MEMS发展应用现状
2006年第25卷第5期 传感器与微系统(Transducer and M icr osyste m Technol ogies)
M E M S发展应用现状
李旭辉
(北京航空航天大学智能系统与控制工程系,北京100083)
摘 要:微机电系统(M E MS)技术有小尺寸、多样化、微电子等特点,它将信息系统的微型化、多功能化、智能化和可靠性水平提高到了新的高度。ME MS做成的惯性器件(微加速度计和微型陀螺)以及ME M S 在小型卫星、海陆空作战平台及信息传递、航空航天、生物医疗和医学等方面有广泛应用。
关键词:微机电系统;发展;应用
中图分类号:TP29 文献标识码:A 文章编号:1000-9787(2006)05-0007-03
St atus of develop ment and appli cati on of M E M S technology
L I Xu2hui
(D epart m en t of I n tellectua l Syste m and Con trol Eng i n eer i n g,Be iji n g Un i versity of Aeronauti cs and
A stronauti cs,Be iji n g100083,Ch i n a)
Abstract:The characters of m icr oelectr o2mechanical syste m(M E MS)are m iniaturizati on,multi p licity and m icr o electr onics.The m inisize,multifuncti on,intelligentize and dependability of inf or mati on system are i m p r oved.The inertial components,such as m icr o2accelerati on and m icr o2gyr o making use of ME MS technolgies is app lied t o m initype satellite,ar my ca mpaign flat,aer onautics and astr onautics,bi ol ogy medical and medicine.
Key words:m icr oelectr o2mechanical syste m(ME M S);devel opment;app licati on
0 引 言
通常,微机电系统(ME MS)是指微型化的器件或器件组合,把电子功能与机械、光学或者其他功能相结合的综合集成系统。ME M S技术具有小尺寸(m iniaturizati on)、多样化(multi p licity)、微电子(m icr o electr onics),它将信息系统的微型化、多功能化、智能化和可靠性水平提高到了新的高度。M E MS与一般的机械系统相比,不仅体积缩小,而且,在力学原理和运动学原理,材料特性、加工、测量和控制等方面都将发生变化,同时,它又属于多学科交叉的新领域,是融合微电子与精密机械加工的技术;是集微型机构、传感器信号处理、控制等功能于一体的,具有信息获取、处理和执行等多功能的系统[1]。
1 惯性M E M S器件产品
惯性ME M S器件主要包括微加速度计和微型陀螺。惯性ME MS器件产品几年前已上市,现在,年销售额为3.7～5.8亿美元,每年还在大幅激增[2]。惯性M E MS器件对国民经济和军事装备起到越来越大的作用。商用微加速度计运动部件有很轻的质量,可达1mg,因而,是灵敏度很高的加速度计,可以测量千分之几的重力加速度[3]。
收稿日期:2006-01-09
微加速度计商业化最重要的驱动力来自汽车工业,最成功的是美国模拟器件公司的ADXL05和ADXL50系列单片集成差动电容式加速度计,现月产量达到200万只。美国摩托罗拉公司批量生产汽车用MMAS40G电容式加速度计,选择双芯片设计制作技术,封装为双列直插式或单列直插式塑封,加速度测量范围为±40g
