晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂
新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。
IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。
IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名：
Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48%
台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。
Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41%
UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。
Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219%
GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。
公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德
累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的
二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。
Top4 中芯国际，收入15.55亿美元，同比增长45%
成立于2000年，总部位于中国上海，是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。公司的创立者为曾在台湾积体电路制造公司工作过的张汝京。目前公司的绝大多数高管为台湾籍。
Top5 TowerJazz，收入5.10亿美元，同比增长70%
Tower公司是独立代工服务商，为其他半导体公司提供IC设计、生产及其他服务。公司1993年从NS收购了以色列MigdalHaemek附近的工厂，开始从事代工
服务。为了扩充在专业晶圆代工领域的能力，以色列Tower Semiconductor宣布收购美国同业Jazz Technologies。根据双方协议，Tower将收购全数Jazz的已发行股票，总价约4,000万美元。此次交易的总金额(包括债务)，约为1.69亿
美元。Tower和Jazz宣称双方可在技术上实现互补；两家公司将把Tower的CMOS 影像传感器、非挥发性内存、射频CMOS等技术，与Jazz的混合讯号电路、电源管理和射频等技术相结合。
Tower亦将因此扩充其晶圆厂产能规模，该公司的厂房位于以色列，Jazz则在美国加州Newport Beach拥有一座晶圆厂，并与多家中国晶圆代工业者拥有产能合作协议。两家公司结合之后，将拥有每年生产75万片8吋晶圆的总产能。
Top6 Vanguard，收入5.08亿美元，同比增长33%
世界先进集成电路股份有限公司（简称「世界先进」）Vanguard在新竹科学园
区成立于1994年，是亚微米计划台湾地区工业研究院赞助的一项芯片项目的副
产品。最初Vanguard的投资人包括TSMC和其他13家公司。
Vanguard成立之初的主要重心在DRAM的生产和研发。在2000年，公司宣布其
从DRAM制造商向代工服务提供商转移的计划。他提供8英寸工厂中的专业工艺，包括：0.18um逻辑、混合信号、模拟、高电压、嵌入式存储器和其他工艺。世
界先进目前拥有两座八吋晶圆厂，平均每月约产出110,000片晶圆。
Top7 Dongbu，收入4.95亿美元，同比增长25%
韩国最大的纯晶圆代工厂Dongbu Electronics。
Top8 IBM，收入4.30亿美元，同比增长28%
Top9 MagnaChip，收入4.20亿美元，同比增长 60%
总部位于韩国的MagnaChip半导体(MagnaChip Semiconductor)公司，它作为设
计并制造模拟及混合信号半导体产品的领先企业，基于累积30年的技术和约
7,000个IP投资组合，以及工程和制造的专业技术，已拥有各种模拟及混合信号半导体技术。
MagnaChip生产平板电视、电脑及手机所使用的半导体。该公司此前曾于2007年申请公开上市，并希望筹资至多5.75亿美元。但由于经济危机的爆发，该公司被迫于2009年1月取消了这一计划，并于同年6月申请破产保护。2009年11月，该公司走出了破产保护。
随着消费电子产品需求的恢复，MagnaChip正重新试图公开上市。该公司计划在中国等“高增长”的市场进行拓展。
2004年10月，MagnaChip被私人股权公司Citigroup Venture Capital、Francisco Partners与CVC Asia Pacific从海力士半导体公司(Hynix Semiconductor)手中收购，自那以后，该公司一直未能实现年度盈利。在破产重组期间，MagnaChip的所有权发生变化，Avenue Capital目前拥有其大约70%的股份。
2010财年第一季，MagnaChip净盈利3110万美元，营收1.80亿美元。
Top10 三星，收入4亿美元，同比增长38%
在此之后则是SSMC, X-Fab,华虹NEC(收入2.95 亿美元，同比增长23%)，德州仪器和宏力(收入2.60亿美元，同比增长44%)。
晶圆代工厂排名
2010年全球十大晶圆代工厂 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。
以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司 (LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入 39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米 (micron)铜互连、嵌入式 DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德
2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告
