Hspice 安装过程(图文教程)

Hspice 安装过程(图文教程)
Hspice 安装过程(图文教程)

Hspice2010.03.sp1安装过程

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hspice仿真整理

§电路级和行为级仿真 §直流特性分析、灵敏度分析 §交流特性分析 §瞬态分析 §电路优化(优化元件参数) §温度特性分析 §噪声分析 例(Hspicenetlist for the RC network circuit): .title A SIMPLE AC RUN .OPTIONS LIST NODE POST .OP .AC DEC 10 1K 1MEG .PRINT AC V(1) V(2) I(R2) I(C1) V1 1 0 10 AC 1 R1 1 2 1K R2 2 0 1K C1 2 0 .001U .END 输出文件:一系列文本文件 ?*.ic:initial conditions for the circuit ?*.lis:text simulation output listing ?*.mt0,*.mt1…:post-processor output for MEASURE statements ?*.pa0 :subcircuit path table ?*.st0 :run-time statistics ?*.tr0 ,*.tr1…:post-processor output for transient analysis ?*.ac0,*.ac1…: post-processor output for AC analysis .TITLE 语句 .TITLE 或者: 如果是第二种形式,字符串应该是输入文件的首行;如果一个HSPICE语句出现在文件的首行,则它将被认为是标题而不被执行。 .END 语句 形式:.END 在.END语句之后的文本将被当作注释而对模拟没有影响。 分隔符 ?包括:tab键,空格,逗号,等号,括号 ?元件的属性由冒号分隔,例如M1:beta ?级别由句号指示,例如X1.A1.B 表示电路X1的子电路A1的节点B 常量 ?M-毫,p-皮,n-纳,u-微,MEG-兆,

Arduino智能小车安装说明

Aduino智能小车安装说明 产品概述: 该套件可以智能判断引导线并检测躲避障碍物,可实现自动导引和避障功能,AS-4WD寻线避障移动机器人使用Mini红外寻线传感器感知引导线,使用Mini红外避障传感器感知障碍物。 充电开关 步骤1:准备工作 ?将导线剪成要求长度,在其端部将导线的外皮剥除,镀锡。 ?将准备好的热缩管均匀的用斜口钳剪成6段 ?将充电接口和拨动开关焊接好接线,注意图中拨动开关的连接,一定要按照图示进行操作!(拨动开关具有单向导通特性)。 步骤2:连接充电接口和拨动开关 将两个部件连接到一起之前要把热缩管套到红色短导线上

用扎带将导线整理好,是其显得规整一些,然后用斜口钳把扎带多余的部分去掉,这样一个既能充电又能作为开关使用的充电开关就做好了 电源连接线图示

平台安装步骤 步骤1:平台侧板电机安装 两侧电机安装相同,注意安装前将电机接线用电烙铁焊接好,套上热缩管加热塑封。使用零件:平台侧板*2个、直流减速电机*4个、M3*25螺丝*8个、M3六角螺母*8个 步骤2:平台底板安装 使用零件:步骤1中安装好电机的侧板*2套、平台底板*1个、M3*6螺丝*4个

步骤3:双H桥电机驱动板安装 驱动板安装方向随意,注意同侧电机接线方向顺序,保证同侧电机转向是相同的。 使用零件:步骤2中的组合体、双H桥直流电机驱动板*1个、M3*10尼龙柱*4个、M3六角螺母*4个、M3*6螺丝*4个

步骤4:电池盒安装 电池盒可用双面胶固定,后轮电机接线需插入杜邦线帽,接入步进电机接口 使用零件:电池盒*1个或锂电池*1块 步骤5:4WD端板安装 使用零件:4WD端板*1个、步骤4中的组合体*1个、M3*6螺丝*4个、M3六角螺母*4个

TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真

IC课程设计报告 题目TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真学院 专业 班级 学生姓名 日期

