回流焊(炉温)通用作业指导书HYT-SOP-SC-09
惠州市汇宇通电子有限公司质量管理体系文件—回流焊（炉温）通用作业指导书
Huizhou HYT Electronic Co.，Ltd
回流焊（炉温）通用作业指导书文件编号：HYT-SOP-SC-09 特别注意：各温区温度±5℃；链速±10；温度单位：℃
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去毛刺作业指导书
工艺文件 第 1 页 机 加 车 间 页码 去 毛 刺 标 准 作 业 指 导 书 第 1 页 共 5 页 一、目的 为提高产品的漆膜抗腐蚀性能，规范机加工后产品毛刺的去除办法，指导操作手正确 进行产品的毛刺去除。 二、范围 适用于所有机加工后产品的毛刺去除。 三、要求 毛刺去除过程中，使用刀具时施力要均匀，保证毛刺去除部位轮廓清晰，过渡自然;避 免出现划伤、磕伤及振刀现象；同时检查产品是否有加工不到、机械划伤、针孔、表面夹 渣等外观缺陷；操作顺序应以减少产品的磕碰伤为原则。 四、主要操作过程及办法 图片示范 操作说明 1、作业准备 旋 转 毛 刺 刀 手 摇 钻 三 角 刮 刀 风 动 工 具 铣 刀 1、确认使用刀具刀刃完整锋利； 2、了解上班生产情况。 2、螺栓孔毛刺去除 1、按顺时针方向，逐个螺栓孔 去除毛刺（倒角）； 2、手摇钻与螺栓孔轴线重合， 确保倒角均匀一致； 3、去除过程中，施力要均匀， 保证倒角（0.5~1mm ）*45（产品 有特殊要求的按产品要求）；并 目视检查。
3.气门孔毛刺去除——1）不划窝产品背面毛刺去除121、选用合适的手摇钻操作， 避免因钻头过大划伤轮辋； 2、操作时手摇钻与气门孔轴 线重合； 3、去除过程中均匀施力，确 保倒角轮廓线均匀一致，倒角 0.5mm×450（产品有特殊要求 的按产品要求)；去除后用P240#砂纸打磨，保证过渡圆 滑无尖角。 2）划窝产品背面毛刺去除 1、检查气门孔是否划窝； 2、用旋转毛刺刀去除气门 孔 背面划窝产生的毛刺，并用 P240#砂纸打磨，保证毛刺 去 除干净。 3）背面铸窝毛刺去除 气门孔背面有铸窝的产品， 用旋转毛刺刀或三角刮刀清 除铸窝周边毛刺，并用 P240#砂纸打磨一遍，保证 过渡圆滑无尖角。
炉温测试板制作及曲线测试规范(20200517094721)
炉温测试板制作及曲线测试规范 1、目的: 规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。为炉温曲线的 制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导； 2、范围: 本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。 3.定义: 3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性 温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升 温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右； 3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度； 一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到 有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一 般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点 不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一 般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度； 3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温 度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上， 典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250 度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情 况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度； 3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固 态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S； 4、职责: 4．1 工程部 4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。 4.1.2 指导工艺技术员如何制作温度曲线图； 4.1.3 定义热电偶在PCB上的测试点，特别是对一些关键的元件定位； 4.1.4基于客户要求和公司内部标准来定义温度曲线的运行频率；
铆接通用作业指导书
铆接通用作业指导书 编制：刘家斌日期：2015-06-01 . 审核：.日期：. 批准：.日期：.