2019年晶圆代工行业华虹半导体分析报告 2019年7月
目录 一、全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业 (5) 二、Fabless长期增长属性更强，下半年产业景气度上行压力仍存.. 9 1、Fabless长期增长属性更强，公司受产业周期影响相对较小 (9) 2、行业周期底部已过，然下半年产业景气度上行压力仍存 (12) 三、专注特色工艺，定位细分市场 (17) 1、嵌入式非易失性存储器：下游需求稳步增长 (18) （1）工艺不断改善，有望持续受益智能卡市场的稳步增长 (18) （2）MCU：持续受益物联网的应用以及汽车电动化与智能化的逐步渗透 (23) 2、功率分立器件：快速增长趋势有望继续保持 (33) 3、模拟与电源管理：汽车电子产品占比有望逐步提高 (41) 四、折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 . 45 1、Foundry市场格局：公司全球排名第十 (45) 2、收入（供给端）：产能稳步增长，利用率处相对低点，ASP 逐季攀升 .. 46 3、收入（需求端-按制程）：专注特色工艺，加权平均制程较高 (48) 4、收入（需求端-按下游应用）：公司来源于消费电子的收入占比较高 (49) 5、收入（需求端-按地域）：本土收入占比最高 (50) 6、盈利能力：折旧与研发占比相对平稳，毛利率改善助推利润率稳步提升 (52) 7、无锡项目有望于4Q量产，收入占比有望逐步提升 (55) 五、盈利预测 (56) 六、主要风险 (58)
1、中美贸易格局改变的风险 (58) 2、全球宏观经济不及预期的风险 (58) 3、公司无锡项目折旧政策的不确定性风险 (59) 4、无锡项目获得政府补助不及预期的风险 (59)
2017年中国十大半导体公司排名
2017年中国十大半导体公司排名 2017年已接近尾声，接下来就让小编带你看看最新的中国十大半导体公司排名吧!1、环旭电子(601231)环旭电子股份有限公司是全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。环旭电子成立于2003年，现为日月光集团成员之一，于2012年成为上海证券交易所A股上市公司。环旭电子股份有限公司以信息、通讯、消费电子及汽车电子等高端电子产品EMS、JDM、ODM为主，主要产品包括WiFi ADSL、WiMAX、WiFi AP、WiFi Module、Blue-Tooth Module、LED LighTIng & Inverter、Barcode Scanner、DiskDrive Array、网络存储器、存储芯片、指纹辨识器等。2、长电科技(600584)成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位，中国驰名商标，中国出口产品质量示范企业等，拥有国内唯一的高密度集成电路国家工
程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。由江阴长江电子实业有限公司整体变更设立为股份有限公司，是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。长电科技拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。3、歌尔股份(002241)有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市，主要从事微型声学模组、传感器、微显示光机模组等精密零组件，虚拟现实/增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人/无人机等智能硬件的研发、制造和销售，目前已在多个领域建立了全球领先的综合竞争力。自上市以来，歌尔保持高速成长，年复合增长率达44.5%。4、中环股份(002129)天津中环半导体股份有限公司成立于1999年，前身为1969年组建的天津市第三半导体器件厂，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳证券交易所上市，股票简称“中环股份”，代码为002129。是生产经营半导体材料和半导体集成电路与器件的高新技 术企业，公司注册资本482，829，608元，总资产达20.51 亿。天津中环股份有限公司致力于半导体节能和新能源产业，是一家集半导体材料-新能源材料和节能型半导体器件-新能 源器件科研、生产、经营、创投于一体的国有控股企业。5、三安光电(600703)三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”或公司，证券代码：600703)是具有国际影响力的全色系
在中国能买到哪些牌子的原单货
网购菜鸟必读在中国能买到哪些牌子的原单货 现在动不动就听到姐妹说，世界上根本就没有原单！她可能是上了一两次当，就更加不分清红皂白了。实际上，就算外行人也知道，像LV、香奈尔，无论生产服装还是鞋子包包都是本国生产，法国既是它们的娘家也是原产国，没有中国制造这一说，那你非要买个LV的原单，也不能怪别人，只怪自己傻了。那么其它品牌呢？有哪些一线、二线、三线品牌是在中国制造的呢？ 小编借助多年来的购物经验，加之内行人的揭秘，为大家呈现比较详尽的信息。也就是说，下次你网购原单的东西，一定要看明白了，这东西，是不是在中国真的有原单。 在国内有下订单的牌子（中国制造）
最高端的：应该是BURBERRY,D&G,MOSCHINO,JOOP,HUGO BOSS,CK Calvin Klein,Emporio Armani等。这就是最高端的了，你所熟悉的那些其它大牌，中国可是没有原单。好笑的是，BURBERRY在青岛城阳竟有代工厂。所以偷偷地告诉大家，如果想买BURBERRY真货，在淘宝上搜青岛卖家还是很告谱的，一个包大概800-1300吧，比高仿还便宜。别忘了，高仿更需要高成本！ 稍差些：就是ZEGNA SPORT,JOHN VARVATORS,LOVE MOSCHINO,POLO,DIESEL(上衣和休闲裤，牛仔裤绝对没有）,ENERGIE,REPLAY（休闲裤）,ARMANI JEANS,PS Paul Smith,PAUL SMITH JEANS,LACOSTE等。看到没有，DIESEL 和REPLAY这两个在淘宝狂热的牛仔裤品牌，实际上是没有正品牛仔裤的，其它种类的服装是有原单的，如卫衣，休闲裤，鞋子，独独没有它们家最著名的牛仔裤！ 再差些：就是Calvin Klein Jeans,LEVI'S,LEE,WRANGLER,FRED PERRY,TOMMY HILFIGER,BANANA REPUBLIC,GAP,OLD NAVY,ZARA,H&M,DKNY JEANS,J.CREW……数不胜数。还有些日本牌子，BURBERRY BLACK LABEL,ABA HOUSE,ABX,青山洋服,JUNMEN,MK……又是好多。女装大体跟男装类似，还有些BCBG,SPORT MAX MARA 之类的。
