DMR基带板设计概要

一．系统概述

本设计文档要实现的端机为DMR数字通信端机，DMR标准规定端机工作在440~470MHz 频段，信道间隔为12.5KHz，采用双时隙TDMA多址方式和4FSK调制方式。协议还规定了语音编码的速率为3600bit/s，并详细规定了传输帧的结构及传输流程。

本设计采用数字基带+模拟射频实现方案。数字基带模块完成语音信号和基带信号之间的转换，模拟射频模块完成基带信号和射频信号的转换。在发射端，语音信号经过语音模数转换芯片转变为数字信号后进入语音编码，如用户需求与通用机型互通，可外接AMBE进行语音编码，从而达到互联互通的目的。输出协议规定速率的比特流进入DSP。DSP对其进行组帧、符号映射和成形滤波，输出数字基带信号。此数字基带信号经过数模转换送给射频模块。射频模块对其进行模拟调频，并混频至射频频段发射。接收端是一个相逆的过程。

从上述描述可以看出，DMR标准规定的4FSK调制由基带模块和射频模块共同完成：基带模块完成符号映射和成形滤波，射频模块完成模拟调频。此方案中的射频模块与传统模拟端机的射频部分是一样的，有利于对传统模拟端机的兼容。

通信控制与通信协议的实现在基带板完成。

dPMR数字通信端机的基带板硬件平台与DMR端机基带硬件平台相同，而通信处理软件有所不同。

二．基带模块总体框图

基带模块（基带板）设计总体框图如图1所示：（说明：该图未示出NODE1、NODE2通过ADC/DAC与若干基带/检测/控制等信号的接口）

图1. 系统设计框图

设计中基带模块用到的芯片主要有SB3500、AMBE、基带信号模-数转换芯片、语音模-数转换芯片、FLASH、EEPROM和MAX3318等。

SB3500采用ARM926核+3个SandBlaster? core的结构，外设丰富。本设计初步对其功能划分如下：

◆ARM核及其外设主要进行DMR信令控制、与射频模块的接口控制和人机接口控制等；

◆NODE1(DSP核及其外设的总称)与基带信号的模数转换芯片连接，并对接收信号进行同步、拆帧和抽判等处理，将其转换成AMBE可以识别的数据帧；

◆NODE2对AMBE输出的比特流进行组帧、映射和成形滤波，送给数模转换芯片；

◆MODE3与AMBE通信。

三．选片与接口电路

1. SB3500与基带信号模数转换芯片的接口

基带信号的模数转换芯片为AD7298，AD7298为8通道模数转换芯片，其各通道完成如下功能：2路用于QT/DQT解码，1路用于电池检测，1路用于静噪检测，1路用于4FSK接收信号，1路用于VOX检测，1路用于DTMF解码。SB3500与AD7298的接口如图2所示。

SB3500AD7298

图2. SB3500与AD7298的接口

2. SB3500与基带信号模数转换芯片的接口

基带信号的数模转换芯片选择AD5314，AD5314为4通道数模转换芯片，其各通道完成如下功能：1路用于QT/DQT编码，1路用于4FSK发送信号，1路用于功率调整,1路用于DTMF编码。SB3500与AD5314的接口如图3所示。

SB3500

图3. SB3500与AD5314的接口

3.SB3500与AMBE芯片的接口

SB3500与AMBE的接口如图4所示。

SB3500

AMBE2000

HEADER

图4. SB3500与AMBE 的接口

SB3500留出了两组接口与AMBE 进行数据交换，一组为SPI3接口，一组为NODE3的GPIO 接口。开发时可以优先选择SPI3口，GPIO 口增加了系统设计的灵活性，可作为备选方案。 4. SB3500与FLASH 的接口

采用Am29LV800，该芯片是8Mbit 的NOR 型FLASH ，价格便宜，使用方便。该芯片供电电压为2.7~3.6V ，需使用电平电压转换芯片与SB3500相接。

FLASH

SB3500

SN74AVC32

图5. SB3500与FLASH 的接口

5. SB3500与EEPROM 的接口

EEPROM 用于保存信道参数，用户默认数据等，读取速度较快，本文选择ATMEL 的AT24C16C ，其工作电压为1.7-5.5V ，提供16K(2048*8)比特的存储容量，适用于低功耗便携式设备中。SB3500与该芯片通过I2C 接口与其通信，接口如图6所示。

AT24C16C SB3500

图6 SB3500与EEPROM 的接口

6. SB3500与计算机的串行接口

采用MAX3118芯片作为与计算机RS-232接口通信的收发器，MAX3118芯片的工作电压为2.25-3V ，是一个双通道的RS-232兼容收发器。SB3500通过APB 上的UART 接口与其进行通信。

SB3500

MAX3118

RS-232

图7 SB3500与计算机的串行接口

7. SB3500与LCD 的接口

待设计

8. SB3500与矩阵键盘的接口

SB35004X5 KEY PAD

图8 SB3500与矩阵键盘的接口

SB3500与键盘的接口可以用APB上的GPIO6的最后一个管脚和GPIO7的8个管脚连接。

9. SB3500与数字旋转编码开关的接口

SB3500ROTATE_SWITCH

图9 SB3500与数字旋转编码开关的接口

10. SB3500与按键PTT、F1、F2的接口

11. SB3500的音频控制电路(MUTE和AFCO)

12. BEEP音输出电路

13.SB3500与射频的接口

14. GPS模块的接口

15. 3轴加速传感器的接口

四．SB3500接口电平问题

电子器件的输入电压阀值和输出电压电平可能随着所使用的器件技术和电源电压的不同而有所不同，为了成功连接两个器件，必须符合以下要求：

1.驱动器的V OH必须高于接收器的V IH；

2.驱动器的V OL必须低于接收器的V IL；

3.驱动器的输出电压不得超过接收器的I/O电压容差。

SB3500的I/O输入电压为2.5V，输出为高时I/O口最小值为1.7V，输出为低时最大值为0.7V。所以SB3500在与不同电压的器件连接时需要电平电压转换芯片。

