Cadence焊盘相关概念
1、Regular Pad、Thermal Relief 、Anti Pad的概念
Regular Pad：即正规焊盘，主要是与Top Layer，Bottom Layer，Internal Layer等所有的正片进行连接（包括布线和覆铜）。一般应用在顶层、底层和信号层，因为这些层较多用正片。
Thermal Relief：即热风焊盘，热焊盘，花焊盘。为解决焊接时散热过快不好焊，且器件引脚网络与内层平面网络相同时需要用到Thermal Relief。在非整层都是铜的情况下它可以做成环形，外径大小跟Anti Pad一样就可以。当在电源层或GND层等平面层使用时，它的还有减少热冲击的作用，防止焊盘与铜层连接完整的面积过大，因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离，或起泡等毛病，这个时候就得做成那种镂空的。
Anti Pad：即反焊盘，主要起一个绝缘的作用，当元件引脚网络与内层平面网络不同时则用Anti Pad避让铜。使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中申明一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，就会形成短路。
Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔类器件引脚与内层平面层连接时而提出来的，如VCC或GND等内电层，因为这些层较多用负片。但是我们在Top Layer 和Bottom Layer也设置Thermal Relief和Anti Pad，那是因为Top Layer和Bottom Layer也有可能是负片。
综上所述，对于一个固定焊盘的连接，如果你这一层是正片，那么就是通过你设置的Regular Pad与这个焊盘连接，Thermal Relief和Anti Pad在这一层无任何作用。如果这一层是负片，就是通过Thermal Relief或者Anti Pad来进行连接或者隔离，Regular Pad在这一层无任何作用。
举个例子：一个焊盘可以同时用Regular Pad与Top Layer（正片）的相同网络相连，用Thermal Relief与VCC或GND内电层（负片）的相同网络相连。Anti Pad隔离不同网络的内电层。
2、正片和负片的概念
正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果。无论你这一层是设置正片还是负片，作出来的PCB板是一样的。只是在Cadence处理的过程中，数据量，DRC检测，以及软件的处理过程不同而已，只是一个事物的两种表达方式。负片就是，你看到什么，就没有什么，你所看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮。
3、焊盘的制作
在制作Pad时，先制作Flash，然后每一层的Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad三个参数全部设置上，这样无论你做正片还是负片，都可以一劳永逸。
1、叠层设计：
①所有层都为正片时：此时只要设置Regular Pad就可以了。（Soldermask如果是连接过孔不用设置，如果是需要焊接的过孔元件，一般比RegularPad大4-6mil就可以了）。
②中间平面层设置为负片时：此时要设置内层的Thermal Relief与Anti Pad(由于表层即Top，Bottom一般是正片形式，不做负片，所以不用设置Thermal Relief 与Anti Pad) 。
2、效果图：
①正片时任何情况下都是使用Regular Pad：
即不管是连接还是未连接都有焊盘(Regular Pad)，其与动态铜的连接方式是可以设置的：菜单栏-> Shape ->Global Dynamic Shape Param。
②负片时的热风焊盘及反焊盘：
焊盘与平面连接时用Thermal Relief，不连接时使用Anti Pad。
Thermal Relief下图掏空的区域即为制作的Flash，Anti Pad的直径即为避让铜圆形的直径。
40mil以下按4mil递减，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil、8mil。
焊盘（Regular Pad）的直径比钻孔直径大10 ~ 20mil。
Anti Pad的直径通常比焊盘直径大20mil。
Thermal Relief的内径（ID）=钻孔直径+ 20mil，外径等于Anti Padr的直径，开口宽度等于（OD-ID）/2 + 10mil，保留至整数位。
Drill diameter=引脚直径+8-12mil
Regular Pad=Drill diameter+10-20mil
Inner diameter= Drill diameter+16-20mil
Outer diameter= Drill diameter +30-40mil
Anti Pad=Drill diameter+30mil
举例：引脚直=18mil
钻孔直径=32mil
焊盘直径=50mil
ID=45mil，OD=70mil，开口宽度=20mil
4、需要理解的:
①所有层的Regular Pad习惯性的设置成一样大小，不是一定要一样，可以根据需要设置成不同大小尺寸，如果是通孔焊接器，要保证表层单边焊环至少
5mil。
②Thermal Relief的尺寸跟Regular Pad没有任何关系，内径可以大于，等于或者小于Regular Pad，它是以孔径为基准进行连接，简单理解就是引脚与平面连接时掏空以插件引脚为中心四边的扇形即Flash，Flash看到的铜皮，就是实际上要掏空的部分。
③Anti Pad与Regular Pad，Thermal Relief同样没有任何关系，可以大于，等于，小于Regular Pad尺寸；同样可以大于，等于，小于Thermal Relief的内径或者外径尺寸。
④负片出光绘文件时需要选择Plot mode：Negative。
OrCAD Capture CIS Cadence原理图绘制
OrCADCaptureCIS(Cadence原理图绘制) 1,打开软件........................................ 2，设置标题栏..................................... 3，创建工程文件................................... 4,设置颜色........................................ 2.制作原理库.......................................... 1,创建元件库...................................... 2，修改元件库位置，新建原理图封库................. 3，原理封装库的操作............................... 3.绘制原理图.......................................... 1.加入元件库，放置元件............................ 2.原理图的操作.................................... 3.browse命令的使用技巧 ........................... 4.元件的替换与更新................................ 4.导出网表............................................ 1.原理图器件序号修改.............................. 2.原理图规则检查.................................. 3.显示DRC错误信息................................ 4.创建网表........................................ 5.生成元件清单(.BOM)..................................