目前中国大陆晶圆厂分布
目前中国大陆晶圆厂分布、产能及生产项目（8寸12寸，最全） Date： 2018-06-05 中国大陆正在成为全球半导体产业扩张宝地。继大陆最大晶圆代工厂中芯国际近一个月接连在上海、深圳建12寸厂后，晶圆代工厂联电16日也宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运。
从上表中可以看出，中芯国际扩张可谓明显。那么，中芯国际启动此次大幅扩张策略的信心来自哪里呢？首先，中芯国际是国内芯片制造业的领头羊。其次，中芯国际股价大幅上扬。再次，中芯国际2020年有望进入全球代工前三。最后，中芯国际的产能扩充效果明显。因此，现阶段对中芯国际而言，可能扩充产能是提高销售额的有效方法之一，销售额的提升将有利于中芯国际的折旧能力提高，可以使其负担更大的投资。” 台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元；从12英寸计，目前台积电的月产能约是100万片，但是依然供不应求，产能相当吃紧。台积电在南京市建设的12寸生产线，产能规划为2万片/月，预计于2018年量产16纳米制程，但是理论上来说，这样的产能扩充，似乎还不能满足大陆客户日益增长的市场需求，据称后续产能可能会扩到4万片。 联电晶圆代工厂，于11月16日宣布，厦门12寸合资晶圆厂联芯集成电路制造（厦门）开始营运（加入中国大陆现有12寸晶圆厂之列），这是首座两岸合资12寸晶圆厂。 英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在存储产业。特别的是英特尔大连12 寸晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 纳米制程CPU ，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NANDFlash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 寸厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中 B2 厂制程已至28纳米。 5月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关制程技术，在泉州市建立12 寸晶圆厂，从事利基型DRAM 代工，早在台积电之前，走“联电模式”在中国建厂的还有力晶，力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 寸晶圆厂，从事最高90 纳米面板驱动代工服务。 今年6月份GlobalFoundries公司与重庆政府签署了合作协议，联合建设一座12英寸晶圆厂，但是现在这个合作恐怕要黄了，GF公司只原意二手设备升级晶圆厂，但要占51%的股份，重庆政府认为他们的二手设备不值这么多，导致合作搁浅。 长江存储将以武汉新芯现有的12英寸先进集成电路技术研发与生产制造能力为基础，继续拓展武汉新芯目前的物联网业务布局，并着力发展大规模存储器。 士兰集成作为国内第一条民营8寸线落户杭州下沙，淮安德科玛则是图像传感器芯片项目，将填补我国自主产权CIS的空白。
全球前5大封测代工厂排名一览
全球前5大封测代工厂排名一览 2014-05-20 11:05:00来源：元器件交易网 新加坡封测大厂星科金朋（STATS ChipPAC）传出「待价而沽」消息，股价3个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。 全球前5大 封测代工厂 排名一览 日月光董事长张虔生图／本报资料照片 高阶产能满载可纾解 业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装（SiP）及A8应用处理器 封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。 星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡（Temasek）透过全资子公司 新加坡技术半导体公司（STSPL）以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持有星科金朋高达83.8%股权。 星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151万美元亏损，今年第1季仍交出亏损1,581 万美元成绩单。因此，近2年，市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。
星科金朋于本月14日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3个交易日中，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。 星科金朋潜在买家多 外资圈及半导体业界则传出，星科金朋「待价而沽」，包括格罗方德（GlobalFoundries ）、日月光、中国私募基金等均是可能的买家，其中，又以日月光的动作最为积极，是最有可能成功并购星科金朋的潜在买家之一。不过，日月光对此表示，不对单一公司及市场传言进行评论。 法人指出，但以短期效益来看，日月光可透过并购案扩大封测产能，拉高经济规模，特别是可以直接接手星科金朋台湾子公司台星科，透过扩大转单到台星科，来解决高阶测试产能供不应求的燃眉之急。工商时报 （编辑：和讯网站）
2010年全球十大晶圆代工厂
