市场分析能力
市场分析能力
生物芯片及应用简介
生物芯片及应用简介 简介 生物芯片（biochip）是指采用光导原位合成或微量点样等方法，将大量生物大分子比如核酸片段、多肽分子甚至组织切片、细胞等等生物样品有序地固化于支持物（如玻片、硅片、聚丙烯酰胺凝胶、尼龙膜等载体）的表面，组成密集二维分子排列，然后与已标记的待测生物样品中靶分子杂交，通过特定的仪器比如激光共聚焦扫描或电荷偶联摄影像机（CCD）对杂交信号的强度进行快速、并行、高效地检测分析，从而判断样品中靶分子的数量。由于常用玻片/硅片作为固相支持物，且在制备过程模拟计算机芯片的制备技术，所以称之为生物芯片技术。根据芯片上的固定的探针不同，生物芯片包括基因芯片、蛋白质芯片、细胞芯片、组织芯片，另外根据原理还有元件型微阵列芯片、通道型微阵列芯片、生物传感芯片等新型生物芯片。如果芯片上固定的是肽或蛋白，则称为肽芯片或蛋白芯片；如果芯片上固定的分子是寡核苷酸探针或DNA，就是DNA芯片。由于基因芯片（Genechip）这一专有名词已经被业界的领头羊Affymetrix公司注册专利，因而其他厂家的同类产品通常称为DNA微阵列(DNA Microarray)。这类产品是目前最重要的一种，有寡核苷酸芯片、cDNA芯片和Genomic芯片之分，包括二种模式：一是将靶DNA固定于支持物上，适合于大量不同靶DNA的分析，二是将大量探针分子固定于支持物上，适合于对同一靶DNA进行不同探针序列的分析。 生物芯片技术是90年代中期以来影响最深远的重大科技进展之一，是融微电子学、生物学、物理学、化学、计算机科学为一体的高度交叉的新技术，具有重大的基础研究价值，又具有明显的产业化前景。由于用该技术可以将极其大量
汽车零部件行业――年产300套塑胶制品精密模具项目可行性报告(精)
××市×××汽车零部件有限公司年产300套塑料制品精密模具项目可行性研究报告 ××市×××汽车零部件有限公司筹 2012-12 -18 目录 第一章、总论 第二章、市场开发与预测 第三章、项目建设规模、产品方案、建设内容与实施计划 第四章、产品技术工艺方案 第五章、厂址选择与资源需求、原材料消耗 第六章、组织机构、编制 第七章、项目投资估算、资金筹措 第八章、经济效益和社会效益分析 第九章、综合评价结论 /定员 第一章总论 一、项目背景 1、项目名称 年产300套塑胶制品精密模具项目 2、承办单位概况 承办公司名称：××市×××汽车零部件有限公司
法人代表：陈诚 公司地址：××市开发区向阳南路39号 公司简介：××市×××汽车零部件有限公司成立于2006年6月，主要从事汽车零部件加工，研究、设计和制造。现有资产6000余万。2011年销售额近8000万元。公司现有职工二百余人，其中中级以上技术人员和中高层管理人员30余人。拥有研发、生产加工于一体的规模与实力。 ×××公司于2009年通过ISO9001/QS16949质量管理体系认证。公司下设项目研发部、技术工艺部、业务部、生产部、品质管理部、人力资源部、财务部、注塑成型车间、装配车间、检测中心，配置了能生产单件3000克以下塑料制品注塑机及高精度检验和实验设备百余台套，近年来为芜湖的奇瑞汽车和合肥的江淮汽车，浙江的吉利汽车以及上海延锋江森、芜湖江森云鹤、合肥云鹤江森等客啇配套生产汽车内饰件和汽车座椅塑料制品配件，受到客户的一致好评。 ×××公司将借助自身的实力和良好的客户资源，一切从市场需求出发，努力提高企业综合竞争力，以优良的性价比和优质高效的服务去满足市场需求，不断开发新产品，新服务。 3、项目提出背景 据2012年1月12日召开的中国汽车工业协会（以下简称中汽协会）月度信息发布会信息，2011年，我国实现汽车产销1841.89万辆和1850.51万辆，我国汽车产销总量继续居全球第一位。 中汽协会助理秘书长朱一平分析，2011年，虽然受国家宏观调控力度加大，汽车相关鼓励政策退出等诸多不利因素影响，我国汽车产销结束了连续两年高速增长，2011年的回落基本符合预期。中国汽车工业入世已满十年，十年间汽车工业取得了良好发展，汽车销量年均增长超过20%，远高于全球总体增长水平，汽车工业综合实力明显提升。
2019年中国人工智能行业市场现状及发展前景分析 未来智能制造将成为行业主战场
2019年中国人工智能行业市场现状及发展前景分析未来智 能制造将成为行业主战场 未来智能制造将是人工智能的主战场 国家工业信息安全发展研究中心认为，目前我国人工智能和制造业融合有着广泛的基础，智能制造是“中国制造2025”的主攻方向，而人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术。但新一代人工智能技术在制造业重点领域的应用刚刚起步，人工智能与制造业的融合尚处于初级阶段，未来智能制造将是人工智能的主战场。 1、人工智能+制造业创造新业态 目前中国人工人工智能迈向了2.0阶段，以通过互联网联系在一起的一套巨大的智能系统为标志。从智能制造业角度出发，人工智能技术正在深入改造制造行业。新一代人工智能技术与制造业实体经济的深度融合，成为应用市场一大亮点，催生了智能装备、智能工厂、智能服务等应用场景，创造出自动化的一些新需求、新产业、新业态。
2、政策春风利好工智能发展 2017年，人工智能被首次写入到政府工作报告中，2018年政府工作报告中提出：“发展壮大新动能，做大做强新兴产业集群，实施大数据发展行动，加强新一代人工智能研发应用，在医疗、养老、教育、文化、体育等多领域推进‘互联网+’。发展智能产业，拓展智能生活。”，2019年的政府工作报告中，对人工智能的描述也由“加快人工智能等技术研发和转化”、“加强新一代人工智能研发应用”变为“深化大数据、人工智能等研发应用”，可见在国家层面上，对人工智能产业的重视程度日益加深。 3、2018年中国人工智能产业规模超400亿 在政策和技术的推动下，中国人工智能产业发展迅速。跟据中国信通院数据，2015年到2018年中国人工智能产业规模复合平均增长率为54.6%，高于全球平均水平(约36%)。2018年，中国人工智能产业市场规模已达到415.5亿元。其中，企业技术集成与方案提供、关键技术研发和应用平台两个应用领域据发展火热。
