PCB各层的解释
一、PCB工作层的类型
我们在进行印制电路板设计前，第一步就是要选择适用的工作层。Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。只有在了解了这些工作层的功能之后，才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7
类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电
层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无
铜的区域，也即这些工作层是负性的。每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝
印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。
5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和[Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板
上，放置PCB库元件时，该元件的编号和轮廓线将自动地放置在丝印层上。
6.Others(其他工作层面)
在Protel 99 SE中，除了上述的工作层面外，还有以下的工作层：?[KeepOutLayer](禁止布线层)
禁止布线层用于定义元件放置的区域。通常，我们在禁止布线层上放置线段(Track)或弧线(Arc)来构成一个闭合区域，在这个闭合区域内才允许进行元件的自动布局和自动布线。注意：如果要对部分电路或全部电路进行自动布局或自动布线，那么则需要在禁止布线层上至少定义一个禁止布线区域。
?[Multi layer](多层)
该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以我们可以通过[MultiLayer]，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。
?[Drill guide](钻孔说明)
?[Drill drawing](钻孔视图)
Protel 99 SE提供有2个钻孔位置层，分别是[Drill guide](钻孔说明)和[Drill drawing](钻孔图)，这两层主要用于绘制钻孔图和钻孔的位置。
[Drill Guide]主要是为了与手工钻孔以及老的电路板制作工艺保持兼容，而对于现代的制作工艺而言，更多的是采用[Drill Drawing] 来提供钻孔参考文件。
我们一般在[Drill Drawing]工作层中放置钻孔的指定信息。在打印输出生成钻孔文件时，将包含这些钻孔信息，并且会产生钻孔位置的代码图。它通常用于产生一个如何进行电路板加工的制
图。
这里提醒大家注意:
(1)无论是否将[Drill Drawing]工作层设置为可见状态，在输出时自动生成的钻孔信息在PCB文档中都是可见的。
(2)[Drill Drawing]层中包含有一个特殊的".LEGEND"字符串，在打印输出的时候，该字符串的位置将决定钻孔制图信息生成的地方。
7、System（系统工作层）
?[DRC Errors](DRC错误层)
用于显示违反设计规则检查的信息。该层处于关闭状态时，DRC错误在工作区图面上不会显示出来，但在线式的设计规则检查功能仍然会起作用。
?[Connections](连接层)
该层用于显示元件、焊盘和过孔等对象之间的电气连线，比如半拉线(Broken Net Marker)或预拉线(Ratsnest)，但是导线(Track)不包含在其内。当该层处于关闭状态时，这些连线不会显示出来，但是程序仍然会分析其内部的连接关系。
?[Pad Holes](焊盘内孔层)
该层打开时，图面上将显示出焊盘的内孔。
?[Via Holes](过孔内孔层)
该层打开时，图面上将显示出过孔的内孔。
?[Visible Grid 1](可见栅格1)
?[Visible Grid 2](可见栅格2)
