IGBT的测量方法

IGBT的测量方法
IGBT的测量方法

IGBT的测量方法

IGBT管的好坏可用指针万用表的Rxlk挡来检测,或用数字万用表的“二极管”挡来测量PN结正向压降进行判断。检测前先将IGBT管三只引脚短路放电,避免影响检测的准确度;然后用指针万用表的两枝表笔正反测G、e两极及G、c 两极的电阻,对于正常的IGBT管(正常G、e两极与G、c两极间的正反向电阻均为无穷大;内含阻尼二极管的IGBT管正常时,e、C极间均有4kΩ正向电阻),上述所测值均为无穷大;最后用指针万用表的红笔接c极,黑笔接e极,若所测值在3.5kΩ左右,则所测管为含阻尼二极管的IGBT管,若所测值在50kΩ左右,则所测IGBT管内不含阻尼二极管。对于数字万用表,正常情况下,IGBT管的e、C极问正向压降约为0.5V。

测得IGBT管三个引脚间电阻均很小,则说明该管已击穿损坏;若测得IGBT 管三个引脚间电阻均为无穷大,说明该管已开路损坏。维修中IGBT管多为击穿损坏。

判断晶闸管极性及好坏的方法选择指针万用表R×100Ω或R×1KΩ档分别测量晶闸管的任两个极之间的正反向电阻,其中一极与其他两极之间的正反向电阻均为无穷大,则判定该极为阳极(A)。然后选择指针万用表的R×1Ω档。黑表笔接晶闸管的阳极(A),红表笔接晶闸管的其中一极假设为阴极(K),另一极为控制极(G)。黑表笔不要离开阳极(A)同时触击控制极(G),若万用表指针偏转并站住,则判定晶闸管的假设极性阴极(K)和控制极(G)是正确的,且该晶闸管元件为好的晶闸管。若万用表指针不偏转,颠倒晶闸管的假设极性再测量。若万用表指针偏转并站住,则晶闸管的第二次假设极性为正确的,该晶闸管为好的晶闸管。否则为坏的晶闸管。

判断IGBT极性及好坏的方法判断IGBT极性:选择指针万用表R×100Ω或R×1KΩ档分别测量IGBT的任两个极之间的正反向电阻,其中一极与其他两极之间的正反向电阻均为无穷大,则判定该极为IGBT的栅极(G)。测量另外两极的正反向电阻,在正向电阻时,红表笔接的为IGBT的集电极(C),黑表笔接的为IGBT的发射极(E)。判断IGBT好坏:选择指针万用表的R×10KΩ档。黑表笔接集电极(C),红表笔接发射极(E),用手同时触击一下集电极(C)和控制

极(G)。若万用表指针偏转并站住,再用手同时触击一下发射极(E)和控制极(G),万用表指针回零,则该IGBT为好的,否则为坏的IGBT。

IGBT短路保护的应用及意义

IGBT短路保护的应用及意义 IGBT短路保护电路可以实现快速保护,同时能节省检测短路电流所需的霍尔电流传感器,降低整个系统的成本。实践证明,该电路有比较大的实用价值,尤其是在低直流母线电压的应用场合,可以应用于大型的高频逆变器。 在变频器的内部的直流电源部分的输出(连接到逆变器)的两根线上分别有两个霍尔器件.在正常情况下,流出直流源(流入逆变器)的电流和流回直流源(从逆变器流回)的电流是相等的。两个霍尔器件上的电压是平衡的.一旦发生接地故障,流出直流源的电流同流回直流源的电流不等,两个两个霍尔器件上的电压不等,变频器检测到这种情况,就立刻发出报警信号,实施接地保护,所以接地保护的基本原理,并不是靠出现了较大的接地短路电流来进行保护的。 1、短路保护的工作原理 2、图11-2所示为工作在PWM整流状态的H型桥式PWM变换电路(此图为正弦波正半波输入下的等效电路,上半桥的两只IGBT未画出),图11-2为下半桥两只大功率器件的驱动信号和相关的器件波形。现以正半波工作过程为例进行分析(对于三相PWM电路,

在整流、逆变工作状态或单相DC/DC工作状态下,PWM电路的分析过程及结论基本类似)。 在图11-2所示的电路中,在市电电源Us的正半周期,将Ug2.4所示的高频驱动信号加在下半桥两只IGBT的栅极上,得到管压降波形UT2D。其工作过程分析如下:在t1~t2时刻,受驱动信号的作用,T2、T4导通(实际上是T2导通, D4处于续流状态),在Us的作用下通过电感LS的电流增加,在T2管上形成如图11-2中UT2D所示的按指数规律上升的管压降波形,该管压降是通态电流在IGBT导通时的体电阻上产生的压降;在t2~t3时刻,T2、T4关断,由于电感LS中有储能,因此在电感LS的作用下,二极管D2、D4续流,形成图11-3中UT2.D的阴影部分所示的管压降波形,以此类推。分析表明,为了能够检测到IGBT导通时的管压降的值,应该将在t1~t2时刻IGBT导通时的管压降保留,而将在t2~t3时刻检测到的IGBT的管压降的值剔除,即将图11-3中UT2.D的阴影部分所示的管压降波形剔除。由于IGBT的开关频率比较高,而且存在较大的开关噪声,因此在设计采样电路时应给予足够的考虑。 图11-2 IGBT短路保护电路原理图 图11-2

电阻的测量方法及原理.doc

一、电阻的测量方法及原理 一、 xx 法测电阻 1、电路原理 “xx 法”就是用电压表测出电阻两端的电压U,用电流表测出通过电阻的电流I, 再根据欧姆定律求出电阻R= U/I 的测量电阻的一种方法。 电路图如图一所示。 如果电表为理想电表,即 RV=∞,RA=0用图一(甲)和图一(乙)两种接法测出的电阻相等。但实际测量中所用电表并非理想电表,电压表的内阻并非趋近于无穷大、电流表也有内阻,因此实验测量出的电阻值与真实值不同,存在误差。如何分析其误差并选用合适的电路进行测量呢? xx一(甲)所示电路称电流表外接法,(乙)所示电路为电流 表内接法,则“ xx 法”测电阻的误差分析和电路选择方法可总结为 四个字:“大内小外”。 2、误差分析 ( 1)、电流表外接法