中国大功率半导体器件市场前景分析教学文稿
中国大功率半导体器件市场前景分析 2009-7-1 15:43:19 来源：中国自动化网 我国将节能降耗作为国家的基本国策之一，功率半导体器件的发展及推广应用是节能的重要技术手段。在此前提下，探究国内外大功率半导体的技术趋势以及各行业应用发展现状，为国内该行业的发展提供参考，最终提高国内电力电子技术应用程度的普及提升。 1大功率半导体器件的定义范围 依据中国电力电子协会主要功率半导体器件会员单位以及国际同行的主导产品结构，我们将大功率半导体拆分为三大类产品便于统计分析，即：200A以上大功率晶闸管、25A 以上晶闸管及整流模块、50A以上大功率IGBT。 2市场总体特点 大功率半导体技术已日益广泛地应用和渗透到电力、冶金、装备制造业、交通运输、国防等重点领域；并在新能源技术、激光等现代加工技术、高铁等前沿领域得到普及，总体来看，只要涉及到大功率的用电场合，以大功率半导体器件为核心的电力电子技术正逐步得到普及和提升。 近年来，我国功率半导体器件的发展十分迅速。产品的应用上，中小功率场合，晶闸管及整流模块、IGBT逐步得到较广泛的应用；大功率场合，仍以晶闸管为主。目前国内的功率器件制造，主要为晶闸管及其模块，只有几条小规模的IGBT后道封装线，还不完全具 备研发、制造管芯的能力以及大功率IGBT的封装能力。 3大功率半导体器件的发展趋势 现代大功率半导体器件及其控制技术正朝以下几个方向发展： （1）大电流、高压：现代电力电子器件正向大电流高压方向发展，以适应高压领域对电力电子器件快速需求的趋势，尤其在高压直流输电、高压电力无功补偿、高压电机、变频器等领域。 （2）高频化：从高压大电流的GTO到高频多功能的IGBT、MOSFET其频率已从数千H Z 到几十KHZ MHZ这标志着电力电子技术已进入高频化时代。 （3）集成化、智能化：几乎所有全控型器件都由许多的单元胞管子并联而成（ IGBT、GTO。 4主要国家或经济体大功率半导体市场规模及发展趋势分析
生物芯片的市场分析
生物芯片的市场分析 全球市场总额很小 企业收入增长缓慢 全球的市场有多大？国内的市场又有多大？前景如何？现在国内没有公开的文章回答这些问题。国内的市场小，人们对生物芯片的技术和应用还没有普遍的认识。介绍生物芯片技术的论文、报告和新闻唾手可得，前几年投资炒作的文章也能找到几篇大作，但关于生物芯片的市场，现在国内还看不到一篇专题文章，也没有一家芯片公司或咨询公司做过有意义的市场调查；曾有公司在网上做过消费者调查，响应者却寥寥无几。我从网上找到了3家国际知名市场研究公司的公开数据，翻译过来，列举如下：2003年7月24日，国际知名的市场研究和数据分析公司Research and Markets公司发布了定价998美元的159页的报告《美国生物芯片和设备的市场和业务》，这份报告认为，2002年的全球生物芯片市场规模是11亿美元，将以19.5%的年平均增长率增长，2007年将达到27亿美元。2003年底，雷曼兄弟（Lehman Brother）公司发布的分析报告指出，全球芯片市场约有8亿美元的规模。2004年3月30日，英国伦敦的大型国际咨询公司Frost & Sullivan公司出版了价值4，950美元的关于全球芯片市场的分析报告：《世界DNA芯片市场的战略分析》。报告认为，全球DNA生物芯片市场每年平均增长6.7%，2003年的市场总值是5.96亿美元，2010年将达到9.37亿美元。 比较这3家公司估计的2003年生物芯片市场的市场规模：Frost & Sullivan公司仅考虑了生物芯片市场中的DNA芯片市场，为6亿美元；雷曼兄弟估计为8亿美，Research and Markets公司估计为13亿美元，我们发现，这3家单位估计的全球生物芯片市场总额的数据相差不远，在8-13亿美元，他们估计的数据体现了这个产业的客观市场规模应该在这个范围内。台湾生物芯片协会估计的市场是2003年为2.2亿美元，其中医疗芯片销售额6，500万美元，研究芯片销售额1.55亿美元，数额偏低，估计没有包括生物芯片仪器市场。 全球生物芯片霸主是以医药个体化为目标的Affymetrix公司，今年继续在全球市场上领先，很多专家估计其市场份额占全球1/3至1/2。如果我们清楚了Affymetrix公司的市场情况，也就知道了全球一半的市场。根据Affymetrix公司《2003年年度报告》披露的信息，我们能看到这个霸主的一些市场业绩。假设市场份额正如专家们所估计的那样，Affymetrix公司占了全球1/2至1/3的市场，按Affymetrix公司的营业额估算，2003年全球市场也就6-9亿美元左右。如果最近5年的市场增长速度保持下去，今后5年的全球市场增长2倍，至2008年，全球市
汽车零部件行业——年产300套塑胶制品精密模具项目可行性报告
××市×××汽车零部件有限公司 年产300套塑料制品精密模具项目 可 行 性 研 究 报 告 ××市×××汽车零部件有限公司筹 2012-12 -18
目录 第一章、总论 第二章、市场开发与预测 第三章、项目建设规模、产品方案、建设内容与实施计划第四章、产品技术工艺方案 第五章、厂址选择与资源需求、原材料消耗 第六章、组织机构、编制/定员 第七章、项目投资估算、资金筹措 第八章、经济效益和社会效益分析 第九章、综合评价结论