铆接工艺规范 1.适用范围 本规范明确了零部件铆接设计的基本原则，为产品设计、工艺、质量等人员提供铆接工作依据，并未铆工提供铆接操作规范。 2.操作工艺指导 2.1 抽芯拉铆钉 拉铆钉是利用虎克定律原理，用拉铆钉专用设备将2个结合件夹紧后，将套入的环状套环的金属挤压并充满到带有多条环状沟槽的栓柱的凹槽内，使套环与栓柱严密结合的一种紧固方式。 2.1.1 抽芯拉铆钉分类 根据芯轴是否封闭于钉体内分为封闭型拉钉和开口型拉钉，根据钉体形态拉钉分为平头拉钉和伞形拉钉，件下图
2.1.2 铆钉安装前准备工作 检查气压是否在工作气压范围内。在工具接通气源前应先放气清洁气道内积尘和积水；检查气动铆枪，吸钉是否正常，试拉铆行程是否到位；枪咀规格、外型是否合适；检查工件安装孔尺寸、铆接厚度是否符合要求。安装孔大小及枪咀尺寸必须选择正确。孔径尺寸过大，会导致铆体部分发生剪切、脱落；不当的枪咀外型、枪咀尺寸，将导致铆接出现毛刺突出物。 2.1.3 铆钉安装 将产品放置于操作台上，便于吸钉；手持拉钉枪柄部，打开气路阀门，对准产品、使钉芯尾部吸入枪咀。注意工作台上不允许出现光钉杆等可以被吸入枪咀的异物，防止吸入后堵塞枪咀。以铆接工件平面的垂直方向，将产品送入待铆接的工件孔中，铆钉帽檐贴紧工件孔的端面。产品不允许倾斜插入，帽檐与工件表面不允许留间隙，否则导致铆接出现异常状态。 2.1.4拉铆完成后检测 完成拉铆后，判断铆钉铆接状态正常与否：1.铆体起鼓均匀；2.钉头包覆完整； 3.铆体帽檐紧贴工件无缝隙； 4.孔内无毛刺异物带出。 确认拉铆钉帽檐与工件紧密贴合，保证周边无凸起；拉杆尾部必须要保留在铆钉体内，不得松动脱落；铆钉底部不能一边歪斜。 2.2 HUCK铆钉 2.2.1 HUCK铆钉分类 铆钉种类及实物图片见下表：
温度曲线设定
如何正确设定回流炉温度曲线 正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质关键 前言 红外回流焊是SMT大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的红外回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMA）尺寸、组件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。 本文将从分析典型的焊接温度曲线入手，较为详细地介绍如何正确设定回流炉温度曲线，并实际介绍BGA以及双面回流焊的温度曲线的设定。 理想的温度曲线 图1是中温锡膏（Sn63/Sn62）理想的红外回流温度曲线，它反映了SMA通过回流炉时，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线，它能直观反映出该点在整个焊接过程中的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学的依据，从事SMT焊接的工程技术人员，应对理想的温度曲线有一个基本的认识，该曲线由四个区间组成，即预热区、保温区/活性区、回流区、冷却区，前三个阶段为加热区，最后一阶段为冷却区，大部分焊锡膏都能用这四个温区成功实现回流焊。故红外回流炉均设有4-5个温度，以适应焊接的需要。 图1 理想的温度曲线
回流焊温度曲线测试操作指示
1.0目的 用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。 2.0适用范围： 适用于苏州福莱盈电子有限公司 3.0职责： 无 4.0作业内容 4.1设定温度参数制程界限: 4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户 的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保 温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义 图一： KOKI S3X48-M500锡膏的参考回流曲线 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速 率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板 变形或元件微裂等现象。 4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助 焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高 温回流做准备。此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。在此温区，焊膏很快熔 化，迅速浸润焊接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与 PAD之间的良好焊接。此区持续时间一般设定为：45~90秒。最高温度一 般不超过250度（除有特定要求外）。 4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊 接强度。本区降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。 4.2测温板的制作 4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留 必要的具有代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保 持一致。 4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与 之同类型的测温板进行测量。 4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元 件，零件选取优先级（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或 SOP->标准Chip）除此之外，还应选择介于两者之间的一个测温区。如 图： 4.2.4一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基 于特殊代表型元件为首选原则选取元件。 4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位 置分布. 4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。 4.3测试炉温曲线
