SMT车间温湿度相关要求
SMT车间温湿度
一. SMT车间内温度、相对湿度要求：
温度: 24±2℃
湿度: 60±10%RH
二. 温度湿度检测仪器：
179A-TH精密温湿度巡检仪
1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性；
2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响；
3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH；
4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。
三. SMT车间内环境控制的相关规定：
1. 参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。
2. 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。
3. 温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时, 记录起始时间须与更换表格时间相同。
4. 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。
5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。
6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。
四. 温湿度日常检查要求
1. 检查工作由SMT工程课负责。
2. 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。（白班及夜班各二次）
3. 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。
4. 温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内, 则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。
5. SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机, 并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。
6. 待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。
7. 逢休息日或节假日可不作温湿度记录。
车间温湿度控制制度
车间温湿度控制制度 公司厂房使用的是中央空调，根据实际情况，为规范车间温湿度控制，满足产品生产、物料存储和人员办公等要求，控制在需求范围之内： 一、温湿度要求： 1、一般环境（指由中央空调控制的生产车间、库房、办公室）的温度要求： A，夏季温度控制在22℃——26℃，库房由于设备和人员少，可-2℃； B，冬季温度控制在18℃——24℃，库房由于设备和人员少，可-2℃； C，过渡季节温度在22℃＋/-4℃； D，湿度：车间全年控制在30%-----80%RH； E，控制的过程中以满足要求为主，节约能源为辅的原则 2、湿度敏感区域的要求：温度10℃——30℃，湿度40%-----70%RH， 3、机房、实验室等有独立空调的地方本着够用节约的原则自行设定要求 二、监控与记录 1、一般环境和湿敏区域以干湿球温度计记录值为准。
2、监测环境温湿度的干湿球温度计的计量和维护由设备管理部暖通组负责，计量周期是 3个月，参考标准以外部计量合格的电子温湿度计为准。 3、暖通组控制的范围：A、B栋办公室，生产线、材料库、成品库、湿敏区。 4、暖通组监控点数量：B栋车间生产线6个，材料库10个，成品库4个，湿度敏感区1个，A、B栋办公室各1个，共计23个 5、暖通组记录点数量：A、B栋办公室各1个，生产线4个，成品库1个、材料库2个、湿敏区1个，共计10个。 6、库房人员对库房（含湿敏区）的所有环境温湿度计（15个）也作记录，湿敏区湿度偏低时库房人员自行采取人工加湿的办法以便满足要求，湿度偏高时暖通人员启动除湿机除湿。 7、暖通组监控频次：每两小时一次。 8、机房、试验室环境由IT&SAP、实验室各自监控，设备出现问题由使用部门报修。
SMT车间温湿度相关要求
SMT车间温湿度 一. SMT车间内温度、相对湿度要求： 温度: 24±2℃ 湿度: 60±10%RH 二. 温度湿度检测仪器： 179A-TH精密温湿度巡检仪 1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性； 2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响； 3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH； 4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。 三. SMT车间内环境控制的相关规定： 1. 参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。 2. 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。 3. 温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时, 记录起始时间须与更换表格时间相同。 4. 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。 5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。 6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。 四. 温湿度日常检查要求 1. 检查工作由SMT工程课负责。 2. 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。（白班及夜班各二次） 3. 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。
SMT检验标准(PCBA).docx
检验项目 :A-1 零件脚吃锡不足SOP QFP (Inspection Item: A-1 Insufficient Solder SOP QFP Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡应该达零件脚长的1/2 以上及需有爬锡的状況 Side joint length (D) is more than 50% of lead length(L).吃锡未达脚长 1/2 以上 Side joint length (D) is less than 50% of lead length(L) .