焊接工艺规范与操作规程完整
焊接工艺规范及操作规程 1．目的和适用范围 1．1 本规范对本公司特殊过程――焊接过程进行控制，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量。 1．2 本规范适用于各类铁塔结构、桁架结构、多层和高层梁柱框架结构等工业与民用建筑和一般构筑物的钢结构工程中，钢材厚度≥4mm的碳素结构钢和低和金高强度结构钢的焊接。适用的焊接方法包括：手工电弧焊、气体保护焊、埋弧焊及相应焊接方法的组合。 2．本规范引用如下标准： JGJ81－2002《建筑钢结构焊接技术规程》 GB50205－2001《钢结构工程施工质量验收规范》 GB50017－2003《钢结构设计规范》 3．焊接通用规范 3．1焊接设备 3．1．1 焊接设备的性能应满足选定工艺的要求。 3．1．2 焊接设备的选用： 手工电弧焊选用ZX3－400型、BX1－500型焊机 CO2气体保护焊选用KRⅡ－500型、HKR－630型焊机 埋弧自动焊选用ZD5（L）－1000型焊机 3．2 焊接材料 3．2．1 焊接材料的选用应符合设计图纸的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成份、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。3．2．2 焊条应符合现行国家标准《碳钢焊条》（GB／T5117），《低合金钢焊条》（GB ／T5118）的规定。 3．2．3 焊丝应符合现行国家标准《熔化焊用钢丝》（GB／T14957）、《气体保护电弧焊用碳钢、低合金钢焊丝》（GB／T8110）及《碳钢药芯焊丝》（GB／T10045）、《低合金钢药芯焊丝》（GB／T17493）的规定。 3．2．4 埋弧焊用焊丝和焊剂应符合现行国家标准《埋弧焊用碳钢焊丝和焊剂》（GB／
Cadence原理图绘制流程
第一章设计流程 传统的硬件系统设计流程如图1－1所示，由于系统速率较低，整个系统基本工作在集中参数模型下，因此各个设计阶段之间的影响很小。设计人员只需要了解本阶段的基本知识及设计方法即可。但是随着工艺水平的不断提高，系统速率快速的提升，系统的实际行为和理想模型之间的差距越来越大，各设计阶段之间的影响也越来越显著。为了保证设计的正确性，设计流程也因此有所变动，如图1－2所示，主要体现在增加了系统的前仿真和后仿真。通过两次仿真的结果来预测系统在分布参数的情况下是否能够工作正常，减少失败的可能性。 细化并调整以上原理图设计阶段的流 程，并结合我们的实际情况，原理图设计 阶段应该包括如下几个过程： 1、 阅读相关资料和器件手册 在这个阶段应该阅读的资料包括，系统的详细设计、数据流分析、各器件手册、器件成本等。 2、 选择器件并开始建库 在这个阶段应该基本完成从主器件到各种辅助器件的选择工作，并根据选择结果申请建库。 3、 确认器件资料并完成详细设计框图 为保证器件的选择符合系统的要求，在这一阶段需要完成各部分电路具体连接方式的设计框图，同时再次确认器件的相关参数符合系统的要求，并能够和其他器件正确配合。 4、 编写相关文档 这些文档可以包括：器件选择原因、可替换器件列表、器件间的连接框图、相关设计的来源（参考设计、曾验证过的设计等），参数选择说明，高速连接线及其它信息说明。 5、 完成EPLD 内部逻辑设计，并充分考虑可扩展性。
在编写相关文档的的同时需要完成EPLD内部逻辑的设计，确定器件容量及连接方式可行。 6、使用Concept-HDL绘制原理图 7、检查原理图及相关文档确保其一致性。 以上流程中并未包括前仿真的相关内容，在设计中可以根据实际情况，有选择的对部分重要连线作相关仿真，也可以根据I/O的阻抗，上升下降沿变化规律等信息简单分析判断。此流程中的各部分具体要求、注意事项、相关经验和技巧有待进一步完善。
焊装的基本概念及基础介绍
焊装的基本概念及基础介绍
焊装的基本概念及基础介绍 一、焊接技术及焊装生产线的发展 汽车车身是汽车总体的主要组成部分之一。它是具有复杂型面的壳体零件，是由数百件薄板冲压件通过焊接、铆接或机械连接等工艺方法构成一个完整的白车身车体。其中焊接是最主要的连接方法。一般车身有3000-5000个焊点，有几米长的缝焊。它直接影响着车身质量、生产效率和经济性。因而提高装配精度和焊接质量是白车身制造的核心工作。 焊接技术水平的高低标志着一个国家汽车工业的技术水平。在工业发达的汽车大国，焊接技术研制与开发已形成一个相对独立的专业，规模大；水平高；焊接工艺装备的设计与制造已形成了标准化、系列化、通用化。而在我国则还没有统一的摸式和标准，只是根据具体车型的结构特点、生产纲领、工艺编排和生产环境等综合条件自行设计与制造。就目前我国汽车生产规模和水平，决定了焊接工装的功能、摸式、结构等均大同小异，具有许多共性。 焊接工装的设计与制造依据是车身产品。车身产品的描述方式随着科学技术的发展而变化的。从我国车身制造技术发展的历史来看，九十年代以前，产品开发部门对工装设计是以提供二维车身产品图纸的方式为设计依据的，设计者从图纸上截取焊接夹具定位型面的数据。而对工装制造是以车身主模型实物的方式为制造依据的。焊接夹具定位型面的空间尺寸是以主模型翻制的工艺模型为依据在靠模铣上加工出来的。 九十年代后，计算机设计与制造技术在各行各业得到广泛应用，特别是95年以来，随着软件技术、网络工程、电子技术等在国内的迅速发展，产品开发部门将车身产品用三维数字表达，以数学模型方式提供给工装设计制造部门，设计者以产品三维数学模型为依据，通过将CATIA三维设计软件引入焊装设计领域，使焊装设计实现了从二维向三维的跨越，全面实现了焊装项目的三维实体设计，从而为用户提供完整的白车身工装产品。今后，随着我们将达索公司的DELMIA软件引进焊装工艺规划领域，使我们能真正在统一的三维平台上进行焊装工艺规划、结构设计、工艺资源仿真等各项工作，真正实现焊装产品规划、设计、仿真的数字化集成。 二、焊接夹具的分类及组成 把车身冲压件在一定的工艺装备中定形、定位并夹紧，组合成车身分总成及总成，同时利用焊接的方法使其形成整体的过程称为装焊过程。它是车身的装配和焊接连续进行的一个过程。装焊过程所使用的夹具称为焊接夹具。 焊接夹具是随着焊接方法发明创造后，焊接结构大量涌现而逐渐形成和发展起来的。 在装焊过程中，特别是对有互换要求或有配合关系的焊接总成，必须用焊接夹具或样板来确定车身的形状、空间尺寸和相互位置。