这两项用于显示栅格线，它们对应的栅格间距可以通过如下方法进行设置:执行菜单命[Design]/[Options...]，在弹出的对话框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]项中进行可见栅格间距的
设置。
建筑名词解释
建筑名词解释,(虽然都学过,但是实际用的时候都忘了,留着以后用的着) 1、什么是相对标高？答：地面到假定水准面的铅垂距离. 什么是绝对标高? 答:地面点到大地水准面的铅垂距离. 2、什么是定位轴线？答：定位轴线是用来确定建筑物主要结构或构件的位 置及其标志尺寸的线。 3、什么是横向、纵向？什么是横向轴线、纵向轴线？答：（1）、横向， 指建筑物的宽度方向。（2）、纵向，指建筑物的长度方向。 4、什么是框架结构？答：框架结构指由柱子、纵向梁、横向梁、楼板等构 成的骨架作为承重结构，墙体是围护结构。 5、什么是建筑密度？答：建筑密度是项目总占地基地面积与总用地面积的 比值。一般用百分数表示。 6、什么是过梁？其作用是什么？答：过梁是门窗洞口上方的横梁，其作用 是承受门窗洞口上部的荷载，并把它传到门窗两侧的墙上，以免门窗框被压坏或变形。过梁的长度一般为门窗洞口的跨度加500mm。 7、什么是绿地率（绿化率）？答：绿地率是项目绿地总面积与总用地面积 的比值。一般用百分数表示。 8、什么是日照间距？答：日照间距，就是前后两栋建筑之间，根据日照 时间要求所确定的距离。日照间距的计算，一般以冬至这一天正午正南方向房屋底层窗台以上墙面，能被太阳照到的高度为依据。 9、建筑物与构筑物有何区别？答：凡供人们在其中生产、生活或其他活动 的房屋或场所都叫做建筑物，如公寓、厂房、学校等；而人们不在其中生产或生活的建筑，则叫做构筑物，如烟囱、水塔、桥梁等。 10、什么是建筑“三大材”？答：建筑“三大材”指的是钢材、水泥、木材。 11、建筑安装工程费由哪三部分组成？答：建筑安装工程费由人工费、材 料费、机械费三部分组成。 12、什么是标志尺寸、构造尺寸、实际尺寸？答：（1）、标志尺寸是用 以标注建筑物定位轴线之间（开间、进深）的距离大小，以及建筑制品、建筑构配件、有关设备位置的界限之间的尺寸。标志尺寸应符合模数制的规定。（2）、构造尺寸是建筑制品、建筑构配件的设计尺寸。构造尺寸小于或大于标志尺寸。一般情况下，构造尺寸加上预留的缝隙尺寸或减去必要的
PCB层的定义及各层含义讲解
PCB层的定义及各层含义讲解 助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层
建筑名词解释
『台基』建筑名词解释 台基 就是建筑物的底座。四面以砖石砌成，内多填土，地 面铺以砖石。 须弥座xūmízu?原为佛象底座。由印度传入中国後，被用作尊贵建筑的底座。它的组成为圭角、下枋、下枭、束腰、上枭、上枋等。 如故宫三大殿的台基就是简约式的须弥座。 踏跺 tàdu? 就是用来登上台基的阶级。 龙尾道 在坡道较长的情况下，会用平、坡相间形式建造的阶 榜。 慢道较为平缓的阶梯或斜道。 礓碴 jiāngchá是将砖石打侧，以其梭角所砌成的斜道，给人和马车登上台基。形状就像洗衣板。 辇道 niǎndào 有斜度的路，方便马车通行。於唐宋时期，设置於踏跺之间。後来，辇道被加上水、云、龙等雕刻，渐渐演变成今天的「御路」。 陛石bìshí用作铺设御路的石块。 如故宫保和殿北面御路的大石雕。 角石 用于宋式台基的角位，常雕刻有龙、凤、狮子等装饰。 清代台基是不用角石设计。 螭首螭是传说中有角的龙。突出的螭首雕刻设置在台基外
chīshǒu部。除美观外，它用作为排走雨水的出水口。 如天坛祈年殿的龙、凤、云三种形式的螭首。『柱』建筑名词解释 柱zhù就是建筑物的底座。四面以砖石砌成，内多填土，地面则铺以砖石。 柱础是垫著木柱的石墩。 鼓镜是指柱础凸出于地面的部份。 覆盆唐宋时期，常用的鼓镜设计，像倒转的碗。 鼓蹬 因南方天气潮湿，所以柱础都设计成较高身的鼓状石 墩，称之为鼓蹬。 檐柱yánzhù建筑物最外的一列柱子，用来支撑屋檐的重量。通常建筑物有前後两列檐柱。 中柱 位处建筑物中轴线上的柱子，用作支撑屋脊的。但中 柱不包括在山墙之内的柱子。 山柱设在山墙内，顶著屋脊的柱子。 角柱位处山墙两端，建筑物转角的柱子。 金柱除檐柱、中柱、山柱外，其他柱子都称作金柱。 外金柱距离檐柱较近的柱子为外金柱。 里金柱 「里」和「外」是相对的，距离檐柱较远的柱子便称 作里金柱。