2010年全球十大晶圆代工厂【就爱Top10-十大经典收藏】 发布:托普坦| 发布时间: 2011年2月12日 新公司是做晶圆代工的，作为新知识补充或者纪念新工作，就爱Top10特别整理了一下2010年全球十大晶圆代工厂，也算帮助大家了解一下高科技时代很重要的一个组成部分。 IC Inghts 2010年全球前十大晶圆代工排名出炉，台积电继续稳居第一，联电依然排行第二，合并特许半导体后的全球晶圆（Globalfoundries）挤入第三，但营收与联电才差4亿多美元，三星屈居第十。 IC Insights指出，三星多年以来一直希望成为晶圆代工领域的重要企业，虽然去年获得了苹果、高通和赛灵思等重要客户，仍仅位居全球第十大晶圆代工厂。但三星今年有新的晶圆厂计划，近期还传出三星将跨入模拟晶圆代工，未来三星排名仍有机会攀升。 以下是2010年的前十大晶圆代工具体排名： Top1 台积电，收入133.07亿美元，同比增长48% 台湾集成电路制造股份有限公司(LSE：TMSD)，简称台积电或台积，英文简写“TSMC”，为世界上最大的独立半导体晶圆代工企业，与联华电子并称“晶圆双雄”。本部以及主要营业皆设于台湾新竹市新竹科学工业园区。台积公司目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的百分之六十。 Top2 台联电，收入39.65亿美元，同比增长41% UMC---联华电子公司，简称台联电。是世界著名的半导体承包制造商。该公司利用先进的工艺技术专为主要的半导体应用方案生产各种集成电路（IC）。联华电子拥有先进的承包生产技术，可以支持先进的片上系统（SOC）设计，其中包括0.13 微米(micron)铜互连、嵌入式DRAM、以及混合信号/RFCMOS。 Top3 Globalfoundries，收入35.1亿美元，同比增长219% GlobalFoundries是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股权65.8%，两公司均享有均等投票权。 2010年1月13日，GlobalFoundries收购了新加坡特许半导体。 公司除会生产AMD产品外，也会为其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半导体、德州仪器等）担当晶圆代工。现时投产中的晶圆厂为德国德累斯顿的一厂（Fab 1，即原AMD的Fab 36和Fab 38），而位于美国纽约州的二厂于2009年7月24日动工，预计于2012年投产。
300mm晶圆厂架构的比较分析
300mm晶圆厂架构的比较分析： 制程设备对于晶圆成本和动态效能的影响 By Robert Bachrach, Mark Pool, Karen Genovese*, JC Moran, Applied Materials, Inc.; Michael D. O'Halloran, Thomas J. Connolly, IDC 介绍 半导体晶圆厂是一个非常复杂的制造环境，其包含250至300种制程机台，需执行50至60种不同制程步骤。在深入设计和兴建新的晶圆厂前，芯片制造商需要做许多面向的考量，因为设备的选择会影响晶圆厂的面积、成本、生产效率和最终产品成本。一座300mm晶圆厂的成本大约20亿美元，其中制程设备的采购和安装架设（facilitization）就占了16亿美元；对于一座每月投产30,000片300mm晶圆的晶圆厂，它的每年生产成本约6.78亿美元，不包括制程设备或其它设施的运转成本。 本文将说明300mm晶圆厂模型的建立和仿真，并利用逻辑组件处理流程来探讨如何让制程设备发挥最大成本效益和生产效率。 制造模型的建立方法 应用材料和IDC目前正共同合作以发展300mm晶圆厂的制造模型为目标，这项计划将运用双方的知识和经验来描述晶圆厂营运成本的假设。首先是定义制造模型的假设和需求、制造流程和目标晶圆数量，此计划定义的300mm晶圆厂在2002-2003年间的每月最大产量为30,000片晶圆，所仿真的制程为0.15微米、7层金属双崁刻铜逻辑组件，采用典型的晶圆厂准则，包括产出、周期时间和利用率目标。 第一阶段是关于各种运转策略，包括错误容忍率和整体平衡（line balance），另外还有在相同机台上面执行多项步骤的方式，它会决定机台利用率和设备调度的优劣取舍。图1是为晶圆厂建立仿真模型的主要步骤。
NIKE国内工厂分布
NIKE国内工厂分布 Y3：即裕元鞋业有限公司，其厂址位于广东省东莞高埗镇，主攻高端篮球鞋生产，部分打有Y3SS标记的Sales Sample也产自该厂； LN2：即福建协丰鞋业有限公司，其厂址位于莆田涵江西天尾镇洞湖口，为福建大丰集团的子公司，主攻SHOX，DUNK和PE版本的鞋子以及S级AF1的生产； LN3：即福建三丰鞋业有限公司，其厂址位于福州市仓山区城门镇城门村排下洋，同为福建大丰集团的子公司，产鞋类型同LN2一样，主要是DUNK； LN4：即福建荔丰鞋业开发有限公司，其厂址位于福建省莆田市涵江区梧塘镇沁溪北街888号，同为福建大丰集团的子公司，主攻DUNK鞋子的生产； XC：即清远市广硕鞋业有限公司，其厂址从以前的广州石井小坪搬迁到了清远市清新县太和镇玄真路尾八片村，主攻高中低端篮球鞋生产，LBJ6便是该厂生产的； FC：即创信鞋业有限公司，其厂址位于广东省番禺市榄核镇九比村，主攻户外运动以及凉鞋生产，NIKE的ACG系列户外鞋大都产自该厂； SF：即广东顺德的三发鞋业有限公司，厂址不详，主攻高档足球鞋生产； SZ：即龙川兴莱鞋业有限公司（前名叫做东莞鹏辉鞋业有限公司），其厂址位于广东省河源市龙川县新城区，主要生NIKE的生活元素鞋和皮靴； FJ：即福建和诚鞋业有限公司，其厂址位于福建省泉州市洛江区双阳街道，主攻NIKE低端跑步鞋生产； QD：即青岛昌新鞋业有限公司，其厂址位于山东青岛胶州市经济技术开发区，主攻Air Max及Shox篮球鞋和跑鞋的生产； QT：即青岛泰光制鞋有限公司，其厂址位于山东青岛莱西市李权庄镇工业园区，产鞋类型同QD相同； QS或QS2：即青岛世原鞋业有限公司，其厂址位于山东青岛胶州市张应镇大朱戈村556号，产鞋类型同QT，QD相同； QH：即青岛三湖制鞋有限公司，其厂址位于山东青岛即墨市兰村镇府前街4号，产鞋类型同QD，QT，QS； HJ或LG：也是我们最常见的NIKE代工厂之一，即耐克（苏州）体育用品有限公司，其厂址位于江苏省苏州市太仓经济开发区常胜路111号，主攻低端跑鞋的生产； YS：即裕盛鞋业有限公司，其厂址江西宜春市上高县锦江镇，同HJ一样，主攻低端跑鞋和Vandal复古鞋的生产； XB：即江西广宥鞋业有限公司，其厂址位于江西省南昌市向塘开发区向塘村，该公司成立于2007年年底，为NIKE在大陆最新建立的代工厂，主要生Blazer 系列和Sweet Classic AP系列的硫化鞋。 XD：赐昌实业有限公司，其厂址位于深圳市龙岗区横岗镇坳背村，为NIKE的另一个代工厂。 台湾还有PC8，FTSS（宝成和丰泰）都是高端篮球鞋！以及大部分NIKE的SAMPLE的出产地！ 泰国有PA，BA（两家出产广大鞋友热爱的SNEAKERS复古鞋）以及RS低端的各类产品！ 越南：VS，VT，VJ，VL，VP，VF生产的种类涵盖了NIEK所有的鞋类，不