检验项目： A-2 零件脚吃锡不足PLCC SOJ (Inspection Item: A-2 Insufficient Solder PLCC SOJ Lead) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 吃锡高度 (F) ＞＝零件脚厚度 (T)的 1/2吃锡高度 (F)< 零件脚厚度 (T) 的 1/2 ＋焊接物 (G)+焊接物 (G) Heel fillet height(F) more than Heel fillet height(F)less than solder s older thickness(G) plus 50% Lead thickness(G) + 50% lead thickness(T) thickness(T)
检验项目 :A-3 零件偏移 SOP QFP (Inspection Item:A-3 Component Shift SOP QFP ) 允收标准 (Accept Standard)拒收标准(Reject Standard) 偏移 : 1.零件脚(W)超出PCB不可超过本体宽度的1/4 Component lead shift off the pad,ut not exceed 1/4 width of lead width (W) 2.对于尺寸小于 0.5mm之 QFP零件偏移量 不可超过本体宽度的 1/2. The QFP component lead of pitch less than 0.5mm shift off the pad, but not exceed 1/2 width of lead width .1.零件偏离焊垫且零件与焊垫接触面积 (C) 占零件本体宽度 (W)的 3/4 以下 . Component lead shift off the pad andcontact the pad less than3/4 width of lead width(W)
无尘车间温湿度测试的必要性和方法
无尘车间温湿度测试的必要性和方法 无尘车间的温度和湿度控制对于无尘车间的运作来说也非常重要，人和净化介绍无尘车间温湿度控制的必要性和无尘车间温湿度测试的方法。 无尘室安全规范指出无尘室一般温度测试的测点，每个温度控制区或每个房间1个测点，测试点高度宜为工作面高度，测量时间应至少1H，并至少6min测量一次，读数稳定后做好记录。供应无尘车间内的温湿度应满足哪些条件的详细描述：无尘车间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。 具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种无尘车间不宜超过25度。 无尘车间湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。 此外，无尘车间湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产最佳温度范围为35—45%。 无尘车间室温的湿度测试是检验净化车间内部稳定性的一项重要工作，目的是确认空气处理设施的温度控制能力。无尘室湿度的测试通常采用通风干湿球湿度计、电容式湿度计、数字式湿度计、毛发式湿度仪器。 相对湿度测试的测点、测试频度和时间与温度测试时间相同，建议采用一同测试。 无尘车间的温湿度测试的要求：温度测试应在无尘车间进行调试，气流均匀性测试完成，无尘室功能温度测试，应将洁净工作区划分为等面积的栅格，每个
SMT焊点检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3200.1-2001 SMT焊点检验标准 初稿（正式发布后去掉本行） 2001-XX-XX发布2001-XX-XX实施 华为技术有限公司发布
版权所有侵权必究
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 目次 前 言 ................................................................................. .. (3) 1 范围 5 2 规范性引用文件 5 3 术语和定义 5 3.1 冷焊点 5 3.2 浸析 5 4回流炉后的胶点检查 6 5 焊点外形7 5.1 片式元件——只有底部有焊端7 5.2 片式元件——矩形或正方形焊端元件——焊端有1、3或5个端面10 5.3 圆柱形元件焊端16 5.4 无引线芯片载体——城堡形焊端20 5.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚23 5.6 圆形或扁平形（精压）引脚29 5.7 “J”形引脚32 5.8 对接/“I”形引脚37 5.9 平翼引线40 5.10 仅底面有焊端的高体元件41 5.11 内弯L型带式引脚42 5.12 面阵列/球栅阵列器件焊点44 5.13 通孔回流焊焊点46 6 元件焊端位置变化48 7 焊点缺陷49
VVVVVVV VVVVVVVVVVVX。XVX.X VX.X VX.X VX.XVX.X 7.1 立碑49 7.2 不共面49 7.3 焊膏未熔化50 7.4 不润湿（不上锡）(nonwetting) 50 7.5 半润湿（弱润湿/缩锡）(dewetting) 51 7.6 焊点受扰51 7.7 裂纹和裂缝52 7.8 针孔/气孔52 7.9 桥接（连锡）53 7.10 焊料球/飞溅焊料粉末54 7.11 网状飞溅焊料55 8 元件损伤56 8.1 缺口、裂缝、应力裂纹56 8.2 金属化外层局部破坏58 8.3 浸析(leaching) 59 9 上下游相关规范60 10 附录60 11 参考文献60
无尘车间管理规定