建设工程名词解释
建设工程名词解释 饶志辉 1 结构转换层：建筑物某层的上部与下部因平面使用功能不同，该楼层上部与下部采用不同结构类型，并通过该楼层进行结构转换，则该楼层称为结构转换层。 2 冷剂压套筒接头： 3 沥青橡胶应力吸收薄膜： 4 冷桥现象：房屋外墙转角、内外墙交角、楼屋面与外墙搭接角的区域范围，在室内温度高于室外温度时候，产生水雾吸附于墙面的现象称为"冷桥"现象，大多出现在冬季。 5 银粉、金粉：含金属涂料的油漆。 6 （越岭线）垭口：山口。 7 路灯、草坪灯、庭园灯、地灯：路灯：装在道路上照明用的灯。草坪灯：草坪灯的设计主要以外型和柔和的灯光为城市绿地景观增添安全与美丽，并且普遍具有安装方便、装饰性强等特点，可用于公园、花园别墅、广场绿化、等场所的绿化带的装饰性照明。地灯：安装在地面上或接近地面位置上的灯。 8 两带：灞河滨水生活蓝带和浐河城市生态绿带。 9 绿肺：比喻能吸收二氧化碳并释放出氧气的绿地、森林等。 10 电气元器件气候防护：潮湿、盐雾、霉菌以及气压、污染气体对电子设备影响很大，其中潮湿的影响是最主要的。通常采用浸渍、灌封、密封等措施。
11 牛腿、肩梁： 12 声发射定位信号： 13 错层结构：是指在建筑中同层楼板不在同一高度，并且高差大于梁高（或大于500毫米）的结构类型。 14 红外轴温探测系统： 15 虚拟仓库：如果建筑材料市场离得不远的话，可通过信息系统对部分材料建立一个虚拟仓库，从而实现零库存。 16 高压射流技术、真空泵技术、以及射流泵的出现、液压技术的进步、超声波检测技术： 17 WSS无收缩深孔注浆技术： 18 三轴搅拌桩：是长螺旋桩机的一种，同时有三个螺旋钻孔，施工时三条螺旋钻孔同时向下施工，是软基处理的一种有效形式，利用搅拌桩机将水泥喷入土体并充分搅拌，使水泥与土发生一系列物理化学反应，使软土硬结而提高地基强度。 19 工程地质与基坑开挖深度及地连墙墙趾关系图： 20 透水砖：也叫渗水砖、荷兰砖。 21 水幕降尘器：是一种比较传统且常用的降尘方法。 22 水泡泥技术：一种隧道爆破时降低粉尘的技术。水泡泥就是用装水的塑料袋填于炮眼内来代替一部分泡泥，装完药后将其填于炮眼内，尽量不要搞破，然后用黄泥封堵。实践表明，此法降尘效率非常高。 23 单向阀：单向阀是流体只能沿进水口流动，出水口介质却无法回流，俗称单向阀。单向阀又称止回阀或逆止阀。用于液压系统中防止
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述： 1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL layer1作为外形层，如果使用KEEPOUT layer作为外形，则不要再使用MECHANICAL layer1，避免混淆！ 8、MIDlayerS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
建筑名词解释
解构主义，巴洛克建筑，拓扑学，波普艺术，逻各斯……】建筑师应该了解的名词，你知道多少？2011年05月31 日13:30:51 （图片如果看不到就右键在新标签页中打开，疏忽了抱歉 现代主义建筑：现代主义建筑是指二十世纪中叶，在西方建筑界居主导地位的一种建筑思想。这种建筑的代表人物主张：建筑师要摆脱传统建筑形式的束缚，大胆创造适应于工业化社会的条件、要求的崭新建筑。因此具有鲜明的理性主义和激进主义的色彩，又称为现代派建筑。 巴洛克建筑：巴洛克建筑是17～18世纪在意大利文艺复兴建筑基础上发展起来的一种建筑和装饰风格。其特点是外形自由，追求动态，喜好富丽的装饰和雕刻、强烈的色彩，常用穿插的曲面和椭圆形空间。巴洛克（baroque)此字源于西班牙语及葡萄牙语的“变形的珍珠”(—barroco)。作为形容词，此字有“俗丽凌乱”之意。