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。美国EG&G I C传感器公司建立了M E MS加工生产线,先后开发成功3255, 3000系列压阻式加速度计,3255型主要用于汽车安全系统,敏感芯片与信号处理芯片封装在表面贴装的外壳内[4]。德国博世、日本电装公司也有类似产品。微加速度计正替代以往的机电式加速度传感器,并伴随着汽车安全气囊系统日趋普及而高速增长。
近几年来,ME MS器件正在加速向具有信号处理功能的微传感器芯片,以及能够完成独立功能的“片上系统”(微系统)方向发展。近年来,国外一些著名厂商将ME M S 技术推广应用到光电领域,研制成功微型光电子系统,进一步拓展了ME M S技术的应用领域。Agere公司日前新推出业界首款三维手持ME M S系统[5],该系统由微镜像章动开关和驱动器芯片等一系列器件构成,集光、电、微机械和微封装技术于一体,其优势是能够简化交换设备和交叉连接
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传感器与微系统 第25卷
等光纤联网系统的设计和制造,大大加快全光网技术和设备的发展步伐。TI公司为高清晰度显示设备而研制的数字光处理器件(DLP)也属于一种ME MS系统[6],这款产品的核心是一种数字微镜器件(DMD)光半导体芯片。由于DLP技术不断实现的商业化,该技术的应用也越来越广泛,目前,全球已经有将近40家著名的T V和放映设备厂商开始采用DLP子系统。LG公司也在韩国电子展览会上展示了一款采用DLP子系统的52英寸彩电(1英寸=2.54c m)。美国也在日前推出一款集成了振动传感器和控制电路的ME M S 芯片,这款新产品采用先进的半导体工艺制造,适用于家电、汽车安全气囊和游戏机等产品。在游戏机中,ME MS芯片组成的器件可以取代游戏机中的操作杆或者按键,用户只需改变这种器件的位置,即可随心所欲地控制整个游戏过程,获得更佳的享受。微传感器最热门的趋势之一是“片上系统”构想,也就是说要制成微系统,而不仅仅是微传感器,这种研究工作大多是在许多大学里进行的,例如:位于俄亥俄州克利夫兰市的Case W estern Reserve大学,在研究开发集成ME MS流体处理系统方面,包括应用于分析仪器中的新型微阀门和微量泵等方面,已取得一些研究成果[7]。美国加州的斯坦福大学,在研究开发M E MS技术和器件方面成绩斐然[8]。该校与位于帕萨迪纳市的加州理工学院协作,研究开发脑细胞组织探针,并已证实ME M S 器件具有再生某些神经细胞组织能力。另外,作为片上微仪器研究开发的重点内容之一,斯坦福大学证实,ME MS技术可以用于光刻工艺中。光刻的片上M E MS仪器可能已经不是遥远的事了,斯坦福大学与位于加州米尔皮塔斯市的Lu2cas Nova2Sens or公司联手,一直在研究开发新微机械加工技术—深度活性离子刻蚀(DR I E)。这种技术将可能实现对硅作深度达200μm,并接近理想状态的垂直墙、窄沟道及孔的刻蚀,而且,可以保持高精度和较大的纵横尺寸比。这项技术成果将促进ME M S技术在生物医学领域的进一步应用。
2 在军事中的应用
M E MS已在空间超微型卫星上得到应用,该卫星外形尺寸为2.54c m×7.62c m×10.6c m,重量仅为250g[7]。2000年1月,发射的两颗试验小卫星是证明空基防御能力增强的一个范例。对小卫星试验来说幸运的是,因其飞行寿命短,所以,暴露在宇宙辐射之下并不是关键问题。小卫星上基于硅的RF开关在太空应用中表现出优异的性能,这得益于它的超微小尺寸。
作为一个在海上应用的实例,ME MS引信/保险和引爆(F/S A)装置已成功地用于潜艇鱼雷对抗武器上。引信/保险和引爆装置的工作包括3个独立步骤:发射鱼雷后,解除炸药保险、引爆(引信)和防止在不正确时间爆炸(保险)。使用镀有金属层的硅结合巧妙的封装技术,M E MS F/S A器件要比传统的装置小1个数量级,可安装在15.88c m的鱼雷上,这是其他方法做不到的。
陆地上的应用包括灵活且坚固的爆破装置、发射装置和其他使用M E M S惯性制导系统的武器平台。M E M S轮胎压力传感器已经用在美国军队装甲运兵车的轮胎中。分布式战场微型传感器网络系统是可以准确地探测与查明敌人的作战部署与军队调动的新型探测装置,这种微型机电系统在布设、耐久和易损性等方面有明显的优点。