温度曲线的设定及其依据
回流返修焊接中温度曲线的设定依据 温度曲线是保证焊接质量的关键，实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1—2℃／s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件和造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成份，产生锡珠。峰值温度一般设定在比焊膏金属熔点高30-40℃左右(例如63Sn／37Pb焊膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在215℃左右)，回流时间为30~60s。峰值温度低或回流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成锡球不熔。峰值温度过高或回流时间过长，容易造成金属粉末氧化，影响焊接质量，甚至会损坏元器件和印刷电路板。 ●预热阶段：在这一段时间内使PCB均匀受热升温，并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。尽量将升温速度控制在3℃/秒以下，较理想的升温速度为2℃/秒。时间控制在60 ~ 90 秒之间。 ●浸润阶段：这一阶段助焊剂开始挥发。温度在150℃~ 180℃之间应保持60 ~ 120 秒，以便助焊剂能够充分发挥其作用。升温的速度一般在0.3 ~ 0.5℃/秒。 ●回流阶段：这一阶段的温度已经超过焊膏的熔点温度，焊膏熔化成液体，元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60 ~ 90 秒之间。 如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在220 +/- 10 ℃范围内的时间控制相当关键，一般控制在10~ 20 秒为最佳。 ●冷却阶段：这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快，一般控制在4℃/秒以下，较理想的降温速度为3℃/秒。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形，它会引起BGA焊接的质量问题，特别是BGA外圈引脚的虚焊。设 设置回流返修焊接温度曲线的依据： 1.根据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的锡球有不同的温度曲线，应按照焊膏供应商提供的温度曲线进行具体产品的回流焊温度曲线设置。 2.根据PCB板的材料、厚度、层数多少、尺寸大小等进行设置。 3.根据PCB板表面搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。 4.此外，根据设备的具体情况，例如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。热风加热器和红外加热器有很大区别，红外加热器主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线；双面焊时，PCB上、下温度易控制；其缺点是温度不均匀。 5.根据温度传感器的实际位置确定各温区所设置的温度，若温度传感器位置在发热体内部，设置温度比实际温度高30℃左右。 6.根据排风量的大小进行设置。一般返修焊接系统对排风量都有具体要求，但实际排风量因各种原因有时会有所变化，确定一个产品的温度曲线时，因考虑排风量，并定时测量。
11种去毛刺除毛刺方法选择
11种去毛刺除毛刺方法选择 1、人工去毛刺 这个也是一般企业普遍采用的方式，采用锉刀、砂纸、磨头等作为辅助工具。锉刀有人工锉刀和气动错动。 简评： 人工成本较贵，效率不是很高，且对复杂的交叉孔很难去除。 对工人技术要求不是很高，适用毛刺小，产品结构简单的产品。 2、化学药水去毛刺 无锡市欧谱表面处理科技有限公司引进德国的一种用化学药水去毛刺的药水技术，这个去毛刺工艺是纯化学的方法，是用一种叫化学OPULL（欧谱）产品。是一种纯化学的浸泡工艺，生产效率高，可大批量，一次性去除毛刺，节省了大量人工，降低了劳动强度，去毛刺效果非常理想，而且能够提高企业的经济效益可以适用于铁素体钢材，有色金属或者铝的零件。这个方法简便，不需要专业人员操作。可以对构造非常复杂的工件（例如：内角孔）或者容易受损的零件或者易弯曲的零件去除毛刺而不损坏工件，以得到更精密的工件。跟传统的去毛刺方法相比更容易，更省钱，更省力工件质量质量大大改善。许多复杂壳体零件内有一，二百个内孔、交叉孔，台肩孔，盲孔等,要求去除各交叉孔的毛刺都是十分困难的,往往要采用很多种方法都很难解决.OPULL化学去毛刺工艺采用浸泡工艺来去除毛刺,不管你工件的内孔有多少,有多小,只要是药水能进入的地方毛刺都可以去除，目前欧谱公司化学表面处理加工技术被主要应用于制造工具、纺织机械、缝纫零配件、液压件、汽车零部件、医疗器械、以及航空零部件等行业精密产品。 简评：