欧洲人最初用这个词指“缺乏古典主义均衡特性的作品”，它原是18世纪崇尚古典艺术的人们，对17世纪不同于文艺复兴风格的一个带贬抑的称呼，现今这个词已失去了原有的贬抑，仅指17世纪风行于欧洲的一种艺术风格。 解构主义：解构主义60年代缘起于法国，雅克·德里达——解构主义领袖——不满于西方几千年来贯穿至今的哲学思想，对那种传统的不容置疑的哲学信念发起挑战，对自柏拉图以来的西方形而上学传统大加责难。 解构主义建筑：解构主义建筑是在80年代晚期开始的后现代建筑的发展。它的特别之处为破碎的想法，非线性设计的过程, 有兴趣在结构的表面或和明显非欧几里得几何上花点功夫,形成在建筑学设计原则的变形与移位,譬如一些结构与大厦封套.大厦的完成视觉外观利用不可预料和受控纷乱描绘的刺激出现了无数的解构主义的"样式"。一些解构主义的建筑师受到法国哲学家德里达(Jacques Derrida)的文字和他解构的想法的影响。虽然这个影响的程度仍然对受到怀疑; 而其他人则被重申的俄国人构成主义运动中的几何学不平衡想法所影响。在解构主义,也有对其它二十世纪运动作另外的参考: 现代主义/后现代主义互相作用，表现主义, 立体派, 简约主义及当代艺术。解构主义的全面尝试，就是让建筑学远离那些实习者所看见的现代主义的束紧规范，譬如“形式跟随功能”,“形式的纯度”,“材料的真我”和“结构的表达”。在解构主义运动的历史上的重要事件包括了1982年拉维列特公园(Parc de la Villette) 的建筑设计竞争(特别德里达和彼得·艾森曼的作品并且柏纳德·楚米的得奖作品), 1988年现代艺术博物馆在纽约的解构主义建筑展览, 由菲利普·约翰逊和马克·威格利组织, 还有1989年初位于俄亥俄州哥伦布市由彼得·艾森曼设计的卫克斯那艺术中心(Wexner Center for the Arts)。 拓扑学 拓扑学，是近代发展起来的一个研究连续性现象的数学分支。中文名称起源于希腊语Τοπολογ的音译。Topology原意为地貌，于19世纪中期由科学家引入，当时主要研究的是出于数学分析的需要而产生的一些几何问题。发展至今，主要研究拓扑空间在拓扑变换下的不变性质和不变量。拓扑学是数学中一个重要的、基础的分支。起初它是几何学的一
PCB的各层定义及描述
PCB的各层定义及描述 1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。字串6 4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL layer1作为外形层，如果使用KEEPOUT layer作为外形，则不要再使用MECHANICAL layer1，避免混淆！ 8、MIDlayerS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、MULTI layer（通孔层）：通孔焊盘层。 gfgfgfggdgeeeejhjj
新建名词解释
1.国内生产总值：一国在一年内所生产的物品和劳务的市场价值的总和。 2.总需求：是指在其他条件的不变的情况下，在某一给定的价格水平上人们所愿意购买的产出总量。67789787678908907798907877897889078907890；】【】】 3.总供给：在其他条件不变的情况下，所有企业愿意提供的产出总量与整体价格水平的关系。 4.实际GDP：按固定价格或不变价格统计的GDP。 5.名义GDP：用实际市场价格统计的GDP。 6.潜在GDP：指一国经济所能持续地生产的最大的产出水平。 7.边际消费倾向：当可支配收入每增加1美元，人们所增加的消费量。 8.边际储蓄倾向：指每增加的1美元可支配收入种被用来增加储蓄的部分。 9.乘数效应：是指外生指出变化1美元对总产出的影响。 10.投资乘数：指投资增加1美元会使产出以若干倍增加。 11.商业周期：是国民总产出、总收入、总就业量的波动，持续时间通常为2—10年，它以大多数经济部门的扩张或收缩为标志。 12.狭义货币供给量（M1）：指在银行体系以外流动的硬币和纸币之和，再加上支票帐户存款。 13.广义货币供给量（M2）：即M1加上储蓄存款、小额定期