在空中应用方面,M E MS压力传感器已在F-14战斗机弹射座的助推火箭上进行了测试[7]。喷射式涡轮发动机使用的适于在恶劣环境下工作的材料,被用于各种监视该类发动机内部动力学特性的传感器上。灵巧蒙皮(或表面)是微型机电系统做成的一种特殊的具有“防卫特性”的材料,它具有程序控制和动态可调整等特性,可以用它来制造潜艇智能表面和飞机智能机翼。将M E MS技术引进飞行器设计领域,会使该领域发生显著变化,有这种ME M S 阵列的蒙皮,称作灵巧蒙皮。
在战况信息传递方面,已开发出机载传感器和通信用的微功率源和微通信元件。这些器件将形成覆盖范围广,且完全自主控制的传感器网络,这些新型微系统芯片将使战斗机和无人驾驶侦察机具有地形识别、通信和其他扩展功能。同时,人们设想研制出一种微型机器人系统,通常,它具有6个分系统:传感器系统、信息处理与自动导航系统、机动系统、通信系统、破坏系统驱动电源。这种微型机器人智能系统具有多种方案,如,昆虫平台、蚂蚁机器人、血管潜艇等。
3 航空航天方面的应用
航天、航空是M E MS应用极有前景的领域。由于卫星本体及其发射的高成本,航天科技工作者早已提出小卫星、微小卫星、微卫星和纳米卫星等概念。所以,作为导航的主要部件,发展ME MS的意义十分明显。在1995年的国际会议上已有人正式提出研制全硅卫星的概念[9]。即整个卫星由硅太阳能电池板、硅导航模块、硅通信模块等组合而成,这样,可使整个卫星的质量缩小到以kg计算,从而使卫星的成本大幅度降低,较密集的分布式卫星系统成为现实。真正的全球卫星定位(GPS)今后将不仅用于航空、航海,而且,对于汽车、行人也将成为现实可行。GPS若用于汽车,由于地面上存在的各种障碍物,可能出现暂时盲区,但只要在车上装上微型惯性测量单元(m icr o inertial measure ment unit,M I M U),即可以间隙性地进行自动导航,走出盲区后再以GPS进行校正。M E MS对航空器的性能改善也值得一提,今后,在飞机的诸要害部位都可装上各种可进行控制和测量的传感器,包括力学、声学、气流等,及时提供信息和进
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第5期 李旭辉:M E MS发展应用现状
行实时控制各种执行部件,从而使飞行更加平稳,噪声大大地被抑制和节省燃料。在宇航中,已可用全集成气相色谱微系统散布在广漠的太空中,进行星际物质和生命起源的探测[9]。将特制微机器人送到某星球上,在星球上飞行,所载摄像系统能协助轨道器画出星球的地形地貌图。航天领域就用微机械的目标是研制微小卫星和微小飞行器。
4 生物医疗和生物医学方面的应用
微机械技术在生物医疗中的应用尤其令人惊叹。例如:将微型传感器用口服或皮下注射法送入人体,就可对体内的五脏六腑进行直接有效的监测[10]。将特制的微型机器人送入人体,可刮去导致心脏病的油脂沉积物,除去体内的胆固醇,可探测和清除人体内的癌细胞,进行视网膜开刀时,大夫可将遥控机器人放入眼球内,在细胞操作、细胞融合、精细外科、血管、肠道内自动送药等方面应用甚广。ME MS的微小(可进入很小的器官和组织)和智能(能自动地进行细微精确的操作)的特点,可大大提高介入治疗的精度,直接进入相应病变地进行工作,降低手术风险。同时,可进行基因分析和遗传诊断,利用微加工技术制造各种微泵、微阀、微摄子、微沟槽、微器皿和微流量计的器件适合于操作生物细胞和生物大分子。所以,微机械在现代医疗技术中的应用潜力巨大,为人类最后征服各种绝症延长寿命带来了希望。
5 结束语
当前,M E MS技术正处于高速发展前夕,21世纪会展现一个大发展的局面,它的广泛应用和效益将强有力地显示出来,它对信息、航空、航天、自动控制、医学、生物学、力学、热学、光学、近代物理和工程学等诸领域发展的影响将是深远的,人类的生产和生活方式也会因此而发生重大改变。参考文献:
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作者简介:
李旭辉(1974-),男,河北保定人,工程师,硕士研究生,从事ME MS应用测试的研究。
(上接第6页)
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作者简介:
曹 东(1975-),男,湖南新化人,博士研究生,主要研究方向为新型传感技术及应用。