生产效率高，可大批量，一次性去除毛刺，节省了大量人工，降低了劳动强度，去毛刺效果非常理想，而且能够提高企业的经济效益?。 3、冲模去毛刺 采用制作冲模配合冲床进行去毛刺。 简评： 需要一定的冲模（粗模+精冲模）制作费，可能还需要制作整形模。 适合分型面较简单的产品，效率及去毛刺效果比人工佳。 4、研磨去毛刺 此类去毛刺包含振动、喷砂、滚筒等方式，目前企业采用较多。 简评： 存在去除不是很干净的问题，可能需要后续人工处理残余毛刺或者配合其他方式去毛刺。适合批量较大的小产品。 5、冷冻去毛刺 利用降温使毛刺迅速脆化，然后喷射弹丸去除毛刺。 简评： 设备价格大概在二三十万； 适合毛刺壁厚较小且产品也较小的产品。 6、热爆去毛刺 也叫热能去毛刺、爆炸去毛刺。通过将一些易然气体，通入到一个设备炉中，然后通过一些介质及条件的作用，让气体瞬间爆炸，利用爆炸产生的能量来溶解去除毛刺。 简评：
去毛刺作业规范
去毛刺作业规范 （试行） 编制： 审核： 批准： 日期： 北京纵横机电技术开发公司技术中心工艺技术部
（中国铁道科学研究院机车车辆研究所）
、主题内容及适用范围 本规范规定了机械、电子、电气零部件去毛刺作业的一般通用要求。本规范与产品图样和相关技术要求文件配合使用。 本规范适用于北京纵横机电技术开发公司所有自制件产品，对于外协产品也具有指导意义。由于产品的特殊性，不适用本标准的，允许制定相应作业指导书。二、引用标准JB 4129冲压件毛刺高度 DIN 6784各种工件的棱边标注 GB/T 4127.13立式砂轮机用去毛刺和荒磨砂轮 三、去毛刺定义及方法分类 1、去毛刺定义 广义去毛刺流程如图1所示，是包含从设计去毛刺、机加工去毛刺、过程去毛刺、专门去毛刺到清洗工艺的一个完整过程。狭义去毛刺工艺主要指专门去毛刺工序。 2、去毛刺方法分类 2.1 无毛刺或少毛刺设计和加工 零部件经过加工后在其相交棱边处会产生大小不同的毛刺，通过改变设计结构和加工工艺，可以达到零件无或少毛刺，从而提高生产效率、减少成本和人工去毛刺强度。因此，无毛刺或少毛刺设计及加工是一种主动去毛刺方法。表1为无或少毛刺设计及加工典型实例。
表1 无毛刺或少毛刺设计及加工 典型结构 说明 增加倒角，去除毛刺。加工螺 纹前，在螺纹入口处加工90°至 120°倒角，使得螺纹入口处无毛 刺。 增加退刀槽，去除毛刺。在内 外螺纹根部，加工退刀槽，去除 螺纹外圆和内控交界处毛刺。 改进结构，减少毛刺产生外圆 或螺纹A与直槽交接处，应设计 成阶梯轴，铣槽时，外圆或螺 纹工作面A不会有毛刺。 改进结构，减少毛刺影响改进 焊接零件设计，减少和消除焊缝 对装配使用的影响。 增加槽边缘倒角，去除毛刺。在 挡圈槽和阶梯轴处加工倒角，倒 角15°或30°最佳，可以去除挡 圈槽与内孔交接处棱角以及阶梯 轴交汇处棱角的毛刺。 5
拉铆枪安全操作规程通用版
操作规程编号：YTO-FS-PD411 拉铆枪安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
拉铆枪安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 1、使用接铆枪时应符合下列要求： 1）被铆接物体上的铆钉孔应与铆钉滑配合，并不得过盈量太大； 2）铆接时，当铆钉轴未接断时，可重复扣动扳机，直到接断为止，不得强行扭断或撬断； 3）作业中，接铆头子或柄帽若有松动，应立即拧紧。 2、作业前的检查应符合下列要求： 1）外壳、手柄不出现裂缝、破损； 2）电缆软线及插头等完好无损，开关动作正常，保护接零连接正确、牢固可靠；
3）各部防护罩齐全牢固，电气保护装置可靠。 3、严禁超载使用。作业中应注意音响及温升，发现异常应立即停机检查。在作业时间过长，机具温升超过60℃时，应停机，自然冷却后再行作业。 该位置可输入公司/组织对应的名字地址 The Name Of The Organization Can Be Entered In This Location
最新回流焊曲线
回流焊曲线
随着电子产业的飞速发展，高集成度、高可靠性已经成为行业的新潮流。在这种趋势的推动下，SMT（表面贴装技术）在中国也得到了进一步的推广和发展。很多公司在生产和研发中已经大量的应用了SMT工艺和表面贴装元器件（SMC／SMD）。因此，焊接过程也就无法避免的大量的使用回流焊机（reflow soldering）。我就针对回流焊温度曲线的整定谈谈我在工作中的一些经验和看法。 回流焊作为表面贴装工艺生产的一个主要设备，它的正确使用无疑是进一步确保焊接质量和产品质量。在回流焊的使用中，最难以把握的就是回流焊的温度曲线的整定。怎样才能更合理的整定回流焊的温度曲线呢？ 要解决这个问题，我们首先要了解回流焊的工作原理。从温度曲线（见图1-1）分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB 和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。 这款机子下部的两个加热器是用来做底部预热的，当PCB板从机子的左侧进入，依次通过上方第一块加热器、下方第一块加热器、上方第二块加热器、上