无尘车间管理规定 无尘车间管理规定 1、目的：制定无尘车间作业环境的监控和测量通用指示，使无尘车间的作业环境处于受控状态，从而保证产品的质量。 2、范围：ATC亚通光电的所有无尘车间的作业环境监控和测量。 3、定义：无 4、职责：品保部IPQC负责无尘车间所有管理规定的监控。 5、工作程序： 5.1无尘车间管理规定——温湿度管理： 5.1.1温湿度规格： 5.1.1.1ATC亚通公司万级无尘车间的温湿度控制范围为23℃±5℃，湿度控制范围为65%±15%。 5.1.2测量方法： 5.1.2.1测试时温湿度的探头要求离地面≥1.2m，温湿度仪测试显示值要基本稳定时才能读取数据。 5.1.3测试频率： 5.1.3.1作业部门分白/晚班各2次： 5.1.3.2白班10：00及15：00左右进行测试，晚班22：00及3：00左右进行测试： 5.1.4管理方法： 5.1.4.1各温湿度记录担当者按规定时间测试温湿度并填写《温湿度记录表》。如果温湿度值超过规定值范围之外时，立即通知生产主管停止产线作业，并联络设备管理人员立刻进行改善，并将做出当温湿度值达到控制的范围后方可再恢复生产： 5.1.4.2同时发《IPQC不良改善通知书》要求相关部门拟对策，并追踪有效性： 5.1.4.3温湿度表格每月一张，由现场QC负责更换表格，现场QC在每月交换记录表表格的同时，核对当月内有无异常情况，以及管理是否是正常进行； 5.1.5注意事项：非空调状态禁止生产； 5.1.6附《背光源车间无尘度、温湿度监测点示意图》。 5.2无尘车间管理规定——微尘粒子管理 5.2.1微尘粒子规格：目前我们公司使用的无尘车间等级为万级无尘车间； 5.2.2测试仪器及方法： 5.2.2.1测试仪使用灰尘粒子计数器； 5.2.2.2使用方法参见《灰尘粒子计数器使用说明》； 5.2.3测试频率： 5.2.3.1无尘度测试分日测试和月测试，日测试作业部门白/晚班需各测试2次； 5.2.3.2白班10：00及13：00左右进行测试；晚班22：00及3：00左右进行测试； 5.2.3.3月测试频率具体测试时间为每月15号左右，开线生产后随机抽测； 5.2.4管理方法：
SMT产品质量检验标准
安捷利 电子实业有限公司SMT产品工序检验规范 文件编号：QC7097 版本号： A 共3张第1张 目的 本文规定了SMT成品检验过程，确保交付给顾客的产 品是合格的。 适用范围 本文适用所有SMT成品检验。 职责 生产部负责将待检验的成品提交给成品检验 质量保证部成品检验员负责成品检验 质量保证部QA检验员负责包装前成品的抽样检验 参考文件 按照AQL MIL-105E收货标准(严重，轻.0)参照IPC-A-610C检验标准 材料和设备 体视显微镜0～30X、60X放大镜、刻度放大镜、FCT测试仪 检验过程 标识 用黑色永久性标记笔在所发现的不合格品上标记“→”并在此处用文字注明缺 陷名称。 对于需要返工、返修的不合格品，检验员应填写《返工、返修单》交质 检主管。 序号检验项目检验标准检验方法检验规则 缺件应有而无零件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视 除非另有规定，否 则按照QC7099进行 抽样检验 多件不需而有多余之器件者 所有器件的焊接位置均应符合 《产品装配图》的规定 目视100％检查 错件(电极性方向)器件的方向相应物料应符合《产 品装配图》和BOM清单的规定 目视100％检查 浮件浮件大于拒收，倾斜大于拒收刻度显微镜100％检查 锡洞1.锡洞面积小于吃锡面积的1/4 可允收 2.锡洞不能露底材 目视100％检查 锡尖1.超过锡面大于不允收 2.小于水平状允收 3.小于垂直状允收 刻度显微镜100％检查 锡裂1.零件面或焊接成的零件脚弯 裂开(冷热收缩形式) 2.判定标准：IC脚以针挑；CHIP 类以推力 物理实验室 拉力计 100％检查 锡多(灯芯效应)1.零件吃锡部分无法辨识零件 与FPC之焊接轮廓者拒收 2.两端金属吃锡高度：大于1mm 拒收 目视100％检查 锡不足1.锡量不可少于1/3Pad 2.零件焊垫不得外露、氧化、拒 焊之情形 目视100％检查
SMT检验标准
印制板组装要求与检验规范 SMT焊接品质验收标准 1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准 理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。 2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。 允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。 2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。 3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。 5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。 6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。 引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。 7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
1.焊点廷伸到本体上。 2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。 3.焊点没有呈现良好的浸润状态。 4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪, 或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。 5.元器件端子面无可见的填充爬升。 最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H), p