据2012年1月12日召开的中国汽车工业协会（以下简称中汽协会）月度信息发布会信息，2011年，我国实现汽车产销1841.89万辆和1850.51万辆，我国汽车产销总量继续居全球第一位。 中汽协会助理秘书长朱一平分析，2011年，虽然受国家宏观调控力度加大，汽车相关鼓励政策退出等诸多不利因素影响，我国汽车产销结束了连续两年高速增长，2011年的回落基本符合预期。中国汽车工业入世已满十年，十年间汽车工业取得了良好发展，汽车销量年均增长超过20%，远高于全球总体增长水平，汽车工业综合实力明显提升。 2011年，虽然国内汽车需求减缓，但汽车出口继续保持较快增长。据中汽协会对行业内整车生产企业报送的出口数据统计，2011年，汽车企业共出口各类汽车81.43万辆，同比增长49.45%。中国汽车市场潜力巨大。 当前，我国模具市场空前活跃。在国家的大力支持下，模具工业得到快速发展。2012年3月，在上海举行的“中国家电模具技术与市场分析研讨会”上，中国模具工业协会副秘书长秦珂指出，2011年，在我国经济高速增长和全球模具采购的大趋势下，我国模具行业获得了较好的全面增长，全行业增长为两位数，全国模具总销售额达到1240亿元，比2010年增长10%以上，模具市场空前活跃。 塑料是我国国民经济的支柱产业之一，塑料制品在农业、塑料包装、塑料管材和异型材、汽车、家电、电子、交通、邮电等领域发展迅猛。我国塑料制品工业的高速发展，对塑料模具的需求骤增，促进了塑料模具市场的繁荣和发展。预计，在未来十几年内增速仍将高于GDP增长。 中国塑料加工工业协会秘书长马占峰在2012年6月广东塑料工业协会会议上讲到，2011年全年塑料制品累计产量达5474.31吨，加工产量增长了22.35%，总产值增长了21.5%，销售增长了27.52%，利润增长了31%-32%。从行业发展的
模具设计与制造行业发展趋势
模具设计与制造行业发展趋势 近年来，模具行业迅猛发展，其地域分布特色也日渐成形。从地区分布来看，以珠三角、长三角以及安徽等地发展较快。2006年我国共进口模具20.47亿美元，出口模具10.41亿美元，外贸逆差为10.06亿美元 毕业5年后工资一般有4000～7000月 1，广东 广东是中国现在最主要的模具市场，而且还是中国最大的模具出口与进口省。全国模具产值有40%多来自广东，而且模具加工设备数控化率及设备的性能、模具设计水平，加工工艺、生产专业化水平和标准程度远远领先国内其它省市。 目前在全国排序前10名的企业中，广东占有5家，世界最大的模架供应商，中国最先进的模具厂和亚洲最大的模具制造厂都在广东。 随着广东工业产业结构进一步优化，石化、汽车、高新技术等多个产业的发展都对广东的模具制造提出了更高要求。未来几年广东的模具制造将日趋精密、复杂。 2，上海 上海现有模具企业1500余家，从业人员7万多人，年产值近100亿元，年平均增长率超过20%。到2010年总产值将达到200亿元左右；进口额从现在的2.9亿元基础上压缩30%，将为行业增加7亿元左右产值，出口额达到1.3亿美元，又将为行业增加6亿元产值。 上海模具产业将面向6大产业和重点行业，特别是信息（IT）产业和汽车行业，大力发展IT行业的精密镁合金压铸模、精密注塑模；汽车业的覆盖件模具、大型零件压铸模、精密冲压件多工位级进模。2010年，IT行业的模具实现85%国产化，汽车模具实现90%国产化。 据初步统计，上海生产汽车中冲压、塑料、压铸等模具企业近70家，年产值约20亿元，民营企业如华庄、千缘、屹丰、黄燕，合资企业如荻原、伟世通、小纟，台资企业如联恒、宏旭、台丽通等大多年产值在5000万元以上，其中有近7家企业达亿元的年产值，有个别企业年增长率达100%，成为上海汽车模具工业中的主力军。 3，浙江 浙江省模具工业主要集中在宁波市和台州市，设计与管理水平很低。宁波市的宁海、余姚、慈溪及鄞州主要生产塑料模具，北仑以压铸模为主，象山和舟山以铸造和冲压模具为主。台州市主要模具生产企业集中在黄岩和路桥，塑料模具占大多数。 浙江模具工业具有一些明显的特点。一是模具生产企业几乎都是私营企业；二是模具企业相对集中，已形成模具市场；三是模具在可满足不同层次用户需求的同时，高水平的模具快速发展，并已占有较大比例；四是通过多次创业，已涌现出了一批高素质的骨干重点企业；
人工智能行业发展前景展望及市场规模预测
一、人工智能的内涵及分类 （一）人工智能的内涵 人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）是研究人类智能活动的规律，构造具有一定智能的人工系统，研究如何让计算机去完成以往需要人的智力才能胜任的工作，也就是研究如何应用计算机的软硬件来模拟人类某些智能行为的基本理论、方法和技术。人工智能是计算机学科的一个分支，既被称为20世纪世界三大尖端科技之一（空间技术、能源技术、人工智能），也被认为是21世纪三大尖端技术之一（基因工程、纳米科学、人工智能）。人工智能被发达国家视为人类的最后科学尖端，科研领域皇冠上的明珠。 （二）人工智能的分类 人工智能的概念很宽泛，按照人工智能的实力可分为三大类： 1、弱人工智能：在特定领域等同或者超过人类智能或效率的机器智能。 2、强人工智能：各方面都能和人类比肩的人工智能。 3、超人工智能：在包括科学创新、通识和社交技能等各个领域都超越人类的人工智能。 人工智能的革命就是从弱人工智能，通过强人工智能，最终达到超人工智能的过程。目前人类已经掌握弱人工智能，生活中弱人工智能无处不在，比如Siri、垃圾邮件过滤器、谷歌翻译、电商网站上的商品推送、谷歌无人驾驶汽车等等。 人脑与电脑的最大差别在于，一些我们认为困难的事情，如微积分、金融市场策略、翻译等，对于电脑来说都十分容易；但一些人类认为容易的事情，如视觉、动态、移动、直觉，对于电脑来说却是十分困难。而要达到人类级别的智能，电脑必须要理解更高深的东西，比如微小的脸部表情变化，以为为什么喜欢这个而不喜欢那个，要达到这样的水平首先在硬件方便要增加电脑处理速度，其次在软件方面要让电脑变得智能。 