方第三块加热器、下方第二块加热器、上方第四块加热器。每块加热器的传感器分布如图。PCB板进入炉子的过程是一个吸热的过程，它会从室温慢慢的接近它所处环境的温度。那么，当环境的温度发生变化时，PCB板的温度也将随着环境的温度变化而变化，形成一条温度曲线。因此，我们怎样利用回流焊的不同的加热器使PCB上的温度变化符合标准要求的温度曲线，这就是回流焊温度曲线的整定。 根据TR360回流焊结构图，我们知道这款回流焊的上方第四个加热器的温度最高，是用来焊接的，第六个传感器处的温度是最高的，对应到温度曲线的最高温度，我们就知道PCB到达这一点时所需要的时间是150秒。由于PCB板进入回流焊的速度是恒定的，TR360的六个传感器的间距是固定的，我们很容易就可以算出PCB板通过每个传感器的时间，对照TR360的结构图，温室的左侧到第一个传感器，第一传感器到第二个传感器（下方），第二个传感器到第三个传感器，第四个传感器到第五个传感器，第五个传感器到第六个传感器距离是一致，而第三个传感器到第四个传感器的距离是其他传感器间距的2倍，这样我们就可以推算出PCB板通过每个传感器的时间，对照标准的温度曲线，我们可以知道PCB板通过该点时应该达到的温度，加上传感到网带这段距离产生的温度差（由于网带和传感器的距离不变，因此这个值基本上也是一个定值），再加上不同材质的PCB板吸热能力的差异，就等于传感器处应该达到的温度，也就是各加热器的设定温度。 然后，我们再调整网带的速度，使PCB进入温室到离开温室的时间和回流焊的标准曲线要求的时间一致，这样PCB板通过各传感器的时间和温度用曲线连接起来就符合回流焊的标准的温度曲线了
铆接安全操作规程通用版
操作规程编号：YTO-FS-PD874 铆接安全操作规程通用版 In Order T o Standardize The Management Of Daily Behavior, The Activities And T asks Are Controlled By The Determined Terms, So As T o Achieve The Effect Of Safe Production And Reduce Hidden Dangers. 标准/ 权威/ 规范/ 实用 Authoritative And Practical Standards
铆接安全操作规程通用版 使用提示：本操作规程文件可用于工作中为规范日常行为与作业运行过程的管理，通过对确定的条款对活动和任务实施控制,使活动和任务在受控状态，从而达到安全生产和减少隐患的效果。文件下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用。 （1）正确使用个人防护用品，袖口、衣边不许飘摆。 （2）工作前要检查工具，榔头、平锤等端部不得有卷边、裂痕和油滑物。榔头要牢固，并加楔子。 （3）进行铲铆工作前，应检查场地，观察周围是否有人。铲、铆的方向不得对着人进行。 （4）二人以上搬抬或翻转工件时，要有一人负责指挥。 （5）不许站在吊起的物件上，或在下面行走、工作。 （6）点焊组合工件时，要互相打招呼，以免电弧光伤眼。 （7）打锤时，不许戴手套，不准面对打击，头三锤，眼要随锤头观察，以免打伤人。 （8）不许锤击受压容器，以免爆裂。 （9）不熟悉电气工具使用方法的人员，不得擅自使用。 （10）禁止在夹具尚未停止转动前，拆卸钻头或其他
波峰焊温度曲线图及温度控制标准
波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍 发表于 2017-12-20 16:08:55 工艺/制造 波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料 波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一 个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。 波峰焊焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产 量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。 如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境 下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。 波峰焊温度曲线图介绍 在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时， 松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高
温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热 应力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量， 以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板 或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从 波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。 O m ?α M4BH?*7*B?n Iae ∣l? m W IM ItB IM m :W )4?I(C) 波峰焊温度曲线 合格温度曲线必须满足： 1 :预热区PCB板底温度范围为：90-120oC. 2:焊接時锡点温度范围为：245 ±10 C
车架铆接通用技术要求
精品资料 车架铆接通用技术要求 发布
精品资料 前言