取两者中的较小者。 6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W） 侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。 7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。 F＜G+（T×50﹪） 8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
生产现场温湿度管理规定
生产现场温湿度管理规定 一、目的 为确保产品质量,特别对纸箱的生产质量要求，防止爆线，控制好含水率作出本程序规定。、 二、范围 适用于常规产品纸箱生产过程中的含水率控制的实施。 三、职责 1.品质部是本程序的接口部门负责对具体产品在成品的含水率方面的监控 和对测试数据的调整； 2.生产部负责实施对产品生产过程中的含水率检测的实施并确保产品达到 规定要求而必须做的相关的对应措施的事实。 3.品质部负责实施产品最后所要求标准的验证、确认、监视、检验和试验 活动,以及原材料的质量保证。 4.平板库，成品仓库是原材料、成品储存的保证，并对要求实施追踪和监控。 四、具体要求 1. 气候和环境对纸板含水率的影响： 1.1 车间的环境温湿度一般在温度10℃~30℃，湿度在40%~70%之间，当有变化时，一般可为： 1.2 在干燥寒冷季节内，流水线控制好工艺指标，保证下线纸板的含水率在（10%~14%），同时现场的环境湿度要保持＞40%。 1.3 在湿润的夏季（或者雨季），流水线必须调整工艺指标，保证下线纸板的含水率在（5%~9%），下线后的平板必须吹风2~5分钟，当现场环境湿度＞70%。所有成品要求缠绕膜进行外包来保证水份不流失。 2生产现场，仓库对环境温湿度的控制措施 2.1 在干燥季节内，车间必须将所有的门、窗必须常闭，纸板出货口、纸箱出货口在非工作时间内必须关闭。 2.2 车间和仓库的地面必须保证每天用湿水拖地，其余时间安排人员经常撒水，保持湿润； 2.3 首检发现纸箱或者纸板爆线，应立即擦水，擦水不易多，否则会起泡，擦的水要干净、否则会脏污；或对一些产品进行反折处理。 2.4 如有可能根据温湿度变化，产品可以做加湿或干燥处理；
温湿度控制管理规定
目录 1、目的 (3) 适用范 围 (3) 职 责 (3)
术语解 释 (3) 温度计的型 号 (4) 温度计的安装条 件 (4) 温湿度异常对人的影 响 (4) 温湿度异常对产品的影 响 (4) 温湿度的规定范 围 (4) 防湿防温处理措 施 (5) 严重情况处理措 施 (5) 温湿度的检测时 间 (5) 检测步 骤 (6) 表格文 件 (6) 1、目的 为了确保掌握温度及湿度变化情况，建立因天气变化对员工的生产、生活健康有影响而采取相应的措施，同时也确保原料、半成品、成品在生产、贮存过程中有良好的环境，以防止损坏或变质。 2、适用范围 本规定适用于XXXXXXXXX限公司所有生产车间和老化房。 3、职责
3.1 测试员：负责车间的温度、湿度的检查登记及温湿度计的维护管理工作； 3.2 车间主管：监督登记工作及相关问题采取的相应处理措施是否妥当。 4、术语解释 4.1 空气温度：是指空气的冷热程度； 4.2 空气湿度：是指空气中水汽含量的多少或空气干湿的程度； 4.3 表示空气湿度，主要有以下几种： 4.21 绝对湿度：是指单位容积的空气里实际所含的水汽量； 4.22 饱和湿度：是表示在一定温度下，单位容积空气中所能容纳的水汽量的最大限度； 4.23 相对湿度：是指空气中实际含有的水蒸气量（绝对湿度）距离饱和状态（饱和湿 度）程度的百分比。 4.24 计算公式：相对温度＝绝对湿度／饱和湿度×１００％ 绝对温度＝饱和温度×相对温度 5、温湿度计的型号 本公司使用的是数字式温湿度计有（HTC-1、LT09013）两种 6、温湿度计的安装条件 6.1温湿度计应安装在离地 1.5～2 米处，且空气流通、不受阳光照射的地方； 7、温湿度异常对人的影响 7.1 温度过高：体温调节功能失调、血压下降、水盐代谢紊乱、心肌损伤、肾脏功能下降； 同时高温作业可引起中暑等； 7.2 温度过低：损伤皮肤，引发呼吸性疾病，使人感到干燥焦渴； 7.3 湿度过高：人会感到无精打采，还容易患风湿性、类风湿性关节炎等湿症； 7.4 湿度过低：会使呼吸道粘膜的水分大量散失，人会感到口干、舌燥，甚至咽喉肿痛、 声音嘶哑和鼻出血等，并易患感冒； 8、温湿度异常对产品的影响 8.1 温度过高：会导致电子元件的性能降低，使用寿命缩短，降低绝缘性能； 8.2 温度过低：会使导致电子元件的参数改变，直接影响设备的稳定工作； 8.3 湿度过高：会使金属材料氧化腐蚀，绝缘材料的绝缘强度减弱，缩短设备使用寿命；
化验室温湿度管理规程
目 ?的：规范化验室温度、相对湿度的要求与管理。 范围：适用于各化验室温度、相对湿度的管理。 责任：QA人员、QC人员。 内容： 1.0 温度、湿度 1.1 温度：即空气温度是指空气的冷热程度。一般而言，据地面越近气温越高，据地面越 远温度越低。日常温度管理中，多用摄氏表示，凡零度以下度数，在度数前加一个“-”，即表示零下多少摄氏度。 1.2 相对湿度：是指空气中实际含有水蒸气量（绝对湿度）距离饱和状态（饱和湿度）程 度的百分比。即，在一定温度下，绝对湿度占饱和湿度的百分比数。相对湿度用百分率来表示。公式为：相对湿度=绝对湿度/饱和湿度×100%。 2.0 职责 2.1 QC主管负责安排专人对有温湿度要求的房间做好温湿度记录及温湿度计的保护和维修 2.2 对于需要调节温湿度时，化验室人员负责温湿度的调节。 3.0 管理程序 3.1 一般化验室的室温控制在18～26℃，湿度35%-65%RH，以便满足检验时温湿度要求的规定。 3.2 红外分光光度仪放置室，室温应控制在18～26℃，相对湿度应小于65%。 3.3 天平室温度应相对稳定，一般应控制在18～26℃，保持温度；相对湿度一般在65%以