由于电表为非理想电表,考虑电表的内阻,等效电路如图二所示,电压表的测量值 U 为 ab 间电压,电流表的测量值为干路电流,是流过待测电阻的电流与流过电压表的电流之和,故:R测 = U/I = Rab = (Rv ∥R)= (Rv ×R)/(Rv+R) < R( 电阻的真实值 ) 可以看出,此时 R 测的系统误差主要来源于 Rv 的分流作用,其相对误差为δ外 = R/R = (R-R 测)/R = R/(Rv+R) (2 )、电流表内接法 其等效电路如图三所示,电流表的测量值为流过待测电阻和电 流表的电流,电压表的测量值为待测电阻两端的电压与电流表两端的 电压之和, 故:R测 = U/I = RA+R > R 此时 R测的系统误差主要来源于RA的分压作用,其相对误差为 : δ内 =R/R = (R 测-R)/R = RA/R 综上所述,当采用电流表内接法时,测量值大于真实值,即 " 大内" ;当采用电流表外接法时,测量值小于真实值,即“小外”。

IGBT双脉冲测试方法详解

IGBT双脉冲测试方法详解 IGBT双脉冲测试方法的意义: 1.对比不同的IGBT的参数; 2.评估IGBT驱动板的功能和性能; 3.获取IGBT在开通、关断过程的主要参数,以评估Rgon及Rgoff的数值是否合适。通常我们对某款IGBT的认识主要是通过阅读相应的datasheet,但实际上,数据手册中所描述的参数是基于一些已经给定的外部参数测试得来的,而实际应用中的外部参数都是个性化的,往往会有所不同,因此这些参数有些是不能直接拿来使用的。我们需要了解IGBT 在具体应用中更真实的表现; 4.开通、关断过程是否有不合适的震荡; 5 评估二极管的反向恢复行为和安全裕量; 6.IGBT关断时的电压尖峰是否合适,关断之后是否存在不合适的震荡; 7.评估IGBT并联的均流特性; 8.测量母排的杂散电感; 要观测这些参数,最有效的方法就是:“双脉冲测试方法”! 双脉冲测试平台的电路 双脉冲测试的基本实验波形 双脉冲实验的基本原理(1): 在t0时刻,门极放出第一个脉冲,被测IGBT 饱和导通,电动势U加在负载L上,电 感的电流线性上升,电流表达式为: t1时刻,电感电流的数值由U和L决定,在U和L都确定时,电流的数值由t1决定,时间越长,电流越大。因此可以自主设定电流的数值。

双脉冲实验的基本原理(2): IGBT关断,负载的电流L的电流由上管二极管续流,该电流缓慢衰减,如图虚线所示。由于电流探头放在下管的发射极处,因此,在二极管续流时,IGBT关断,示波器上是看不见该电流的。 双脉冲实验的基本原理(3): 在t2时刻,第二个脉冲的上升沿到达,被测IGBT 再次导通,续流二极管进入反向恢复,反向恢复电流会穿过IGBT ,在电流探头上能捕捉到这个电流,如下图所示。 在该时刻,重点是观察IGBT 的开通过程。反向恢复电流是重要的监控对象,该电流的形态直接影响到换流过程的许多重要指标。

IGBT短路测试方法详解

IGBT短路测试方法详解 在开发电力电子装置的过程中,我们需要做很多的测试,但是短路测试常常容易被忽略,或者虽然对装置实施了短路测试,但是实际上并不彻底和充分。下面2种情况比较常见: 1. 没有实施短路测试, a. 因为觉得这个实验风险太大,容易炸管子,损失太大; b. 觉得短路时电流极大,很恐怖; 2. 实施了短路测试,但测试标准比较简单,对短路行为的细节没有进行观察 本文将详细介绍正确的,完整的短路测试方法,及判断标准。 短路的定义(1): 桥内短路(直通) 命名为“一类”短路 硬件失效或软件失效 短路回路中的电感量很小(100nH级) VCE sat 检测 桥臂间短路(大电感短路) 命名为“二类”短路 相间短路或相对地短路 短路回路中的电感量稍大(uH级的) 可以使用Vcesat ,也可以使用霍尔,根据电流变化率来定这类短路的回路中的电感量是不确定的

一类短路测试的实施方法一: 下图为实施一类短路测试时的示意图。电网电压经过调压器,接触器,将母线电容电 压充到所需要的值,再断开接触器。上管IGBT的门极被关断,且上管用粗短的铜排进行短路。对下管IGBT释放一个单脉冲,直通就形成了。这就是一个典型的一类短路测试。 一类短路测试的实施方法一的注意事项: 该测试需要注意的事项: 1. 该测试的关注对象是电容组,母排,杂散电感,被测IGBT; 2 短路回路中的电感量很低,所以上管的短路排的电感量可以极大地影响测量的结果,因此绝不可忽视图中所示“粗短铜排”的长短和粗细; 3. 短路测试的能量全部来自母排电容组,通常来说,虽然短路电流很大,但是因为时 间极短,所以这个测试所消耗的能量很小,实验前后电容上的电压不会有明显变化;

IGBT过流和短路保护

IGBT过流与短路保护 IGBT过流与短路保护 IGBT是高频开关器件,芯片内部的电流密度大。当发生过流或短路故障时,器件中流过的大于额定值的电流时,极易使器件管芯结温升高,导致器件烧坏。因此,对IGBT的过流或短路保护响应时间必须快,必须在10us以内完成。应用实践表明:过电流是IGBT电力电子线路中经常发生的故障和损坏IGBT的主要原因之一,过流保护应当首先考虑。须指出的是:过流与短路保护是两个概念,它们既有联系也有区别。过流大多数是指某种原因引起的负载过载;短路是指桥臂直通,或主电压经过开关IGBT的无负载回路,它们的保护方法也有一定区别。如过流保护常用电流检也传感器,短路保护常通过检测IGBT饱和压降,配合驱动电路来实现。不同的功率有不同的方法来实现过流或短路保护。 1、小功率IGBT模块过流保护 对于小功率IGBT模块,通常采用直接串电阻的方法来检测器件输出电流,从而判断过电流故障,通过电阻检测时,无延迟;输出电路简单;成本低;但检测电路与主电路不隔离,检测电阻上有功耗,因此,只适合小功率IGBT模块。比如:5.5KW以下的变频器。 2、中功率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护 中功率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护,一种方法是仍然采用电阻检测法,为了降低电阻产生功耗及发热生产的影响,可把带散热器件的取样电阻固定在散热器上,以测量更大的电流。 3、中、大功率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护 对于大、中功率IGBT模块的电流检测与过流保护常采用电流传感器。但需注意要选择满足响应速度要求的电流传感器。由于需要配置检测电源,成本较高,但检测电路与主电路隔离,适用于大功率的IGBT模块。保护电路动作的时间须在10us之内完成。 4、通过检测IGBT饱和压降实现短路保护 IGBT通常工作在逆变桥上,并处于开关工作状态,若设计不当,易于发生短路现象。对于短路保护,常用的方法是通过检测IGBT的饱和压降Vce(sat)来实现短路保护,它往往配合驱动电路来实现,其基本原理如图所示:

电路元件特性曲线的伏安测量法实验报告

学生序号6 ` 实验报告 课程名称:电路与模拟电子技术实验指导老师:冶沁成绩:__________________ 实验名称:电路元件特性曲线的伏安测量法实验类型:电路实验同组学生:__________ 一、实验目的和要求(必填)二、实验容和原理(必填) 三、主要仪器设备(必填)四、操作方法和实验步骤 五、实验数据记录和处理六、实验结果与分析(必填) 七、讨论、心得 一、实验目的和要求 1.熟悉电路元件的特性曲线; 2.学习非线性电阻元件特性曲线的伏安测量方法; 3掌握伏安测量法中测量样点的选择和绘制曲线的方法; 4.学习非线性电阻元件特性曲线的示波器观测方法。 二、实验容和原理 1、电阻元件、电容元件、电感元件的特性曲线 在电路原理中,元件特性曲线是指特定平面上定义的一条曲线。例如,白炽灯泡在工作时,灯丝处于高温状态,其灯丝电阻随着温度的改变而改变,并且具有一定的惯性;又因为温度的改变与流过 灯泡的电流有关,所以它的伏安特性为一条曲线。电流越大、温度越高,对应的灯丝电阻也越大。一 般灯泡的“冷电阻”与“热电阻”可相差几倍至十几倍。该曲线的函数关系式称为电阻元件的伏安特性, 电阻元件的特性曲线就是在平面上的一条曲线。当曲线变为直线时,与其相对应的元件即为线性电阻 器,直线的斜率为该电阻器的电阻值。电容和电感的特性曲线分别为库伏特性和韦安特性,与电阻的 伏安特性类似。 线性电阻元件的伏安特性符合欧姆定律,它在u-i 平面上是一条通过原点的直线。该特性曲线各点斜率与元件电压、电流的大小和方向无关,所以线性电阻元件是双向性元件。非线性电阻的伏安特 性在u-i平面上是一条曲线。 普通晶体二极管的特点是正向电阻和反向电阻区别很大。正向压降很小正向电流随正向压降的升高而急骤上升,而反向电压从零一直增加到十几伏至几十伏时,其反向电流增加很小,粗略地可视为 零。可见,二极管具有单向导电性,如果反向电压加得过高,超过管子的极限值,则会导致管子击穿 损坏。稳压二极管是一种特殊的半导体二极管,其正向特性与普通二极管类似,但其反向特性则与普 通二极管不同,在反向电压开始增加时,其反向电流几乎为零,但当反向电压增加到某一数值时(称 为管子的稳压值,有各种不同稳压值的稳压管)电流将突然增加,以后它的端电压将维持恒定,不再 随外加的反向电压升高而增大。 上述两种二极管的伏安特性均具属于单调型。电压与电流之间是单调函数。二极管的特性参数主要有开启电压V th,导通电压V on,反向电流I R,反向击穿电压V BR以及最大整流电流I F。 2、非线性电阻元件特性曲线的逐点伏安测量法 元件的伏安特性可以用直流电压表、电流表测定,称为逐点伏安测量法。伏安法原理简单,测量方便,但由于仪表阻会影响测量的结果,因此必须注意仪表的合理接法。 采用伏安法测量二极管特性时,限流电阻以及直流稳压源的变化围与特性曲线的测量围是有关系的,要根据实验室设备的具体要求来确定。在综合考虑测量效率和获得良好曲线效果的前提下,测量 点的选择十分关键,由于二极管的特性曲线在不同的电压的区间具有不同的性状,因此测量时需要合

实验二放大器输入、输出电阻和频响特性的测量

实验二 放大器输入、输出电阻和频响特性的测量 一、实验目的 掌握放大器输入电阻、输出电阻和频率特性的测量原理和方法。 二、实验原理 1.放大器输入电阻R i 的测试 最简单的测试方法是“串联电阻法”。其原理如图2-1所示,在被测放大器与信号源之间串入一个已知标准电阻R i ,只要分别测出放大器的输入电压U i 和输入电流I i ,就可以求出: R i =V i /I i = n R i R U U /=R i U U ?Rn 但是,要直接用交流毫伏表或示波器测试Rn 两端的电压U R 是有困难的,因U R 两端不接地。使得测试仪器和放大器没有公共地线,干扰太大,不能准确测试。为此,通常是直接测出U S 和U i 来计算R i ,由图不难求出: R i = i S i U U U -? Rn 注:测R i 时输出端应该接上R L ,并监视输出波形,保证在波形不失真的条件下进行上述测量。 S U 图2-1放大电路输入端模型 2.放大器输出电阻R o 的测试 放大器输出端可以等效成一个理想电压源U o 和R o 相串联,如图2-3所示。 在放大器输入端加入U S 电压,分别测出未接和接入R L 时放大器的输出电压U o 和U L 值,则 L L R U U R )1( 0-= 注意:要求在接入负载R L (或R W )的前后,放大器的输出波形都无失真。

501mA β==CQ ,I , 212*c B b p E R V R R R = ++12*5.1 1.7,10 5.1 p V R ==++ 20.9p R K =Ω 2626200(1) 200(1) 1.526,1be EQ mv mv r K I mA ββ=++=++=Ω 12()//// 1.13,i b p b be R R R R r K =+=Ω 3o c R R K ==Ω