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MEMS技术发展综述
MEMS技术发展综述 施奕帆04209720 （东南大学信息科学与工程学院） 摘要：对于MEMS技术进行简要的介绍，了解其诞生与发展，所涉及的学科领域，目前的研究成果以及在生活、军事、医学等方面的应用。目前MEMS在我国的发展已取得一定成果，在21世纪可以有更大的突破，其未来在材料、工艺、微器件、微系统方面也具有巨大的发展空间。 关键词：MEMS、传感器、微制造技术 一、MEMS简介 微机电系统(micro electro mechanical system，MEMS)是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域，其起源可以追溯到20世纪50～60年代，最初贝尔实验室发现了硅和锗的压阻效应，从而导致了硅基MEMS传感器的诞生和发展。在随后的几十年里，MEMS得到了飞速发展，1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60～120／μm的硅微型静电电机；1987～1988年，一系列关于微机械和微动力学的学术会议召开，所以20世纪80年代后期微机电系统一词就渐渐成为一个世界性的学术用语，MEMS技术的研究开发也成为一个热点，引起了世界各国科学界、产业界和政府部门的高度重视，经过几十年的发展，它已
成为世界瞩目的重大科技领域之一。 二、MEMS涉及领域及作用 MEMS技术涉及电子工程、机械工程、材料工程、物理学、化学以及生物医学等学科。MEMS开辟了一个新的技术领域，它的研究不仅涉及元件和系统的设计、材料、制造、测试、控制、集成、能源以及与外界的联接等许多方面，还涉及微电子学、微机构学、微动力学、微流体学、微热力学、微摩擦学、微光学、材料学、物理学、化学、生物学等基础理论 三、MEMS器件的分类及功能 目前，MEMS技术几乎可以应用于所有的行业领域，而它与不同的技术结合，往往会产生一种新型的MEMS器件。根据目前的研究情况，除了进行信号处理的集成电路部件以外，MEMS内部包含的单元主要有以下几大类： （1）微传感器： 主要包括机械类、磁学类、热学类、化学类、生物学类等。其主要功能是检测应变、加速度、速度、角速度（陀螺）、压力、流量、气体成分、湿度、pH值和离子浓度等数值，可应用于汽车、航天和石油勘探等行业。
MEMS技术研究
MEMS技术的研究 一、MEMS技术概述 MEMS技术是采用微制造技术，在一个公共硅片基础上整合了传感器、机械元件、致动器（actuator）与电子元件。MEMS通常会被看作是一种系统单晶片（SoC），它让智能型产品得以开发，并得以进入很多的次级市场，为包括汽车、保健、手机、生物技术、消费性产品等各领域提供解决方案。 1.1、微机电系统（MEMS）概念 虚微机电系统(Micro-Electronic Mechanical System-MEMS)，是在微电子技术基础上结合精密机械技术发展起来的一个新的科学技术领域，微机电系统是一个独立的智能系统。 一般来说，MEMS是指可以采用微电子批量加工工艺制造的，集微型机构、微型传感器、微型致动器（执行器）以及信号处理和控制电路，直至接口、通讯和电源等部件於一体的微型系统。其基本组成见图1.1所示。 图1.1 MEMS的组成 通常，MEMS主要包含微型传感器、执行器和相应的处理电路三部分。 微机电系统的制造工艺主要有集成电路工艺、微米/纳米制造工艺、小机械
工艺和其他特种加工工种。 在微小尺寸范围内，机械依其特徵尺寸可以划分为1-10毫米的小型(Mini-)机械，1微米-1毫米的微型机械以及1纳米-1微米的机械。 所谓微型机械从广义上包含了微小型和纳米机械，但并非单纯微小化，而是指可批量制作的集微型机构，微型感测器，微型执行器以及接口信号处理和控制电路、通讯和电源等于一体的微电子机械系统。 1.2、微机电系统（MEMS）发展简史 微机电的概念最早可追溯到1959年R.Fe ym.在加州理工大学的演讲。 1982年,K.E .Pe terson发表了一篇题为“Silicon as a Mechanical Material”的综述文章，对硅微机械加工技术的发展起到了奠基的作用。 微机电研究的真正兴起则始于1987年，其标志是直径为10um的硅微马达（转子直径120微米，电容间隙2 微米）在加州大学伯克利分校的研制成功，其引起了世界的轰动。