需求将出

现飞跃增长。根据市场调查机构Yole的估计，GaN功率器件需求有望

在今后5年内爆发，复合增长率可达90%以上。

手机端需求。4G手机中数字电路部分包括应用处理器和调制解调器，射频前端则包括功率放大器（PA）、射频信号源和模拟开关。功

率放大器通常采用砷化镓（GaAs）材料的异质结型晶体管（HBT）技术

制造。未来的5G手机也要有应用处理器和调制解调器。不过与4G系

统不同，5G手机还需要相控阵天线，每根天线都有独立的PA和移相器，并与一个覆盖整个工作频率的信号收发器相连，相应的半导体器件需

求将会更大。

2015年全球智能手机销量达14.3亿部，中国智能手机出货量达

5.39亿部。根据估算，2016年度全球智能手机出货量预计达到15部，手机砷化镓功率元件需求量超过160亿只，国内手机市场砷化镓元件

需求量接近60亿只。未来随着4G手机渗透率的不断提升和5G技术的

商用化，手机用砷化镓元件还将不断增长。

通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并

扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高

和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国

内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。坚持把项目产品需求市场作为创业工作的出发点和落脚点，根据市场

的变化合理调整产品结构，真正做到市场需要什么产品就生产什么产品，

市场的热点在哪里，创新工作的着眼点就放在哪里；针对市场需求变化合

理确定项目产品生产方案，增加产品高附加值，能够满足人们对项目产品

的需求。项目承办单位计划在项目建设地建设项目，具有得天独厚的地理

条件，与xx省同行业其他企业相比，拥有“立地条件好、经营成本低、投

资效益高、比较竞争力强”的优势，因此，发展相关产业前景广阔。

（五）项目投资估算

项目预计总投资20701.12万元，其中：固定资产投资14765.54万元，占项目总投资的71.33%；流动资金5935.58万元，占项目总投资的28.67%。

（六）工艺技术

按目前市场的需求情况，原料存储时间约为20-30天，存放在原料仓

库内；投资项目将建设原料仓库和辅助材料仓库，以满足投资项目生产的

需要。验收材料应根据领料单或原始凭证进行清点实测验收，发现规格、

质量、数量不符等问题应及时与有关人员联系处理；做好原辅材料原始记

录和资料积累，及时准确地做好月报、季报和年度各种统计报表工作。

工艺技术生态效益与清洁生产原则：项目建设与地方特色经济发展相

结合，将项目建设与区域生态环境综合整治相结合，纳入当地的社会经济

发展规划，并与区域环境保护规划方案相协调一致；投资项目建设应与当

地区域自然生态系统相结合；按照可持续发展的要求进行产业结构调整和

传统产业的升级改造，大幅度提高资源利用效率，减少污染物产生和对环

境的压力，项目选址应充分考虑建设区域生态环境容量。工艺技术先进性

与适用性相结合的原则：项目产品生产技术含量较高而产品质量的稳定性、可靠性却取决于其生产技术及采用工艺是否先进；为适应市场竞争要求，

根据项目项目产品生产纲领、生产特性并结合项目承办单位的自身条件，

本着高起点、高效率的设计原则，采用先进、可靠、适用技术，制订合理、简捷、科学先进的生产工艺，确保产品质量稳定可靠。

（七）项目建设期限和进度

项目建设周期12个月。

该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资14737.52万元，占计划

投资的71.19%。其中：完成固定资产投资9142.67万元，占总投资的

62.04%；完成流动资金投资5594.85，占总投资的37.96%。

项目建设进度一览表

（八）主要建设内容和规模

该项目总征地面积54974.14平方米（折合约82.42亩），其中：净用地面积54974.14平方米（红线范围折合约82.42亩）。项目规划总建筑面积70366.90平方米，其中：规划建设主体工程48465.84平方米，计容建筑面积70366.90平方米；预计建筑工程投资5148.14万元。

项目计划购置设备共计182台（套），设备购置费5765.25万元。

（九）设备方案

主要设备的配置应与产品的生产技术工艺及生产规模相适应，同时应具备“先进、适用、经济、环境保护、节能”的特性，能够达到节能和清洁生产的各项要求；投资项目所选设备必须达到目前国内外先进水平，经生产厂家使用证明运转稳定可靠，能够满足生产高质量产品的要求。项目承办单位在选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，努力提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。

项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计182台（套），设备购置费5765.25万元。

第二章发展规划、产业政策和行业准入分析

一、发展规划分析

（一）建设背景

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。

根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。

据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。

（二）行业分析

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。

直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。原电子工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。