中国 12 吋晶圆厂分布、产能、发展总整理
中国12 吋晶圆厂分布、产能、发展总整理 2016-10-18 10:02 来自: 互联网 导读：从国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电，半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面，先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19 座，其中高达10 座都将... 从国际大厂英特尔、三星到台湾的联电、力晶和台积电，半导体厂商在中国投资、设厂的消息频频跃上新闻版面，先前国际半导体协会（SEMI）的数据更显示，2016、2017 年新建的晶圆厂至少就有19 座，其中高达10 座都将落脚中国，产能主力的12 吋晶圆厂近期动土、宣布计画的消息更是不断，目前到底建了几座，几座正在兴建、产能何时开出？ 英特尔、三星与SK 海力士大厂早已在中国插旗，并将主力放在记忆体产业，特别的是英特尔大连12 吋晶圆厂在2010 年完工当时，厂房规划用以生产65 奈米製程CPU，但在产能利用率低落下，2015 年10 月英特尔宣布与大连市政府合作，投资55 亿美元转型生产3D-NAND Flash 并在今年7 月底重新宣告投产。中国本土厂商现有12 吋厂的为中芯国际与华力微，两者分别在上海都有厂房，中芯在北京还有B1、B2 两座晶圆厂，其中B2 厂製程已至28 奈米。
而称中国最先进製程晶圆厂的中芯，在近日也发布了动土消息，将在上海兴建新晶圆厂，初期就瞄准14 奈米製程，且产能规划涵盖10/7 奈米，估计2017 年底完工、2018 年正式投产，被视为挑战即将登陆的晶圆代工龙头台积电。台积电在台湾政府法规松绑后，正式在今年中宣布赴中国南京独资建12 吋晶圆厂，并在7 月举行动土，厂房预计2018 年完工，也宣告16 奈米届时将在陆量产。 联电2014 年早已透过与当地政府合资方式，成立厦门联芯率先抢滩中国在厦门建厂，厂房预计将在今年底就能完工。5 月联电宣布与福建晋华集成电路签署技术合作协定，协助晋华集成开发DRAM 相关製程技术，在泉州市建立12 吋晶圆厂，从事利基型DRAM 代工。力晶与合肥市政府合作，成立晶合集成在当地打造12 吋晶圆厂，从事最高90 奈米面板驱动代工服务。 看到众家厂商前仆后继进军中国，晶圆代工二哥格罗方德在 5 月底也宣布与中国重庆市政府签署合作备忘录（MOU），将目前台湾DRAM 厂茂德出售的重庆旧厂房升级为12 吋晶圆厂，厂房预计2017 年完工。
led芯片厂商排名
1,NICHIA 日亚化学，著名LED芯片制造商，日本公司，成立于1956年，开发出世界第一颗蓝色LED(1993年) ,世界第一颗纯绿LED(1995年),在世界各地建有子公司。 2,CREE 著名LED芯片制造商，美国公司，产品以碳化硅(SiC),氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)晶圆片 3,OSRAM OSRAM 是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公司总部位于德国，研发和制造基地在马来西亚，约有3400名员工，2004年销售额为45.9亿欧元。 OSRAM最出名的产品是LED，长度仅几个毫米，有多种颜色，低功耗，寿命长 4,Toyoda Gosei Toyoda Gosei 丰田合成，总部位于日本爱知，生产汽车部件和LED，LED约占收入10%, 丰田合成与东芝所共同开发的白光LED，是采用紫外光LED与萤光体组合的方式，与一般蓝光LED与萤光体组合的方式不同。 5,Agilent 作为世界领先的LED供应商，其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消费产品等为数众多的产品提供高效、可靠的光源。这些元件的高可靠性通常可保证在设备使用寿命期间不用再更换光源。安捷伦低成本的点阵LED显示器、品种繁多的七段码显示器及安捷伦LED光条系列产品都有多种封装及颜色供选择 6,TOSHIBA 东芝半导体是汽车用LED的主要供货商，特别是仪表盘背光，车子电台，导航系统，气候控制等单元。使用的技术是InGaAlP，波长从560nm（pure green）到630nm（red）。近期，东芝开发了新技术UV+phosphor（紫外+荧光），LED芯片可发出紫外线，激发荧光粉后组合发出各种光，如白光，粉红，青绿等光。 7,LUMILEDS Lumileds Lighting是全球大功率LED和固体照明的领导厂商，其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，Luxeon Power Light Sources是其专利产品，结合了传统灯具和LED 的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种LED晶片和LED封装，有红，绿，蓝，琥珀，白等LED. Lumileds Lighting总部在美国，工厂位于荷兰，日本，马来西亚，由安捷伦和飞利浦合资组建于1999年，2005年飞利浦完全收购了该公司。 8,SSC 首尔半导体乃韩国最大的LED环保照明技术生产商，并且是全球八大生产商之一(资料来源：Strategies Unlimited--LED市场研究公司)。首尔半导体的主要业务乃生产全线LED组装及定制模组产品，包括采用交流电驱动的半导体光源产品如：Acriche、侧光LED、顶光LED、
目前国内最好的化妆品代工厂都具备哪些条件