自此以后,微电子机械系统技术开始引起世界各国科学家的极大兴趣。专家预言，它的意义可与当年晶体管的发明相比。 为了进一步完善这一学科,使其更多更快地为人类服务，除探索新技术，新工艺以外，各国科学家们还在积极努力从事MEMS基础理论研究，包括对微流体力学，微机械磨擦和其他相关理论的研究，并建立一套方便，快捷的分析与设计系统。 相信在不久的将来，MEMS将广泛渗透到医疗、生物技术、空间技术等领域。 1.3、微机电系统（MEMS）的特点及前景 微机电系统（MEMS）具有以下六种特点： 1.微型化：MEMS器件体积小、重量轻、耗能低、惯性小、谐振频率高、响应时间短。 2.以硅为主要材料，机械电器性能优良。硅的强度、硬度及杨氏模量与铁相当，密度类似铝，热传导率接近相和钨。 3.大量生产：用硅微加工工艺在一片硅片上可同时制造成百上千个微型机电装置或完整的MEMS，批量生产可大大降低生产成本。 4.集成化：可以把不同功能、不同敏感方向或致动方向的多个传感器或执行器集成于一体，或形成微传感器阵列、微执行器阵列，甚至把多种功能的器件集
激光微细加工技术及其在MEMS微制造中的应用
激光微细加工技术及其在M EMS微制造中的应用La ser Micromachining and I ts Application in the Microfabrication of MEMS 潘开林①② 陈子辰② 傅建中① (①浙江大学生产工程研究所 ②桂林电子工业学院) 摘 要:文章综述了当前MEMS各类微制造技术,阐述了各种激光微细加工技术的原理、特点,主要包括准分子激光微细加工技术、激光LIGA技术、激光微细立体光刻技术等,以及它们在MEMS微制造中的应用。 关键词:激光微细加工 微机电系统 激光LIGA 微细立体光刻 微制造 1 MEMS及其微制造技术概述 微机电系统(ME MS)是微电子技术的延伸与拓宽,它不但具有信号处理能力,而且具有对外部世界的感知功能和执行功能,在此基础上可开发出高度智能、高功能密度的新型系统。ME MS器件与系统未来将成为多个领域的核心,其作用与以CPU为代表的集成电路构成当今电子系统的核心一样。鉴于ME MS技术的重要技术经济潜力和战略地位,引起了世界各国的高度重视。ME MS主要是美国学者的称谓,在日本称为微机械,在欧洲称为微系统。此外,微技术在不同的学科与应用领域,还有类似的不同的专业或行业术语,如生物技术领域的基因芯片(DNA芯片)、生物芯片(Bio-Chip),分析化学领域的微全流体分析系统(uT AS)、芯片实验室(Lab on Chip),与光学集成形成微光机电系统(MOE MS)等。 ME MS是从微电子技术发展而来,其微制造技术主要沿用微电子加工技术与设备。微电子加工技术与设备价格昂贵,适合批量生产。由于微电子工艺是平面工艺,在加工ME MS三维结构方面有一定的难度。目前,通过与其它学科的交叉渗透,已研究开发出以下一些特定的ME MS微制造技术。 (1)LIG A技术 LIG A和准LIG A技术最大的特点是可制出高径比很大的微构件,但缺点同样突出,成本高。 (2)材料去除加工技术 这类技术主要包括准分子激光微细加工[1～4]、微细电火花加工[5]、以牺牲层技术为代表的硅表面微细加工、以腐蚀技术为主体的体硅加工技术、电子束铣、聚焦离子束铣等。 (3)材料淀积加工技术 这类技术主要包括激光辅助淀积(LC VD)、微细立体光刻[6、7]、电化学淀积等。 上述各类技术的对比分析如表1所示[5]。 表1 MEMS主要微制造技术对比 技术最小尺寸精度高宽比粗糙度 几何自 由度 材料范围LIG A 技术 ++++++++ 金属、聚合物、 陶瓷 刻蚀技术+-+-+-金属、聚合物 准分子 激光 -(+)-+--+ 金属、聚合物、 陶瓷 微细立 体光刻 -(+)-(+)++-++聚合物 微细电 火化 +++++++ 金属、半导体、 陶瓷LCVD++-++-+金属、半导体 金刚石 精密切削 +++++-- 非铁金属、 聚合物 注:表中++、+、-、--分别表示很好、好、较差、很差,+-表示不同应用条件下的相对效果,括号内的“+”表示最新研究有所进展。 在目前ME MS微细加工技术的研究与应用中,激光微细加工技术得到了广泛的关注与研究。