指导教师(签字) HSPICE简介 SPICE(Simulator Program with Integrated Circuit Emphasis,以集成电路为重点的模拟程序)模拟器最初于20世纪70年代在berkeley开发完成,能够求解描述晶体管、电阻、电容以及电压源等分量的非线性微分方程。SPICE 模拟器提供了许多对电路进行分析的方法,但是数字VLSI电路设计者的主要兴趣却只集中在直流分析(DC analysis)和瞬态分析(transient analysis)两种方法上,这两种分析方法能够在输入固定或实时变化的情况下对节点的电压进行预测。SPICE程序最初是使用FORTRAN语言编写的,所以SPICE就有其自身的一些相关特点,尤其是在文件格式方面与FORTRAN有很多相似之处。现在,大多数平台都可以得到免费的SPICE版本,但是,往往只有商业版本的SPICE 才就有更强的数值收敛性。尤其是HSPICE,其在工业领域的应用非常广泛,就是因为其具有很好的收敛性,能够支持最新的器件以及互连模型,同事还提供了大量的增强功能来评估和优化电路。PSPICE也是一个商业版本,但是其有面向学生的限制性免费版本。本章所有实例使用的都是HSPICE,这些实例在平台版本的SPICE中可能不能正常运行。 虽然各种SPICE模拟器的细节随着版本和操作平台的不同而各不相同,但是所有版本的SPICE都是这样工作的:读入一个输入文件,生产一个包括模拟结果、警告信息和错误信息的列表文件。因为以前输入文件经常是以打孔卡片盒的方式提供给主机的,所以人们常常称输入文件为SPICE“卡片盒(deck)”,输入文件中的每一行都是一张“卡片”。输入文件包含一个由各种组件和节点组成的网表。当然输入文件也包含了一些模拟选项、分析指令以及器件模型。网吧可以通过手工的方式输入,也可以从电路图或者CAD工具的版图(layout)中提取。 一个好的SPICE“卡片盒”就好像是一段好的软件代码,必须具有良好的可读性、可维护性以及可重用性。适当地插入一些注释和空白间隔有助于提高“卡片盒”的可读性。一般情况下,书写SPICE“卡片盒”的最好方法就是:先找一个功能完备、正确的“卡片盒”范例,然后在此基础上对其进行修改。

Hspice 简明手册

Hspice简明手册 Hspice简明手册 Hspice是一个模拟电路仿真软件,在给定电路结构和元器件参数的条件下,它可以模拟和 计算电路的各种性能。用Hspice分析一个电路,首先要做到以下三点: (1)给定电路的结构(也就是电路连接关系)和元器件参数(指定元器件的参数库); (2)确定分析电路特性所需的分析内容和分析类型(也就是加入激励源和设置分析类 型); (3)定义电路的输出信息和变量。 Hspice规定了一系列输入,输出语句,用这些语句对电路仿真的标题,电路连接方式,组 成电路元器件的名称,参数,模型,以及分析类型,以及输出变量等进行描述。 一Hspice输入文件的语句和格式 Hspice输入文件包括电路标题语句,电路描述语句,分析类型描述语句,输出描述语句, 注释语句,结束语句等六部分构成,以下逐一介绍:

1 电路的标题语句 电路的标题语句是输入文件的第一行,也成为标题行,必须设置。它是由任意字母和字 符串组成的说明语句,它在Hspice的title框中显示。 2 电路描述语句 电路描述语句由定义电路拓扑结构和元器件参数的元器件描述语句,模型描述语句和电 源语句等组成,其位置可以在标题语句和结束语句之间的任何地方。(1)电路元器件 Hspice要求电路元器件名称必须以规定的字母开头,其后可以是任意数字或字母。除 了名称之外,还应指定该元器件所接节点编号和元件值。 电阻,电容,电感等无源元件描述方式如下: R1 1 2 10k (表示节点1 与2 间有电阻R1,阻值为10k 欧) C1 1 2 1pf (表示节点1 与2 间有电容C1,电容值为1pf) L1 1 2 1mh (表示节点1 与2 间有电感L1,电感值为1mh) 半导体器件包括二极管,双极性晶体管,结形场效应晶体管,MOS 场效应晶体管等, 这些半导体器件的特性方程通常是非线性的,故也成为非线性有源元件。在电路CAD工具 进行电路仿真时,需要用等效的数学模型来描述这些器件。 (a)二极管描述语句如下:

(完整版)HSPICE与CADENCE仿真规范与实例..

电路模拟实验专题 实验文档

一、简介 本实验专题基于SPICE(Simulation Program With Integrated Circuit)仿真模拟,讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本,比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO,免费版本的WinSPICE,Spice OPUS等等,其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大,在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具,进行电路模拟方法和技巧的训练。 参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。 二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器,使用的spice语法或语句是一致的或相似的,差别只是在于形式上的不同而已,基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架,详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。 首先看一个简单的例子,采用spice模拟MOS管的输出特性,对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V GS从1V变化到3V,步长为0.5V;V DS从0V变化到5V,步长为0.2V;输出以V GS为参量、I D与V DS之间关系波形图。 *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图,

高清车牌识别系统安装与调试介绍册(详细版本)

高清智能车牌识别系统安装与调试手册 V2.1(详细版本)

智能车牌识别停车场管理系统简介 智能车牌识别停车场管理系统是我司根据当前市场发展与客户的需要,开发 出来的一款以车辆车牌作为车辆进出车场主要凭证,同时可辅以IC卡刷卡、可 实现固定车辆和临时车辆收费、基于以太网的停车场管理系统。该系统支持多通 道进出与图像对比、满足复杂的收费需求;数据处理速度快、信息存储安全、扩 展性强,能根据用户的需求,提供合适的停车场系统解决方案。 主要特点: ●正常情况下,完全以车牌作为出入场凭证 ●对临时车牌可进行精确收费,月租车牌过期后可进行临时收费,有效地防止停 车费用的流失 ●具备脱机与脱网功能。在脱机与脱网时,月租用户可自由出入 ●车牌识别一体机可代替传统的视频系统,不需要补光灯、摄像机等。成本 低,有较强的竞争力 ●支持多种车牌识别器,客户可选择面多 ●提供多种网络显示屏,可播放与显示广告词、出入场欢迎词、时间、剩余 车位、收费金额等