海云通数字通信有限公司

郑顺清2012年2月16日

手机基带双处理器概念：数位讯号处理器+应用处理器

－.背景说明早期手机的功能较为阳春，主要提供语音通话及文字短讯的传送，当时的基频零组件也较为单纯，主要含括有类比基频(Analog Baseband)、数位基频(Digital Baseband)、记忆体(Memory)、功率管理(Power Management)四大部分。但随着手机应用不断的扩充下，基频零组件数目也越来越多，多媒体处理器(Multimedia Coprocessor)提供和弦铃声、CMOS/CCD感光元件(CMOS/CCD Sensor)及影像处理器(Image Processor)提供照相功能等，手机基频零组件元件数随着手机应用功能扩充也不断的增加。手机基频零组件数目，随着应用的扩充而不断增加，应用处理器的出现，形成手机基频双处理器的概念，此概念让数位讯号处理器负责语音讯号的处理，应用处理器负责影音应用的处理。二、基频新架构：应用处理器概念由于手机上影音功能不断的扩充，在影像方面，彩色萤幕的色阶越来越高，由早期的4096色阶到现在的262k色阶(实际为262,144色阶)；在相机模组上，由早期搭载11万画素的CMOS/CCD相机模组，到现在百万画素以上的CMOS/CCD相机模组。而音乐方面，手机铃声的发展上，由16和弦、32和弦到64和弦，还能将录音的内容当作铃声，再来则是转为音乐的播放，支援MIDI、MP3形式的播放，还有强调立体声的喇叭。除了上述的影音功能，还有许多无线传输与应用，如：蓝芽传输、Wi-Fi、GPS及FM收音机纷纷加在手机上。表一手机多媒体功能规格的演进资料来源：工研院IEK(2005.02) 这些影音加在手机上，大量资料讯号的处理势必增加在基频上，在这样的趋势下，手机基频不但要处理既有的语音讯号，还要加入大量的资料讯号，对于原先的数位讯号处理器来说，无疑是一大负担。在影音发展的初期，简单的影音传送，资料的处理还是落在数位讯号处理器上，但随着影音规格不断提升，处理和弦铃声相关，必须多一颗和弦铃声IC(Melody IC)，处理照相功能相关，必须再多一颗影像处理器(Image Processor)，基频的零组件越加越多，所占的面积也越来越大。为了整合这些影音元件，应用处理器(Application Processor；AP)的概念因应而生，让手机基本的语音讯号处理由原先的数位讯号处理器负责，而影音方面的资料处理就交由应用处理器负责。

手机基带设计小结2017

BB设计小结一．基带芯片：基带芯片可以分为数字和模拟两部分。 1.数字部分的设计要点概括如下： 1）注意所连接信号的电平电压值，这个电压值与芯片上其对应模块的供电电压相同，可以根据SPEC查出工作电压要求。当两个器件之间连接出现信号电平不匹配的问题时（比如一个芯片为2.8V，另一个为1.8V），可考虑在其间添加电平转换芯片。 2）知道常用的总线通信种类和连接方法，比如IIC、USB、SPI、UART、并口等，这些总线的连接方法和时序关系在所用芯片的SPEC中都会有详细的讲述。设计时需要特别注意。 3）BB电路数字部分使用最多的就是GPIO，设计前需要特别关注下GPIO的特性，比如是否带有内部上下拉电阻，输入输出口的状态等等。GPIO口常用作芯片的使能信号，如果使能信号为低电平有效，则一般选用内部带下拉的GPIO。 2.模拟部分的设计要点：基带中常见的模拟信号有音频、ADC采样等。与数字电路用高低电平表征信号不同，模拟信号是连续的变化的，其对噪声很敏感，特别是在模拟信号本身较弱的情况下，轻微的噪声都会改变其信号的特征，所以在电子学中有信噪比这一指标，就是针对模拟信号而言的。在手机设计中要特别注意模拟信号的保护。二．电源：手机上电源部分一般有如下几个部分：CHARGER IC、LDO、DC-DC、CHARGE PUMP,其工作原理这里就不讲解了。设计时需要注意的一些事项： 1.当输入电压和输出电压值相差较大，且工作电流很大时，LDO的效率很低，选用LDO 不是一个很好的选择，这是可以考虑选用降压的DC-DC. 2.DC-DC需要外接电感，电感的充放电容易引入电磁干扰，一般选用带有磁屏蔽的电感。 3.保证电源输出电压“干净”，在电源输出网络上增加滤波电容 4.注意在芯片的电压引脚添加去耦电容，这个值一般为0.1uF、1uF,在一些供电电流比较大的电压接口，还需要添加2.2uF以上的大电容，作为电量的暂时储备。 5.慎用PWM控制方式，LCD背光驱动芯片的控制偏向使用数字脉冲调光方式。三．各模块设计： 1.LCD接口：常见的LCD接口有如下几种：并口：8080并口（有WR，RD）；事例D2000 6800并口（有RW，E）；这种不太常见串口：SPI； I2C;这两种方式的通信速率比较低，一般用于低端LCD上，事例D900。 RGB接口：SPI用于指令传输，RGB用于数据传输，VSYNC，HSYNC，DOTCLK，ENABLE为数据传输的同步信号。事例NEO。 LCD有两个电源接口，模拟电源VCC和接口/数字电源IOVCC, VCC用于LCD显示电路供电，电压值一般比较固定（否则显示不正常，升压电路工作异常），IOVCC为数字部分供电电压，其值需要根据所选平台的LCD接口电压来定。 LCD设计时需要根据其内部背光LED的连接方式选用合适的背光驱动， LED为串联方式，