存款和货币市场共同基金等准货币。 14.货币的交易需求：为购买商品和劳务需要进行支付的货币量。 15.货币的资产需求：在资产增值和保持流动性之间选择而持有的货币量。 16.投资的风险：意味着投资收益的可变性。 17.名义利率：衡量的是每投资1美元所获得的货币收获。 18.实际利率：衡量的是今天我们所放弃的物品在明天能为我们带来的物品的数量。 19.通货膨胀：意味着总体价格水平的上升。 20.通货紧缩：意味着总体价格水平的下降。 21.成本推进型通货膨胀：在失业率高且资源利用不足时，由成本上升所造成的通货膨胀。 22.需求拉动型通货膨胀：总需求的增长速度超过经济潜在的生产能力，使物价上升以平衡总供给与总需求的通货膨胀。 23.中央银行的贴现率：商业银行向十二个地区性联邦储备银行借款时的利息率。 24.法定准备金率：指银行必须持有一个比例的支票存款作为准备金，这个比例被称为法定准备金率。 25.非加速通货膨胀失业率（自然失业率）：是指与稳定的通货膨胀率相一致的失业率。 26.奥肯法则：相对与潜在GDP，GDP每下降2个百分点，
工程建设名词解释
工程建设名词解释 第一类：项目管理 1、六牌二图 六牌 1、工程概况牌、 2、管理人员名单和监督电话牌、 3、消防保卫牌、 4、安全生产牌、 5、文明施工牌、 二图 6、施工现场平面图、 7、工程立面图（效果图） 2、四通一平 四通一平就是施工现场水通、电通、路通、通讯要通;一平是施工现场要平整。 三通一平指水、电、路通，场地平整; 五通一平水、电、路、气、通讯通，场地平整; 七通一平供水，排水，路，电，通讯,，供热，供气和场地平整。 3、工程项目管理“五制” 项目法人责任制、工程监理制、招投标制、合同管理制和资本金制 4、四个凡是 凡事有章可循、凡事有人负责、凡事有据可查、凡事有人检查考
核。 5、四个一线 了解一线、深入一线，指导一线，监督一线。 6、八要八不要 形象要大气，但不要铺张浪费； 设计要经济，但不要突破强规； 合作要双赢，但不要违背合同； 过程要管控，但不要界面不清； 方案要优化，但不要低效复杂； 措施要有力，但不要脱离实际； 决策要果断，但不要主观臆断； 管理要精细，但不要形式主义。 7、四大责任 领导责任，监督责任；现场管理责任；技术责任。 8、三大标准 管理标准，技术标准，工作标准。 9、两全 全面责任管理，全员绩效考核。 10、三线考核 考核线，希望线、创造线； 11、四项企业 本质安全型、科技创新型、资源节约型、环境友好型。
12、三措一案 组织措施，安全措施，技术措施，施工方案。 13、两型一化 资源节约型、环境友好型和工业化。 14、两型三新 资源节约型、环境友好型和新技术、新材料、新工艺。 15、三通一标 通用设计、通用造价、通用设备、标准工艺。 第二类：安全管理 1、四不放过 （1）事故原因未查清不放过； （2）事故责任人未受到处理不放过； （3）事故责任人和周围群众没有受到教育不放过； （4）事故指定的切实可行的整改措施未落实不放过。 2、三不伤害 不伤害自己，不伤害他人，不被他人伤害。 3、三违 违章指挥，违章操作，违反劳动纪律。
建筑名词解释
建筑名词解释 1、圈梁：砌体结构房屋中，在砌体内沿水平方向设置封闭的钢筋砼梁，以提高房屋空间刚度、增加建筑物的整体性、提高砖石砌体的抗剪、抗拉强度，防止由于地基不均匀沉降、地震或其他较大振动荷载对房屋的破坏。在房屋的基础上部的连续的钢筋混凝土梁叫基础圈梁，也叫地圈梁（DQL)；而在墙体上部，紧挨楼板的钢筋混凝土梁叫上圈梁。因为圈梁是连续围合的梁所以叫做圈梁。圈梁是在房屋的檐口、窗顶、楼层、吊车梁顶或基础顶面标高处，沿砌体墙水平方向设置封闭状的按构造配筋的混凝土梁式构件。按要求圈梁应该在同一水平面上连续、封闭，但当圈梁被门窗洞口（如楼梯间窗口洞）隔断时，应在洞口上部设置附加圈梁进行搭接补强。附加圈梁的搭接长度不应小于两梁高差的两倍，亦不小于1000mm。圈梁通常设置在基础墙、檐口和楼板处，其数量和位置与建筑物的高度、层数、地基状况和地震强度有关。 2、挑梁：土木工程中,指从主体结构延伸出来、一端主体端部没有支承的水平受力构件。