焊接工艺规范与操作规程完整
焊接通用工艺 1 围 本守则规定焊接加工的工艺规则，适用于本公司焊接加工。 2 焊工 2.1焊工必须经过考试并取得合格证后，方可上岗。焊工考试按照JG/T5080.2进行。 2.2 焊工必须严格遵守焊接工艺规程，严禁自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 3 焊前准备 3.1 焊接前应检查并确认焊接设备及辅助工具等处于良好状态。 3.2 焊接工作尽可能在室进行，当工件表面潮湿或暴露于雨雪条件下，不得进行焊接作业。 3.3 焊条、焊剂和药芯焊丝应按产品说明书的规定进行烘干。低氢焊条在施焊前必须进行烘干，烘干温度为350～400℃，时间1～2h。一般在常温下超过4h即重新烘干。酸性焊条一般可不烘干，但焊接重要结构时经150～200℃烘干1～2h。 3.4焊材的选用 3.4.1钢材和焊条的选配 3.4.2 焊丝、焊剂的选配 3.5 碳素钢板厚大于50mm、低合金钢板厚度大于36mm时，施焊前一般应进行预热至100～
150℃，预热区应在焊缝两侧，每侧宽度不应小于焊件厚度的两倍且不小于100mm。 3.6 焊接部位必须进行焊前清理、去除铁锈、油污等杂质，重要部位还要求打磨光洁。 4 焊接 4.1根据具体情况选用合理的焊接参数进行焊接，不允许超大电流焊接。 4.2 多层焊时，前一层焊道表面必须进行清理，检查、修整，如发现有影响焊接质量的缺陷，必须修整清除后再焊。 4.3 焊后处理 4.3.1 焊接结束，焊工应清理焊道表面的熔渣飞溅物，检查焊缝外形尺寸及外观质量。公司规定要敲钢印的部位打上焊工钢印。 4.3.2 焊缝缺陷超标允许返修，但返修次数不超过两次。 4.3.3 焊缝出现裂纹时，焊工不得擅自处理，应及时的报告技术人员，查清原因，订出修补措施方可处理。 4.3.4 对于一些封闭型结构，多焊缝、长焊缝的构件，焊后应进行锤击、振动等方法消除残余应力，产品技术条件中要求热处理的，应采用热处理消除应力。 5各种焊接方法规 5.1 手工电弧焊 5.1.1 有焊接工艺的按焊接工艺规定操作。 5.1.2 没焊接工艺的按焊条说明书的规定并参照下表选取合适的电流 5.1.3 焊条规格应要根据工件的厚度、坡口类型及焊接位置选取。 (a)平焊位置焊条大直径为Ф5.0mm (b)横焊平角焊焊条最大直径为Ф5.0mm (c)立焊和仰焊位置焊条最大直径宜为Ф4.0mm 5.1.4 单层焊道坡口焊的最大厚度为6mm，角焊缝焊脚最大宽度为8mm。 5.1.5 坡口底层焊道应采用Ф3.2的焊条，底层根部焊道的最小尺寸不应太小，以防止产生裂纹。 5.1.6 坡口多层焊道除打底层和盖面层外，每层增加的厚度不超过4mm。 5.1.7 立、仰、横焊电流应比平焊小10%左右，工件预热后焊接电流应比不预热时减小5%～10%，采用直流电源时可交流电源时减少10%左右。
焊接期末知识点总结
1、焊接的基本概念，本质，特点及分类？ （1）、焊接是通过加热或加压，或两者并用，并且用或者不用填充材料，使工件达到原子结合的一种方法。 （2）、通过原子间的结合力将两个固体连接起来，对于金属来说，必须产生金属键，也就是说，被连接表面要接近到原子晶格间距。 （3）、特点： 1）焊接可将各个零部件直接连接起来，无需其他附加件，接头强度一般也能达到与母材相同，因此，焊接产品的重量轻、成本低。 2）焊接接头是通过原子间的结合力实现的连接，均匀性及整体性好、刚度大，在外力作用下不像机械连接那样产生较大的变形。 3）焊接结构具有良好的气密性、水密性，这是其他连接方法无法比拟的。 4）可连接不同类型的金属材料、不同形状及尺寸的材料，可使金属结构中材料的分布更合理。 5）可将结构复杂的大型构件分解为许多小型零部件分别加工，然后再将这些零部件焊接起来，这样就简化了金属结构的加工工艺、 缩短了加工周期。 6）焊接是一种“柔性”加工工艺，既适用于大批量生产，又适用于小批量生产。 （4）、按照焊缝金属结合的性质，分为：熔焊、压焊、钎焊。 熔化极电弧焊：螺柱焊、焊条电弧焊、埋弧焊、氩弧焊、 CO2气体保护焊、 非熔化极电弧焊：钨极氩弧焊、原子氢焊、等离子弧焊 2、电弧的基本概念、区域组成？电弧的温度分布？ （1）、电弧是一种气体放电现象，通过放电将电能转变为热能与机械能。 （2）、由阴极区、阳极区、弧柱三部分组成。 1）、阴极区：长度极短、电压较大、E（电场强度）极高 2）、阳极区：长度也极短、电压较大、E极高 3）、弧柱区：长度基本上等于电弧长度，E较小 （3）、弧柱温度分布 1、轴向 1）两电极尺寸相等时，轴向温度分布均匀 2）两电极尺寸不等，轴向温度分布不均匀，靠近尺寸较小的一端，
真空扩散焊焊接方法基本概念
真空扩散焊焊接方法基本概念 朱兴贵 2012118502119 材控1211 摘要:真空扩散焊焊接技术是目前应用较为广泛的焊接技术之一，文章介绍了这种焊接技术的原理，综述了国内的研究现状及应用前景、分类、焊接材料、焊接方法等。国内的扩散焊技术主要是针对一些异种难焊金属。已被应用于航天航空、仪表及电子、核工业等部门，并已经扩展到，能源、石化及机械制造等众多领域。 关键词：真空扩散焊焊接技术；原理；现状；应用 前言 扩散焊是一种精密的焊接方法，特别适用于异种金属材料，耐热合金和新材料，如陶瓷、复合材料、金属间化合物等材料的焊接。具有连接精度高、温度低、接头强度高、残余应力小、没有明显的界面和焊接残留物、可焊材料种类多等优点，应用前景广阔。特别是一些高性能构件的制造要求把特殊合金或性能差别很大的异种材料连接在一起，这用传统熔焊方法难以实现。作为固相连接方法之一的真空扩散焊技术引起了人们的重视，成为链接领域新的热点。近年来，真空扩散焊接技术发展很快。在新材料的制备、连接、修复等方面有很大潜力。