激光微细加工制造商宣称激光微细加工技术具有:非接触工艺、有选择性加工、热影响区域小、高精度与高重复率、高的零件尺寸与形状的加工柔性等优点。 实际上,激光微细加工技术最大的特点是“直写”加工,简化了工艺,实现了ME MS的快速原型制造。此外,该方法没有诸如腐蚀等方法带来的环境污染问题,可谓“绿色制造”。 在ME MS微制造中主要采用的激光微细加工技术有:激光直写微细加工、激光LIG A、激光微细立体光刻等,下面分别加以介绍。 2 准分子激光直写微细加工及其在MEMS中的应用 准分子激光以其高分辨率、光子能量大、冷加工、 ? 5 ? 制造技术与机床 2002年第3期 Special R eports综 述
MEMS技术的发展与应用
测控新技术课程报告 ＭＥＭＳ技术的发展与应用 摘要 微机电系统(Micro-Electronic Mechanical System-MEMS),是在微电子技术基础上结合精密机械技术发展起来的一个新的科学技术领域。 早在二十世纪六十年代，在硅集成电路制造技术发明不久，研究人员就想利用这些制造技术和利用硅很好的机械特性，制造微型机械部件，如微传感器、微执行器等。如果把微电子器件同微机械部件做在同一块硅片上，就是微机电系统——MEMS: Microelectromechanical System。一般来说，MEMS是指可以采用微电子批量加工工艺制造的，集微型机构、微型传感器、微型致动器（执行器）以及信号处理和控制电路,直至接口、通讯和电源等部件於一体的微型系统。 由于MEMS是微电子同微机械的结合，如果把微电子电路比作人的大脑，微机械比作人的五官（传感器）和手脚（执行器），两者的紧密结合，就是一个功能齐全而强大的微系统。 关键词：精密机械技术，微执行器，微传感器，微型致动器
前言 微电子机械系统（Micro Electro Mechanical System），简称MEMS，是在微电子技术基础上发展起来的集微型机械、微传感器、微执行器、信号处理、智能控制于一体的一项新兴的科学领域。它将常规集成电路工艺和微机械加工独有的特殊工艺相结合，涉及到微电子学、机械设计、自动控制、材料学、光学、力学、生物医学、声学和电磁学等多种工程技术和学科，是一门多学科的综合技术。MEMS在许多方面具有传统机电技术所不具备的优势，包括质量和尺寸普遍减小、可实现大批量生产、低的生产成本和能源消耗、易制成大规模和多模式阵列等。MEMS 研究的主要内容包括微传感器、微执行器和各类微系统，现在已成为世界各国投入大量资金研究的热点。从广义上讲，MEMS 是指集微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路，甚至接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。 1．MEMS的发展过程 微机电的概念最早可追溯到1959年R.Fe ym.在加州理工大学的演讲。1982年,K.E .Pe terson发表了一篇题为“Silicon as a Mechanical Material”的综述文章，对硅微机械加工技术的发展起到了奠基的作用。 微机电研究的真正兴起则始於1987年，其标志是直径为10um的硅微马达在加州大学伯克利分校的研制成功。自此以后,微电子机械系统技术开始引起世界各国科学家的极大兴趣。 为了进一步完善这一学科,使其更多更快地为人类服务，除探索新技术，新工艺以外，各国科学家们还在积极努力从事MEMS基础理论研究，包括对微流体力学，微机械磨擦和其他相关理论的研究，并建立一套方便，快捷的分析与设计系统。相信在不久的将来，MEMS将广泛渗透到医疗、生物技术、空间技术等领域 2．MEMS的基本原理 MEMS由传感器、信息处理单元。执行器和通讯/接口单元等组成。其输入是物理信号，通过传感器转换为电信号，经过信号处理（模拟的和/或数字的）后，由执行器与外界作用。每一个微系统可以采用数字或模拟信号（电、光、磁等物理量）与其它微系统进行通信 3．MEMS的特点 .微型化、以硅为主要材料、大量生产、集成化、多学科交叉、应用上的高度广泛。 4．MEMS的制造技术 MEMS的制作主要基于两大技术：IC技术和微机械加工技术，其中IC技术主要用于制作MEMS中的信号处理和控制系统，与传统的IC技术差别不大，而微机械加工技术则主要包括体微机械加工技术、表面微机械加工技术、LIGA技术、准LIGA技术、