目录 第一章系统配置 (1) 1.1系统相关材料、器件的准备 (1) 1.1.2 软件清单 (1) 1.2工具需求 (1) 第二章软件安装 (1) 2.1 PC机型及配置的选择 (1) 2.1.1硬件环境 (1) 2.1.2 软件环境 (1) 2.1.3 局域网通讯环境 (2) 2.2 数据库安装 (2) 2.3 停车场系统软件安装 (10) 第三章车道信息显示屏安装 (14) 3.1车道信息显示屏安装 (14) 3.6车牌识别相机的安装接线 (15) 第五章系统调试 (17) 5.1网络的组建 (17) 5.2 系统初始化设置 (20) 5.2.1启动SQL Server服务器 (20) 5.1.3 数据库创建配置 (22) 5.1.4 运行车牌识别系统服务服务器 (26) 5.1.5 车牌识别系统初始化 (26) 5.1.5.1管理员登录 (26) 5.1.5.2系统参数初始化 (26) 5.1.5.3创建岗亭 (28) 5.1.5.4创建通道 (29) 5.1.5.5设置收费规则 (31) 5.1.5.6注册车牌 (33) 5.12 数据整理与系统备份 (34)

Hspice(中文实用版)

第一章概 论 §1.1 HSPICE简介 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高,对电路性能的设计要求越来越严格,这势必对用于大规模集成电路设计的EDA工具提出越来越高的要求。自1972年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE (Simulation Program with ICEmphasis)诞生以来,为适应现代微电子工业的发展,各种用于集成电路设计的电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE是MetaSoftware公司为集成电路设计中的稳态分析,瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通用电路模拟程序,它在柏克莱的SPICE(1972年推出),MicroSim公司的PSPICE(1984年推出)以及其它电路分析软件的基础上,又加入了一些新的功能,经过不断的改进,目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE可与许多主要的EDA设计工具,诸如Candence,Workview等兼容,能提供许多重要的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE软件可以在直流到高于100MHz的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中,HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案,并且应用HSPICE进行电路模拟时,其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 §1.2 HSPICE的特点与结构 HSPICE除了具备绝大多数SPICE特性外,还具有许多新的特点,主要有: 优越的收敛性 精确的模型参数,包括许多Foundry模型参数 层次式节点命名和参考 基于模型和库单元的电路优化,逐项或同时进行AC,DC和瞬态分析中的优化 具备蒙特卡罗(Monte Carlo)和最坏情况(worst-case)分析 对于参数化单元的输入、出和行为代数化 具备较高级逻辑模拟标准库的单元特性描述工具 对于PCB、多芯片系统、封装以及IC技术中连线间的几何损耗加以模拟 在HSPICE中电路的分析类型及其内部建模情况如图1.2.1和图1.2.2所示:

TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真设计

IC课程设计报告 题目 TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真学院 专业 班级 学生姓名 日期 指导教师(签字)

HSPICE简介 SPICE(Simulator Program with Integrated Circuit Emphasis,以集成电路为重点的模拟程序)模拟器最初于20世纪70年代在berkeley开发完成,能够求解描述晶体管、电阻、电容以及电压源等分量的非线性微分方程。SPICE 模拟器提供了许多对电路进行分析的方法,但是数字VLSI电路设计者的主要兴趣却只集中在直流分析(DC analysis)和瞬态分析(transient analysis)两种方法上,这两种分析方法能够在输入固定或实时变化的情况下对节点的电压进行预测。SPICE程序最初是使用FORTRAN语言编写的,所以SPICE就有其自身的一些相关特点,尤其是在文件格式方面与FORTRAN有很多相似之处。现在,大多数平台都可以得到免费的SPICE版本,但是,往往只有商业版本的SPICE 才就有更强的数值收敛性。尤其是HSPICE,其在工业领域的应用非常广泛,就是因为其具有很好的收敛性,能够支持最新的器件以及互连模型,同事还提供了大量的增强功能来评估和优化电路。PSPICE也是一个商业版本,但是其有面向学生的限制性免费版本。本章所有实例使用的都是HSPICE,这些实例在平台版本的SPICE中可能不能正常运行。 虽然各种SPICE模拟器的细节随着版本和操作平台的不同而各不相同,但是所有版本的SPICE都是这样工作的:读入一个输入文件,生产一个包括模拟结果、警告信息和错误信息的列表文件。因为以前输入文件经常是以打孔卡片盒的方式提供给主机的,所以人们常常称输入文件为SPICE“卡片盒(deck)”,输入文件中的每一行都是一张“卡片”。输入文件包含一个由各种组件和节点组成的网表。当然输入文件也包含了一些模拟选项、分析指令以及器件模型。网吧可以通过手工的方式输入,也可以从电路图或者CAD工具的版图(layout)中提取。 一个好的SPICE“卡片盒”就好像是一段好的软件代码,必须具有良好的可读性、可维护性以及可重用性。适当地插入一些注释和空白间隔有助于提高“卡片盒”的可读性。一般情况下,书写SPICE“卡片盒”的最好方法就是:先找一个功能完备、正确的“卡片盒”范例,然后在此基础上对其进行修改。 二、要与要求 在两相时钟技术中,必须十分小心的对两个时钟信号进行布线以保证它们的