［1］ 1概念 所谓扩散焊是将两个待焊工件紧夹在一起，置于真空或保护气氛炉内加热，使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形，而达到紧密接触，在随后的保温加热中，原子间相互扩散而形成冶金连接的焊接方法。这种称为固相扩散焊，是压焊的一种，与常用压焊方法(冷压焊、摩擦焊、爆炸焊及超声波焊)相同的是在连接过程中要施加一定的压力。其主要缺点是待焊表面质量要求高，焊接时间长，接头质量不稳定。 2 真空扩散焊的工艺特点 （1）焊接过程是在完全没有液相或仅有极小过渡相参加下，形成接头后再经过扩散处理的过程。使其成分和组织完全与基体一致，接头内不残留任何铸态组织，原始界面完全消失。因此能保持原有基金属的物理，化学和力学性能。 （2）扩散焊由于基体不过热或熔化，因此几乎可以在不破坏被焊材料性能的情况下，焊接一切金属和非金属材料。特别适用焊接用一般焊接方法难以实现，或虽可焊接但性能和结构在焊接过程中容易受到严重破坏的材料。如弥散强化的高温合金，纤维强化的硼—铝复合材料等。
Cadence 原理图库设计
Cadence原理图库设计 一.工具及库文件目录结构 Cadence提供Part Developer库开发工具供大家建原理图库使用。 Cadence 的元件库必具备如下文件目录结构为： Library----------cell----------view(包括Sym_1,Entity,Chips,Part-table) Sym_1:存放元件符号 Entity:存放元件端口的高层语言描述 Chips:存放元件的物理封装说明和属性 Part-table:存放元件的附加属性，用于构造企业特定部件 我们可以通过定义或修改上述几个文件的内容来创建和修改一个元件库，但通过以下几个步骤来创建元件库则更直观可靠一些。 二.定义逻辑管脚 在打开或新建的Project Manager中，如图示，打开Part Developer。 然后出现如下画面， 点击Create New,下图新菜单中提示大家选择库路径，新建库元件名称及器件类型。
点击ok后，Part Developer首先让大家输入元件的逻辑管脚。一个原理图符号可以有标量管脚和矢量管脚。 标量管脚在符号中有确定位置，便于检查信号与管脚的对应，但矢量管脚却可使原理图更简洁，适用于多位 总线管脚。 点击上图中的Edit,编辑器会让我们对首或尾带有数字的字符串的多种输入方式（A1; 1A; 1A1）进行选择,一但选定，编辑器即可对同时具有数字和字母的管脚输入进行矢量或标量界定。 管脚名首尾均不带数字的字符串如A; A1A则自动被识别为标量管脚。 按照元件手册决定管脚名称及逻辑方向,选择是否为低电平有效，点击ADD即可加入新的管脚。 (注：不论是标量或矢量管脚，均可采用集体输入，如在Pin Names栏可输入A1-A8, 1C-16C)
于博士Cadence视频教程原理图设计pdf
Cadence SPB 15.7 快速入门视频教程 的SPB 16.2版本 第01讲 - 第15讲：OrCAD Capture CIS原理图创建 第16讲 - 第26讲：Cadence Allegro PCB创建封装 第27讲 - 第36讲：Cadence Allegro PCB创建电路板和元器件布局 第37讲 - 第46讲：Cadence Allegro PCB设置布线规则 第47讲 - 第56讲：Cadence Allegro PCB布线 第57讲 - 第60讲：Cadence Allegro PCB后处理、制作光绘文件 第1讲 课程介绍，学习方法，了解CADENCE软件 1．要开发的工程 本教程以下面的例子来开始原理图设计和PCB布线 2．教程内容
3．软件介绍 Design Entry CIS：板级原理图工具 Design Entry HDL：设计芯片的原理图工具，板级设计不用 Layout Plus：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大 Layout Plus SmartRoute Calibrate：OrCAD自带的PCB布线工具，功能不如PCB Editor强大PCB Editor：Cadence 的PCB布线工具 PCB Librarian：Cadence 的PCB封装制作工具 PCB Router：Cadence 的自动布线器 PCB SI：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 SigXplorer：Cadence 的PCB信号完整性信号仿真的工具 4．软件列表
5．开始学习Design Entry CIS 启动：Start/Cadence SPB 16.2/Design Entry CIS 启动后，显示下图： 里面有很多选项，应该是对应不同的License 本教程使用：OrCAD Capture CIS 我个人认为：Allegro PCB Design CIS XL是所有可选程序中，功能最强大的，但不知道，强在哪里；而且本教程的原理图文件可以使用上表中不同的程序打开 6．选择OrCAD Capture CIS，启动后显示下图
基本手工焊接工具与方法
基本手工焊接工具与方法 目前电子元器件的焊接主要采用焊锡技术。焊锡技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化 ，金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 一、手工焊接工具 1.电烙铁 手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多，有直热式、感应式、储能式及调温式多种，电功率有 １5W、２0W、35W、……、30０W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜 ；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁;焊接大焊件时可用1５０W～3０0W大功率外热式电烙铁。 大功率电烙铁的烙铁头温度一般在300～4０0℃之间。还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构 构成。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁。 2.烙铁头