随着经济发展，化妆品在近几年来，占的比例越来越重，也有越来越多的人使用化妆品。化妆品市场大了，也就引领了很多的化妆品商家寻找化妆ODM厂家，商家们在寻找化妆品加工厂时，经常会在寻找优质的化妆品厂。那么，优秀的化妆品ODM厂家都需要具备哪些条件？ 一、优秀的生产能力 化妆品产品的好坏配方是一部分，制造工厂的产品设备的好坏以及生产人员的技术高低也有明显的影响，品牌商投入大量人力、财力研究出的配方有可能因为制造方面的失误对消费者评价造成很大的影响，因此选择一家在设备投入上的厂家很有必要，当然还要看工厂生产人员的职业素质以及乳化师的技术水平 等。 二、诚信合作，产品对口 每一家化妆品工厂都有自己优势的产品，有的专注于沐浴露，有的专注于洗发水，有的专注于水乳膏霜，有的专注于彩妆，每一家都有自己的特色，品牌商找合作对象找准自己要做的，工厂优势也能发挥出来。另外合作要求诚心诚 意，这样才能长久。 三、对市场有一定的了解 作为化妆品工厂可能不必像品牌商那样对市场精通把握，但是每年市场有什么新变化，消费者需求又有什么小差异还是要了解的，因为现在竞争激烈的不止是品牌商们，化妆品工厂之间也存在着竞争，市场是工厂存在的动力，如果不了解市场可能会有随时出局的风险。这就要求化妆品工厂不但要了解还要时时 关注着并跟随着市场变化。
化妆品ODM厂家只有满足以上各个条件，才能确保产品在市场的竞争力，从而 获得更高的市场份额。 江阴贝瑞森生化技术有限公司成立于2011年1月，贻贝粘蛋白项目的顺利投产和成功应用，相比于同类型化妆品产品，对改善皮肤敏感、抗氧化补水等问题型肌肤有更加强劲的竞争优势。贻贝粘蛋白护肤系列产品定位于中高端，卖点独特，市场潜力巨大 市场有风险，投资需谨慎
2020年半导体晶圆代工行业分析报告
2020年半导体晶圆代工行业分析报告 2020年6月
目录 一、晶圆代工诞生到壮大：顺天应人，时来天地皆同力 (4) 1、起步：岁在丁卯，台积电诞生扩张顺天应人 (4) （1）台积电及其代表的晶圆代工模式首先解决的是产业中资金的问题 (6) （2）台积电的代工模式还解决了一个产业技术标准的问题 (8) 2、发展：时来同力，亚洲晶圆代工多地开花 (9) 二、晶圆代工再细化发展：吉无不利，短长肥瘦各有态 (13) 1、先进制程：台积电鳌头独占，三星中芯壮志待酬 (14) 2、特色工艺：环肥燕瘦，细分市场竞争步步为营 (18) 3、指引作用：春江水暖鸭先知 (22) 三、相关企业简析 (25) 1、中芯国际 (25) （1）国内晶圆代工龙头厂商，收益行业周期上行预期 (25) （2）先进制程持续推进，产业政策支持力度增加 (26) 2、长电科技 (26) （1）国内封装测试的龙头厂商，有望受益行业上行周期 (26) （2）并购整合逐步完成，盈利能力受惠于核心客户的增量 (27)
在进入21世纪之后，半导体行业周期变化从“供给”驱动周期向“需求+库存”转移，而存储器成为行业库存波动的风向标，产品价格在一段时间内领先行业的波动方向，并且也能够为我们的投资策略带来前瞻性的指导。尽管观察行业指标可以发现行业周期变化的规律，但是我们仍然需要探讨其背后原因，晶圆代工成为我们找寻答案的细分领域。以晶圆代工厂商的诞生和发展壮大过程与行业周期变化过程存在较好的时间吻合，并且其发展既是以台积电为代表的优秀企业开疆拓土，也是顺应了行业发展的内在需求。 晶圆代工产业起步顺天应人：晶圆代工行业由台湾地区的台积电作为行业标志性企业而发展起来，从起步和发展的过程看，集成电路厂商由于追随摩尔定律带来的资本开支持续增加而选择将相关资产 较重的业务外包，晶圆代工厂商顺应了这种产业发展需求，因此从台积电的收入和盈利的状况，始终处于相对较好的应力状态。尤其是在2000年前后以及2008年前后的互联网泡沫和金融危机中，资本负担使得更多的IDM厂商转向纯设计或者轻加工模式，这给了晶圆代工产业整体的发展机会。时至今日，晶圆代工的产业规模于半导体行业总规模相比持续增大，并且Fabless纯设计厂商的收入增速也高于IDM模式。 先进工艺和成熟工艺，未来晶圆代工细分发展：进入2017年之后，晶圆代工业务的发展逐步出现了分化细化的状况。一方面，追求摩尔定律的高集成度先进工艺制程主要剩下台积电、三星、中芯国际少数几家，凭借雄厚的资本实力继续业务的推进。另一方面，以成熟工艺和特色工艺在各自细分市场中占据更加有利位置，通过可控的资本技
晶圆厂工艺说明
PHOTO PHOTO 流程? 答：上光阻→曝光→顯影→顯影後檢查→CD量測→Overlay量測 何为光阻？其功能为何？其分为哪两种？ 答：Photoresist(光阻).是一种感光的物质，其作用是将Pattern从光罩(Reticle)上传递到Wafer上的一种介质。其分为正光阻和负光阻。 何为正光阻? 答：正光阻，是光阻的一种，这种光阻的特性是将其曝光之后，感光部分的性质会改变，并在之后的显影过程中被曝光的部分被去除。 何为负光阻? 答：负光阻也是光阻的一种类型，将其曝光之后，感光部分的性质被改变，但是这种光阻的特性与正光阻的特性刚好相反，其感光部分在将来的显影过程中会被留下，而没有被感光的部分则被显影过程去除。 什幺是曝光？什幺是显影？ 答：曝光就是通过光照射光阻，使其感光；显影就是将曝光完成后的图形处理，以将图形清晰的显现出来的过程。 何谓Photo? 答：Photo=Photolithgraphy,光刻，将图形从光罩上成象到光阻上的过程。 Photo主要流程为何? 答：Photo的流程分为前处理，上光阻，Soft Bake, 曝光，PEB，显影，Hard Bake 等。 何谓PHOTO区之前处理? 答：在Wafer上涂布光阻之前，需要先对Wafer表面进行一系列的处理工作，以使光阻能在后面的涂布过程中能够被更可靠的涂布。前处理主要包括Bake，HDMS等过程。其中通过Bake将Wafer表面吸收的水分去除，然后进行HDMS工作，以使Wafer表面更容易与光阻结合。 何谓上光阻? 答：上光阻是为了在Wafer表面得到厚度均匀的光阻薄膜。光阻通过喷嘴（Nozzle）被喷涂在高速旋转的Wafer表面，并在离心力的作用下被均匀的涂布在Wafer的表面。 何谓Soft Bake? 答：上完光阻之后，要进行Soft Bake，其主要目的是通过Soft Bake将光阻中的溶剂蒸发，并控制光阻的敏感度和将来的线宽，同时也将光阻中的残余内应力释放。 何谓曝光? 答：曝光是将涂布在Wafer表面的光阻感光的过程，同时将光罩上的图形传递到Wafer 上的过程。 何谓PEB(Post Exposure Bake)? 答：PEB是在曝光结束后对光阻进行控制精密的Bake的过程。其目的在于使被曝光的光阻进行充分的化学反应，以使被曝光的图形均匀化。 何谓显影? 答：显影类似于洗照片，是将曝光完成的Wafer进行成象的过程，通过这个过程，成象在光阻上的图形被显现出来。 何谓Hard Bake?