美国发明家、未来学家Kurzweil估算出人脑的运算能力是10^16 cps（calculations per second，每秒计算次数，描述运算能力的单位），即1亿亿次计算每秒。现在世界上最快的超级计算机，中国的天河二号，运行能力已达到3.4亿亿次，已经超过人脑，但由于其成本高、规模大、功耗高，使其并不能够被商业及广泛运用。Kurzweil认为考虑电脑发展程度的标杆是看1000美元能买到多少cps，当1000美元能买到人脑级别的1亿亿运算能力的时候，强人工智能就成为生活的一部分。而目前1000美元能买到10万亿cps（人脑的千分之一），根据加速回报定律，科技的进步将呈指数型增长，按照这个速度，到2025年1000美元就可以买到和人脑运算速度抗衡的电脑了。 二、人工智能的产业链分析 从发展路径及阶段上看，实现人工智能需经历三个阶段：计算智能（能存会算）、感知智能（能听会说、能看会认）和认知智能（能理解会思考）。
2017年功率半导体器件行业分析报告
2017年功率半导体器件行业分析报告 2017年11月
目录 一、功率半导体器件，电力控制的核心器件 (4) 1、功率半导体器件的作用 (4) 2、功率半导体器件市场分析 (8) 二、下游需求旺盛，功率半导体器件交货期延长 (10) 三、常见的功率半导体器件 (11) 1、MOSFET (11) 2、IGBT (13) 四、国内功率半导体进口替代进行时 (19) 1、捷捷微电：具备晶闸管自主设计和制造能力，进口替代空间大 (19) 2、扬杰科技：积极布局SiC宽禁带功率半导体器件 (21) 3、士兰微：国家大基金入股，8寸线如期试产 (22) 4、华微电子：第六代IGBT产品研发成功 (23)
功率半导体器件可以用来控制电路通断，从而实现电力的整流、逆变、变频等变换。一般将额定电流超过1A 的半导体器件归类为功率半导体器件，这类器件的阻断电压分布在几伏到上万伏。常见的功率半导体器件有金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块等。 半导体功率器件广泛应用于汽车、家电、光伏、风电、轨交等领域，渗透进了人们生活的方方面面。从2016年下半年开始，功率半导体器件行情回暖，需求持续旺盛，但是受限于产能，原厂交货周期开始延长。一般来说MOSFET、整流管和晶闸管的交货周期是8周左右，但现在部分MOSFET、整流管和晶闸管交期已被延长到24至30周。 我国的功率半导体器件的起步虽然较晚，但是市场规模增长迅速。从2011年的1386亿元增长到2016年的2088亿元，年均复合增速达8.53%，已经成为全球最大的功率半导体市场之一。但是我国的功率半导体生产厂商与国际巨头相比还有较大差距。目前全球主要的功率半导体厂商均为英飞凌、德仪、STM、恩智浦等国外企业。国内功率半导体器件需要大量进口，如IGBT 有90%依赖进口，因此进口替代空间巨大。 为推动我国半导体产业的发展，2014年国家成立了千亿规模的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）。由于从本质上讲，功率半导体器件与集成电路（IC）芯片非常类似，它们都由PN结、双极型晶体管、MOS 结构构成，因此两者的理论基础相同，大多数工艺也相同。因此大基金的设立也有利于功率半导体器件的发展。2016
DC-DC电感选型指南
DC_DC电感选型指南 一：电感主要参数意义 DC-DC外围电感选型需要考虑以下几个参数：电感量L，自谐频率f0,内阻DCR，饱和电流Isat，有效电流Irms。 电感量L：L越大，储能能力越强，纹波越小，所需的滤波电容也就小。但是L 越大，通常要求电感尺寸也会变大，DCR增加。导致DC-DC效率降低。相应的电感成本也会增加。 自谐频率f0：由于电感中存在寄生电容，使得电感存在一个自谐振频率。超过此F0是，电感表现为电容效应，低于此F0，电感才表现为电感效应（阻抗随频率增大而增加）。 内阻DCR：指电感的直流阻抗。该内阻造成I2R的能量损耗，一方面造成DC-DC 降低效率，同时也是导致电感发热的主要原因。 饱和电流Isat：通常指电感量下降30%时对应的DC电流值。 有效电流Irms：通常指是电感表面温度上升到40度时的等效电流值。 二：DC-DC电感选型步骤 1，根据DC-DC的输入输出特性计算所需的最小电感量。 对于Buck型DC-DC，计算公式如下 Lmin=【V out*（1-V out/Vinmax）】/Fsw*Irpp 其中：Vinmax = maximum input voltage Vout = output voltage fsw = switching frequency Irpp = inductor peak-to-peak ripple current 通常将Irpp控制在50%的输出额定电流Irate。则上述公式变化如下： Lmin=2*【V out*（1-V out/Vinmax）】/Fsw*Irate 对于Boost型DC—DC的Lmin电感计算公式如下： Lmin=2*【Vinmax*（1-Vinmax/V out）】/Fsw*Irate 2，根据电感的精度，计算出有一定裕量的电感值例如：对于20%精度的电感，考虑到5%的设计裕量。则Dc-DC所需的电感为 L=1.25*Lmin
模具制造行业研究报告