汽车电子硬件设计

《汽车电子硬件设计》-详细目录发布时间：2011-05-29 22:58:53 我把目录给整理了一下，并且把一部分以图形的方式画了出来，全部画出来以后可以通过图形化的方式把内容给联系起来，这样对我也是一种直观的整理方式。对《汽车电子硬件设计》的建议第0章汽车电子和产业概览汽车电子企业和汽车电子产业链汽车电子企业的变化我国的汽车电子产业

第1章汽车电子环境 1.1 气候与化学环境基本温度实验、模块的外壳防护等级、湿热试验、化学环境和盐雾1.2 机械负荷振动、冲击和跌落

1.3 电气负荷过电压与反电压、开路与短路、地偏移和供电的非理想情况1.4 电磁兼容电源传导干扰、静电第2章汽车电子开发流程 2.1 质量体系 TS16949、八项基本原则

2.2 电子产品的开发流程模块的开发流程、V型过程、职责划分、团队构建、Review方法、文件系统、流程化的思考第3章汽车电子硬件设计方法 3.1 可靠性预测元器件失效率计算、失效分布、使用的修正和降额设计 3.2 最坏情况分析基本介绍、极值分析法、均方根分析、蒙特卡罗分析、PSPICE 3.3 DFMEA 故障解决方法、DFMEA的基本内容 3.4 故障树分析基本介绍、实际应用 3.5 潜在路径分析熔丝盒问题、潜在电路的分析 3.6 热分析稳态的散热计算、热特性参数、PCB导线设置

第4章元器件注意事项 4.1 对于元器件的规范要求 ROHS、氧化和湿敏 4.1 电阻选值、元件工艺、最坏精度、散热分析、防浪涌能力、大封装问题 4.2 电容数字电路的噪声、旁路电容和去耦电容、MLCC电容、铝电解电容、钽电容、容值偏差4.3 二极管特性和参数、稳压管的使用、细致的功耗计算 4.4 三极管饱和的条件、注意事项

基带板原理图设计文档

基带板原理图设计文档 1、系统框图根据与41所沟通，系统框图如下，基带板与RF、主控板、时序板、中频RX和中频TX板的连接关系如下，为了实现LTE基带处理的各种功能和与其他各个处理板的数据交换和接口需要，进行了基带板原理图设计。 2、功能要求：基带板要完成的功能包括：协议软件的处理、物理层软件的处理、系统定时和对RF的控制数据处理。为了完成这些内容，系统包含arm、dsp和fpga三个主要器件，其中ARM完成协议软件处理、DSP负责处理物理层软件中的部分内容、FPGA完成系统定时和物理层算法的部分内容。 3、系统框图

ARM: 完成操作系统及协议、应用等功能，其支持的借口比较丰富；接口描述： DRAM controller：DDR RAM； SROM controller：FLASH，与DSP、FPGA共用，用于boot代码的存储； FPGA上的RAM，预留，防止协议中有算法需要用硬件实现；双端口RAM1，用于与DSP交换数据；双端口RAM2，用于与41所应用板交换数据； I2C：用于power、clk芯片的控制； I2S：用于codic和blue tooth； SPI：与FPGA间发送控制信息； UART：用于trace; USB：用于应用；

GPIO：用于与FPGA和DSP之间产生硬件中断； JTAG：调试接口； DSP:完成物理层流程及算法； EMIFA：FLASH，与ARM、FPGA共用，用于boot代码的存储； FPGA上的RAM，用于与FPGA数据交换；双端口RAM1，用于与ARM交换数据； DDR2：DDR RAM； I2C：与FPGA相连，用于交换控制信息； McBSP0：用于CODIC McBSP1：与FPGA相连，用于交换数据信息； Rapid IO：与FPGA相连，用于交换数据信息； GPIO：用于与FPGA和ARM之间产生硬件中断； FPGA:完成系统定时、射频数据的接收及部分物理层算法； PCI：用于与射频交换数据，需要确认。 4、时钟设计 LET要求的采样时钟：122.88MHz ARM工作时钟： 12MHz，可以通过外部的晶振提供或外部的时钟提供； 27MHz，用于其中的某些模块，可以选择是否使能； 32.768KHz，看门狗时钟； DSP工作时钟： CLKIN1：33.3~66.6MHz 选50MHz CLKIN2：12.5~26.7MHz 选25MHz EMIFCLK：160或200 MHz 选200 MHz SRIO CLK：125或156.25或312.5 MHz 选择125MHz备156.25MHz 系统时钟为20MHz，通过TI的CDCE937产生DSP和ARM的输入时钟