分类：⑴、在砌体结构房屋中，为了支承挑廊、阳台、雨篷等，常设有埋入砌体墙内的钢筋混凝土悬臂构件，此为挑梁的一种形式。当埋入墙内的长度较大且梁相对于砌体的刚度较小时，梁发生明显的挠曲变形，将这种挑梁称为弹性挑梁，如阳台挑梁，外廊挑梁等；当埋入墙内的长度较短，埋入墙内的梁相对于砌体刚度较大，挠曲变形很小，主要发生刚体转动变形，将这种挑梁称为刚性挑梁。嵌入砖墙内的悬臂雨篷梁属于刚性挑梁。⑵、现浇钢筋混凝土结构中，从连续梁端支座延伸出来一定长度的梁段或者直接从柱子连接出来，端部是没有支承的梁也属于挑梁，前者称外伸梁，或者称悬臂梁。 3、过梁：当墙体上开设门窗洞口时，为了支撑洞口上部砌体所传来的各种荷载，并将这些荷载传给窗间墙，常在门窗洞口上设置横梁，该梁称为过梁。过梁的形式有钢筋砖过梁、砌砖平拱、砖砌弧拱和钢筋混凝土过梁四种。 4、空斗墙：用砖立砌(即侧砌)或平、立交替砌筑而成的空心墙。可节省砖料和减轻自重。是我国长江流域及西南地区民间建筑的传统做法。用砖平砌部分称“眠”，立砌部分称“斗”，一般有无眠空斗墙和有眠空斗墙。空斗墙一般适合用于地基土质较坚硬，门窗洞口尺寸较小场合。 5、空花墙：砖砌的镂空的墙。一般用于古典式围墙、封闭或半封闭走廊、公共厕所的外墙等处。 6、隔墙、填充墙、幕墙：墙体按照结构受力情况不同，有承重墙、非承重墙之分。非承重墙包括隔墙、填充墙、幕墙。凡分隔内部空间其重量由楼板或梁承受的墙称为隔墙；框架结构中填充在柱子之间的墙称框架填充墙。而主要悬挂于外部骨架间的轻质墙称幕墙。 7、空圈：空圈是指未装门的洞口也称垭口，可以由此进出房间。空圈的设置常见于客厅与过道之间、阳台与客厅（或卧室）之间。 8、壁龛：在墙身上所留出的用来作为贮藏设施的空间。它的深度受到构造上的限制，通常从墙边挑出0.1~0.2米左右。壁龛可以用来作碗柜、书架等。它不占建筑面积，使用比较方便。壁龛的位置设置必须考虑家具布置和使用方便，同时特别要注
DXP中PCB各层的含义详解
Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。 5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。 6 Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 7 Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两
建工名词解释
一、名词解释 1.工程造价：完成一项工程项目所花费的成本或者总费用。 2.建设项目：在一个或几个场地上，按一个设计意图，在一个总体设计或初步设计范围内，进行施工的各个项目总和： 3.单项工程：具有独立设计文件，竣工后可独立发挥生产能力或效益的工程 4.单位工程：是单项工程的组成部分。具有独立设计文件，可以独立组织施工，竣工后不能独立发挥生产能力或效益的工程 5.分部工程：在一个单位工程中，按照工程部位、工种以及使用的材料进一步划分的工程。 6.分项工程：在一个分部工程中，按照不同的施工方法、不同材料和规格对分部工程进一步划分的工程 7.建设投资：包括工程费用工程建设费用以及预备费 8.建筑安装工程费：建设单位用于建筑安装工程方面的费用 9设备和工器具购置费：按建设项目设计文件的要求，建设单位购置或自制符合固定 资产标准的设备和新建、扩建项目的配套的首套工器具及生产用家具所需费用 10建设项目总造价：项目总投资中的固定资产投资总额 11建筑安装工程造价：建筑安装工程投资 12可行性研究：根据发展国民经济长远规划和布局的要求，运用多种科学的手段（包 括技术科学、社会学、经济学及系统工程学等）对一项建设工程进行技术经济的论证 13基本建设预算：所确定的是一个建设项目、单项工程、单位工程的造价。建设工程设计文件的重要组成部分 14设计概算：建设工程概预算指在初步设计或扩大初步设计阶段，依据设计要求对工 程造价进行的概略计算，是设计文件的组成部分 15基本建设投资：进行某项工程建设花费的全部费用。建设项目有计划进行固定资产再生产和形成最低量的流动资金的费用总和。