高清车牌识别系统安装与调试手册V2.1(详细版本)

高清智能车牌识别系统安装与调试手册 V2.1(详细版本)

智能车牌识别停车场管理系统简介 智能车牌识别停车场管理系统是我司根据当前市场发展与客户的需要,开发 出来的一款以车辆车牌作为车辆进出车场主要凭证,同时可辅以IC卡刷卡、可 实现固定车辆和临时车辆收费、基于以太网的停车场管理系统。该系统支持多通 道进出与图像对比、满足复杂的收费需求;数据处理速度快、信息存储安全、扩 展性强,能根据用户的需求,提供合适的停车场系统解决方案。 主要特点: ●正常情况下,完全以车牌作为出入场凭证 ●对临时车牌可进行精确收费,月租车牌过期后可进行临时收费,有效地防止停 车费用的流失 ●具备脱机与脱网功能。在脱机与脱网时,月租用户可自由出入 ●车牌识别一体机可代替传统的视频系统,不需要补光灯、摄像机等。成本 低,有较强的竞争力 ●支持多种车牌识别器,客户可选择面多 ●提供多种网络显示屏,可播放与显示广告词、出入场欢迎词、时间、剩余 车位、收费金额等

目录 第一章系统配置 (1) 1.1系统相关材料、器件的准备 (1) 1.1.2 软件清单 (1) 1.2工具需求 (1) 第二章软件安装 (1) 2.1 PC机型及配置的选择 (1) 2.1.1硬件环境 (1) 2.1.2 软件环境 (1) 2.1.3 局域网通讯环境 (2) 2.2 数据库安装 (2) 2.3 停车场系统软件安装 (10) 第三章车道信息显示屏安装 (14) 3.1车道信息显示屏安装 (14) 3.6车牌识别相机的安装接线 (15) 第五章系统调试 (17) 5.1网络的组建 (17) 5.2 系统初始化设置 (21) 5.2.1启动SQL Server服务器 (21) 5.1.3 数据库创建配置 (23) 5.1.4 运行车牌识别系统服务服务器 (27) 5.1.5 车牌识别系统初始化 (27) 5.1.5.1管理员登录 (27) 5.1.5.2系统参数初始化 (27) 5.1.5.3创建岗亭 (29) 5.1.5.4创建通道 (30) 5.1.5.5设置收费规则 (32) 5.1.5.6注册车牌 (34) 5.12 数据整理与系统备份 (35)

hspice语法手册

Hspice语法手册 天津大学电信学院 陈力颖

Preface 最初写作本文的目的是希望提供一份中文版的Hspice手册从而方便初学者的使用,本文的缘起是几位曾经一起工作过的同事分别进入不同的新公司,而公司主要是使用Hspice,对于已经熟悉了Cadence的GUI界面的使用者转而面对Hspice的文本格式,其难度是不言而喻的,而Hspice冗长的manual(长达2000页以上)更让人在短时间内理不出头绪。鉴于我曾经使用过相当一段时间的Hspice,于是我向他们提供了一份简单而明了的handbook来帮助他们学习,本来是准备借助一个具体运放的设计例子,逐步完善成为一份case by case的教程,但由于工作比较浩大,加之时间的关系,一直难以完成,愈拖愈久,在几个朋友的劝说下,与其等其日臻完善后再发布,不如先行发布在逐步完善,以便可以让更多的朋友及早使用收益。本文虽通过网络发表,但作者保留全部的著作权,转载时务请通知本人。由于水平的有限,讨论范围的局限及错误不可避免,恳请读者指正。联系方式为e-mail: nkchenliy@https://www.360docs.net/doc/087454560.html,。

目录 一、HSPICE基础知识 (2) 二、有源器件和分析类型 (3) 三、输出格式和子电路 (4) 四、控制语句和OPTION语句 (6) 五、仿真控制和收敛 (7) 六、输入语句 (8) 七、统计分析仿真 (9) 天津大学电信学院 陈力颖 2006年2月