硬件设计流程

硬件设计流程一、硬件设计１．1单板设计需求单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。１.2 单板设计说明单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

数字基带信号发生器的设计

数字基带信号发生器的设计摘要：设计一个基于FPGA的数字基带信号发生器，首先简要介绍了单极性非归零码、双极性非归零码、单极性归零码、双极性归零码、差分码、交替极性码、分相码、传号反转码、三阶高密度双极性码等基带码的基本特点，然后根据码型转换原理设计发生器模块。由于EDA技术可以简化电路，集成多块芯片，减小电路体积，所以程序采用VHDL 进行描述，并用maxplusII软件仿真实现所有功能，最后将功能集成到FPGA上，并设计电路、制作实物，产生的基带码稳定、可靠，可满足不同数字基带系统传输需要。关键词：数字基带码；EDA；VHDL；PCB；FPGA Digital base-band signal generator design Profession:Electronics and information science and technology Author:DengChuxian instructor:ZhanJie Abstract: FPGA-based design a letter-number generator with, first of all we briefly introduce unipolar NRZ code, bipolar NRZ, Unipolar zero yards code, bipolar zero yards code, differential code , alternating polarity code, phase code, code-reversal, and third-order high-density bipolar codes etc. Then we design generator module under the code-conversion design principles. As EDA technology can make circuit simple, integrate multiple chips, reduce the size of circuits, so we take advantage of VHDL to describe it and use maxplusII software to simulate .Finally we integrate all the fetures into the FPGA, and design circuit to generate stable and reliable base-band code to meet the different base-band digital transmission system needs. Key words: digital base-band code; EDA; VHDL; PCB; FPGA 目录

刷基带教程

如果你以前从未刷过基带则按照教程刷个完全的。如果你以前刷过基带并且成功的将APK空间增加到272M 那就再刷更新基带时，不需要完全刷，可以直接跳到下面的“ 三，独立刷基带”（在教程最后面有）说明：此为4GS 高配版的线刷官方ROM，本人将他默认的APK空间由170M调整增加到272M，可以安装更多的程序到手机。原厂官方安卓原生UI基带12月10日更新被刷成了砖的机子可以用此工具和方法救活，此线刷是需要将手机关机。【注意】：刷此底包基带会调整你的手机分区，修改到底层ROM芯片底层数据。请慎重刷机！本ROM是经由ROM小组反复刷机至少二十多次以上后未引起任何不良或意外发生后才对外公布。原则上这是救砖工具，也就是说刷成砖后可以用此工具救活，但并不能保证百分百能救，RP差什么都有可能发生。本人对由RP差或其它原因造成的任何风险概不承担任何责任。此包的特点：

1，用户安装APK程序分区会由原厂默认的170M增加到272M（可以安装更多的APK程序） 2，之前刷苹果开机LOGO出现花屏的刷此底包后可以修复正常 3，此基带包已经集成1124版ROM，已经ROOT。已经集成中文REC。苹果开机LOGO。一次成型。 4，GPS不正常并且不能定位的可以刷此包修复GPS，即可正常定位。 5，此包刷成功后不用再反复刷，刷一次即可管用终身。一，【安装驱动】：（这个是重点也是难点请有耐心，此操作时请速度放快，因为过几秒后此设备自动消失）以下以WINXP 操作系统为例，其它操作系统请根据自己实际情况安装，安装方法大同小异，或许图会不一样，但意思差不多 1，先解压基带ROM包到任意电脑任意目录下。然后分别运行 "谷蜂4GS基带11.24\相关驱动 \ComPortDriver\InstallDriver.exe" 和 "谷蜂4GS基带11.24\相关驱动\ModemPortDriver\ModemInstaller.exe" 后关闭 2，然后请先将电脑的喇叭打开，手机插上随机自带的白色数据线连接到电脑，然后在桌面上的“我的电脑”上点右键，然后选择“管理”-----》“设备管理器” 不要关闭设备管理器以后俺们需要用到。 3，手机关机，此时电脑会听到“嘟........”一声，同时电脑会提示发现新硬件，然后按照电脑提示点安装驱动。如下图：（有时电脑不提示找到新硬件，会在一二秒后消失，不要急，重新桶一下耳机，在电脑嘟一声后，立即快速的在设备管理器中可以看到那个没装好驱动的新硬件然后立即点更新驱动，再按照下面的教程来）

汽车电子硬件设计

《汽车电子硬件设计》我把目录给整理了一下，并且把一部分以图形的方式画了出来，全部画出来以后可以通过图形化的方式把内容给联系起来，这样对我也是一种直观的整理方式。对《汽车电子硬件设计》的建议第0章汽车电子和产业概览汽车电子企业和汽车电子产业链汽车电子企业的变化我国的汽车电子产业

第1章汽车电子环境 1.1 气候与化学环境基本温度实验、模块的外壳防护等级、湿热试验、化学环境和盐雾1.2 机械负荷振动、冲击和跌落

基带电路原理图

FLASH电路 FLASH信号作用描述数据总线：ED0－ED15，共16根数据线，用于传输数据。地址总线：EA00－EA23，共24根地址线，用于存储单元寻址。控制总线： ERD：写控制信号； EWR：读控制信号； /WATCHODG：复位信号，用于FLASH的软件复位； /CE_F1、/CE_F2：FLASH存储区域选择信号； /ECS1_PSRAM：PSRAM片选信号； /ELB、/EUB：PSRAM存取区域选择信号；电源供电信号：VMEM。