电阻的测量方法及原理.docx

电阻的测量方法及原理 一、伏安法测电阻 1、电路原理 “伏安法”就是用电压表测出电阻两端的电压U,用电流表测出通过电阻 的电流I, 再根据欧姆定律求出电阻R= U/I 的测量电阻的一种方法。 电路图如图一所示。 如果电表为理想电表,即R V=∞, R A=O用图一(甲)和图一(乙)两种接法测出的电阻相等。但实际测量中所用电表并非理想电表, 电压表的内阻并非趋近于无穷大、电流表也有内阻,因此实验测量出的电阻值与真实值不同, 存在误差。如何分析其误差并选用合适的电路进行测量呢? 若将图一(甲)所示电路称电流表外接法,(乙)所示电路为电流表内接法,则“伏安法”测电阻的误差分析和电路选择方法可总结为四个字:“大内小外”。 2、误差分析 (1)、电流表外接法 由于电表为非理想电表,考虑电表的内阻,等效电路如图二所示, 电压表的测量值U 为ab 间电压,电流表的测量值为干路电流,是流过待测电阻的电流与流过电压表的电流之和,故:R测=U/I = Rab = (RV // R)= (Rv× R)∕(Rv+R) V R(电阻的真实值)

可以看出,此时R 测的系统误差主要来源于Rv 的分流作用,其相对误差为δ 夕卜=Δ R/R = (R -R 测)∕R = R∕(Rv+R) (2 )、电流表内接法其等效电路如图三所示,电流表的测量值为流过待测电阻和电流表的电流,电压表的测量值为待测电阻两端的电压与电流表两端的电压之和,故:R 测=U/I = RA+R > R 此时R测的系统误差主要来源于RA的分压作用,其相对误差为:δ 内=Δ R/R = (R 测-R)∕R = RA/R 综上所述,当采用电流表内接法时,测量值大于真实值,即"大内";当采用电流表夕接法时,测量值小于真实值,即“小夕”。 3、电路的选择(一)比值比较法 1 、“大内”:当R >> RA 时,选择电流表内接法测量,误差更小。

IGBT怎么测量好坏

IGBT怎么测量好坏 l 、判断极性首先将万用表拨在R×1K 。挡,用万用表测量时,若某一极与其它两极阻值为无穷大,调换表笔后该极与其它两极的阻值仍为无穷大,则判断此极为栅极(G )。其余两极再用万用表测量,若测得阻值为无穷大,调换表笔后测量阻值较小。在测量阻值较小的一次中,则判断红表笔接的为集电极( C ) :黑表笔接的为发射极( E )。 2 、判断好坏将万用表拨在R×10KQ 档,用黑表笔接IGBT 的集电极 (C ) ,红表笔接IGBT 的发时极( E ) ,此时万用表的指针在零位。用手指同时触及一下栅极(G )和集电极(C ) ,这时工GBT 被触发导通,万用表的指针摆向阻值较小的方向,并能站们指示在某一位置。然后再用手指同时触及一下栅极(G )和发射极( E ) ,这时IGBT 被阻断,万用表的指针回零。此时即可判断IGBT 是好的。 3 、注意事项任何指针式万用表铃可用于检测IGBT 。注意判断IGBT 好坏时,一定要将万用表拨在R×IOK挡,因R×IKQ 档以下各档万用表内部电池电压太低,检测好坏时不能使IGBT 导通,而无法判断IGBT 的好坏。此方法同样也可以用护检测功率场效应晶体管( P 一MOSFET )的好坏。 IGBT功率模块的万用表检测方法 IGBT 管的好坏可用指针万用表的 Rxlk 挡来检测,或用数字万用表的“二极管”挡来测量 PN 结正向压降进行判断。检测前先将IGBT 管三只引脚短路放电,避免影响检测的准确度;然后用指针万用表的两枝表笔正反测 G 、 e 两极及 G 、 c 两极的电阻,对于正常的 IGBT 管(正常 G 、 C 两极与 G 、c 两极间的正反向电阻均为无穷大;内含阻尼二极管的 IGBT 管正常时, e 、C 极间均有 4k Ω正向电阻),上述所测值均为无穷大;最后用指针万用表的红笔接 c 极,黑笔接 e 极,若所测值在 3 . 5k Ωl 左右,则所测管为含阻尼二极管的 IGBT 管,若所测值在 50k Ω左右,则所测 IGBT 管内不含阻尼二极管。对于数字万用表,正常情况下, IGBT 管的 C 、 C 极间正向压降约为 0 . 5V 。 综上所述,内含阻尼二极管的 IGBT 管检测示意图如图所示,表笔连接除图中所示外,其他连接检测的读数均为无穷大。 如果测得 IGBT 管三个引脚间电阻均很小,则说明该管已击穿损坏;若测得 IGBT 管三个引脚间电阻均为无穷大,说明该管已开路损坏。实际维修中IGBT 管多为击穿损坏。 如果觉得以上方法不够形象,可以用指针万用表的10K电阻档,黑笔接模块C1,红笔接E1,一只手的大拇指摸到C1,另随便一手指摸G1,此时万用表显示模块导通;用手指将G1对E1短接,模块关断。同理,再测C2和E2。

典型IGBT短路保护电路

1.检测短路时U CE在增大的短路保护电路 图5-14所示是采用IGBT过流时U CE增大的原理构成的保护电路,该电路采用IGBT专用驱动器EXB841。EXB841内部电路能很好地完成降栅压及软关断功能,并具有内部延迟功能,以消除干扰产生的误动作。如果发生短路,含有IGBT过流信息的U CE不直接送至EXB841的IGBT集电极电压监视脚⑥上,而是快速关断快速恢复二极管VD1,使比较器IC1 (LM339)的U+电压大于U-电压,比较器输出高电平,由VD1送至EXB841的⑧脚,启动EXB841内部电路中的降栅压及软关断电路,低速切断电路慢速关断IGBT。这样既避免了集电极电流尖峰损坏IGBT,又完成了IGBT短路保护。该电路的特点是,消除了由VD1正向压降随电流不同而引起的关断速度不同的差异,提高了电流检测的准确性,同时由于直接利用EXB841内部电路中的降栅压及软关断功能,整体电路简单可靠。 2.利用电流互感器检测IGB1’过流的短路保护电路 图5-15所示是利用电流传感器检测IGBT过流的短路保护电路,电流传感器(SC)初级(1匝)串接在IGBT的集电极电路中,次级感应的过流信号经整流后送至比较器IC1的同相输入端,与反相端的基准电压进行比较后,IC1的输出送至具有正反馈的比较器IC2,其输出接至PWM控制器UC3525的输出控制脚⑩。不过流时,A点电位UAUref,UB为高电平,此时经R1给C3充电。经一定的延时后,UC将大于Uref,IC2输出高电平, EXB841保护电路工作,使IGBT降栅压软关断。IGBT关闭后,电流互感器初级无电流流过,使UA又小于Uref,UB回到0.2V左右,C3经R1放电。当Uc