烙铁头一般采用柴铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙 铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打 磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很 长，烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出柴铜的光亮后可同新烙铁头镀锡的方法一样进行 处理。当仅使用一把电烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长，烙铁头的温度相对越低,反之温度越高。也 可以利用更换烙铁头的大小及形状达到调节温度的目的：烙铁头越细，温度越高；烙铁头越粗,相对湿度越低。 根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形,斜面椭圆形及凿形或圆柱形的。 3.焊锡 焊锡是焊接的主要用料。焊接电子元器件的焊锡实际上是一种锡铅合金,不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不 同，一般为18０～230℃。手工焊接中最合适使用的是管状焊锡丝,焊锡丝中间夹有优质松香与活化剂,使用起来
焊接工艺方法及操作规程
?焊接成形过程特性和理论基础 ?(1)焊接方法的分类及其特点 ?熔化焊接由于加热方式及熔炼方式的区别，可以有以下几种主要类形： ?1)气焊气体混合物燃烧形成高温火焰，用火焰来熔化焊件接头及焊条。最常用的气体是氧与乙炔的混合物，调整氧与乙炔的比值，可以获得氧化性、中性及还原性火焰。这种方法所用的设备较为简单，而加热区宽，但焊接后焊件的变形大，并且操作费用较高，因而逐渐为电弧焊代替。 ?2)电弧焊这是应用最广泛的焊接方法。电弧焊的主要特征为：形成稳定的电弧，填充材料的供应以及对熔化金属的保护和屏蔽。通常，电弧可通过两种方法产生。第一种：电弧发生在一个可消耗的金属电焊条和金属材料之间，焊条在焊接过程中逐渐熔化，由此提供必须的填充材料而将结合部填满。第二种：电弧发生在工件材料和一个非消耗性的钨极之间，钨极的熔点应比电弧温度要高，所必须的填充材料则必须另行提供。?3)电渣焊它是利用电流通过熔渣所产生的电阻热来熔化金属。这种热源范围较电弧大，每一根焊丝可以单独成一个回路，增加焊丝数目，可以一次焊接很厚的焊件。 ?4)真空电子束焊接这是一种特种焊接方法，用来焊接尖端技术方面的高熔点及活泼金属的小零件。它的特点是将焊件放在高真空容器内，容器内装有电子枪，利用高速电子束打击焊件将焊件熔化而进行焊接。这种方法可以获得高品质的焊件。 ?5)激光焊这也是一种特种焊接方法。它是以聚焦的激光束作为能源轰击焊件所产生的热量进行焊接的方法。 ?压力焊由于加热方式的不同，可以有以下几种主要类形： ?焊接
?1)电阻焊这是利用电阻加热的方法，最常用的有点焊、缝焊及电阻对焊三种。前两者是将焊件加热到局部熔化状态并同时加压；电阻对焊是将焊件局部加热到高塑性状态或表面熔化状态，然后施加压力。电阻焊的特点是机械化及自动化程度高，故生产率高，但需强大的电流。 ?2)摩擦焊利用摩擦热使接触面加热到高塑性状态，然后施加压力的焊接，由于摩擦时能够去除焊接面上的氧化物，并且热量集中在焊接表面，因而特别适用于导热性好及易氧化的有色金属的焊接。 ?3)冷压焊这种方法的特点是不加热，只靠强大的压力来焊接，适用于熔点较低的母材，例如铅导线、铝导线、铜导线的焊接。 ?4)超声波焊接也是一种冷压焊，借助于超声波的机械振荡作用，可以降低所需用的压力，目前只适用于点焊有色金属及其合金的薄板。 ?5)扩散焊扩散焊是焊件紧密贴合，在真空或保护气氛中，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散而完成焊接的焊接方法。扩散焊主要用于焊接熔化焊、钎焊难以满足技术要求的小形、精密、复杂的焊件。 ?压力焊接时，压力使接触面的凸出部分发生塑性变形，减小凸出部分的高度，增加真实的接触面积。温度使塑性变形部分发生再结晶，并加速原子的扩散；此外，表面张力也可以促使接触面上空腔体积的缩小。这种加热的压力焊接过程与粉末冶金中的热压烧结过程相似。 ?冷压焊时，虽然没有加热，但由于塑性变形的不均匀性，所放出的热局限于真实接触的部分，因而也有加热的效应。 ?钎焊是与上述方法完全不同的焊接过程，是不同金属间的合金化过程。 ?5．1．2熔化焊接 利用热源局部加热的方法，将两工件接合处加热到熔化状态，形成共同的熔池，凝固冷却后，使分离的工件牢固结合起来的焊接称为熔化焊。熔化焊适合于各种金属材料任何厚度焊件的焊接，且焊接强度高，因而获得广泛应用。 熔化焊包括电弧焊、电渣焊，气焊等。 (1)手工电弧焊 1)焊接过程利用电弧作为焊接热源的熔焊方法称为电弧焊。用手工操纵焊条进行焊接 的电弧焊方法，称为手工电弧焊。 2)焊条 焊条的组成电焊条由金属焊芯和药皮两部分组成。 3)焊条的分类和形(牌)号 4)焊条的选用原则焊条的种类很多，选择是否恰当，直接影响焊接结构的品质、生产率和生产成本。通常应根 据焊接结构的化学成分、力学性能、抗裂性、耐腐蚀性以及高温性能等要求，选用相应的焊条种类。再考虑焊接结构形状、受力情况、工作条件和焊接设备等选用具体的形号与牌号。一般选择原则是： ①根据母材的化学成分和力学性能 ②根据焊件的工作条件与结构特点 ③根据焊接设备、施工条件和焊接技术性能
焊接物理基础