下。 3.4 精密仪器室室温应维持恒定或一定范围，具体要求见仪器使用操作规程。 3.5 滴定液的配制标定应在18～26℃下进行。 3.6费休氏水分测定时，所用的试剂的标定、贮存及水分滴定操作应在避光、干燥，相对湿度不超过40%的环境处进行。 3.7 洁净区化验室温湿度应符合洁净区温湿度要求。 3.8 留样室按药典规定控制其温湿度。 3.9 所有对温湿度有要求的房间均应配备干湿温度计，每天至少记录两次温湿度。 培训： 培训部门：质量控制室验室 培训对象：化验员 培训时间：15分钟
SMT温度湿度规范
SMT车间温度及湿度规范： 一. SMT车间内温度、相对湿度要求： 1，温度:24±2℃ 2，湿度:60±10%RH 二. 温度湿度检测仪器： 179A-TH精密温湿度巡检仪 1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性； 2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响； 3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH； 4、整体误差(电测+传感器)：温度：±(0.1～0.2)℃；湿度：±1.5%RH。 三. SMT车间内环境控制的相关规定： 1. 参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。 2.日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。 3. 温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时,记录起始时间须与更换表格时间相同。 4.室内空调系统的开关、湿度控制系统(加湿机，加湿器)开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。 5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。 6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。 四. 温湿度日常检查要求 1. 检查工作由SMT工程课负责。 2. 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00；19:00~~2:00；2:00~~7:00。(白班及夜班各二次) 3. 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。 4.温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内,则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。 5. SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机,并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。 6. 待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。 7. 逢休息日或节假日可不作温湿度记录。 SMT车间温湿度规范讲解完毕。
温湿度管理规范
温湿度管理规范 1.目的： 建立环境温湿度管制作业规范，以保证产品品质并作为操作及管理之依据。 2.范围： 适用于贵州XXX 公司各作业车间及其仓库. 3.职责： 3.1．工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。 3.2．品管：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。 3.3．制造：负责本规范之具体执行，确实落实本规范之具体条款。 4.名词释义： 无 5.作业流程： 5.1 作业流程示意图： 5.2 作业程序： 5.2.1 设备/工具准备：恒温恒湿箱，如防潮箱、冰柜、指针式等温湿度测试等。 5.2.2 操作前准备及操作流程。 5.2.3 温湿度测试仪放入正在工作的恒温恒湿箱、作业车间及货仓指定位置。 5.2.4 观察温湿度测试仪上的显示值或显示屏上的指针基本不动时，表示温湿度测试仪进入稳定状态。 5.2.5 在环境温湿度记录表中记下该温、湿度值。 5.3注意事项： 5.3.1 在使用状态下，作业车间及货仓、恒温恒湿箱应每班记录至少一次。 5.3.2 当记录之温湿度值超出规定标准时，应及时通知管理干部，并采取相应解决措施。 5.3.3 按月份保存好记录。 5.3.4 请爱护使用温湿度测试仪。 5.3.5 记录时若发现温湿度测试仪失灵，则需更换。 5.3.6 为保证车间温湿度的稳定性并节约能源，请不要随便开窗，进出车间及货仓时应随手关门。 5.3.7 SMT/测试车间、IC 仓及化学品仓环境温湿度标准为：温度：22℃～28℃湿度40%～75% ， 组装车间、普通材料仓及成品仓环境温湿度标准为：温度：20℃～28℃ 湿度：30%～75%， 恒温恒湿箱等按相关规范执行之。 5.3.8 当SMT 车间、IC 仓及化学品仓环境温度与标准相差±1℃、湿度与标准相差±5%立即启动预警，即IPQC 发出预防纠正措施单给到工程改善。
温湿度管理