一、HSPICE基础知识 Avant! Start-Hspice(现在属于Synopsys公司)是IC设计中最常使用的电路仿真工 具,是目前业界使用最为广泛的IC设计工具,甚至可以说是事实上的标准。目前,一 般书籍都采用Level 2的MOS Model进行计算和估算,与Foundry经常提供的Level 49 和Mos 9、EKV等Library不同,而以上Model要比Level 2的Model复杂的多,因此 Designer除利用Level 2的Model进行电路的估算以外,还一定要使用电路仿真软件 Hspice、Spectre等进行仿真,以便得到精确的结果。 本文将从最基本的设计和使用开始,逐步带领读者熟悉Hspice的使用,以便建立   IC设计的基本概念。文章还将对Hspice的收敛性做深入细致的讨论。 Hspice输入网表文件为.sp文件,模型和库文件为.inc和.lib,Hspice输出文件有运 行状态文件.st0、输出列表文件.lis、瞬态分析文件.tr#、直流分析文件.sw#、交流分析 文件.ac#、测量输出文件.m*#等。其中,所有的分析数据文件均可作为AvanWaves的 输入文件用来显示波形。 表1 Hspice所使用的单位 单位缩写含义 F(f) 1e-15 P(p) 1e-12 N(n) 1e-10 U(u) 1e-06 M(m) 1e-03 K(k) 1e+03 Meg(meg) 1e+06 G(g) 1e+09 T(t) 1e+12 DB(db) 20log10 注:Hspice单位不区分大小写 独立电压和电流源包括: 1. 直流源(DC):

电路原理图设计及Hspice仿真

电路原理图设计及Hspice仿真 实验报告 学生姓名: 学号: 指导老师: 实验内容: 用EDP原理图设计软件设计出两级运算放大器的电路图 用Hspice软件完成此两级运算放大器的仿真 实验地点:***实验室 实验时间:2009年9月——2009年12月

实验任务: 根据运算放大器的设计要求(单位增益带宽、相位裕量、输入等效噪声、功耗等),选择电路结构,详细分析了CMOS 运算放大器的所有性能参数,使用Level one 模型进行手工计算,设计出器件的几何尺寸,最后通过Hspice 仿真软件给出了性能指标的仿真结果。 实验思路: 两级运放可以同时实现较高增益和较大输出摆幅,其设计思路是将增益和摆幅要求分别处理,而不是在同一级中兼顾增益与摆幅。即运用第一级放大器得到高增益,可以牺牲摆幅,第二级放大器主要实现大输出摆幅,以补偿第一级牺牲的摆幅,并进一步提升增益,从而克服了单级运放增益与摆幅之间的矛盾,同时实现高增益和大摆幅。 实验指标: 开环增益≥80DB; 共模抑制比≥60DB; 相位裕度≥60°; 实验步骤: 一、用EDP原理图设计软件设计两级运算放大器的电路图,电路图如图一所示: 图一:CMOS两级运算放大器电路图 1、电路工作原理: 信号由差分对管两端输入,差模电压被转化为差模电流,差模电流作用在电流镜负载上又转化成差模电压,信号电压被第一次放大后被转化为单端输出,随即进入共源级再一次被放大后从漏端输出。电路特点是通过两级结构可以同时满足增益和输出摆幅的要求,即第一级提供高增益,可以牺牲摆幅,第二级弥补摆幅,同时进一步增大增益。 2、电路主体结构 由两个两个单级放大器构成,分别是:差分输入级和共源增益级。辅助电路为偏置电路和频率补偿电路。差分输入级采用PMOS 输入对管,NMOS 电流镜负载;共源级采用NMOS 放大管,PMOS 负载管;由六个MOS 管和一个电阻构成的电流源为两级放大电路提供偏置,另外还为频率补偿MOS 管提供偏压;一个NMOS 管和一个电容构成频率补偿电路,连接在共源级的输入输出之间作为密勒补偿。图一中分别命名为M1到M13。

CMOS实验课1HSPICE介绍

HSPICE介绍 1、为什么要使用Hspice进行电路仿真 Avant! Star_Hspice(Synopsys公司)是IC设计中最长用的仿真工具,是目前业界使用最为广泛的IC设计工具,甚至可以说是事实上的标准。目前,一般的书籍中都采用比较简单的MODEL对MOS 电路进行计算和估算。而工艺厂商提供的MODEL往往要高级的多、复杂的多。因此设计者除了利用书本上的公式对电路进行估算外,还需要使用更高级的MODEL对电路进行精确的仿真,这就有赖于仿真工具的使用,如Hspice,Spectre。 2、Hspice仿真的流程

3、Hspice所使用的单位(不区分大小写) 4、输入文件格式(.net /.sp)

5、电路元器件在Hspice文件中的表示方法 在器件名字前面加上前缀字符,即可被Hspice程序识别,如:MOS器件前缀为:M BJT器件前缀为:Q Diode器件前缀为:D 子电路的前缀为:X 电阻、电容、电感的前缀分别为R、C、L 下面表示一个器件名为M1的MOS管 MM1 ND NG NS NB MNAME L=VAL W=VAL M=VAL 下面表示一个器件名为C1的电容 CC1 net1 net2 1pf 定义子电路的语句如下: .SUBCKT SUBNAM(子电路的名字) 1 2 3 4(子电路外部节点)例子: .SUBCKT 2NAND 1 2 3 (描述电路结构) .ENDS 2NAND 调用子电路时,使用X前缀加实例名,将SUBCKT实例化,如: .XOPAMP1 4 5 6 OPAMP 6、信号源描述(激励描述): 电压源-V,电流源-I Vxxx/Ixxx n+ n- < dcval> > +