模具制造行业研究报告 一、行业定义 根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2011）》，公司所从事精密模具部件加工行业所属专用设备制造业（C35）类下之模具制造（C3525）；根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，精密模具部件加工属于专用设备制造业（C35）；根据《挂牌公司投资型行业分类指引》，公司所从事精密模具部件加工行业模具制造（C3525）。 二、行业价值链构成 行业上游原材料，钢是精密模具的主要组成部分，直接影响着精密模具价格及行业的利润水平。精密模具具有高精度、表面光滑及寿命较长等特点，且正朝高档化、精密化、多样化、个性化、快捷化及高附加值方向发展，模具钢质量直接影响着精密模具质量及性能。数控机床是精密模具行业的主要加工设备，其发展对于提升模具的精度及使用寿命，有效缩短制造周期、降低生产成本有着重要的意义。数控机床价格相对高昂，在本行业企业固定资产中比重较高。数控机床行业的发展，使得加工精度的上升及机床价格的下降，对本行业的发展有着重要的推动作用。 行业下游模具属于生产过程中的中间产品，不属于最终消费品，其需求依赖于下游各行业。 行业上下游关系图如下：
三、行业市场规模 模具作为装备制造业的基础，被称为“工业之母”，75%的粗加工工业产品零件、50%的精加工零件、绝大部分塑料制品均由模具加工成型。作为国民经济的基础工业, 模具涉及机械、汽车、轻工、电子、化工、冶金、建材等各个行业，应用十分广泛。 现代模具制造行业属于技术密集型行业。模具生产要采用一系列高新技术，如CAD/CAE/CAM/CAPP等技术、计算机网络技术、激光技术、逆向工程和并行工程、快速成形技术及敏捷制造技术、高速数控加工及超精加工、微细加工、复合加工、表面处理等等。因此，模具工业已成为高新技术产业的一个重要组成部分，在国民经济中占有十分重要的地位。 2013年中国模具产量为1429.84万套，同比增长0.07%，2014年中国模具产量为1363.96万套，同比下降10.43%。 2006-2014年中国模具产量及增长率统计表
2020年中国人工智能产业发展分析报告
2020年中国人工智能产业发展分析报告
目录 一、对2020年形势的基本判断 (4) （一）从产业链建设看，人工智能数据、算法、算力生态条件日益成熟。 4 （二）从政策推动来看，全国各级地方将根据自身实际情况申报和落地人工智能创新应用先导区。 (6) （三）从投融资情况看，我国人工智能产业投资市场将关注易落地的底层技术公司。 (7) 二、需要关注的几个问题 (9) （一）我国人工智能领域的基础创新投入严重不足。 (9) （二）我国人工智能产业的算力算法核心基础相对薄弱。 (10) 三、应采取的对策建议 (13) （一）以算力为核心加强人工智能基础能力建设。 (13) （二）体系化梳理我国人工智能产业供应链现状。 (13) （三）推动国内人工智能企业加快开拓国内外应用市场并提升出海抗风险能力。 (14) （四）在国际社会上提出发展“负责任的人工智能”。 (14)
【内容提要】 2019年以来，中国人工智能产业发展迅猛，在产业链建设、政策推动、投融资发展上取得新进展，但也面临各种内外部压力和挑战。展望2020年，全国各级地方将根据自身实际情况申报和落地人工智能创新应用先导区，国内人工智能产业投融资将更关注落地前景好的底层技术公司，但产业整体面临的外部形势将更为严峻。需关注的问题有我国人工智能领域的基础创新投入严重不足，国内人工智能产业的算力算法基础相对薄弱，以算法战、深度伪造为代表的人工智能技术滥用给我国经济社会带来潜在负面影响等。基于上述分析，赛迪智库电子信息研究所提出，以算力为核心加强人工智能基础能力建设、体系化梳理我国人工智能产业供应链现状、加快开拓国内外应用市场并提升出海抗风险能力、发展“负责任的人工智能”等措施建议。 2019年人工智能数据、算法、算力生态条件日益成熟，我国人工智能产业发展将迎来新一轮战略机遇，智能芯片、智能无人机、智能网联汽车、智能机器人等细分产业，以及医疗健康、金融、供应链、交通、制造、家居、轨道交通等重点应用领域发展势头良好。展望2020年，全国各级地方将根据自身实际情况申报和落地人工智能创新应用先导区，国内人工智能产业投融资将更关注易落地的底层技术公司，但同时产业发展的外部形势将更为严峻，美国对我国人工智能产业的压制可能从上游元器件转向下游行业应用。
2020-2026年全球与中国功率半导体行业全景专项研究与发展趋势分析报告
全球及中国功率半导体行业市场规模及竞争格局分析（附报告目录） 1、功率半导体行业发展概况 功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。功率半导体可以分为功率IC 和功率分立器件两大类，其中功率分立器件主要包括二极管、晶闸管、晶体管等产品，MOSFET 和IGBT 是未来5 年增长最强劲的半导体功率器件。 相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2020-2026年全球与中国功率半导体行业全景专项研究与发展趋势分析报告》 2、全球功率半导体市场规模及预测 近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。2018 年全球功率器件市场规模约为391 亿美元，预计至2021 年市场规模将增长至441 亿美元，年化增速为4.1%。
资料来源：普华有策市场研究中心 3、中国功率半导体市场规模及预测 目前国内功率半导体产业链正在日趋完善，技术也正在取得突破。同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2018 年市场需求规模达到138 亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021 年市场规模有望达到159 亿美元，年化增速达4.8%。 资料来源：普华有策市场研究中心 中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET、IGBT，三者市场规模占2018 年中国功率半导体市场规模比例分别为60.98%，20.21%与13.92%。电源管理IC 在电子设备中承担变换、分配、检测等电能管理功能。