温湿度管理 １．温湿度管理概述 要做好组装、测试间温湿度管理工作，首先要学习和掌握空气温湿度的基本概念以及有关的基本知识。 （１）空气温度 空气温度是指空气的冷热程度。 一般而言，距地面越近气温越高，距地面越远气温越低。 在日常温度管理中，多用摄氏表示，凡０度以下度数，在度数前加一个“－”，即表示零下多少摄氏度。 （２）空气湿度 空气湿度，是指空气中水汽含量的多少或空气干湿的程度。 表示空气湿度，主要有以下几种方法： ①绝对湿度 绝对湿度，是指单位容积的空气里实际所含的水汽量，一般以克为单位。 温度对绝对湿度有着直接影响。一般情况下，温度越高，水汽蒸发得越多，绝对湿度就越大；相反，绝对湿度就小。 ②饱和湿度 饱和湿度，是表示在一定温度下，单位容积空气中所能容纳的水汽量的最大限度。如果超过这个限度，多余的水蒸气就会凝结，变成水滴。些时的空气湿度便称为饱和湿度。 空气的饱湿度不是固定不变的，它随着温度的变化而变化。温度越高，单位容积空气中能容纳的水蒸气就越多，饱和湿度也就越大。 ③相对湿度 相对温度是指空气中实际含有的水蒸气量（绝对湿度）距离饱和状态（饱和湿度）程度的百分比。即，在一定温度下，绝对湿度占饱和湿度的百分比数。相对湿度用百分率（整数）来表示。公式为： 相对温度＝绝对湿度／饱和湿度×１００％ 绝对温度＝饱和温度×相对温度 相对湿度越大，表示空气越潮湿；相对湿度越小，表示空气越干燥。 空气的绝对湿度、饱和温度、相对湿度与温度之间有着相应的关系。温度如发生了变化，则各种湿度也随之发生变化。 ④露点 露点，是指含有一定量水蒸气（绝对湿度）的空气，当温度下降到一定程度时所含的水蒸气就会达到饱和状态（饱和湿度）并开始液化成水，这种现象叫做结露。水蒸气开始液化成水时的温度叫做“露点温度”，简称“露点”。如果温度继续下降到露点以下，空气中超饱和的水蒸气，就会在商品或其他物料的表面上凝结成水滴，此现象称为“水池”，俗称商品“出汗”。此外，风与空气中的温湿度有密切关系，也是影响空气温湿度变化的重要因素之一。 ２．内外温湿度的变化 从气温变化的规律分析，一般在夏季降低车间内温度的适宜时间是夜间１０点钟以后～次日晨６点钟。当然，降温还要考虑到商品特性、车间条件、气候等因素的影响。 ３．车间温湿度的控制与调节
车间温湿度管控文件
组装、测试间温湿度管理 １．温湿度管理概述 要做好组装、测试间温湿度管理工作，首先要学习和掌握空气温湿度的基本概念以及有关的基本知识。 （１）空气温度 空气温度是指空气的冷热程度。 一般而言，距地面越近气温越高，距地面越远气温越低。 在日常温度管理中，多用摄氏表示，凡０度以下度数，在度数前加一个“－”，即表示零下多少摄氏度。 （２）空气湿度 空气湿度，是指空气中水汽含量的多少或空气干湿的程度。 表示空气湿度，主要有以下几种方法： ①绝对湿度 绝对湿度，是指单位容积的空气里实际所含的水汽量，一般以克为单位。 温度对绝对湿度有着直接影响。一般情况下，温度越高，水汽蒸发得越多，绝对湿度就越大；相反，绝对湿度就小。 ②饱和湿度 饱和湿度，是表示在一定温度下，单位容积空气中所能容纳的水汽量的最大限度。如果超过这个限度，多余的水蒸气就会凝结，变成水滴。些时的空气湿度便称为饱和湿度。 空气的饱湿度不是固定不变的，它随着温度的变化而变化。温度越高，单位容积空气中能容纳的水蒸气就越多，饱和湿度也就越大。 ③相对湿度 相对温度是指空气中实际含有的水蒸气量（绝对湿度）距离饱和状态（饱和湿度）程度的百分比。即，在一定温度下，绝对湿度占饱和湿度的百分比数。相对湿度用百分率来表示。公工为： 相对温度＝绝对湿度／饱和湿度×１００％ 绝对温度＝饱和温度×相对温度 相对湿度越大，表示空气越潮湿；相对湿度越小，表示空气越干燥。 空气的绝对湿度、饱和温度、相对湿度与温度之间有着相应的关系。温度如发生了变化，则各种湿度也随之发生变化。 ④露点 露点，是指含有一定量水蒸气（绝对湿度）的空气，当温度下降到一定程度时所含的水蒸气就会达到饱和状态（饱和湿度）并开始液化成水，这种现象叫做结露。水蒸气开始液化成水时的温度叫做“露点温度”，简称“露点”。如果温度继续下降到露点以下，空气中超饱和的水蒸气，就会在商品或其他物料的表面上凝结成水滴，此现象称为“水池”，俗称商品“出汗”。此外，风与空气中的温湿度有密切关系，也是影响空气温湿度变化的重要因素之一。 ２．内外温湿度的变化 从气温变化的规律分析，一般在夏季降低车间内温度的适宜时间是夜间１０点钟以后～次日晨６点钟。当然，降温还要考虑到商品特性、车间条件、气候等因素的影响。 ３．车间温湿度的控制与调节
SMT车间温湿度要求及管理办法
SMT车间温湿度要求及管理办法 SMT车间对温度和湿度有明确的要求，关于其对于SMT的重要性，在这里就不赘述了。前段时间，富士康科技集团邀请我厂对他们的SMT车间的温湿度控制系统做改进工作，并拟同他们的工程人员共同制订出车间的温湿度标准参数，以及管理标准。现贴出来，以供SMT同行参照。 一. SMT车间内温度、相对湿度要求： 温度: 24±2℃ 湿度: 60±10%RH 二. 温度湿度检测仪器： PTH-A16精密温湿度巡检仪 1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性； 2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响； 3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH； 4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。 三. SMT车间内环境控制的相关规定： 1. 参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。 2. 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。 3. 温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时, 记录起始时间须与更换表格时间相同。