完整版HSPICE与CADENCE仿真规范与实例

电路模拟实验专题 实验文档 一、简介 Simulation Program With Integrated Circuit)仿真模拟,SPICE(本实验专题基于讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本,比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO,免费版本的WinSPICE,Spice OPUS等等,其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大,在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具,进行电路模拟方法和技巧的训练。 参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。 二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器,使用的spice语法或语句是一致的或相似的,差别只是在于形式上的不同而已,基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架,详细的spice 语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。

首先看一个简单的例子,采用spice模拟MOS管的输出特性,对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V从1V变化到3V,步长为0.5V;V从0V变化到5V,步长为DSGS0.2V;输出以V为参量、I与V之间关系波形图。DSGSD *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图, 图2-1 MOS管输入输入特性仿真电路图 得到的仿真波形图如下图。 程序中可以知道spice电路描述的主要组成部分。从这个简单的spice 标题和电路结束语句(1)在输入的电路描述语句中输入的第一条语句必须是标题语句,最后一条必须是结束语句。在本例中, ←标题*Output Characteristics for NMOS ……. ……结束语句←.end 2电路描述语句)(器件模型等描述,另激励源、电路描述语句描述电路的组成和连接关系,包括元器件、外,如果电路是层次化的,即包含子电路,电路描述部分还包括子电路描述(。).subckt元器采用不同的关键字作为元件名的第一个字母,要根据类型,在描述元器件时,NMOS件关键字见下表。如本例中,管的描述为:M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u 表示的意思为: 元器件关键字x D G S B 模型名宽=xx 长=xx 其中D:漏结点;G:栅结点;S:源结点;B:衬底结点。

新双电机智能小车组装教程

电机支架 M3*8螺丝 M3螺母 金属底板 电机 M3*6螺丝 双电机智能小车装配教程 准备工作:备好螺丝刀、十字套筒、配套螺丝、相关支架。 组装过程:组装前对照我们的发货清单检查下物品是否齐全。 检查好了我们就开始组装。 1. 拿出金属底板、电机支架、M3X8螺丝、M3螺母如下图组合在一起: 2. 拿出电机,将电机装到上面支架上。用M3*6螺丝固定好如下图: 正面 反面 正面 侧面

正面 M3*6螺丝 M3*8螺丝 3. 拿出6mm 联轴器跟车轮分别装到电机输出轴上,如下图所示: 4. 拿出多功能支架固定在金属底板上,如下图所示: 反面 联轴器 车轮 侧面放大视图 M4*6 M3螺母 多功能支架

支撑板 (锁 M3*8螺丝) 注意:舵机的输出轴在这侧 M3*22铜柱 (反面锁M3*8螺丝) M3螺母 M3*10螺丝 5. 拿出舵机装在上面多功能支架上(舵机默认在中间位置,不要人为转动输出轴),如下图: 6. 拿出M3*22铜柱、支撑板分别固定在底板上如下图:

7.拿出相关支架,按下图组装在一起: 把两个轴承放进转向杯里,大小轴承里外各放一个,使轴承完全卡进转向杯里。 8.然后将轮子跟这个转向杯用M4X20螺丝、M4自锁螺母装在一起。如下图: 自锁螺母这头用十字套筒套住,另外一边用螺丝刀转动M4x20螺丝,不要锁太紧要保证轮子能够自如转动。用这种方法装好两个轮子放在一旁。

M2*35螺丝 舵盘支架 注意:这里用套筒跟小扳手紧固的时候不要将M2自锁螺母完全锁死,要保证其与底板之间有一点空隙。 舵盘 舵盘 M2小扳手 9. 将两个前轮安装到上面支架上,如下图所示: 10. 拿出一个金属舵盘跟舵盘支架,将舵盘跟舵盘支架依次装在舵机上如下图: M3*6螺丝 套筒 注意:这里舵盘安装时两孔之间连线要保证在水平跟垂直位置。 M2自锁螺母

ASIC课程设计MOS输出级电路设计与Hspice仿真

ASIC课程设计MOS 输出级电路设计与Hspice仿真

目录 一.背景介绍................................... 错误!未定义书签。二.设计要求与任务................................ 错误!未定义书签。三.电路原理及设计方法............................ 错误!未定义书签。1.电阻负载共源级放大器电路原理分析..............错误!未定义书签。2.有源负载共源放大器设计方法....................错误!未定义书签。四.HSpice软件环境概述............................ 错误!未定义书签。1.简介 .........................................错误!未定义书签。2.特点 .........................................错误!未定义书签。3.界面预览 .....................................错误!未定义书签。五.设计过程...................................... 错误!未定义书签。六.结果和讨论.................................... 错误!未定义书签。七.设计心得...................................... 错误!未定义书签。八.库文件程序附录................................ 错误!未定义书签。