2020年精密冲压模具金属结构件行业分析报告
2020年精密冲压模具金属结构件行业分析报告 2020年11月
目录 一、行业监管体制、主管部门、主要法律法规及政策 (5) 1、行业监管体制及主管部门 (5) （1）主管部门 (5) （2）行业协会 (5) 2、主要行业政策 (6) （1）模具制造行业 (6) （2）金属结构件制造业 (7) 二、行业发展概况 (7) 1、模具行业概况 (7) （1）模具的作用和地位 (7) （2）模具的主要类别 (8) （3）全球模具行业概况及市场规模 (9) （4）我国模具行业概况及市场规模 (10) ①我国模具行业市场规模及结构占比 (10) ②我国模具行业市场规模及结构占比 (11) 2、金属制品汽车冲压件行业 (12) （1）汽车行业是众多发达国家的支柱产业之一 (14) （2）我国汽车行业发展迅猛，在国民经济中的地位不断提升 (14) 三、行业竞争格局和市场化程度 (16) 1、模具行业竞争格局 (16) （1）全球范围内欧美日本等国具有先发优势，我国企业竞争力不断加强 (16) （2）国内中低端模具供过于求，高端模具需要大量进口 (16) 2、汽车零部件行业竞争格局 (17) 四、行业主要企业简况 (18) 1、天津汽车模具股份有限公司 (18) 2、无锡威唐工业技术股份有限公司 (18)
3、宁波合力模具科技股份有限公司 (19) 4、四川成飞集成科技股份有限公司 (19) 5、上海联明机械股份有限公司 (19) 6、苏州东山精密制造股份有限公司 (20) 7、宁波继峰汽车零部件股份有限公司 (20) 五、进入行业的主要壁垒 (20) 1、技术壁垒 (20) 2、客户壁垒 (21) 3、资金壁垒 (22) 4、人才壁垒 (23) 5、第三方认证壁垒 (24) 六、行业利润水平的变动趋势及原因 (24) 1、模具行业利润水平相差较大，总体保持上涨趋势 (24) 2、金属结构件行业利润水平 (25) 七、行业技术水平和技术特点 (26) 1、模具行业 (26) 2、金属结构件行业 (27) （1）金属成型技术 (27) ①冷冲压成型 (28) ②热冲压成型 (28) ③压铸成型 (28) ④锻造成型 (29) ⑤3D打印技术 (29) （2）冲压成型技术的发展趋势 (29) 八、行业经营模式 (31) 1、体系认证 (31) 2、合格供应商认证 (31) 3、上、下游企业间紧密合作 (32)
生物芯片现状及展望
生物芯片的现状和展望 (2001-01-02) >>>欢迎进入网易实时个性化股票系统 想的崭新世纪。在这个充满期冀的世纪，人类以往的许许多多遐想 有希望美梦成真，而生物芯片正是实现这些美梦最有希望的技术之 一。目前从事这一行业的人是一群名副其实的二十一世纪追梦人， 他们明天可能取得的成就无疑会造福于人类，极大地方便人们的生 活。目前的生物芯片技术既不象一些人说的无所不能，更不像另外 一些人说的仅仅是概念和骗人的把戏。以上两种人仅仅凭着自己的一知半解就对生物芯片发 表盲人摸象的看法，十分不利于它的健康发展。其实只要稍稍抱有深入了解的想法，就不难 发现生物芯片正在飞速成长，正从粗糙的原型变为精致的产品，正从实验室走向社会，迟早 有一天会和现在的电脑CPU一样普遍，深入到千家万户。也不过就3、4年光景，我们已经 很难想象当初在实验室用三种温度的水浴锅做PCR的情景，当初谁又能料到PCR技术今天 的应用是如此普及和便利。 生物芯片(Biochip或Bioarray)概念虽然来源于计算机芯片，但其实和CPU有着天壤之别， 唯一相似的地方就是它们都具有集成化微型化特征。生物芯片是根据生物分子间特异相互作 用的原理，将生化分析过程集成于芯片表面，从而实现对DNA、RNA、多肽、蛋白质以及 其它生物成分的高通量快速检测。生物芯片诞生至今不过十年光景，但无论是具体形式还是 应用领域都有很大发展。目前生物芯片总的发展趋势是微型化、集成化和多样化，在技术的 更新换代速度上会越来越快，一些已有的产品或技术很有可能被后来不断涌现的新技术和新 产品部分替代甚至完全替代，与此同时，新技术和新产品也带来更广泛的应用领域和更大的 市场空间。 狭义的生物芯片概念已经众所周知，主要是指通过不同方法将生物分子（寡核苷酸、cDNA、genomic DNA、多肽、抗体、抗原等）固着于硅片、玻璃片（珠）、塑料片（珠）、 凝胶、尼龙膜等固相介质上形成的生物分子点阵。其实这一类芯片可以界定为Microarray类 型的芯片（BioArray）。生物芯片在此类芯片的基础上又发展出微流体芯片（Mirofluidics Chip， 亦称微电子芯片Microelectronic Chip），也就是我们所说的缩微实验室芯片（Lab-on-Chip）。 目前我们国内也有人在开展这方面的研究，但离微流体芯片的真正实用可能还有很长一段路 要走，估计至少要再过五年，才会有较为成熟的产品出来。虽然微流体芯片对我们来说还比 较远，但我们应该看到这种芯片可能最接近生物芯片概念的核心理念，一旦成熟，市场空间 不可限量。而且目前已经有几家公司在推出这类芯片的原始模型，比如日本公司Nanogen,今 年就在中国市场推出可以进行简单杂交反应的微流体芯片产品NanoChipTM Cartridge,只有 扑克牌大小。另外一家从惠普公司脱离出来的小公司则推出了和电脑CPU非常相似的微流体 芯片产品，可以进行蛋白或核酸的电泳分离。这些原始产品功能相对简单，但已经让我们看 到了未来成熟产品的身影。目前美国的圣地亚哥(San Diega)是生物芯片技术创新的重要源泉 之一。几家在技术上取得领先的公司都在那里设有研发中心，如Illumina, Inc.和Nanogen AVIVA Biosciences corp.等公司。根据Nanogen公司自己的介绍，该公司开发的100-test site 的微流体芯片已在Mayo Clinic和University of Texas Southwestern Medical Centre用于遗传病