照相电路

主屏LCD显示电路 SIM卡电路

马达电路 PWM2_VIB_EN经过PMIC转换后变成马达的驱动信号VIB_DRV，R409为限流电阻，马达可以和键盘灯通过调整限流电阻R或者调整

占空比调整背光亮度一样调整马达的震感。马达电路上的二极管 D403是由于马达为线圈，运作时会产生反向电动势，若无二极管反向电动势无法消耗，会影响马达的寿命，二极管可以在马达停震后把反向电动势消耗掉而保护线圈。 MIC电路 MICBIASP和MICBIASN为MIC电路的正负两路偏置电压，一般为2.4V-2.7V左右的电压。C204，C205主要为滤除射频信号的干扰。如果有GSM900MHZ的干扰则使用33PF的电容，如果有DCS1800MHZ的干扰可以使用12PF的电容，如果有WIFI 2.4GHZ的干扰则使用8.2PF的电容。C206主要是抑制共模信号。C201,C202为100NF电容，主要作用为隔直通交，防止直流电使PA饱和，产生信号偏移，主要滤除100HZ一下的电流。B201，B202为磁珠，主要滤除高频部分的干扰。MIC偏置电流流向为从MICBIASP----

硬件设计思路.doc

步进电机随着微电子和计算机技术的发展，步进电机的需求量与日俱增，它广泛用于打印机、电动玩具等消费类产品以及数控机床、工业机器人、医疗器械等机电产品中，其在各个国民经济领域都有应用。研究步进电机的控制系统，对提高控制精度和响应速度、节约能源等都具有重要意义。步进电机是一种能够将电子脉冲信号转换成角位移或线位移的机电元件，它实际上是一种单相或多相同步进电动机。单相步进电动机有单路电脉冲驱动，输出功率一般很小，其用途为微小功率驱动。多相步进电动机有多相方波脉冲驱动，用途很广。使用多相步进电动机时，单路电脉冲信号可先通过脉冲分配器转为多相脉冲信号，在经过功率放大后分别送入步进电机各项绕组。每输入一个脉冲信号，电动机电动机各项的通电状态就发生变化，转子会转过一定的角度，也就是步距角。正常情况下步进电机转过的总角度和输入的脉冲的频率保持严格的对应关系，不受电压波动和负载变化的影响。由于步进电机能直接接受数字量的输入，所以特别适合微机控制。步进电机的一些特点： 1．一般步进电机的精度为步进角的3-5%，且不累积。 2．步进电机外表允许的最高温度。步进电机温度过高首先会使电机的磁性材料退磁，从而导致力矩下降乃至于失步，因此电机外表允许的最高温度应取决于不同电机磁性材料的退磁点；一般来讲，磁性材料的退磁点都在摄氏130度以上，有的甚至高达摄氏200度以上，所以步进电机外表温度在摄氏80-90度完全正常。 3．步进电机的力矩会随转速的升高而下降。当步进电机转动时，电机各相绕组的电感将形成一个反向电动势；频率越高，反向电动势越大。在它的作用下，电机随频率（或速度）的增大而相电流减小，从而导致力矩下降。 4．步进电机低速时可以正常运转,但若高于一定速度就无法启动,并伴有啸叫声。

手机电路原理,通俗易懂

第二部分原理篇第一章手机的功能电路 ETACS、GSM蜂窝手机是一个工作在双工状态下的收发信机。一部移动电话包括无线接收机(Receiver)、发射机(Transmitter)、控制模块(Controller)及人机界面部分(Interface)和电源(Power Supply)。数字手机从电路可分为，射频与逻辑音频电路两大部分。其中射频电路包含从天线到接收机的解调输出，与发射的I/Q调制到功率放大器输出的电路；逻辑音频包含从接收解调到，接收音频输出、发射话音拾取(送话器电路)到发射I/Q调制器及逻辑电路部分的中央处理单元、数字语音处理及各种存储器电路等。见图1-1所示从印刷电路板的结构一般分为：逻辑系统、射频系统、电源系统，3个部分。在手机中，这3个部分相互配合，在逻辑控制系统统一指挥下，完成手机的各项功能。图1-1手机的结构框图注：双频手机的电路通常是增加一些DCS1800的电路,但其中相当一部分电路是DCS 与GSM通道公用的。第二章射频系统射频系统由射频接收和射频发射两部分组成。射频接收电路完成接收信号的滤波、信号放大、解调等功能；射频发射电路主要完成语音基带信号的调制、变频、功率放大等功能。手机要得到GSM系统的服务,首先必须有信号强度指示,能够进入GSM网络。手机电路中不管是射频接收系统还是射频发射系统出现故障,都能导致手机不能进入GSM网络。对于目前市场上爱立信、三星系列的手机,当射频接收系统没有故障但射频发射系统有故障时,手机有信号强度值指示但不能入网；对于摩托罗拉、诺基亚等其他系列的手机,不管哪一部分有故障均不能入网,也没有信号强度值指示。当用手动搜索网络的方式搜索网络时,如能搜索到网络,说明射频接收部分是正常的；如果不能搜索到网络,首先可以确定射频接收部分有故障。而射频电路则包含接收机射频处理、发射机射频处理和频率合成单元。第一节接收机的电路结构移动通信设备常采用超外差变频接收机，这是因为天线感应接收到的信号十分微弱,而鉴频器要求的输人信号电平较高,且需稳定。放大器的总增益一般需在120dB以上,这么大的放大量,要用多级调谐放大器且要稳定,实际上是很难办得到的，另外高频选频放大器的通带宽度太宽,当频率改变时,多级放大器的所有调谐回路必须跟着改变，而且要做到统一调谐,