投资主体为获得预期收益，在选定的建设项目上所需投入的全部资金。 16固定资产投资：建设投资建设期利息以及固定资产投资方向调节税 17基本预备费：项目实施过程中可能发生难以预料的支出而事先预留的费用。设计变 更及施工过程中可能增加工程量的费用 18涨价预备费：指为在建设期内利率、汇率或价格等因素的变化而预留的可能增加的 费用 19静态投资: 以某一基准年、月的建设要素的价格为依据所计算出的建设项目投资的 瞬时值。 20动态投资：完成一个过程项目的建设，预计投资需要量的总和。 21施工图预算：以施工图为依据，根据预算定额、费用定额、以及地区人工、材料、 机械台班的预算价格进行编制的。
PCB板各个层的含义
PCB板各个层的含义 Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层 Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。 Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。 Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。 Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。 drillguide 过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的 drillguide 从CAM的角度来说，这个可以忽略。 也就是说制作PCB可以不用这一层了。 机械层1 一般用于画板子的边框； 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件； 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下 也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的
PCB板各层含义大全
solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。 Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay：顶丝印层。Bottomoverlay：底丝印层。 Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。 Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。 Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于普通的双层板和单层板就要昂贵许多。但由于中间层的存在，多层板的布线变得更加容易，这也是选用多层板的主要目的。然而在实际应用中，多层PCB板对手工布线提出了更高的要求，使得设计人员需要更多地得到EDA软件的帮助；同时中间层的存在使得电源和信号可以在不同的板层中传输，信号的隔离和抗干扰性能会更好，而且大
PCB各层含义
一、贴片元件封装说明 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5 电容：可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压 A321610V、B352816V、C603225V、D734335V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E 型（7845）。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 二、封装分类： 1.标准零件 常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 标准零件的尺寸规格： 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：L（Length）：长度，W（Width）：宽度，inch：英寸；1 inch =25.4 mm。 