电弧焊基础 兰州理工大学焊接系 本科生学习整理 第一章焊接电弧 1.焊接方法分类 焊接方法分为熔焊、钎焊、和压焊三大类 熔焊：熔焊是在不施加压力的情况下，将待焊处的母材加热熔化以形成焊缝的焊接方法。焊接时母材熔化而不施加压力是其基本特征。 压焊：压焊是焊接过程中必须对焊件施加压力（加热或不加热）才能完成焊接的方法。焊接施加压力是其基本特征。 钎焊：钎焊是焊接事采用比母材熔点低的钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点但是低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散而是心爱那个连接的一种方法力气特 征是焊接时母材不发生熔化，仅钎料发生熔化。 2.焊接电弧中气体电离的种类 热电离——气体粒子受热的作用而产生的电离称为热电离。其实质是气体粒子由于受热而产生高速运动和相互之间激烈碰撞而产生的一种电离。 场致电离——当气体中有电场作用时，气体中的带电粒子被加速，电能被转换为带电粒子的动能，当其动能增加到一定程度时，能与中性粒子产生非弹性碰撞，使之电离，这种电离称为场致电离。 光电离——中性粒子接受光辐射的作用而产生的电离现象称为光电离。不是所有的光辐射都可以引发电离，气体都存在一个能产生光电离的临界波长，气体的电离电压不同，其临界波长也不同，只有当接受的光辐射波长小于临界波长时，中性气体粒子才可能被直接电离。 3.焊接电弧中气体的发射有几种 热发射——金属表面承受热作用而产生电子发射的现象称为热发射。 场致发射——当阴极表面空间有强电场存在时，金属电极内的电子在电场静电库仑力的作用下，从电极表面飞出的现象称为场致发射。 光发射——当金属电极表面接受光辐射时，电极表面的自由电子能量增加，当电子的能量达到一定值时能飞出电极的表面，这种现象称为光发射。
立对接焊焊接基本操作技术
立对接焊焊接基本操作技术 立对接焊是指对接接头焊件处于立焊位置时的操作。 立对接焊有两种方法，向上立焊（见下图1）和向下立焊（下图2）。对于高强钢焊接，只能用向上立焊法。 1、向下立焊气保焊采用细丝短路过渡，焊丝倾角为向下5～10o，气体流量比平焊时要大些；手弧焊采用立向下
专用焊条。
2、向上立焊
（1）应注意防止的焊接缺陷： 1）两侧咬边；2）焊波不匀出现焊瘤或脱节；3）焊缝两边线不直，焊缝宽窄不一；4）接头隆起或脱节。 （2）不开坡口对接立焊操作要领： 1）采用短路过渡，焊接电流120~150A，电弧电压20V 左右； 2）焊枪径向角90°，行走角60~80°； 3）尽量采用有依托，即把臂膀轻贴上体肋部或大腿、膝盖位置（根据焊缝离地高度来确定）； 4）3mm以上板厚均采用三角形运丝；
5）从接缝中起弧，稍作停留，对起头处预热，然后斜向一侧下降——横摆——斜向中间上挑，焊枪运行轨迹构成一个等腰三角形，同时形成一个“台阶”；重复上述动作，就会形成由一个一个“台阶”组成的立焊缝（见下图）； 6）横向运丝时，要以眼睛为尺，以焊缝间隙为中心，两侧运行距离始终要相等，这样才能保持焊缝宽度一致；运行中在每个三角形顶点都要稍作停留。 7）纵向中间上挑运丝的辐度不能太大，最大不超过1.5mm，并要保持均匀一致和匀速。这样才能避免焊波的不匀（烟袋头、老鼠尾）和焊缝的脱节。 8）接头时要注意采用“热接头”，并要和起弧时一样，在接缝中引弧后要拉长电弧进行预热，以防止接头隆起或脱节。 9）在焊接过程中要特别注意保持正常的熔池形状，这
是保证焊缝成形良好的关键。熔池正常形状应为横椭圆形（下图a），这样才可保证焊波弧线中部不出现流垂。如发现熔池形状下缘逐渐鼓肚变圆时（下图b、c），要立即熄弧，待熔池稍为冷却后再行引弧焊接。 （3）开坡口的立对接焊 多采用多层焊。焊接时要认真把握两大关键： 一是要保证打底焊的正面成形良好； 二是要保证每层焊缝的平整度（此种焊缝最易出现的毛病是中间焊道不平整，中间高，两侧低，甚至出现焊瘤缺陷）；
焊接基本概念
材料成型基—焊接 焊接基本概念 1焊接的定义及特点 焊接的定义： 被焊工件(同材质或者不同材质)通过加热或加压(或两者并用), 采用或不用填充金属, 使被焊工件达到原子间结合而形成永久性连接的工艺过程。 金属焊接的条件： 两块金属的距离d达到(3~5)×10-10m→金属原子间形成金属键→实现焊接。 a. 两块金属件要接触 b. 要有足够高的能量 焊接的特点 ——优点： 1）连接性能好，密封性好，承压能力高； 2）省料，重量轻，成本低； 3）加工装配工序简单，生产周期短； 4）易于实现机械化和自动化。 ——缺点： 1）焊接结构是不可拆卸的，更换修理不便； 2）接头的组织和性能发生变化，往往是变坏； 3）产生焊接残余应力和焊接变形； 4）产生焊接缺陷，如裂纹、未焊透、夹渣、气孔等。 焊接与机械连接（如铆接）和粘接的差异： 被焊接的材料不仅在宏观上建立了永久性的联系，而且在微观上建立了组织之间的内在联系。 机械连接和粘接是借助第三方实现材料的连接，被连接材料之间没有内在性的联系。 2 焊接的分类——熔化焊 熔化焊——液相焊 钎焊——液固相焊(固相焊) 压力焊——固相焊(固相焊) 熔化焊 焊接过程中，将焊接接头加热至熔化状态，在温度场、重力等的作用下，在不加压力条件下，两个工件熔融的液态金属混合，待温度降低后将两被焊工件牢固地凝结在一起，完成焊接的方法。
钎焊 利用熔点比母材低的填充金属(钎料), 经加热熔化后, 利用液态钎料润湿母材, 填充接头间隙并与母材相互扩散, 实现连接的焊接方法。 压力焊 典型的固相焊接方法，利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触，并使待焊接部位的温度升高，通过调节温度、压力和时间，使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合，形成焊接接头的方法。
电焊工操作技术要领图解
青工操作技术要领图解系列 电焊工操作技术要领图解 丛书主编王志鑫 本书编著胡玉文郭新照张云燕 本书主审张增国范鹏章 本书绘图王力 本书照片刘玉强
第一章焊接基础／１ 第一节焊接工艺知识／２ 第二节常用设备及工具／１５ 第二章焊条电弧焊操作技术／２６ 第一节引弧及运条方法／２８ 第二节焊道的连接和收尾／４１ 第三节平敷焊／４７ 第四节平对接焊／６３ 第五节平角焊／９２ 第六节立对接焊／１０８ 第七节立角焊／１２４ 第八节横对接焊／１３３ 第九节仰焊／１４４ 第十节水平固定管焊／１５４ 第十一节垂直固定管焊／１６４ 第三章常见焊接缺陷及防止方法／１６９第四章气体保护焊及气割技术简介／１７６