2020-2025年中国精密模具行业调研及十四五战略规划咨询报告
（二零一二年十二月） 19 2020-2025年中国精密模具行业 调研及十四五战略规划咨询报告 可落地执行的实战解决方案 让每个人都能成为 战略专家 管理专家 行业专家 ……
报告目录 第一章企业十四五战略规划概述 (9) 第一节精密模具行业十四五战略规划研究报告简介 (9) 第二节精密模具行业十四五战略规划研究原则与方法 (10) 一、研究原则 (10) 二、研究方法 (11) 第三节研究企业十四五战略规划的重要性及意义 (12) 一、重要性 (12) （一）有利于增强企业的可预见性 (12) （二）有利于明确企业未来发展方向 (13) （三）有利于激发企业员工的积极性 (13) （四）有利于促进企业整合资源 (13) 二、研究意义 (13) 第二章市场调研：2019-2020年中国精密模具行业市场深度调研 (14) 第一节模具的定义及分类 (14) 第二节我国精密模具行业发展概况 (15) 一、行业主管部门及行业监管体制 (15) 二、行业目前的主要法律法规和政策 (16) 三、行业的经营模式 (20) 四、行业周期性、区域性、季节性特征 (21) 五、行业技术状况 (21) 六、上下游行业之间的关联性及影响 (23) 七、进入行业的主要障碍 (23) （1）与客户同步开发壁垒 (23) （2）技术壁垒 (23) （3）设备壁垒 (24) （4）资金壁垒 (24) （5）人才壁垒 (24) （6）资质认证及客户壁垒 (24) （7）管理经验壁垒 (25) （8）知名度和客户认证壁垒 (25) （9）客户粘性壁垒 (25) 第三节2019-2020年中国精密模具行业发展情况分析 (25) 一、中国模具产值占世界三分之一 (25) 二、中国模具行业发展现状分析 (26) 三、模具技术追赶国际水平 (31) 四、模具技术朝向“五化” (35) 五、2019模具业新闻盘点 (36) 第四节2019-2020年我国精密模具行业竞争格局分析 (39) 一、行业的竞争情况 (39) 二、行业内主要企业 (40) 三、部分企业简介 (41)
2018-2019年度中国人工智能市场研究报告
2018-2019年度中国人工智能 市场研究报告
一、2018年中国人工智能产业整体概述 (4) (一) 产业发展概述 (4) 1、产业概述 (4) 2、产业规模与增长 (5) 3、基本特点 (5) (二) 产业结构分析 (7) 1、产业结构 (7) 2、产品结构 (8) 二、2019-2021年中国人工智能产业发展预测 (8) (一) 市场发展趋势 (8) 1、开源平台成为巨头生态之争主战场 (8) 2、人工智能产业将与智慧城市建设协同发展 (8) 3、高校跨界创新成为新趋势 (9) 4、人工智能加速阶段，人工智能芯片成为新机遇 (9) (二) 2019-2021年中国人工智能产业规模预测 (9) (三) 2019-2021年细分结构预测 (10) 1、产业结构 (10) 2、产品结构 (10) 三、中国人工智能产业重点企业分析 (11) (一) 阿里AI (11) (二) 商汤科技 (13) (三) 明略数据 (14) (四) 思特奇 (16) 四、建议 (17) (一) 以政府示范带动重点行业应用落地 (17) (二) 构建人工智能开放创新平台 (17) (三) 针于不同发展阶段进行差异化布局 (17) (四) 针对重点应用领域构建技术创新壁垒 (18) 表目录 表1 2016-2018年中国人工智能产业规模及增长 (5) 表4 2016-2018年中国人工智能产业结构细分 (7) 表5 2018- 2021年中国人工智能产业规模与增长预测 (9) 表6 2019- 2021年中国人工智能产业结构预测 (10) 表7 2019-2021年中国人工智能产业产品结构预测 (10) 表8 阿里巴巴人工智能产品分析 (12) 表9 商汤科技人工智能技术分析 (14) 表10 思特奇人工智能AIPaaS 产品 (17)
生物芯片技术的研究现状及发展前景
学士学位论文(设计) 文献综述 题目 生物芯片技术的研究现状及发展前景Biological Chip Technology The Present Research Situation and Development Prospect 姓名学号 院系专业生命科学院生物工程指导教师职称 中国·武汉 二○一二年三月
目录 摘要................................................................................................................................I 关键词 ..............................................................................................................................I Abstract ............................................................................................................................II Key words ........................................................................................................................II 1 生物芯片技术的概念及类型 (1) 1.1生物芯片技术的概念 (1) 1.2生物芯片技术的分类 (1) 2生物新品技术的发展状况 (2) 2.1生物芯片技术国外状况 (2) 2.2生物芯片技术国内状况 (3) 3生物芯片技术的问题及发展方向 (3) 3.1生物芯片技术存在的问题 (3) 3.2生物芯片技术的发展方向 (4) 4结语 (4) 参考文献 (6) 致谢 (7)