Hspice 常见si仿真子电路集锦

Hspice常见子电路集锦 TDR_differential source: .subcktTDR_SOURCE+Ro+Cable D+_SOURCE D-_SOURCE Vin1 1 0 pulse(0 1 0 100e-12) *positive source voltage Rin1 1 2 50 * positive source voltage internal resistance T1 2 0 D+_SOURCE 0 Zo=50 Td=200e-12 *TDR positive port 50ohm cable Vin2 4 0 pulse(0 -1 0 100e-12) *negative source voltage Rin2 4 5 50 * negative source voltage internal resistance T2 5 0 D-_SOURCE 0 Zo=50 Td=200e-12 *TDR negative port 50ohm cable .ends * TDR_differential termination .subcktTDR_Termination_R D+_T_R D-_T_R RD+ D+_T_R 0 50 RD- D-_T_R 0 50 .ends 统计眼图分析步骤: *Incident port definitions p1tx_in+ tx_in- 0 port=1 p2 in 0 port=2 Probe port definitions p3rxout+ rxout- 0 port=3 p4 out 0 port=4 Analysis statement .stateye T = 400p trf=20p + incident_Port= 1, 2 + probe_port = 3, 4 + Rj = 5p, 5p, 2p, 2p tran_init = 50 + T_resolution = 300 V_resolution = 300 Print, probe, and measure statements .print stateyeeye(4) .print stateyeber(3) .print stateyebathtubV(3, 0.9) .print stateyebathtubT(4, 1n) .probe stateyeeye(4) .probe stateyeber(3) .probe stateyebathtubV(3, 0.9)

智能循迹小车详细制作过程

(穿山乙工作室) 三天三十元做出智能车 0.准备所需基本元器件 1).基本二驱车体一台。(本课以穿山乙推出的基本车体为例讲解) 2).5x7cm 洞洞板、单片机卡槽、51单片机、石英晶体、红色LED 、1K 电阻、10K 排阻各一个;2个瓷片电容、排针40个。 3).5x7cm 洞洞板、7805稳压芯片、红色LED 、1K 电阻各一个;双孔接线柱三个、10u 电解电容2个、排针12个、9110驱动芯片2个。 4).5x7cm 洞洞板、LM324比较器芯片各一个;红外对管三对、4.7K 电阻3个、330电阻三个、红色3mmLED 三个。 一、组装车体 基本设计思路: 1.基本车架(两个电机一体轮子+一个万向轮) 2.单片机主控模块 3.电机驱动模块(内置5V 电源输出) 4.黑白线循迹模块

(图中显示的很清晰吧,照着上螺丝就行了) 二、制作单片机控制模块 材料:5x7cm洞洞板、单片机卡槽、51单片机、石英晶体、红色LED、1K电阻、10K排阻各一个;2个瓷片电容、排针40个。 电路图如下,主要目的是把单片机的各个引脚用排针引出来,便于使用。我们也有焊接好的实物图供你参考。(如果你选用的是STC98系列的单片机在这里可以省掉复位电路不焊,仍能正常工作。我实物图中就没焊复位)

三、制作电机驱动模块 材料:5x7cm洞洞板、7805稳压芯片、红色LED、1K电阻各一个;双孔接线柱三个、10u电解电容2个、排针12个、9110驱动芯片2个。 电路图如下,这里我们把电源模块与驱动模块含在了同一个电路板上。因为电机驱动模块所需的电压是+9V左右(6—15V 均可),而单片机主控和循迹模块所需电压均为+5V。 这里用了一个7805稳压芯片将+9V电压稳出+5V电压。 +9V

智能车安装图文教程

直插发光二极管,直插电解电容都有正负极之分,长脚为正,短脚为负。贴片发光二极管从正面看注意有标记的一边为负极,标记可能是一个小点,或一条细线。 红外线发光二极管点亮后肉眼看不出来,可以借助手机摄像头观察,就可以判断这个 发光二极管好坏。 找出集成电路的引脚1:贴片集成电路的正面有一个小凹点,这个凹点对应的引脚就是 引脚1,双列直插集成电路的正面边沿有一个小缺口,把这个集成电路的缺口朝上放,缺口左边第一个引脚就是引脚1.