第一节气体保护焊简介／１７６ 第二节手工气割／１９１ 第五章电弧焊安全技术与劳动保护／２０３２电焊工操作技术要领图解·目录 第一节电弧焊安全技术／２０３ 第二节焊接劳动卫生与防护／２０８
第一章焊接基础 【学习要求】 １．了解焊接的分类及特点；掌握焊条电弧焊的特点。 ２．理解焊接电弧的构造、温度分布；掌握焊接电源的极性及应用。 ３．了解药皮的作用、类型，常用焊条型号的含义；掌握酸性、碱性焊条的性能及工艺特点。 ４．掌握焊接接头和焊接位置的基本形式。 ５．掌握焊接工艺参数的选择方法。 ６．了解焊接残余变形的基本形式及焊接结构的合理设计方法。 ７．掌握焊条电弧焊常用弧焊设备的种类、使用及维护。 ８．了解常用工具的使用方法。 一、焊接的概念及分类 焊接就是通过加热或加压，或两者并用，用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工工艺方法。焊接与其它连接方法相比较具有节省金属材料、减轻结构重量、简化加工与装配工序、接头的致密性好、能承受高压、易实现机械化和自动化生产、提高生产率和质量、改善劳动条件等一系列特点。 目前常用的焊接方法分类如图１－１。
焊接基本常识及常见焊接符号标注讲义(设计)a
培训讲义（Ⅰ） 焊接基本常识及常见焊接符号标注讲义（设计） 一、焊接方法的简介 1．焊接概念：金属的焊接是指通过适当的手段，使两个分离的金属物体，产生原子（分子）间结合而连接成一体的连接方法。 适当的手段是只加热、加压或两者并用。 2．焊接方法的分类：（1）熔化焊，（2）压力焊，（3）钎焊 （1）熔化焊方法常用的有，手工电弧焊，氩弧焊，CO2气体保护焊，埋弧焊，气焊。（2）压力焊的方法有：点焊，缝焊，超声波焊，摩檫焊，爆炸焊。 （3）钎焊的常用方法有：火焰钎焊，烙铁钎焊，电阻钎焊。 二、焊接结构的特点 1，焊接接头的突出问题：（1）几何上的不连续性（尺寸突变，焊接缺陷）。（2）力学性能的不均匀性。（3）焊接应力与残余变形的存在。 2，焊接接头的基本类型 （1）焊接接头的基本构成：由焊缝、熔合区、热影响区、及邻近的母材组成。 （2）焊接接头所起的作用：第一，是连接作用。第二是传力作用。 （3）焊缝的重要程度分两类：联系焊缝，焊缝传递很小载荷，焊缝断裂，结构不会立即失效。承载焊缝：焊缝传递全部载荷，焊缝断裂，结构立即失效。 （4）焊接结构的基本类型分为：按构造形式分为对接接头、T型（十字）接头、搭接接头、角接接头、端接接头。 三、金属材料的可焊性 1，钢材的可焊性：指在一定的焊接工艺条件下，获得优质焊接接头的难易程度，它包含两方面内容：（1）接合性能，一定的金属形成焊接缺陷的敏感性。（2）使用性能，焊接接头对使用要求的适应性。 2，影响钢材焊接性的主要因素：（1）钢的化学成分，轧制方法和板厚等因素。用碳当量Ceq 表示：钢中合金元素对焊接性的影响折合成碳元素对焊接性的影响。 Ceq=C+Mn/6+(Cr+Mo+V)/5+(Ni+Cu)/15. 当Ceq＜0。4%，焊接性好。0。4%--0。6%较差。＞0。6%很差。（2）工艺因素（3）结构因素，（4）使用条件。常见的焊接用钢材有Q235，20#，16Mn,Q345,1Cr18Ni9TI,0Cr18Ni9Ti，1Cr18Ni9。 四、钢结构焊接构造设计 1，减少另部件加工的工作量。2，便于焊接操作，焊接的可达性要好，宜选用平焊或横焊的焊接位置。（3）焊缝的布置应对称于构件截面中性轴，薄壁结构采用电阻点焊，侧焊缝适当采用塞焊。（4）采用刚性较小的接头型式，避免焊缝密集和三向焊缝相交。（5）对于厚板，在T型接头、角接接头和十字接头采取防止层状撕裂措施。（6）尽量减少焊缝的数量和尺寸。（7）焊接接头宜采用对接接头、T型（十字）接头、搭接接头、角接接头和电阻点焊。（8）接头形式按GB324-88，（9）不同厚度钢板对接其厚度差允许值 （10）不焊透的对接焊缝，应按角焊缝计算强度，其有效厚度he。（11）全熔透的对接焊缝要求与母材等强时，he=S,不计余高。 五、焊接符号的标注
cadence原理图设计规范
原理图设计规范 理念: 设计好一份规范的原理图对设计好PCB/跟机/做客户资料具有指导性意义,是做好一款产品的基础。 一、标准图框图幅 根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。 二、电路布局 原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。具体要求如下： 1. 各功能块布局要合理, 整份原理图需布局均衡. 避免有些地方很挤,而有些 地方又很松, PCB 设计同等道理. 2. 尽量将各功能部分模块化(如功放,RADIO, E.VOL, SUB-WOOFER 等),以便于同 类机型资源共享, 各功能模块界线需清晰. 3. 接插口(如电源/喇叭插座, AUX IN, RCA OUTPUT, KB/CD SERVO 接口等)尽 量分布在图纸的四周围, 示意出实际接口外形及每一接脚的功能. 4. 可调元件(如电位器), 切换开关等对应的功能需标识清楚. 5. 滤波器件(如高/低频滤波电容,电感)需置于作用部位的就近处. 6. 重要的控制或信号线需标明流向及用文字标明功能. 7. CPU 为整机的控制中心, 接口线最多. 故CPU周边需留多一些空间进行布线 及相关标注,而不致于显得过分拥挤. 8. CPU 的设置管脚(如AREA1/AREA2, CLOCK1/CLOCK2等)需于旁边做一表格进 行对应设置的说明. 9. 重要器件(如接插座,IC, TUNER 等)外框用粗体线(统一 0.5mm). 10. 元件标号照公司要求按功能块进行标识. 11. 元件参数/数值务求准确标识. 特别留意功率电阻一定需标明功率值, 高耐 压的滤波电容需标明耐压值. 12. 每张原理图都需有公司的标准图框,并标明对应图纸的功能,文件名,制图人 名/审核人名, 日期, 版本号.
