genesis2000钻孔设计
钻孔设计
前提条件
正确读入资料；
对层命名和排序以及定义属性；备份好后对齐层；
建完外围和Profile；清理外围线和外围资料
制作要求
1：有原始钻孔正确读入后一定要与分孔图对照，检查对应的孔数与孔径大小是否有误。
2：用分孔图转钻孔，转完后特别仔细核对对应孔数及孔径大小。
3：对SLOT孔(耳孔，卡槽)的制作要尺寸大小及其位置。
4: 正确定义孔的类型和并正确计算钻嘴大小
一般流程
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操作详解
1，用分孔图转钻孔文件
如果无钻孔文件，则我们去Job Matrix中复制分孔图文件，并把复制后的文件改名为Drill.out 当然也要给它定义属性(Board、Drill、Positive)。再回到图形编辑器Graphic Editor
把Drill.out切换为工作层，用分孔图上指定大小的圆去代替指定的分孔图标，按被代替图标的从繁到简,按顺序的原则去做。步骤为：
选准一个要代替的分孔图标→Edit→Reshape→Substitute 参数设置如下：
Mode：选Substitute
Symbol:填r孔径大小,例如r16表示用直径为16mil的圆去代替指定的某个分孔符号
Tol：填1就表示把大小相差在1mil内的同类分孔符号都转换为上面指定大小的圆，即使符号相同，但大小相差1mil以上,都不会自动代替，要你再次去转换过来，所以这里你自己可以酢情考虑，
Dcode ：是填D码代号，不用填
Datum：点此处再点被代替的分孔符号就可以取得该分孔符号的基准点，配合抓取方式用如果复杂的分孔符号，不好取替换基准点，则点Datum左边的哪个田字格
设置完后点Apply，系统就会自动用你指定大小的圆去代替[大小相差在1mil内的并且跟你选中的分孔符号一样的]符号
最后单选刚才被替换出来的圆，确定大小跟你指定大小一样，再双击，看选中了多少个，与分孔图上标明的个数是否一样，否则就要查找原因所在，做对为止。
重复以上步骤，把其他分孔符号，按标明的大小和个数做完就OK
2，制作槽孔 特别要注意分孔图中的槽孔有多少,是钻出还是锣出 A 把要做槽孔的地方的物件删除点击添加物件按钮(Add Feature)
B 选择线
C 输入槽的高度
D 选Slot
E 输入CAM 槽长（注意单位）
F 输入角度
G 选择槽孔类型 H 钻孔层为工作层，分孔图为抓取层，在对应的分孔符号群的中心
双击即可，重复以上步骤直到把所有槽孔做完为止
槽孔真正长度 CAM 槽长
3，核对孔的大小和数量
放大分孔图中标明孔径大小、个数、孔的种类的列表
右击钻孔文件选Features Histogram,里面列出了钻孔文件里的孔的大小、个数
以分孔图的为标准去核对，两个列表的孔径大小和个数一致就OK。
4，定义孔的类型和计算钻嘴大小
先取得孔的类型：那些是PTH孔、那些是NTPH孔（分孔图中有标明）、那些是导通孔（你可打开钻孔层、防焊层和文字层对照看，不插元件的孔即是,用做电气连通作用的,一般为6~20mil大小,10mil左右的多）
心中有了孔的大小、个数、类型后，右击钻孔层选Drill Tolls manager进入钻孔管理器
这时你可以看到，已经自动把钻孔文件里的孔的大小、个数、类型初步读到钻孔管理器里了。我们要做的是纠正错误而已。先点User Parameters 选择正确的刀具计算规则,会弹出提示， 按OK 就会按你选的计算规则自动给你计算了，
A> 我们先把孔的类型设置好（三类选一设置：Plt 、Via 、Npt ）
B> 再按计算规则核对生产应钻孔径大小是否有误？一般规则为：(单位为mil)
Via => Finish Size=Finish Size —6 Drill Size = Finish Size 不加大
Plt => Finish Size=Finish Size Drill Size = Finish Size + 6 加大6mil
Npt=> Finish Size=Finish Size Drill Size = Finish Size + 2 加大2mil