车架铆接通用技术要求 1 范围 本标准规定了我公司客车车架总成及其零部件的铆接技术要求。 本标准适用于公司产品设计、工艺设计、操作与质量检验。 2 引用标准 QJ/DD04.3.01-2010 切削加工件通用技术条件 3 一般要求 3.1 铆钉对应的铆钉孔直径及偏差按表1执行。 表1 单位为毫米 3.2 铆钉孔间距偏差按QJ/DD0 4.3.01-2010执行。 3.3 铆钉、铆接零件表面应清洁，不得有锈层、油垢，铆钉孔不得有毛刺。 3.4 铆接零件装配应相互紧贴，可采用螺栓、定位销或夹子紧固被铆接零件，不允许采用焊接（点焊）的方法紧固。 3.5 铆接操作时，上、下铆头和铆钉应同心，以保证铆钉成形准确。 3.6 车架及其零部件采用冷铆铆接。当技术文件有明确要求时，可采用热铆铆接。 3.7 热铆铆钉加热温度为800℃~900℃，并在500℃以上完成铆接过程。 3.8 热铆铆钉在装入铆钉孔前，必须清除氧化皮，对烧损、烧细、烧坏的铆钉不允许使用。3.9 根据设备要求，合理选择铆接压力，保证铆钉成形质量。 3.10 铆接后，不符合要求的铆钉应铲去重铆；铲去铆钉时，不应损坏母体金属及相邻铆钉，其铲入深度不得超过0.5 mm。 3.11 铆接质量技术要求 3.11.1 铆接后被铆零件应在铆钉四周3倍铆钉杆直径范围内紧密贴合，其间隙不得超过0.05 mm。 3.11.2 成形铆钉头按附录A《铆接缺陷产生原因分析及缺陷检查表》及铆钉预制头要求执行。 3.11.3 其余铆接质量技术要求按附录A《铆接缺陷产生原因分析及缺陷检查表》执行。
炉温工艺曲线的设置方法
炉温工艺曲线的设置方法 Prepared on 22 November 2020
如何设定出合格的炉温工艺曲线什么是回流焊： 回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是专门针对SMD表面贴装器件的。 回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环来回流动产生高温达到焊接目的。 （回流焊温度曲线图） “产品质量是生产出来的，不是检验出来，只有在生产过程中的每个环节，严格按照生产工艺和作业指导书要求进行，才能保证产品的质量。 电子厂SmT贴片焊接车间在SmT生产流程中，回流炉参数设置的好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据，在大多数情况下，温度的分布受组装电路板的特性、焊膏特性和所用回流炉能力的影响。 如何正确的设定回流焊温度曲线： 首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类. 影响炉温的关键地方是： 1：各温区的温度设定数值 2：各加热马达的温差 3：链条及网带的速度 4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加热区的数量及回流焊的长度 7：加热区的有效长度及泠却的特点等 回流焊的分区情况： 1：预热区（又名：升温区） 2：恒温区（保温区/活性区） 3：回流区 4 ：泠却区 回流焊焊接影响工艺的因素: 1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。 2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。 3.产品装载量不同的影响。回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。通常回流焊炉的最大负载因子的范围为~。这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。 一、初步炉温设定：
回流焊原理及温度曲线
回流焊原理与温度曲线： 从温度曲线分析回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中的溶剂气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘元器件端头和引脚，焊锡膏软化塌落覆盖了焊盘，将焊盘元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘元器件端头和引脚润湿扩散漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊。 温度曲线是保证焊接质量的关键，实际温度曲线和焊锡膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160℃前的升温速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件，易造成PCB变形；另一方面，焊锡膏中的溶剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球。峰值温度一般设定在比焊锡膏熔化温度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊锡膏的熔点为183℃，峰值温度应设置在205℃～230℃左右），回（再）流时间为10s～60s，峰值温度低或回（再）流时间短，会使焊接不充分，严重时会造成焊锡膏不熔；峰值温度过高或回（再）流时间长，造成金属粉末氧化，影响焊接 质量，甚至损坏元器件和PCB。 根据回流焊温度曲线及回流原理，目前市场上的回流焊机一般为简易四温区回流焊机，还有大型的六八甚至十二温区的回流焊机，而型号为QHL320A的回流焊机采用20段可编程温度控制，相当于20温区回流焊机，这样将回流温度曲线细分，进而控温更精确，更加拟合理想的回流温度曲线，达到完美焊良好的焊接质量从何保障？QHL320A回流焊机除了在控制上完全符合回流焊的温度曲线以外，同时也可以使用户真正了解回流焊接的原理。QHL320A回流焊机具有大尺寸透明视窗的功能，用户可通过透明视窗对整个焊接过程进行全程控制，同时可观察焊锡膏在整个焊接过程中的变化状态，易于发现焊接过程中出现的问题，通过参数调整加以改善，从而保证良好的焊接质量。同时QHL320A回流焊机为小型台式回流焊机，采用全静止焊接，有效的防止了大型多温区回流焊机履带式传送所产生的微小振动，此振动有可能在焊接区焊锡膏熔化的流动状态下对微小间距的IC（如间距≤0.5mm）和元件（如0603.0402和0201等）的焊接产生影响，导致元器件的漂移锡珠锡桥等焊接缺陷，而全静止焊接则完全避免了以上可能出现的缺陷。
炉温曲线设定