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点
全球前五大半导体硅晶圆厂商盘点 就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。 研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶圆市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率9%。 1、信越（Shin-Etsu） 信越集团于1967年设立了“信越半导体”，对高质量半导体硅的生产做出了巨大贡献。信越的半导体硅事业始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片及实现了SOI硅片的产品化。 2、胜高（SUMCO） SUMCO是全球第二大半导体硅晶圆供货商，已于近日宣布投资约3.97亿美元增产旗下伊万里工厂，是近十年来首次大规模增产，预计于2019年上半年将12寸硅晶圆的月产能提高11万片。 3、环球晶圆 环球晶圆是中美矽晶的子公司，2012年收购通过前身为东芝陶瓷的CovalentMaterials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。后通过收购全球第四大半导体硅晶圆制造与供货商SunEdisonSemiconductor一跃成为第三大硅晶圆供货商。 4、Siltronic 全球第四大硅晶圆厂商Siltronic总部位于德国慕尼黑，资料显示公司在德国拥有 150/200/300mm的产线，在美国有一座200mm的晶圆厂，在新加波则拥有200和300mm的产线。 5、LG Siltron
LG Siltron是LG旗下制造半导体芯片基础材料——半导体硅晶片——的专门企业。SK集团于今年1月份收购了LGSiltron51%的股份，并于今年5月份表示将收购公司剩余49%的股份，以此打入半导体材料和零件领域，实现各项业务的垂直整合。 在我国积极发展半导体产业大力投资12寸晶圆厂和智能手机、云端服务器需求的驱动下，硅晶圆的市场需求大增。SEMI公布的数据显示，今年第二季全球硅晶圆出货面积达2,978百万平方英寸，连续5季出货量创下历史新高。硅晶圆价格持续走高且几大厂商少有扩产动作，因此普遍认为硅晶圆将持续供不应求。 对于半导体硅晶圆而言，大陆产业发展远不及世界先进水平，这对于芯片产业的后续发展是一个不利的因素，因此要实现芯片自主替代目标亟需打破硅晶圆等材料方面的国外垄断。 猎芯网是由深圳市猎芯科技有限公司开发运营的电子元器件B2B交易服务平台。于2015年7月上线，总部位于深圳，在北京、香港设有分公司，拥有专业的行业和互联网人才团队，迄今已获得多轮风险投资。猎芯网可以为用户提供涵盖购买、报关、仓储、金融等整个交易环节的全闭环服务；提供免费开放平台，客户可进行自由交易。此外，猎芯网还提供联营、专卖、寄售、供应链金融等服务，极大的提升了效率，降低了交易成本。
中国代工厂 现状
中国的代工厂现状主要是下面几条： 1.薄利。就代工厂本身来说，在整个国际生产过程中只能够拿到5%左右的利润。 2.看他人脸色。十分依赖国际市场。若是国际市场不景气，那么代工厂可能会遭受很严重的打击，没有太好的自力更生的方式。 3.转型期。被印度等东南亚国家抢夺了大量的订单（对方的劳动力更廉价），导致代工厂纷纷裁员，甚至关闭。 4.不易被国人认可。很多人宁愿买 made in Thailand 也不愿意买made in China 事实上，国际知名的服装品牌消费者，还是比较认同中国制造的质量。并且，相比 于外国一些生产的服装、皮鞋等产品，中国的一些代工厂生产的质量并不差，甚至有一些的质量会更好。但是国人普遍的消费心理，都在抵制这些made in china 的东西，导致这些产品在国内的形象很差。 5.员工的维权意识不够。以深圳的某代工厂为例，出现如下现象：部分员工每周的工作时间超过60小时（中国的法律规定最高不超过49小时），30分钟以上的加班时间才计入 加班费（少一分钟都不行）。代工厂女工的月收入仅有27英镑(约合人民币387元)，但每天的工作时间长达15个小时。 6.创新精神不够。许多代工厂通过给洋人代工，成功的积累下来以经验并且获得了一定的技术。但是他们并没有很好的利用这份技术去自主创新，而是简简单单的将其用于制造“山寨” 产品。 部分员工每周的工作时间超过60小时（中国的法律规定最高不超过49小时） 30分钟以上的加班时间才计入加班费（少一分钟都不行） 员工对于自身的健康和安全意识淡薄 苹果的旗舰产品iPod主要由女工生产，她们的月收入仅有27英镑(约合人民币387元)，但每天的工作时间长达15个小时。不过，苹果留给组装环节的利润少得可怜。以iPhone利润分配为例，苹果公司占有58.5%的利润，韩国、美国等其它公司分别占据了4.7%、2.4%的利润，而中国内地劳工成本只占了1.8%。 代工厂薄利已是整个代工行业公认的事实。一位代工厂的员工告诉记者，常常为了是否接单而纠结不已：接下，可能利润难保；不接，会被其他竞争对手抢单。但不可否认，一些代工厂通过给洋品牌代工，积累了经验和一定的技术，在此基础上开发出了山寨产品。最成功的例子就是深圳的山寨手机和山寨笔记本电脑。 从上世纪80年代开始，国际品牌陆续开始到中国沿海地区寻找生产基地，全球化就把制造加工这个环节分配到了中国。至今，以江浙和广东一带为代表的地区已经形成了非常成熟完善的制造体系。孙亚菲不明白，工艺标准极其苛刻的Prada都能认可中国制造了，为什么中国人自己不能？ 富士康跳楼员工，一次性赔偿40万并且每年追加赔偿3万
