焊线不良分析

焊线不良分析:

焊线各点图示与位置：

A 点：晶片电极与金球结合处；

B 点：金球与金线结合处即球颈处；

C 点：焊线线弧所在范围；

D 点：支架二焊焊点与金线结合处；

E 点：支架二焊焊点与支架阳极结合处；

1、 银胶与支架剥离原因：

A ：银胶未烤干,

B ：支架污染；

C ：银胶过少；

D ：银胶变质；

2、 银胶与晶片剥离原因：

A ：银胶未烤干；

B ：晶片污染；

C ：银胶过少；

D ：银胶变质；

E ：环氧树脂应力过大；

3、 晶片破损原因：

A ：使用吸嘴、顶针不当；

B ：晶片本身；

C ：环氧树脂应力过大；

D ：焊线参数不当；

E ：晶片来数量过大，扩晶TAPE 延展较小，TAPE 沾性较强吸嘴吸破。

晶片或

D

E

4、A点松焊脱落原因：

A：晶片焊垫污染、氧化、； B：焊线参数过小；

C：晶片来料电极镀层不良致脱落或拔垫； D：焊垫损伤；E：固晶品质不良：晶片倾斜；

5、B点断裂原因：

A：焊线参数不当； B：瓷嘴(鋼嘴)污秽或受損、堵塞；C：金线线路通道不净； D：塌线；E：使用瓷嘴磨损老化；

6、C点断裂原因：

A：机械、人为等外力碰触金线； B：环氧树脂应力过大；C：焊线机压爪调节过紧致拉断；

7、D点断裂原因：

A：焊线参数不当； B：瓷嘴(鋼嘴)污秽或受損、堵塞；C：阳极边焊； D：塌线；E：环氧树脂应力过大；

8、E点断裂原因：

A：焊线参数不当； B：支架凹陷；

C：二焊边焊； D：瓷嘴(鋼嘴)污秽或受損、堵塞；

7、E点松焊原因：

A：焊线参数不当； B：支架污染；

C：支架倾斜； D：支架镀层不良；