电阻伏安特性

实验19 电阻伏安特性及电源外特性的测量 一、实验目的 1. 学习测量线性和非线性电阻元件伏安特性的方法,并绘制其特性曲线; 2. 学习测量电源外特性的方法; 3. 掌握运用伏安法判定电阻元件类型的方法; 4. 学习使用直流电压表、电流表,掌握电压、电流的测量方法。 二、实验仪器 直流恒压源恒流源,数字万用表,各种电阻 11只,白炽灯泡1只(12V/3W)及灯座,稳压二极管(2CW56),电位器(470 /2W),短接桥和连接导线及九孔插件方板 三、实验原理 1. 电阻元件 (1)伏安特性 二端电阻元件的伏安特性是指元件的端电压与通过该元件电流之间的函数关系。通过一定的测量电路,用电压表、电流表可测定电阻元件的伏安特性,由测得的伏安特性可了解该元件的性质。通过测量得到元件伏安特性的方法称为伏安测量法(简称伏安法)。根据测量所得数据,画出该电阻元件的伏安特性曲线。 (2)线性电阻元件 线性电阻元件的伏安特性满足欧姆定律。可表示为:U=IR,其中R为常量,它不随其电压或电流改变而改变,其伏安特性曲线是一条过坐标原点的直线,具有双向性。如图19-1 (a) 线性电阻的伏安特性曲线 (b) 非线性电阻的伏安特性曲线 图19-1 伏安特性曲线

.. (a )所示。 (3)非线性电阻元件 非线性电阻元件不遵循欧姆定律,它的阻值R 随着其电压或电流的改变而改变,其伏安特性是一条过坐标原点的曲线,如图19-1(b )所示。 (4)测量方法 在被测电阻元件上施加不同极性和幅值的电压,测量出流过该元件中的电流;或在被测电阻元件中通入不同方向和幅值的电流,测量该元件两端的电压,便得到被测电阻元件的伏安特性。 2. 直流电压源 (1)直流电压源 理想的直流电压源输出固定幅值的电压,而它的输出电流大小取决于它所连接的外电路。因此它的外特性曲线是平行于电流轴的直线,如图19-2(a )中实线所示。实际电压源的外特性曲线如图19-2(a )虚线所示,在线性工作区它可以用一个理想电压源Us 和内电阻Rs 相串联的电路模型来表示,如图19-2(b )所示。图19-2(a )中角θ越大,说明实际电压源内阻Rs 值越大。实际电压源的电压U 和电流I 的关系式为: I R U U S S ?-= (19-1) (2)测量方法 将电压源与一可调负载电阻串联,改变负载电阻R 2的阻值,测量出相应的电压源电流和端电压,便可以得到被测电压源的外特性。 图19-2 电压源特性

热分析法讲解学习

热分析法 摘要: 热分析技术能快速准确地测定物质的晶型转变、熔融、升华、吸附、脱水、分解等变化,对无机、有机及高分子材料的物理及化学性能方面,是重要的测试手段。热分析技术在物理、化学、化工、冶金、地质、建材、燃料、轻纺、食品、生物等领域得到广泛应用。 关键词:热分析法测定高分子材料应用 一、热分析的起源及发展 ?大约公元前五万年前,人类学会使用火; ?公元前2500年,古埃及人留下了带有火与天平的壁画; ?公元前332-330年,古埃及人提炼金时,学会了热重分析方法; ?14世纪时,欧洲人将热重法原理应用于黄金的冶炼; ?1780年,英国人Higgins研究石灰黏结剂和生石灰第一次用天平测量了试样受 热时重量变化; ?1786年,Wedgwood测得粘土加热到暗红时(500-600℃)的失重曲线; ?1899年英国Roberts-Austen第一次使用了差示热电偶和参比物,大大提高了测 定的灵敏度。正式发明了差热分析(DTA)技术; ?1905年,德国人Tammann于在《应用与无机化学学报》发表的论文中首次提出 “热分析”术语,后来法国人也研究了热天平技术; ?1915年日本东北大学本多光太郎,在分析天平的基础上研制了“热天平”即热 重法(TG); ?1964年美国瓦特逊(Watson)和奥尼尔(O’Neill)在DTA技术的基础上发 明了差示扫描量热法(DSC),美国P-E公司最先生产了差示扫描量热仪,为 热分析热量的定量作出了贡献; ?1965年英国麦肯才(Mackinzie)和瑞德弗(Redfern)等人发起,在苏格兰亚伯 丁召开了第一次国际热分析大会,并成立了国际热分析协会。 二、热分析法原理

IGBT短路原因及其保护措施

IGBT短路原因及其保护措施 工作时,外部事故或者硬件/软件的错误会导致短路。根据短路发生的时间点与IGBT工作状态的不同,可以分为以下两种短路: ·SC1短路,IGBT开通前已经发生短路; ·SC2短路,IGBT开通后发生短路。 实际短路电流常常超过IGBT数据手册中标注的短路电流l SC,这是由于实际工况往往超规格书给定条件。通常这些给定条件包括栅极电压U GE为15V,最大结温T vi,op(125℃或150℃),特定的直流母线电压UDC和最大持续时间。由此产生的短路电流存在以下关系: 如果T vi,op升高,则l SC下降;如果U DC或U GE增大,则l CS增大。 l SC=f(T vi,op↑↓,U DC↑↓,U GE↑↓)(1) 控制T vi,op和U DC相对容易,而控制U GE很困难,这是由于IGBT的反馈电容C GC(密勒电容)造成的。 短路时,IGBT集电极和发射极之间出现高电压变化率dU CE/dt。特别是在SC2短路中,IGBT从低导通压降U CEsat的饱和状态迅速进入退饱和状态,从而几乎承受全部直流母线电压U DC与换流路径杂散电感造成的过冲电压之和。电压突变产生反馈电流I GC,其可能导致IGBT栅极电容进一步充电,导致栅极电压升高甚至超过驱动电路产生的标称栅极电压。根据IGBT的跨导,随着栅极电压的提升,集电极电流相应增加(不受外部条件的限制)。数据手册中的转移特性描述了这种对应关系,一般给出最高到两倍标称电流I nom的曲线,如图1所示。