线艺功率电感选型手册
2 Scan the row until you find the desired current rating (bold number); parts from there to the right meet your requirement. 3 Read up to see the Coilcraft product series and dimensions. (A) (O h ms) Actual size C O N T I N U E D O N N E X T P A G E Actual size Actual size Actual size Actual size Actual size Actual size Actual size Actual size Actual size 0.740.220 1.50.111 2.60.032 1.3 0.144 2.2 0.040 0.550.450 2.2 0.040 1.2 0.083 1.20.177 1.80.060 2.0 0.070 0.490.520 1.10.110 1.9 0.060 2.10.072 0.450.620 0.900.145 0.950.215 1.50.087 2.00.048 1.80.062 1.7 0.080 2.30.060 1.600.068 1.8 0.0920.38 0.9700.76 0.200 1.2 0.153 1.2 0.189 1.350.086 1.4 0.110 1.50.125 1.60.085 1.8 0.072 1.80.071 1.30 0.141 1.3 0.134 1.40.120 1.6 0.086 1.30.1500.470.4100.780.2780.790.423 1.050.2020.950.175 1.10.175 1.40.220 1.30.195 1.30.137 0.66 0.4600.85 0.2720.88 0.2850.900.2200.990.490 0.370.6200.520.6650.570.6180.650.4290.670.2750.740.3500.770.3000.89 0.7600.800.278 0.500.750.700.4500.710.4000.410.920.570.5120.60 0.340 0.630.5000.640.4500.39 1.080.530.8270.580.6000.600.5000.37 1.27 0.470.9140.520.6500.550.5400.480.573 0.35 1.12 0.500.790 0.500.7000.29 2.02 0.440.9500.40 1.250.41 1.000.24 2.780.34 1.50 0.36 1.20 0.42 1.25 0.18 4.450.31 2.300.28 2.00 0.155 5.600.24 3.000.25 3.20 0.145 6.650.1358.500.20 4.750.22 3.50 0.1159.250.115 11.10 0.16 6.850.17 5.250.107.000.15 6.100.0928.000.149.150.0829.000.1310.10.07611.5 0.1212.5 0.066 18.00.115 18.5 PFL1005 PFL1609 XFL20xx PFL2010 EPL2010 PFL2015 LPS3008 LPS3010 PFL2510 EPL3010 Shielded Shielded Shielded Shielded Shielded Shielded Shielded Shielded Shielded Shielded 1.0 × 0.5 1.6 × 0.8 2.0 × 2.0 2.2 × 1.45 2.0 × 2.0 2.0 × 1.2 3.0 × 3.0 3.0 × 3.0 2.5 × 2.0 3.0 × 3.0 0.8 1.0 1.00.71 1.00.5 – 0.6 1.0 1.0 1.5 1.1 Base (mm)Height (mm) 0.27 μH 0.33 μH 0.42 μH 0.47 μH 0.56 μH 0.68 μH 0.78 μH 1.0 μH 1.2 μH 1.5 μH 1.8 μH 2.2 μH 2.7 μH 3.3 μH 3.9 μH 4.7 μH 5.6 μH 6.8 μH 8.2 μH 10 μH 12 μH 15 μH 18 μH 22 μH 27 μH 33 μH 39 μH 47 μH 56 μH 68 μH 82 μH 100 μH 120 μH 150 μH 180 μH 220 μH 270 μH 330 μH 390 μH 470 μH 560 μH 680 μH 820 μH 1000 μH 1500 μH 1800 μH 2200 μH 3300 μH 4700 μH 5600 μH 6800 μH Inductance