智能手机基带处理器电路原理

智能手机基带处理器电路原理在普通手机中，通常将MCU(Micro Control Unit，微控制电路)、DSP（ (Digital Signal Processing，数字信号处理）、ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路）电路集成在一起，得到数字基带信号处理器；将射频接口电路、音频编译码电路及一些ADC（模拟至数字转换器）、DAC（数字至模拟转换器）电路集成在一起，得到模拟基带信号处理器。在智能手机中，一般是将数字基带信号处理器和模拟基带信号处理器集成在一起，称为基带处理器。不论移动电话的基带电路如何变化，它都包MCU 电路（也称CPU 电路）、DSP电路、ASIC 电路、音频编译码电路、射频逻辑接口电路等最基本的电路。我们可以这样理解智能手机的无线部分，我们将智能手机无线部分电路再分为两部分，一部分是射频电路，完成了信号从天线到基带信号的接收和发射处理；一部分是基带电路，完成了信号从基带信号到音频终端（听筒或送话器）的处理。这样看来，基带处理器的主要工作内容和认为就比较容易理解了。以基带处理器电路PMB8875 为例，框图如图1所示。图1 基带处理器电路PMB8875 框图 1、模拟基带电路

模拟基带信号处理器（ABB）又被称为话音基带信号转换器，包含手机中所有的ADC与DAC 变换器电路。模拟基带信号处理器包含基带信号处理电路、话音基带信号处理电路（也称音频处理电路）、辅助变换器单元（也被称为辅助控制电路）。（1）基带信号处理电路基带信号处理电路将接收射频电路输出的接收机基带信号RXIQ 转换成数字接收基带信号，送到数字基带信号处理器DBB。在发射方面，该电路将DBB 电路输出的数字发射基带信号转换成模拟的发射基带信号TXIQ，送到发射射频部分的IQ 调制器电路。基带信号处理电路是用来处理接收、发射基带信号的，连接数字基带与射频电路——射频逻辑接口电路，在基带方面，通过基带串行接口连接到数字基带信号处理器；在射频方面,它通过分离或复合的IQ 信号接口连接到接收I/Q 解调与发射I/Q 调制电路。接收基带信号处理框图如图2所示。图2接收基带信号处理框图发射基带信号处理框图如图3所示。图3发射基带信号处理框图

手机基带坏了有什么现象-换一个手机基带多少钱

手机基带坏了有什么现象?换一个手机基带多少钱手机基带坏了有什么现象手机基带损坏或导致手机无法接收信号，无法上网也无法接打电话。基带损坏后会影响您的正常使用。如果出现这种情况，建议携带相关产品前往售后服务中心进行刷入。提示关机是因为基带问题，就相当于没插卡偶尔出现这个问题的话有可能是基带芯片出问题，也有可能是系统基带文件损坏。刷机不能解决，那就是芯片的问题。苹果基带坏了怎么办iPhone的信号是和基带直接相关连的。通常情况下，升级固件，基带也会跟着升级，而且基带升级是不可逆的，所以有锁设备在执行恢复、更新、平刷固件操作时需谨慎、以免升级后基带不能解锁。那么iphone基带坏了怎么办呢？接下来就让我们一起来了解下吧。 1、基带就是iPhone的通讯系统，是用来控制手机通讯的程序，控制电话通讯，WiFi无线通讯，还有蓝牙通讯。iPhone有相关的通讯硬件，是需要靠基带这个通讯系统来驱动的，有了正常工作的基带，才能打电话、收发短信、使用3G功能。 2、当然WIFI除外。基带版本可以从iphone中设置关于本机的调制解调器使用的版本号中查询到。iOS和基带相对独立，协同工作。基带升级后，很多软解就会失效，有锁版的iPhone便无法使用。而最严重的是，基带几乎无法降级。所以对于有锁版的手机来说，基带升级一定要慎重，一定要等破解后再升级。当然无锁版也要慎重对待基带升级。 3、触摸屏损坏是iphone的常见现象，因为表面是钢化玻璃材质的，比较脆，稍有不慎摔在地上，就会导致屏幕破损有裂痕。一般表面玻璃屏摔碎了，触摸还是能用。是因为表面的屏幕，俗称玻璃屏、触摸屏，是由一层玻璃屏和一个触摸屏组成的，它们两个是整体的不可拆分的，一般外部损坏碎裂的都是表面的玻璃，里面的触摸屏没有伤害到，触感就能正常使用，有的时候表面玻璃屏没有问题，里面触摸屏有裂痕，那么触感就会失灵。

硬件设计流程讲课讲稿

硬件设计流程

精品文档硬件设计流程一、硬件设计 1.1 单板设计需求单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合，具体需求包括： 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合，防护标准若设计中需要用到CPU,需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和CPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。单板设计需求完成之后，需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。 1.2 单板设计说明单板需求明确后，需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片，什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。若设计模块有多种设计方法，选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档，其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3 原理图设计设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计，单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号，如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性，器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中，原理图设计需要包含： 1.各个器件接口的正确电气连接。收集于网络，如有侵权请联系管理员删除