图1摘自450A IGBT模块数据手册的转移特性I c=f(U GE)限制IGBT栅极电压对于限制短路电流非常重要。为了实现该目的,可以采用以下措施: ·使用较小的栅极电阻R G,这会降低由电流I GC引起的压降,从而抑制栅极电压; ·添加外部栅-射极电容。电流l GC需对更大的门极电容充电,但IGBT模块内部电阻R gint使得内外电容解耦,从而限制了这种措施带来的好处; ·通过快速齐纳二极管限制栅-射极电压。考虑到电源电压的误差及二极管温漂的影响,选择比栅极额定电压高2~3V即可; ·也可以通过快速PN二极管或肖特基二极管把栅极钳位到驱动电源正电压,根据电源的公差和驱动电路内部的压降,可以保证栅极电压超过标称电压 0.3-3V。如果使用肖特基二极管,应该选择那些高温时仍然保持较低漏电流的器件;否则,高结温下漏电流很大,会增加驱动电源的压力; ·降低栅极工作电压到14V左右,同时使用上文所述的一种或多种措施,以降低短路时栅极的最大电压。缺点是IGBT的通态损耗会增加;

实验七 热重分析及综合热分析

实验七热重分析及综合热分析 一、实验目的与任务 1. 了解热重分析的仪器装置及实验技术。 2. 熟悉综合热分析的特点,掌握综合热曲线的分析方法。 3. 测绘矿物的热重曲线和综合热曲线,解释曲线变化的原因。 二、热重分析的仪器结构与分析方法 热重分析法是在程序控制温度下,测量物质的质量随温度变化的一种实验技术。 热重分析通常有静态法和动态法两种类型。 静态法又称等温热重法,是在恒温下测定物质质量变化与温度的关系,通常把试样在各给定温度加热至恒重。该法比较准确,常用来研究固相物质热分解的反应速度和测定反应速度常数。 动态法又称非等温热重法,是在程序升温下测定物质质量变化与温度的关系,采用连续升温连续称重的方式。该法简便,易于与其他热分析法组合在一起,实际中采用较多。 热重分析仪的基本结构由精密天平、加热炉及温控单元组成。图16示出了上海天平仪器厂生产的PRT-1型普通热天平结构原理图;加热炉由温控加热单元按给定速度升温,并由温度读数表记录温度,炉中试样质量变化可由人工开启天平并记录。自动化程度高的热天平由磁心和差动变压器组成的位移传感器检测和输出试样质量变化引起天平失衡的信号,经放大后由记录仪记录。 图16 PRT-1型热天平结构原理图 由热重分析记录的质量变化对温度的关系曲线称热重曲线(TG曲线)。曲线的纵坐标为质量,横坐标为温度。例如固体热分解反应A(固)→B(固)+C(气)的典型热重曲线如图17所示。

图17 固体热分解反应的热重曲线 图中T i 为起始温度,即累计质量变化达到热天平可以检测时的温度。T f 为终止温度,即累计质量变化达到最大值时的温度。 热重曲线上质量基本不变的部分称为基线或平台,如图17中ab 、cd 部分。 若试样初始质量为W 0,失重后试样质量为W 1,则失重百分数为(W 0-W 1)/W 0×100%。 许多物质在加热过程中会在某温度发生分解、脱水、氧化、还原和升华等物理化学变化而出现质量变化,发生质量变化的温度及质量变化百分数随着物质的结构及组成而异,因而可以利用物质的热重曲线来研究物质的热变化过程,如试样的组成、热稳定性、热分解温度、热分解产物和热分解动力学等。例如含有一个结晶水的草酸钙(CaC 2O 4·H 2O )的热重曲线如图18,CaC 2O 4·H 2O 在100℃以前没有失重现象,其热重曲线呈水平状,为TG 曲线的第一个平台。在100℃和200℃之间失重并开始出现第二个平台。这一步的失重量占试样总质量的12.3%,正好相当于每molCaC 2O 4·H 2O 失掉1molH 2O ,因此这一步的热分解应按 O H O CaC O H ·O CaC 242℃ 200℃100242 ~ +????→? 进行。在400℃和500℃之间失重并开始呈现第三个平台,其失重量占试样总质量的18.5%,相当于每molCaC 2O 4分解出1molCO ,因此这一步的热分解应按 CO CaCO O CaC 3℃500 ℃40042~ +????→? 进行。在600℃和800℃之间失重并出现第四个平台,其失重量占试样总质量的30%,正好相当于每molCaC 2O 4分解出1molCO 2,因此这一步的热分解应按 2℃800 ℃60042CO CaO O CaC ~ +????→? 进行。 可见借助热重曲线可推断反应机理及产物。

实用文档之IGBT短路测试方法详解

实用文档之"IGBT短路测试方法详解" 在开发电力电子装置的过程中,我们需要做很多的测试,但是短路测试常常容易被忽略,或者虽然对装置实施了短路测试,但是实际上并不彻底和充分。下面2种情况比较常见: 1. 没有实施短路测试, a. 因为觉得这个实验风险太大,容易炸管子,损失太大; b. 觉得短路时电流极大,很恐怖; 2. 实施了短路测试,但测试标准比较简单,对短路行为的细节没有进行观察 本文将详细介绍正确的,完整的短路测试方法,及判断标准。 短路的定义(1): 桥内短路(直通) 命名为“一类”短路 硬件失效或软件失效 短路回路中的电感量很小(100nH级) VCE sat 检测 桥臂间短路(大电感短路) 命名为“二类”短路 相间短路或相对地短路 短路回路中的电感量稍大(uH级的) 可以使用Vcesat ,也可以使用霍尔,根据电流变化率来定这类短路的回路中的电感量是不确定的