电机没有正负极之分,但是需要注意两个电机的接法要相同。

四路红外线感应二极管的灵敏度调节 红外感应灵敏度控制原理: 图1 如图1,红外线接收二极管D2反接在电路中,其反向电流会随着受到的红外光线照射量的大小而变化,红外光线增强,反向电流增大。R2上的电压增大。这个电压输出到电压比较器的一个输入端3。电压比较器的另外一个输入端2的电压通过可调电阻Rp1调节。当电压比较器的3脚电压高于2脚电压时,比较器输出1(5V),发光二极管D3两端电压相同,不会发出光亮。当3脚电压小于2脚电压时,比较器输出0V,D3正偏导通,发出光亮。调节RP1,使比较器的2脚电压变得很低。当D2受到及小的红外光照射时,比较器3脚的电压也会比2脚高,使得比较器输出5V电压,D3截止。调节Rp1使比较器的2脚电压升高,这样就需要更大的红外线照射量才会使比较器输出5V。这样就实现了红外感应灵敏度调节。 调节灵敏度:。用于循黑线时,将红外线收发二极管对准黑线。调节RP1,使得D3刚好处于点亮状态,(比较器2脚电压只比3脚高一点点,比较器输出0),这样,红外线感应灵敏度就调好了。用于避障时,将红外接收二极管对准空旷的地方(前方没有障碍物) ,调节RP1,使得D3刚好处于点亮的状态,(比较器2脚电压只比3脚高一点点,比较器输出0),这样,红外线感应灵敏度就调好了。 在智能车上,采用集成电路LM339,他是一个四路电压比较器,在内部有四个独立的电压比较器,只要知道如何调整其中一个的灵敏度。其余相同。

51智能小车安装指导说明书V1.0

POWSOS-51小车安装指导说明书 V1.0 版本说明: 2014-8-13V1.0

POWSOS-51智能小车的电源模块、驱动模块均已焊接到小车底盘上(底板正面焊接芯片),红外小板也焊接完毕,超声波模块固定需自行焊接。 材料清单: 小车底板1片 POWSOS-51主板1片 驱动电机固定支架4片 超声波小板1片 超声波模块1片 红外小板1片 电池盒1个 驱动电机(带变速箱)2只 舵机(带舵机臂,螺丝)1包 万向轮1只 M2x25螺丝(带螺母)2颗 M3x25螺丝(带螺母)4颗 M3x5螺丝16颗 M3x11铜柱8颗 M3x30铜柱2颗 轮胎2只 杜邦线(母对母)26pin 驱动电机导线2对(共4根)由电池引线截取4cm长便可14500锂电池1对 104瓷片电容2颗

安装步骤: 1.取M3x11铜柱4颗,M3x5螺丝4颗。安装ARDUINO UNO主板固定铜柱,POWSOS-51主板先不安装。如图: 2.焊接驱动电机引线,引线可以从电池盒线(较长有多余)截取,约4CM长,红黑各两段。引脚面向自己,左正右负,引线另一端暂不焊接到底板,以免安装电机时有妨碍。焊接方式如图:

为减少驱动电机电磁干扰(主要影响舵机,舵机不使用的时候必须拔掉插头,免得损坏),在电机两极就近焊接104瓷片电容(电容脚不要搭到电机壳和万向轮等金属):(之后照片未拍摄电容,望谅解) 取4片电机固定支架,M3x25螺丝(带螺母)4颗,把驱动电机固定到底板。

首先,插入一片固定支架到内侧插槽,另取一片安装到驱动电机上: 然后扣到底板上,注意左右电机安装方向,紧固螺丝:(另一侧重复步骤)

一位全加器HSPICE设计分解

设计一·四路与非电路的Hspice设计。 设计二·一位全加器电路的Hspice设计。 专业电子科学与技术 学号 学生姓名 指导老师汪再兴

设计一·四路与非门的设计 一·设计目的: 1、学习使用电路设计与仿真软件HSPICE ,练习用网表文件来描述模拟电路,并熟悉应用HSPICE 内部元件库; 2、熟悉用MOS 器件来设计四位逻辑输入与非门电路。 二·原理(说明) 1.与非门 与非门是与门和非门的结合,先进行与运算,再进行非运算。与运算输入要求有两个,如果输入都用0和1表示的话,那么与运算的结果就是这两个数的乘积。如1和1(两端都有信号),则输出为1;1和0,则输出为0;0和0,则输出为0 2.4路与非门结构及原理: A D C B 当输入端A 、B 、C 、D 中只要有一个为低电平时,就会使与它相连的NMOS 管截止,与它相连的PMOS 管导通,输出为高电平;仅当A 、B 、C 、D 全为高电平时,才会使四个串联的NMOS 管都导通,使四个并联的PMOS 管都截止,输出为低电平。

4路与非门mos管的电路图: 三·设计过程: Hspice要进行仿真的时候,应事先编写好网表文件,再通过导入网表文件进行仿真。 输入的网表文件(.sp)包含以下内容: (1)电路网表(子电路和宏,电源等) (2)声明所要使用的库 (3)说明要进行的分析 (4)说明所要求的输出 输入的网表文件和库文件可以由原理图的网表生成器或者文本编写产生。输入的网表文件中的第一行必须是标题行,并且.ALTER辅助模型只能出现在文件最后的.end语句之前,除此之外,其他语句可任意排列。 通过文本编写好的网表文件如下 4NAND CMOS .OPTIONS LIST NODE POST .OP .TRAN 200P 60N M1 OUT 4 VCC VCC PCH L=1U W=20U

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