数字基带传输系统的设计

数字基带传输系统的设计题目：数字基带传输系统的设计专业班级： 10级通信（2）班姓名：邹策学号： JC104128 指导教师：蒋芳安徽大学江淮学院二零一四年二月十一日

1.引言 1.1问题的提出和研究意义 1.2基带传输的理论 1.3数字基带传输的现状 2. 数字基带传输系统的简介 2.1数字基带信号 2.2数字基带传输 2.3数字基带传输系统 2.4数字基带传输系统的码型 3. MATLAB在基带传输系统中的应用 3.1 MATLAB简介 3.2 MATLAB在通信系统中的仿真 4. 数字基带传输系统的深入研究 4.1数字基带信号的传输和码间串扰 4.2无码间串扰的基带传输系统的 4.3部分影响和时域均衡 4.4扰码和解扰 4.5无码间串扰的基带传输系统的抗造性能 4.6眼图 5. 数字基带传输系统的设计和仿真 5.1信源的设计 5.2 发送滤波器和接收滤波器的设计

5.3 信道的设计 5.4 抽样判决器的设计 5.5 码间干扰及解决方案 5.6 基于MATLAB的基带传输系统的总模型的设计和仿真

1 引言 1.1问题的提出 20世纪60年代出现了数字传输技术，它是用数字信号来传递信息的，从此通信进入了数字的化时代。目前，通信网已实现数字化，在我国公众通信网中传输的信号主要是数字信号。数字通信技术的应用越来越广泛，例如数字移动通信、数字卫星通信、数字电视广播、数字光纤通信、数字微波通信、数字视频通信、多媒体通信等等。数字通信系统主要的两种通信模式，数字频带传输通信系统，数字基带传输通信系统。 1.2 研究的意义实际中，基带传输的应用不像频带传输那么广泛，但对基带传输的研究也很重要。因为：一，数字基带系统的许多问题也是频带传输系统要注意的问题；二，利用对称电缆构成的近程数据通信系统广泛使用这种传输方式：三，任何一种采用线性调制的频带传输系统科等效为基带传输系统来研究。 1.3 国内外研究现状目前，数字通信在卫星通信、光纤通信、移动通信等方面发展很快。由于基带传输系统在数字传输系统中有不可替代的作用，其应用范围也随着技术的发展渗入网络通信、卫星通信、手机通信、数字电视、数字电话等生活、科技的各方面，日益成为数字通信传输系统中的关键技术。

MIUI各机型更换基带教程合集

许多米粉喜欢通过更换基带使自己的手机信号更强，开发组最近组织了一次投票调查，将各个机型优秀的基带版本上传至服务器供各位米粉们使用，同时我也写了相应的教程希望能帮助到大家。首先我们要了解基带是什么，基带、基带信号、还有宽带传输各是什么。以下是我从百度百科找到的答案，如果各位米粉觉得还有可推荐的资源请跟帖回复，教程中所用资源全部经过真实测试，请各位米粉放心使用。手机基带基带：Baseband 信源（信息源，也称发终端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号所固有的频带（频率带宽），称为基本频带，简称基带。基带和频带相对应，频带：对基带信号调制后所占用的频率带宽（一个信号所占有的从最低的频率到最高的频率之差) 基带信号(Baseband Signal) 信源（信息源，也称发终端）发出的没有经过调制（进行频谱搬移和变换）的原始电信号，其特点是频率较低，信号频谱从零频附近开始，具有低通形式。根据原始电信号的特征，基带信号可分为数字基带信号和模拟基带信号（相应地，信源也分为数字信源和模拟信源。）其由信源决定。说的通俗一点,基带信号就是发出的直接表达了要传输的信息的信号，比如我们说话的声波就是基带信号。（如果一个信号包含了频率达到无穷大的交流成份和可能的直流成份，则这个信号就是基带信号。）由于在近距离范围内基带信号的衰减不大，从而信号内容不会发生变化。因此在传输距离较近时，计算机网络都采用基带传输方式。如从计算机到监视器、打印机等外设的信号就是基带传输的。大多数的局域网使用基带传输，如以太网、令牌环网。常见的网络设计标准10BaseT使用的就是基带信号。频带信号(通带信号)