4. 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。 5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。 6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。 四. 温湿度日常检查要求 1. 检查工作由SMT工程课负责。 2. 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。（白班及夜班各二次) 3. 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。 4. 温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中<温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内, 则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。 5. SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机, 并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。 6. 待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。 7. 逢休息日或节假日可不作温湿度记录。
化验室温湿度管理规程
化验室温湿度管理规程集团公司文件内部编码：（TTT-UUTT-MMYB-URTTY-ITTLTY-
目?的：规范化验室温度、相对湿度的要求与管理。 范围：适用于各化验室温度、相对湿度的管理。 责任：QA人员、QC人员。 内容： 1.0温度、湿度 1.1温度：即空气温度是指空气的冷热程度。一般而言，据地面越近气温越高，据地面越 远温度越低。日常温度管理中，多用摄氏表示，凡零度以下度数，在度数前加一个“-”，即表示零下多少摄氏度。 1.2相对湿度：是指空气中实际含有水蒸气量（绝对湿度）距离饱和状态（饱和湿度）程 度的百分比。即，在一定温度下，绝对湿度占饱和湿度的百分比数。相对湿度用百分率来表示。公式为：相对湿度=绝对湿度/饱和湿度×100%。 2.0职责 2.1QC主管负责安排专人对有温湿度要求的房间做好温湿度记录及温湿度计的保护和维修 2.2对于需要调节温湿度时，化验室人员负责温湿度的调节。 3.0管理程序 3.1一般化验室的室温控制在18～26℃，湿度35%-65%RH，以便满足检验时温湿度要求的规定。 3.2红外分光光度仪放置室，室温应控制在18～26℃，相对湿度应小于65%。 3.3天平室温度应相对稳定，一般应控制在18～26℃，保持温度；相对湿度一般在65%以下。 3.4精密仪器室室温应维持恒定或一定范围，具体要求见仪器使用操作规程。
3.5滴定液的配制标定应在18～26℃下进行。 3.6费休氏水分测定时，所用的试剂的标定、贮存及水分滴定操作应在避光、干燥，相对湿度不超过40%的环境处进行。 3.7洁净区化验室温湿度应符合洁净区温湿度要求。 3.8留样室按药典规定控制其温湿度。 3.9所有对温湿度有要求的房间均应配备干湿温度计，每天至少记录两次温湿度。 培训： 培训部门：质量控制室验室 培训对象：化验员 培训时间：15分钟
SMT品质检验标准
S M T品质检验标准 Prepared on 22 November 2020
SMT品质检验标准 一、品质判定： SMT制程分为锡膏制程与点胶制程 （1）制程中缺点分为： A、严重缺点，〈CRITICAL DEFECT〉：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者 之生命或安全之缺点谓之。 B、主要缺点，〈MAJOR DEFECT〉简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望 之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。 C、次要缺点，〈MINOR DEFECT〉简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮高、侧立、刮伤。 （3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。 二、SMT重点品质说明： （1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽； （2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准； （3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物； （4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现； （5）、少锡：零件面吃锡不良，未达75%以上； （6）、包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者； （7）、短路：又称桥接，有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路； （8）、错件：零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件； （9）、缺件：应放置零件之位置，因陋就简正常之缘故而产生空缺；
（10）反向：有极性之零组件与加工工程样品、方向相反，即为反向； （11）、倒置：又为反白，零件有规格标示一面倒置于PDA上； （12）、偏离：零件超出PAD之部分，不得大于本体宽度之1/4； （13）、异物：可导电之异物〈锡渣、锡球、铁线〉；不可导电之异物〈贴纸〉； （14）、不洁：加工作业不良，造成板面不洁净或CHIPS脚与脚之间附有异物或CHIPS 修补不良有点胶、助焊剂、防焊绿漆、松香等均视为不合格品； （15）、PCB起泡：PCB板离层起泡或白斑现象； （16）、溢胶：胶水溢于零件两端PAD上； （17）、点胶推拉力必须在1。5KG以上； （18）、锡珠：于零件脚四周，有白色结晶沉淀物。〈也可说为锡珠SOLDER BALL〉（19）、浮高：零件一脚〈端〉跷起； （20）、侧立：零件侧面立起； （21）、直立：零件纵向站立〈又称墓碑现象〉； （22）、刮伤：PCB板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题； （23）、报废：线路断； 三、SMT检验要项： 1、检验部分： A、板子外观是否有起泡、撞伤、刮伤等现象； B、核对BOM是否有错件、多件、缺件； C、检视吃锡状况是否良好； D、零件是否有极性反向、零件倒置、零件偏位； E、零件外观是否有破损、印刷不良等现象； F、板子及零件是否有污染、不洁、氧化等现象；