焊接方法与设备
《焊接方法与设备》教学大纲 一课程的性质、目的和任务 重点培养学生分析焊接设备电路的能力，焊条电弧焊工艺参数的选择及设备安装、调试、保养、维修的能力，埋弧焊工艺参数的选择及设备安装、调试、保养、维修的能力，CO2气体保护焊工艺参数的选择及设备安装、调试、保养、维修的能力，钨极、熔化极氩弧焊工艺参数的选择及设备安装、调试、保养、维修的能力，等离子切割、焊接工艺参数的选择及设备安装、调试、保养、维修的能力，具备安装、调试、维修常用焊接设备的能力，为学生能迅速适应以后的实际工作打好基础。 认真贯彻理论联系实际的原则，紧密结合焊接生产实际； 掌握大纲的深广程度，合理处理教材内容； 加强实验和参观，增加感性认识； 有条件的还可以辅以电化教学的手段，使教学活动生动的进行。 二课程教学的基本要求 2.1 本课程的性质及内容 《焊接方法与设备》课程是培养高职“焊接技术及自动化”专业高等技术应用性专门人才的一门专业课，课程内容包括：理论讲授和焊接工艺方法实训两部
分。理论主要讲授焊接责任工程师所必备的工艺方法知识，包括：电弧焊基础知识、焊条电弧焊、埋弧自动焊、二氧化碳气体保护焊、钨极氩弧焊、熔化极氩弧焊、等离子弧焊接及切割、电渣焊、电焊及其它焊接方法。焊接工艺方法实训的主要内容是焊接设备的安装、调试、操作与维修。 2.2 通过本课程的教学应使学生达下列要求 2.2.1 掌握焊接方法的本质、电弧焊的基础知识； 2.2.2 掌握焊条电弧焊、埋弧焊、二氧化碳气保焊、氩弧焊、电阻焊的特点、应用范围、焊接材料的选用、工艺参数的选择、常用的设备及设备的接线安装； 2.2.3 掌握等离子弧焊接、电渣焊的特点应用范围及常用设备； 2.2.4 了解电子束焊、激光焊、超声波焊、钎焊、摩擦焊、扩散焊。 2.3 绪论 2.3.1 教学要求 a.掌握焊接的概念及焊接的方法分类、焊接过程的物质本质； b.了解焊接方法的发展史、本课程的内容。 2.3.2 教学内容 a.焊接方法的本质及分类：熔化焊接、固相焊接、钎焊； b.焊接方法在工业中地位及发展情况； c.本课程的内容及学习方法。
电焊工基本操作技巧技能
电焊工基本操作技能 一、焊工在工业生产中的重要地位和作用 通过加热或加压，或二者并用，并且用或不用填充材料，使焊件达到原子结合的一种加工工艺方法叫焊接。各种同类或不同类的金属、非金属（塑料、石墨、陶瓷、玻璃等）可以焊接，金属与非金属也可以焊接。而金属焊接在现代工业中具有重要的实际意义，因此狭义的讲，焊接通常就是指金属材料的焊接。 焊接技术起始于19世纪末、20世纪初。 焊接结构通常都由若干条焊缝所组成。而焊缝的质量直接决定了整个焊接结构的质量。 根据所从事的焊接方法，焊工可分为手弧焊工、埋弧焊工、氩弧焊工和电渣焊工等。目前在工业生产中最为需要的是手弧焊工、自动埋弧焊工和手工钨极氩弧焊工，他们占了焊工总数的绝大多数。 二、焊工常用的工、夹、量具 1、焊工常用的工具 （1）焊钳焊钳的作用是夹持焊条和传导电流。对焊钳的基本要求是： 1）焊钳必须有良好的绝缘性与隔热能力，手柄要有良好的绝缘层。 2）焊钳的导电部分应采用紫铜材料制成。焊钳与电焊电缆的连接应简单牢靠，接触良好。 3）焊条位于水平、45°、90°等方向时，焊钳都能夹紧焊条，并保证更换焊条安全方便。 4）焊钳应操作灵便，重量不得超过600g。 常用焊条的外形，见图1-1。其规格有300A和500A两种。焊钳使用时钳口应经常保持清洁，胶木手柄松动或脱落时要及时调整修理好，避免钳内的导电部分裸露在外，发生危险。使用大电流时，焊钳的手柄容易发烫，此时禁止将过热的焊钳浸在水中冷却后使用。 （2）焊接电缆焊接电缆的作用是传导焊接电流。对焊接电缆的要求是： 1）焊机用的软电缆线应采用多股细铜线电缆，其截面应根据焊接需要载流量和长度，按焊机配用电缆标准的规定选用，见表1-1。 2）电缆外皮必须完整、柔软、绝缘良好，电阻不得小于1MΩ，电缆外皮若有破损应及时修补完好或更换。 3）连接焊机与焊钳必须使用软电缆线，长度一般不宜超过20～30m。 4）焊机的电缆线应使用整根导线，中间不应有连接接头。当工作需要接长导线时，应使用接头连接器牢固连接见图1-2。连接处应保持绝缘良好。 课题10 焊接质量及检验 一、焊接缺陷的危害 在焊接过程中，焊接接头产生的不符合设计或工艺文件要求的缺陷，叫焊接缺陷。严重的 焊接缺位将直接影响到产品结构的安全使用。经验证明，结构的失效、破坏以致发生事故， 决大部分并不是由于结构强度足，而往往是各种焊接缺陷影响所致。由于焊接工艺自身的 特点，要在焊接接头中避免一切缺陷，实际上是不可能的。但是尽量提高操作技能水平， 将焊接缺陷控制在允许的范围内，则是每一个焊工应该争取达到的目标。
Cadence原理图设计简介
原理图设计简介 本文简要介绍了原理图的设计过程，希望能对初学者有所帮助。 一．建立一个新的工程 在进行一个新的设计时，首先必须利用Project Manager 对该设计目录进行配置，使该目录具有如下的文件结构。 所用的文件库 信息。 Design directory 启动Project Manager Open: 打开一个已有Project . New :建立一个新的Project . 点击New 如下图： cadence 将会以你所填入的project name 如：myproject 给project file 和design library 分别命
名为myproject.cpm和myproject.lib 点击下一步 Available Library：列出所有可选择的库。包括cadence自带库等。Project Library：个人工程中将用到的所有库。如myproject_lib 点击下一步 点击下一步
点击Finish完成对设计目录的配置。 为统一原理图库，所有共享的原理图库统一放在CDMA硬件讨论园地----PCB设计专栏内。 其中：libcdma 目录为IS95项目所用的器件库。 libcdma1目录为IS95项目之后所用的器件库。 每台机器上只能存放一套共享的原理图库，一般指定放在D：盘的根目录下， 即：D：\libcdma , D：\libcdma1 ... * 注意：设计开始时，应该首先将机器上的库与共享的原理图库同步。 下面介绍如何将共享库加入到自己的工程库中。 点击Setup 点击Edit 编辑cds.lib文件。添入以下语句: define libcdma d:\libcdma define libcdma1 d:\libcdma1 则库libcdma , libcdma1被加入Availiable Library 项内。如下图：