ZigBee网络节点基带处理器的设计与实现

—219— ZigBee 网络节点基带处理器的设计与实现施汝杰，高佩君，田佳音，闵昊 (复旦大学专用集成电路和系统国家重点实验室，上海 201203) 摘要：设计一款新型符合ZigBee 协议的无线传感器网络节点基带处理器。提出一种O-QPSK 非相干解调的同步相关解码方式，解决了解调电路的结构冗余问题，降低了数字接收机的信噪比。设计收发控制器完成发送与接收流程的管理，通过模式切换和软件平台的优化降低了整个节点芯片的工作功耗和面积。通过Altera Stratix S80 FPGA 平台进行测试验证，结果符合设计要求。关键词：ZigBee 协议；无线传感器网络；基带处理器 Design and Implementation of Baseband-processor for ZigBee Network Node SHI Ru-jie, GAO Pei-jun, TIAN Jia-yin, MIN Hao (State Key Laboratory of ASIC & System, Fudan University, Shanghai 201203) 【Abstract 】This paper presents a new baseband-processor for Wireless Sensor Network(WSN) node based on ZigBee protocol. A dedicated demodulation architecture based on a non-coherent receiver algorithm is proposed to enhance the receive sensitivity and reduce the circuit redundancy. A new transceiver control unit is designed to manage the whole transmit and receive process. Other techniques, such as operation mode switch, power management, software platform optimization etc. are also implemented to reduce the power consumption as well as chip area. The design is implemented and verified in Altera Stratix S80 FPGA platform. Test results prove its expected functionality and its low power consumption. 【Key words 】ZigBee protocol; Wireless Sensor Network(WSN); baseband-processor 计算机工程Computer Engineering 第34卷第17期 Vol.34 No.17 2008年9月 September 2008 ·工程应用技术与实现·文章编号：1000—3428(2008)17—0219—03 文献标识码：A 中图分类号：TN492 1 概述随着无线通信技术、智能传感器技术以及分布式计算机技术的高速发展，无线传感器网络(Wireless Sensor Network, WSN)技术逐渐成熟[1-2]。其特点之一是采用电池供电，如何使有限能量尽可能长时间地维持网络的正常运转成为关键。为了满足WSN 低功耗、低成本的设计目标，ZigBee 联盟推出了针对WSN 的ZigBee 协议。 ZigBee 协议的物理层(PHY)和媒体接入层(MAC)由IEEE 802.15.4 [3] 工作组制定，定义了900 MHz 和2.4 GHz 两个频段，由于2.4 GHz 在中国属于免费频段，因此本文的工作也基于这个频率展开。协议在2.405 GHz ~ 2.480 GHz 的范围内共定义了16个频道，信道间隔为5 MHz ，调制方式为O- QPSK ，其数据传输速率为250 Kb/s ，采用了基于伪随机噪声(PN)码的直接序列扩频(DSSS)技术，扩频增益为8。对于无线传感器网络节点的设计已有文献提出，文献[4] 完成了节点模拟射频前端的设计，但缺乏MCU 控制和软件支持，文献[5]用事件处理器设计实现了无线传感器网络节点的处理芯片，但并不符合ZigBee 协议的基带通讯准则。本文以ZigBee 协议为基础，设计了符合IEEE 802.15.4协议PHY 层和MAC 底层要求的WSN 节点信号基带处理器。工作模式切换、事件中断唤醒等方式有效降低了工作状态的功耗；同时，解调模块采用了新的非相干同步相关解调算法，进一步提高了解调模块的信号接收灵敏度，降低了电路开销。 2 系统设计 2.1 基带设计结构无线传感器网络节点基带由3部分组成，分别是微控制器(MCU)、收发机控制器(TCU)和调制解调模块。图1为整个基带处理器的模块设计结构。图1 WSN 节点基带处理器结构 MCU 通过特殊功能寄存器(SFR)总线发送命令串，控制收发机的工作状态，包括接收、发送、闲置和睡眠等。TCU 作者简介：施汝杰(1983－)，男，硕士研究生，主研方向：无线传感器网络；高佩君，博士研究生；田佳音，硕士研究生；闵昊，教授收稿日期：2007-10-15 E-mail ：shirujie@https://www.360docs.net/doc/0418321562.html, Front End Front End Chip

GSM手机设计

手机的硬件结构和软件体系本文首先介绍了2.5代（2.5G）GSM（GPRS）手机的硬件结构和软件体系，重点讨论了其技术总体方案和实施方案，最后对其整机系统集成、FTA型号认证、工程化和产业化的步骤与措施进行了较深入地分析，旨在与我国同行一道，对如何尽快开发出具有完全知识自主产权的国产手机做一有益探讨。【关键词】2.5G手机；整机设计 1 引言自90年代初以来，移动通信技术和市场应用取得飞速发展和成功。截至1999年底，我国已有移动用户4300多万，预计每年以2000万左右的速度递增。面对如此大的市场商机，而真正具有芯片级、协议级知识自主产权的国产手机，还未出现，所有国产手机总和，其市场占有率也不足10％，且其手机定位也一般为中、低档产品。鉴于巨大的市场潜力，同时面对中国加入WTD的临近，我国政府加大了对国产手机市场扶持的力度，包括信息产业部在内的国家有关部门，对国产手机的关爱已达成共识，总政策方向为大力扶持、一路绿灯。本论文旨在通过论述GSM手机整机设计方案，与国内同行相互交流、学习，尽快实现具有知识自主产权的国产手机的产业化。 2 2.5G GSM手机硬件结构本项目集整机系统设计、基带芯片设计、软件开发于一体，是一项复杂的系统工程。同时移动通信技术本身发展非常迅速，作为一个以产业化为最终目标的项目，在总体方案的设计上要兼顾技术的先进性、生产的可行性以及最终产品的生产成本，使其达到一个最佳的组合。在遵循以上的原则下，我们提出了如下总体设计方案。 2.1 整机特征 ? GSM900MHz／DCS1800MHz Phase2+ ? GPRS Class12 ? 支持WAP1.2 ? 9.6／14.4K Data／Fax ? FR／EFR语音编码 ? 短消息服务 ? 支持STK（SIM Toolkit） ? 3.6V电池，锂离子或锂集合物电池 ? 功率级别：4 ? 待机时间：120小时（900mAh） ? 平均无故障率时间：＞50000小时 ? 重量：＜120克 ? 体积：＜110CC ? 温度：－20-+55℃ ? 振动要求：10－20Hz ASD：0.05g2／Hz 20－150Hi ASD：0.005g2／Hz（20Hz）其它：－3dB/倍频程 2.2 GSM手机电路原理