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm 常用的为：10mil=0.254mm 1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm1inch=25.4mm 2.IC类零件 三、Protel PCB各层含义 1.Mechanical Layers(机械层) 机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息
建筑名词解释(部分)
建筑名词解释： 1、构造柱 为提高多层建筑砌体结构的抗震性能,规范要求应在房屋的砌体内适宜部位设置钢筋混凝土柱并与圈梁连接,共同加强建筑物的稳定性。这种钢筋混凝土柱通常就被称为构造柱。构造柱,主要不是承担竖向荷载的，而是抗击剪力,抗震等横向荷载的. 构造柱通常设置在楼梯间的休息平台处，纵横墙交接处，墙的转角处，墙长达到五米的中间部位要设构造柱。近年来为提高砌体结构的承载能力或稳定性而又不增大截面尺寸，墙中的构造柱已不仅仅设置在房屋墙体转角、边缘部位，而按需要设置在墙体的中间部位,圈梁必须设置成封闭状。 从施工角度讲，构造柱要与圈梁地梁、基础梁整体浇筑。与砖墙体要在结构工程有水平拉接筋连接。如果构造柱在建筑物、构筑物中间位置，要与分布筋做连接。 矩形柱与构造柱的区别： 1、两者所属的结构不同矩形柱是框架结构中常见的结构柱型式，而构造柱是砌体结构中常见的构造型式。 2、两者在各自结构中的作用不同矩形柱在框架结构中是起到传递梁上荷载作用；而构造柱在砌体结构中起到增强墙体整体性，提高砖砌体抗震性能，它不起传递荷载作用。 3、两者建造时间不同矩形柱是随着建筑结构一起建筑的，也就是属于结构主体构架；而构造柱一般是在砌体结构施工是才开始建造，它是在结构验收完后主体施工是才开始做的。 为了加强墙体的稳定，防止墙体开裂等情况，在一些情况下还是有要设置圈梁和构造柱。 3、框支柱和框架柱的区别 框支梁与框支柱用于转换层，如下部为框架结构，上部为剪力墙结构，支撑上部结构的梁柱为KZZ和KZL。框支柱与框架柱的区别也就是所用部位不同，然后结构设计时所考虑的也就不尽相同了。
简单一点就是：框支柱是框架梁上的柱，用于转换层上层。框支柱与框架柱的区别在于框架柱与基础相连，框支柱与框架梁相连. 4、剪力墙和砌体墙的区别 剪力墙是砼浇筑的墙，砌体墙就是用砌块砌筑的墙。是什么墙图上是会有标注的，如剪力墙它是用“Q1、Q2”等，一般墙体上还涂有浅灰色，砌体墙平面图上是有空白体线。 5、剪力墙和承重墙的区别 剪力墙由钢筋混凝土构成的墙体，承重墙指支撑着上部楼层重量的墙体，可能是钢筋混凝土，也可以是砖混结构。 承重墙是支撑上部楼层的墙体，而剪力墙有可能做承重墙也有可能做非承重墙（一般来说，剪力墙都是承重墙） 6、框架结构： 由柱子、纵向梁、横向梁、楼板等构成的骨架作为承重结构。 7、地梁 8、过梁 GL表示放在门、窗、或预留洞口等等洞口上有一根横梁，称作“过梁” 过梁的形式有钢筋砖过梁、砌砖平拱、砖砌弧拱和钢筋混凝土过梁四种。 钢筋砖过梁：故名思义，即正常砌筑砖墙时中间夹钢筋（一般钢筋直径6-8毫米，夹两到三根），根据设计需要、有砌一层砖夹一层钢筋，也可砌两层砖夹一层钢筋。一般用于荷载不大、跨度较小的门、窗、设备洞口等过梁之用，（优点是简单方便快捷，不需要象钢筋混凝土过梁那样立模板）。
PCB各层含义
PCB各层含义 PCB的各层定义及描述： 1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、 MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 9、 INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。 11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。