怎样设定锡膏回流温度曲线 “正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。” 在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。 几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。 每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。 在开始作曲线步骤之前，需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱，这工具箱使得作曲线方便，因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)。 现在许多回流焊机器包括了一个板上测温仪，甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。 热电偶必须长度足够，并可经受典型的炉膛温度。一般较小直径的热电偶，热质量小响应快，得到的结果精确。 有几种方法将热电偶附着于PCB，较好的方法是使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小。 另一种可接受的方法，快速、容易和对大多数应用足够准确，少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住。 还有一种方法来附着热电偶，就是用高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂，此方法通常没有其它方法可靠。附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间 图一、将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间
铆接工艺守则
SQB 陕西汽车集团有限责任公司企业标准 SQB42018—2009 铆接通用工艺守则 2009-06-28发布 2009-06-30实施 陕西汽车集团有限责任公司发布
SQB42018—2009 前言 本标准是在对我公司的铆接工艺现状和铆接工艺人员、铆接操作人员、相关管理等人员需掌握的基本知识进行分析、汇总后编制的，旨在为简化工艺文件的编制和岗前培训提供工艺技术基础。 本标准由公司汽车工程研究院工艺所提出 本标准由公司工艺所负责起草 本标准主要起草人：葛小层 本标准于2009年6月首次发布
陕西汽车集团有限责任公司企业标准 铆接通用工艺守则 SQB42018—2009 1 范围 本标准明确了零部件铆接设计、工艺设计、质量管理、生产制造应遵守的基本原则，为产品设计、工艺、质量等人员提供铆接工作依据，并为铆工提供铆接操作规范。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修改版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 863—1986 半圆头铆钉 GB/T 867—1986 半圆头铆钉 NO5169 汽车车架的铆钉质量规范，交货技术条件 SQB11522—2001 斯达—斯太尔载货汽车车架技术条件 3 铆接方法概述 3.1 铆接的定义 铆接是用铆钉把两个或两个以上的零、构件连接为一个整体（不可拆）的连接方法。 3.2 铆钉连接主要特点及应用 3.2.1 铆钉连接主要特点 3.2.1.1 铆接优点：工艺简单，其结构具有连接可靠、抗震、耐冲击、传力
13种去毛刺工艺方法总结
13种去毛刺工艺方法总结 毛刺，在金属加工过程中无处不在。不论你采用多么高级的精密设备，它都会伴随产品一起诞生。主要是材料的塑性变形而在被加工材料加工边缘生成的一种多余的铁屑，尤其是延展性或者韧性较好的材质，特别容易出现毛刺。 毛刺类型主要有飞边毛刺、尖角毛刺、飞溅等不符合产品设计要求的一种突出的多余的金属残余部分。对于这个问题，到目前为止还没有一种有效的方法能够在生产过程中将其杜绝，所以为了保证产品的设计要求，工程师们只有在后道的去除方面下功夫，到目前为止针对不同产品不同的去除毛刺的方法和设备已经有很多种了。 01、人工去毛刺 这个是较传统的普遍采用的方式，采用锉刀（锉刀有人工锉刀和气动锉刀）、砂纸、砂带机、磨头等作为辅助工具。 缺点：人工成本较贵，效率不是很高，且对复杂的交叉孔很难去除。 适用对象：对工人技术要求不是很高，适用毛刺小，产品结构简单的铝合金压铸件。 02、冲模去毛刺 采用制作冲模配合冲床进行去毛刺。 缺点：需要一定的冲模（粗模精冲模）制作费，可能还需要制作整形模。 适用对象：适合分型面较简单的铝合金压铸件，效率及去毛刺效果比人工佳。 03、研磨去毛刺 此类去毛刺包含振动、喷砂、滚筒等方式，目前压铸厂采用较多。 缺点：存在去除不是很干净的问题，可能需要后续人工处理残余毛刺或者配合其他方式去毛刺。 适用对象：适合批量较大的小铝合金压铸件。 04、冷冻去毛刺 利用降温使毛刺迅速脆化，然后喷射弹丸去除毛刺。设备价格大概在二三十万； 适用对象：适合毛刺壁厚较小且体积也较小的铝合金压铸件。 05、热爆去毛刺 也叫热能去毛刺、爆炸去毛刺。通过将一些易然气体，通入到一个设备炉中，然后通过一些介质及条件的作用，让气体瞬间爆炸，利用爆炸产生的能量来溶解去除毛刺。 缺点：设备昂贵（上百万价格），操作技术要求高，效率低，副作用（生锈、变形）；
压铸产品项目开发考核规定