X-FAB公布首款0.35微米100V高压纯晶圆代工厂技术
X-FAB公布首款0.35微米100V高压纯晶圆代工厂技术 X-FAB Silicon Foundries，业界领先的模拟/混合信号晶圆厂及超越摩尔定律技术的专家，今天公布了业界首款100V 高压0.35 微米晶圆厂工艺。它能用于电池管理,提供新类型的可靠及高性能电池监控与保护系统。它也非常适合用于功率管理设备，以及用于使用压电驱动器的超声波成像和喷墨打印机的喷头。此外，X-FAB 加入了新兴改良式N 类与P 类双扩散金属氧化物半导体(DMOS)晶体管，对于达到100V 的多运作电压，导通电阻可降低45%，晶片的占位能够降低40%，从而降低了晶粒的成本。X-FAB 将于7 月27 日至28 日向全球提供一次免费的网络讲座,探讨这些新功能，网络讲座的议题是将业界首款0.35 微米100V 纯晶圆代工厂工艺应用于高压装置。 X-FAB 首席技术官Jens Kosch 说：随著可再生能源越来越流行，混合动力与电动车、光电池与风力涡轮机等都需要安全高效的能源存储管理方案。當客户使用X-FAB 最新的专业高压工艺時,便能够应对这些问题,以及用较低的成本应对其他一些潜力巨大的新兴设备。例如我们发现锂电池的功率管理解决方案很受关注，全球的主要汽车制造商都表现出浓厚兴趣。通过X-FAB 的最新HV 工艺，他们就能实现更安全、更高性能的电池监控与保护系统。 各功能的平均成本更低 X-FAB 最新改良型N 类与P 类DMOS 晶体管门氧化物厚度为14 纳米或40 纳米，客户根据其设备的要求有5V 或12V 驱动能力可选，操作电压为 55V、75V 和100V。通过大幅降低导通电阻，将EEPROM 功能集成到基线工艺，进行修整和程序存储，并使用一个厚金属层作为第三个金属层，X-FAB 已经大大降低了各功能的平均成本。此外，新加入的独立5V NMOS 与PMOS 设备能够操作于0V 至100V 之间的电压。其他设备改良包括肖特基(Schottky)二
中国奢侈品牌加工厂..doc
而据一位了解国际奢侈品在中国制造背景的人士介绍，目前阿玛尼等全球顶级服装奢侈品牌的生产线早已落户中国。有消息称，2007年初路易威登就已经在中国找到授权生产商，并开始在浙江杭州建立生产基地。天津津达制衣有限公司，是一家由中国、意大利、中国香港三方共同投资的著名合资企业。著名的原因是，津达公司生产的西装70%出口意大利、30%内销，其品牌包括国际品牌皮尔卡丹。根据公司介绍，每一个季度，津达公司都会接受意大利最大的西装制造与销售集团的高水平管理及先进技术。但天津津达制衣有限公司并不是中国惟一一家拥有国际奢侈品品牌授权制造的工厂。“一开始，公司在中国的商品都是原产地进口来的。一段时间后，公司就把西服项目、领带项目和皮带项目等分别授权中国工厂生产，例如这条领带，虽然标着公司的标志，但确实是由一家浙江工厂制造的。”业内人士告诉记者。 Gigi表示，在哪里生产的贴上哪里的标签是规定，不然是不能通过进出口及工商局的检验的，相信每一个品牌都能做到这点。浙江杭州市盛宏服装有限公司是一家业内闻名的奢侈品代工厂，该公司从1999年起开始从事奢侈品品牌代工生产，主要代工生产过Armani旗下的Armani Jeans、Armani Exchange 系列，以及该品牌成衣中最高档的Armani Collezioni系列。盛宏服装的郑厂长对记者表示，其工厂做的Armani都是成品，有时候订单多也会包给下边的合作企业。郑厂长自豪地说：“其实国外的牌子早就已经认可了中国工厂的技术。” 但是，对于如何培养工人使得工人的技艺能够达到奢侈品牌的要求，郑厂长避而不谈，他只说工厂只招特定的工艺工人。郑厂长最近订单接得多了，他说因为金融危机之后奢侈品牌控制成本，技术成熟有经验的工厂拿到的订单增多了，而小规模的工厂订单减少了。奢侈品中国代工：东莞生产贴签意大利造 2010年01月09日14:04经济观察报王芳魏黎明我要评论(103 字号：T|T 高高的围墙上铁丝网细密而尖利，每一个出入口都有保安把守，出入必须佩戴工号牌，所有供货商在下午四点以后不得入内……广东东莞大岭山镇华侨工业城三区，这家名为兴雄的鞋厂以管理严格著称。很少有人知道，每天从这里的6000多名打工者手中诞生的，是Prada、Cole Haan以及Camper等一连串上流社会的代名词。除了东莞，在中国的深圳、温州、杭州等地，还有难以计数的工厂正在为这些国际奢侈品牌代工生产。