一类短路测试的实施方法一: 下图为实施一类短路测试时的示意图。电网电压经过调压器,接触器,将母线电容电压充到所需要的值,再断开接触器。上管IGBT的门极被关断,且上管用粗短的铜排进行短路。对下管IGBT释放一个单脉冲,直通就形成了。这就是一个典型的一类短路测试。 一类短路测试的实施方法一的注意事项: 该测试需要注意的事项: 1. 该测试的关注对象是电容组,母排,杂散电感,被测IGBT; 2 短路回路中的电感量很低,所以上管的短路排的电感量可以极大地影响测量的结果,因此绝不可忽视图中所示“粗短铜排”的长短和粗细;

3. 短路测试的能量全部来自母排电容组,通常来说,虽然短路电流很大,但是因为时间极短,所以这个测试所消耗的能量很小,实验前后电容上的电压不会有明显变化; 4. 上管IGBT是被一直关断的,但是这个器件不可或缺,因为下管被关断后,短路电流还需要由上管二极管续流; 5. 该测试需要测量三个物理量,分别是,下管的Vce,Vge,及Ic; 6. 电流探头需要测量图中Ic的位置,而不是短铜排的电流,这两个位置的电流波形是不同的; 7. 下管IGBT的脉冲需要严格控制,最开始实验可以使用10us,然后逐步增加; 8. 环境温度对实验结果有较大的影响,通常datasheet给出的高结温的结果;对应用者而言,常温实验是比较现实的;但低温时的短路测试会比较苛刻,如果系统规格有低温要求时,是有必要进行测试的; 9. 在此实验前需要对直流母排的杂散电感有一定的评估,或者用双脉冲测试方法对IGBT关断时的电压尖峰进行评估,以把握好短路时的电压尖峰,这个值可能会非常高; 实验步骤及方法: 1. 在弱电情况下,确认所发单脉冲的宽度; 2. 将母线电压调至20~30V,发送一个单脉冲,此时也会发生短路,会有一定的电流,利用此步骤确认电流探头的方向及其他各物理量测量正确,同时确认示波器能正确捕捉该瞬间;这个步骤会比 较安全;

电阻的测量方法及原理

一、电阻的测量方法及原理 一、伏安法测电阻 1、电路原理 “伏安法”就是用电压表测出电阻两端的电压U,用电流表测出通过电阻的电流I,再根据欧姆定律求出电阻 R= U/I 的测量电阻的一种方法。 电路图如图一所示。 如果电表为理想电表,即 R V =∞,R A =0用图一(甲)和图一(乙) 两种接法测出的电阻相等。但实际测量中所用电表并非理想电表,电压表的内阻并非趋近于无穷大、电流表也有内阻,因此实验测量出的电阻值与真实值不同,存在误差。如何分析其误差并选用合适的电路进行测量呢? 若将图一(甲)所示电路称电流表外接法,(乙)所示电路为电流表内接法,则“伏安法”测电阻的误差分析和电路选择方法可总结为四个字:“大内小外”。 2、误差分析 (1)、电流表外接法 由于电表为非理想电表,考虑电表的内阻,等效电路如图二所示,电压表的测量值 U 为ab间电压,电流表的测量值为干路电流,是流过待测电阻的电流与流过电压表的电流之和,故:R测= U/I = Rab = (Rv∥R)= (Rv×R)/(Rv+R) < R(电阻的真实值)

可以看出,此时 R测的系统误差主要来源于 Rv 的分流作用,其相对误差为δ外= ΔR/R = (R-R测)/R = R/(Rv+R) ( 2)、电流表内接法 其等效电路如图三所示,电流表的测量值为流过待测电阻和电流表的电流,电压表的测量值为待测电阻两端的电压与电流表两端的电压之和,故:R测 = U/I = RA+R > R 此时R测的系统误差主要来源于RA的分压作用,其相对误差为: δ内= ΔR/R = (R测-R)/R = RA/R 综上所述,当采用电流表内接法时,测量值大于真实值,即"大内";当采用电流表外接法时,测量值小于真实值,即“小外”。 3、电路的选择 (一)比值比较法 1、“大内”:当 R >> RA 时,,选择电流表内接法测量,误差更小。 “小外”:当 R << Rv 时,,选择电流表外接法测量,误差更小。 2、“大内”:当R>时,应选择电流表内接法进行测量。 “小外”:当R< 时,应选择电流表外接法进行测量。 证明:电流表内、外接法的相对误差分别为δ内 = RA/R 和δ外= R/(Rv+R),则: (1)若δ内<δ外,RA/R < R/(Rv+R)即 R2>R A R v +R A R≈R A R v , R> 此时,电流表内接法的相对误差小于电流表外接法的相对误差,故实验电路应选择电流表内接法,即“大内”。 (2)同上分析可知,当R<时,δ内>δ外,实验电路应选择电流表外接法,即“小外”。 3、试触法 当待测电阻的阻值完全未知时,常采用试触法,观察电流表和电压表的示数变化情况: "大内":当ΔI/I>ΔU/U 时,电流表的示数的相对变化大,说明电压表的分流作用显著,待测电阻的阻值与电压表的内阻可以相比拟,误差主要来源于电压表,应选择电流表内接法。 "小外":当ΔI/I<ΔU/U 时,电流表的示数的相对变化小,说明电流表的分压作用显著,待测电阻的阻值与电流表的内阻可以相比拟,误差主要来源于电流表,应选择电流表外接法。