QMI-053 车间温湿度管理规范
页次1/2 修订履历记录 版本文件编号制/修内容生效日期制/修部门拟订 品保部李德春A.0 QMI-053 新版发行2010-04-1 6 审核栏（打×为是）： □总经办签名/日期___________ □采购部签名/日期___________ □业务中心签名/日期___________ □生产部签名/日期___________ □研发中心签名/日期___________ □品管部签名/日期___________ □品质中心签名/日期___________ □生管部签名/日期___________ □资材中心签名/日期___________ □工程部签名/日期___________ □财务中心签名/日期___________ □仓储部签名/日期___________ □管理中心签名/日期___________ □制造中心签名/日期___________ 编制：审核：批准：
页次2/2 分发部门（打×为是）： （）总经办（）品管部（）业务中心 （）管理中心（）工程部（）生管部 （）研发中心（）仓储部 （）资材中心（）生产部 （）财务中心（）采购部 其它部门（请填写在此处）：
页次3/2 一.目的:(PURPOSE) 1.1确保各类电子材料使用在符合MSD组件管理的环境; 1.2确保锡膏等材料使用在可稳定发挥其物理化学特性的环境; 1.3确保各类电子材料使用在符合ESD防护标准的环境; 二.范围:(SCOPE) 电子仓库 SMT 三.权责: (responsibility) 3.1 日常记录及核实: 电子仓库和SMT 3.2 稽核温湿度环境: 品保部 3.3 温湿度环境维护:工厂设施管理部门 四.内容:(CONTENT) 4.1规定: 电子仓库/SMT车间温度在22℃~28℃,湿度在30%RH~70%RH 4.2 管理: 4.2.1SMT: 4.2.1.1温湿度测量计安放于SMT 生产线，每班于开线后两小时以内做登记,记录于 <<温湿度记录稽核表>> 4.2.1.2SMT开线前2小时,需将环境恢复到4.1之要求; 4.2.1.3温湿度异常时,通知设施管理部电工及相关人员立即改善; 4.2.2电子仓库: 4.2.2.1温湿度测量计安放于电子仓库, 每班做登记,记录于<<温湿度记录稽核表>> 4.2.2.2温湿度异常时,立即通知设施管理部电工及相关人员改善; 五.应用表单:(APPLICATION LIST)
生产车间温湿度管理规定word文档
生产车间温湿度管理规定 1.目的 明确温湿度管理中各部门的分工职责，规范操作，以确保各生产车间现场的温湿度能满足生产的要求。 2.适用范围 适用于一至六纺生产车间各工序现场的温湿度管理，以及实验室、电工部等相关管理及服务部门。 3.职责 3.1实验室负责温湿度控制标准的制定、调整与发布，负责水银温湿度计的维护校验管理。 3.2电工部负责五纺、六纺空调设备设施及生产现场电子数显温湿度计的维护管理及空气调节工作，以及各车间加湿器及相关设备设施等的维护管理。 3.3生产车间负责日常温湿度抄表记录，异常反馈，门窗、细纱地排、高空排风、滤尘排风及地面洒水补湿降温等的管理工作。 3.4厂部分管运转生产的总工助理负责各车间运转温湿度使用管理工作的监督检查工作。 3.5厂部分管设备的总工助理负责电工部的空调及加湿器等维护管理工作的监督检查工作。 4.内容与方法 4.1实验室主管根据各车间生产的品种类别及车间实际条件制定《各车间温湿度控制范围》及《温湿度记录时间表》，经总工审核总经理审批后发布各生产车间及相关部门执行。并根据生产车间品种类别及环境条件的变化需要，进行相应的调整修正。 4.2实验室负责水银温湿度计的日常维护管理（包括失效纱布的更换），缺损的更新增补，定期校正检定工作。负责水银温湿度计及纱布等的申购工作。
4.3电工部的空调工按《金泰纺织空调设备维修月周期计划表》落实空调设备设施的维护保养工作，按实验室下达的《各车间温湿度控制范围》落实五六纺车间的空气调节工作。 4.4电工部的加湿工按《金泰纺织加湿器设备维修月周期计划表》落实加湿设备设施管路的维护保养工作，及日常巡检清洁等工作确保加湿器及喷嘴正常有效工作，包括加湿房加湿设备的维保检修工作。 4.5生产车间负责水银温湿度计的日常使用管理，温湿度计加水，损坏失效水银温湿度计须向实验室更换。 4.6生产车间运转班长或班教负责（班长班教请假或顶岗等情况时由代理人负责）按《温湿度记录时间表》的时间要求在《温湿度原始记录表》上记录水银温湿度计显示的温湿度数据，月初负责更换空白记录表。发现温湿度异常影响生产的及时反馈空调人员（配置空调设备设施的车间）及本车间主管以采取调整措施。4.7各车间主管将本车间当月所有各监控点的温湿度原始记录表于次月3日前汇集到厂部设备总工助理处。 4.8生产车间运转主管班长班教负责本车间的门窗帘子、高空排风扇、细纱车尾地排风、清梳滤尘排风、加湿器等的使用管理，根据不同季节外气条件变化及生产车间内部生产状况变化，预见性地提前进行调整，必要时须采取地面洒水补湿或降温等措施。 4.9厂部分管运转的总工助理负责各车间运转温湿度管理工作的监督检查，发现使用管理不善的指导责令纠正，并在月度管理人员绩效考核中予以相应体现。4.10厂部分管设备的总工助理负责电工部的空调及加湿器等维护管理工作的监督检查工作，不符要求的汇总后次月初报总工在常日班主管的当月管理绩效考核中予以体现。每个月对各车间运转主管汇集过来的《温湿度原始记录表》进行汇总，统计各车间的温湿度月度合格率。 5.考核内容 5.1水银温湿度计纱布未及时更换导致数据失准的考核10元/只，失效坏损温湿度计未及时更换考核10元/只。