C>然后切换单位为公制my （微米）来核对钻嘴大小(Drill Des),回到钻孔管理器你看到已经自动换算为公制单位了
把Drill Size + 25再看数值的最后两位(如50≤最后两位≤99则最后两位改为50，否则一律改为00)，纠正之后再除以1000，得到的数值就是Drill Des 的（即钻嘴大小，这样计算的板的厚度 用户参数（刀具计算规则）
生产应钻孔径 选择定义孔的类型 钻嘴大小（刀具大小）
原因是：钻嘴大小已经进化为以0.05毫米递增，即只有…0.80、0.85、0.90、0.95、1.00
、1.05、2.00、…这类的钻刀，而无象0.82、0.83、0.96、1.01之类的）。
D>把钻嘴大小核对正确后再看有没有要合并的刀具：
如果钻最大小一样而且孔的类型也一样，就应该合并刀具；但是必须孔的类型和Finish Size 、Drill Size 、Drill Des 都改为一致。
改好后，点Apply存盘，再点Merge Tools合并刀具。
E>最后，点Apply存盘，再点Close关闭即可
5，整体对Pad(校正孔偏)DFM→Repair→Pad Snapping
将受影响层上的任何一个焊盘移动到参考层中的钻孔位置的对应中心，防止出现因输出数据的小数点精度不足所致的四舍五入错误的情况(如单位是inch时小数点后3位数)
(1)具体项目的意思和设置如下:
ERF: Affected Layers Layer:.affected Ref Layer:Drill.out.
Snapping Max: 2 偏差在2mil内对齐
Report Max: 10 报告偏差在10mil内的
Spacing Min:1 层中移动的焊盘和任何其他非电气连接的部件之间必
须保持的最小距离
Snap SMD Pads: No SMD焊盘(Pad) 不对齐
(2)报告结果:
Snapped Pads 报告所有已经对齐的Pad
Unsnapped Pads 报告在参数设置范围内没对好的Pad(查看后根据情况修正)
Spacing Problems 因最小间距问题没对的Pad(查看后根据情况修正，移Pad)
★ 层的对齐只是把层与层之间给予大致的对齐，还有可能存在层的PAD 之间没对齐，所以
层的对齐和PAD 对齐是不同的概念，整体对PAD 很重要，为后面的内层(外层、防焊、文字)的制作打基础。假如钻孔层的某个孔跟内层上的对应PAD 没对齐，那就有可能钻孔时把内层的线路或PAD 钻成开口，影响电气性，这是致命错误！
6，钻孔检测 Analysis →Drill Checks
Hole Size 列出各种孔(NPTH 、PTH 、Via),包括导引孔（pilot drill ） Extra Holes 报告不属于任何Pad 的多余孔
Hole Separtion 报告重复孔、接触孔和闭合孔(close hole)
Power/Ground Shorts 报告与地电层短路的钻孔
Missing holes 非SMD Pads 的缺孔
NPTH to Rout 报告具有.Tooling_hole ，.mount_hole 属性的钻孔和靠近成型线的
NTPH
常见报告结果:
Duplicate Holes (Hole Separation) 重叠的孔（比如，同心圆）
钻孔到Rout 的最大距离 检测项目 检测多孔的钻孔类型 兩孔中心距近於 duph_tolerance
?Touching Holes (Hole Separation) 彼此接触的孔
兩孔相互接觸, 中心距遠於duph_tolerance Close Holes (Hole Separation) 太靠近的孔
兩孔邊緣距近於close_hole_dist 但未接觸Missing Holes (Missing Holes): 缺孔
Extra Holes (Extra Holes): 多孔
NPTH to Rout (NPTH to Rout)
NPTH 邊緣距成型路徑小於Rout
7，钻孔文件输出
等拼版好之后,切换到Engineering Toolkit窗口，Actions→Auto Drill Manager