压铸产品项目开发考核规定 一、目的 实行项目开发责任制，加强参与项目开发人员的责任意识，在项目开发过程中切实做到，“早分析、早发现、早解决” ，将所有问题解决在项目开发阶段，坚决不将任何问题遗留给生产，确保项目量产后“无异常、少报废、少浪费” 确保参评顺利流转。 二、考核范围 项目前期开发至项目量产后3 个月或前3 批。 1、量大的项目产品 1.1 前期可能会有客户设变导致工艺不稳定等，这个排除。小批量送样零投诉，小批量之后2000PCS合格率达到96刑以移交。作为分水岭 2，量小的项目产品 2.1 ，三次送样合格率达到96%可以移交。文件等归档。 三、考核内容 1、项目初期可行性分析（DFM）工程接收到商务下达的客户图纸后，下发给模具工程、质量，各部门根据各自职责分析该项目可行性；项目小组针对项目组织该项目可行性分析会议，对该项所存在的问题进行汇总、补充。由商务完成与客户的沟通，并在客户回复后，及时将信息转达给项目小组成员。 责任划分（工程40%，模具工程30%，质量20%，商务10%）补充说明：项目开发阶段，风险未识别,工程60%，模具工程30%，质量10% 项目移交后3 个月顺利生产之后发生的零件缺陷，由生产部门自行检查生产是否符合作业标准，工程协助完成整改。（生产100%） 2、项目时间节点管理 2.1 、模具按时交付模具工程按照客户提供图纸，按照项目进度表完成模具的设计，并且持续跟进模具的制作进度，及时向工程反馈，并在模具计划完成前7 天再次评估模具能否在项目进度表要求时间内完成，如无法完成，必须及时向工程等其余项目小组成员反馈信息，并且信息升级至各自部门经理。 责任划分（工程20%，模具工程80%） 2.2 、试模及时完成项目工程在模具计划完成前一周向模具工程下发试模通知单，模具工程签字确认（如无法在计划内完成模具，请及时向项目工程反馈，如无反馈，即默认模具可在计划内完成），模具工程在模具完成前3 天，向生产下发试模单，由生产签字确认（如无法再要求时间内完成试模，必须及时反馈，如无反馈，及默认可以安排试模）。 责任划分：①项目工程未下试模通知单：工程100% 由工程经理监管实施 ②工程下了试模通知单，模具工程未下试模单：模具工程100% 反馈 至模具工程经理 ③工程、模具工程均已下单，生产未反馈无法安排，同时也未安排生
温度曲线的设定
温度曲线的设定 温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果，其中起决定性作用的两个参数是传送带速度和温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间，增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。 现以最为常用的RSS曲线为例介绍一下炉温曲线的设定方法。 链速的设定：设定温度曲线时第一个要考虑参数是传输带的速度设定，该设定将决定印刷线路板通过加热通道所花的时间。传送带速度的设定可以通过计算的方法获得。这里要引入一个指标，负载因子。负载因子：F=L/(L+s) L=基板的长，S=基板与基板间的间隔。负载因子的大小决定了生产过程中炉内的印刷线路板对炉内温度的影响程度。负载因子的数值越大炉内的温度越不稳定，一般取值在0.5~0.9之间。在权衡了效率和炉温的稳定程度后建议取值为0.7-0.8。在知道生产的板长和生产节拍后就可以计算出传送带的传送速度（最慢值）。传送速度(最慢值)=印刷线路板长/0.8/生产节拍。传送速度（最快值）由锡膏的特性决定，绝大多数锡膏要求从升温开始到炉内峰值温度的时间应不少于180秒。这样就可以得出传送速度（最大值）=炉内加热区的长度/180S。在得出两个极限速度后就可以根据实际生产产品的难易程度选取适当的传送速度一般可取中间值。
温区温度的设定：一个完整的RSS炉温曲线包括四个温区。分别为： 预热区：其目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度135℃，温区的加热速率应控制在每秒1~3℃，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹。 保温区：其目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间，使印刷线路板上各个区域的元器件温度相同，减少他们的相对温差，并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作用，去除元器件电极和焊盘表面的氧化物，从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度范围是135-170℃（以SN63PB37为例），活性时间设定在60-90秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能，温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡膏内助焊剂的过度挥发，致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化，润湿能力差，时间太短则参与焊接的助焊剂过多，可能会出现锡球，锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量。 回流区：其目的是使印刷线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间，使其形成合金，完成元器件电极与焊盘的焊接。该区的温度设定在183℃以上，时间为30-90秒。（以SN63PB37为例）峰值不宜超过230℃，200℃以上的时间为20-30秒。如果温度低于183℃将无法形成合金实现不了焊接，若高于230℃会对元器件带来损害，同时也会加剧印刷线路板的变形。如果时间不足会使合金层较薄，焊点的强度不够，时间较长则合金层较厚使焊点较脆。 冷却区：其目的是使印刷线路板降温，通常设定为每秒3-4℃。如速率过高会使焊点出现龟裂现象，过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是