LED不良分析报告

编号:

物料编码

物料名称供应商Discipline 1不良描述

Discipline 2不良原因分析成员

Discipline 3原因分析完成日期: 2010-8-9Discipline 4完成日期:

Discipline 5完成日期:

Discipline 6完成日期:

Discipline 7Discipline 8批准:

注意：

1、1～6项由供应商填写,并请务必在收到此处理单后三日内回复；

2、请以此处理单格式回复,內容很多可另附页面,但须填具上述項目；报告人: 不良品我司给予更换1.我司在封装过程中每一道工序都必须认真检验,在点、固晶工序,银胶量以芯片高度的1/3处为宜,焊接工序,自动焊机的压力,时间,温度，功率四个参数的配合要恰到好处,焊接的弧度为1.5-2.0个芯片厚度为宜.

2.同时建议贵司在生产过程中,焊接温度和时间控制在LED 的工艺范围,温度过高或时间过长,会对LED 造成损伤.

效果验证

完成日期: 不 良 分 析 报 告

临时对策

永久对策不良品外流原因调查 灯不亮、灯暗现象

φ3雾状白发橙超亮长脚 刘建明、宋志强

二、对不良品进行熔解分析,在高倍显微镜下观察,固晶状态良好,芯片表面无异常,但正极支架焊点与金线分离,导致开路.