方块电阻的计算及其测量方法

什么是方块电阻 蒸发铝膜、导电漆膜、印制电路板铜箔膜等薄膜状导电材料,衡量它们厚度的最好方法就是测试它们的方阻。什么是方阻呢?方阻就是方块电阻,指一个正方形的薄膜导电材料边到边“之”间的电阻,如图一所示,即B边到C边的电阻值。方块电阻有一个特性,即任意大小的正方形边到边的电阻都是一样的,不管边长是1米还是0.1米,它们的方阻都是一样,这样方阻仅与导电膜的厚度等因素有关。 方块电阻如何测试呢,可不可以用万用表电阻档直接测试图一所示的材料呢?不可以的,因万用表的表笔只能测试点到点之间的电阻,而这个点到点之间的电阻不表示任何意义。如要测试方阻,首先我们需要在A边和B边各压上一个电阻比导电膜电阻小得多的圆铜棒,而且这个圆铜棒光洁度要高,以便和导电膜接触良好。 这样我们就可以通过用万用表测试两铜棒之间的电阻来测出导电薄膜材料的方阻。如果方阻值比较小,如在几个欧姆以下,因为存在接触电阻以及万用表本身性能等因素,用万用表测试就会存在读数不稳和测不准的情况。这时就需要用专门的用四端测试的低电阻测试仪器,如毫欧计、微欧仪等。测试方法如下:用四根光洁的圆铜棒压在导电薄膜上,如图二所示。四根铜棒用A、B、C、D表示,它们上面焊有导线接到毫欧计上,我们使BC之间的距离L等于导电薄膜的宽度W,至于AB、CD之间的距离没有要求,一般在10--20mm就可以了,接通毫欧计以后,毫欧计显示的阻值就是材料的方阻值。这种测试方法的优点是:(1)用这种方法毫欧计可以测试到几百毫欧,几十毫欧,甚至更小的方阻值,(2)由于采用四端测试,铜棒和导电膜之间的接触电阻,铜棒到仪器的引线电阻,即使比被测电阻大也不会影响测试精度。(3)测试精度高。由于毫欧计等仪器的精度很高,方阻的测试精度主要由膜宽W和导电棒BC之间的距离L的机械精度决定,由于尺寸比较大,这个机械精度可以做得比较高。在实际操作时,为了提高测试精度和为了测试长条状材料,W和L不一定相等,可以使L比W大很多,此时方阻Rs=Rx*W/L,Rx为毫欧计读数。此方法虽然精度比较高,但比较麻烦,尤其在导电薄膜材料比较大,形状不整齐时,很难测试,这时就需要用专用的四探针探头来测试材料的方阻,如图三所示。

热分析常用方法及谱图

常用的热分析方法 l热重法(Thermogravimetry TG) l 差示扫描量热仪(Differential Scanning Calorimetry DSC)l 差热分析(Differential Thermal Analysis DTA) l 热机械分析(Thermomechanical Analysis TMA) l 动态热机械法(Dynamic Mechanical Analysis DMA) 谱图分析的一般方法 《热分析导论》刘振海主编 《分析化学手册》热分析分册 TGA DSC 分析图谱的一般方法——TGA 1. 典型图谱 分析图谱的一般方法——TGA的实测图谱

I、PVC 35.26% II、Nylon 6 25.47% III、碳黑14.69% IV、玻纤24.58% 已知样品的图谱分析 与已知样品各方面特性结合起来分析 如:无机物(黏土、矿物、配合物)、生物大分子、高分子材料、金属材料等热分析谱图都有各自的特征峰。 与测试的仪器、条件和样品结合起来分析 仪器条件样品 应用与举例 TGA DSC/DTA TMA 影响测试图谱结果的因素——测试条件 TGA 升温速率 样品气氛

扫描速率 样品气氛 升温速率对TGA 曲线的影响 气氛对TGA 曲线的影响 PE TGA-7 测试条件: 扫描速率:10C/min 气氛:a. 真空 b. 空气 流量:20ml/min 样品:CaCO3(AR) 过200目筛,3-5mg 扫描速率对DSC/DTA曲线的影响气氛对DSC/DTA曲线的影响 气氛的性质

两个氧化分解峰 曲线b: 一个氧化分解峰, 和一个热裂解峰 影响测试图谱结果的因素——样品方面 TGA/DSC/DTA 样品的用量 样品的粒度与形状 样品的性质 样品用量对TGA/DSC/DTA曲线的影响 样品的粒度与形状对曲线的影响——TGA/DSC/DTA 样品的性质对曲线的影响——TGA/DSC/DTA TGA/ DSC/DTA 热分析曲线的形状随样品的比热、导热性和反应性的不同而不同。即使是同种物质,由于加工条件的不同,其热谱图也可能不同。如PET树脂,经过拉伸过的PET树脂升温结晶峰就会消失。 PET 树脂的DSC 曲线 TGA应用 成分分析 无机物、有机物、药物和高聚物的鉴别与多组分混合物的定量分析。游离水、结合水、结晶水的测定,残余溶剂或单体的测定、添加剂的测定等。 热稳定性的测定 物质的热稳定性、抗氧化性的测定,热分解反应的动力学研究等 居里点的测定 磁性材料居里点的测定 可用TGA测量的变化过程

IGBT过流和短路保护的简单方法

IGBT过流与短路保护 IGBT是高频开关器件,芯片内部的电流密度大。当发生过流或短路故障时,器件中流过的大于额定值的电流时,极易使器件管芯结温升高,导致器件烧坏。因此,对IGBT的过流或短路保护响应时间必须快,必须在10us以内完成。应用实践表明:过电流是IGBT电力电子线路中经常发生的故障和损坏IGBT的主要原因之一,过流保护应当首先考虑。须指出的是:过流与短路保护是两个概念,它们既有联系也有区别。过流大多数是指某种原因引起的负载过载;短路是指桥臂直通,或主电压经过开关IGBT的无负载回路,它们的保护方法也有一定区别。如过流保护常用电流检也传感器,短路保护常通过检测IGBT饱和压降,配合驱动电路来实现。不同的功率有不同的方法来实现过流或短路保护。 1、小功率IGBT模块过流保护 对于小功率IGBT模块,通常采用直接串电阻的方法来检测器件输出电流,从而判断过电流故障,通过电阻检测时,无延迟;输出电路简单;成本低;但检测电路与主电路不隔离,检测电阻上有功耗,因此,只适合小功率IGBT模块。比如:5.5KW以下的变频器。 2、中功率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护 中功率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护,一种方法是仍然采用电阻检测法,为了降低电阻产生功耗及发热生产的影响,可把带散热器件的取样电阻固定在散热器上,以测量更大的电流。 3、中、大功率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护 对于大、中功率IGBT模块的电流检测与过流保护常采用电流传感器。但需注意要选择满足响应速度要求的电流传感器。由于需要配置检测电源,成本较高,但检测电路与主电路隔离,适用于大功率的IGBT模块。保护电路动作的时间须在10us之内完成。 4、通过检测IGBT饱和压降实现短路保护 IGBT通常工作在逆变桥上,并处于开关工作状态,若设计不当,易于发生短路现象。对于短路保护,常用的方法是通过检测IGBT的饱和压降Vce(sat)来实现短路保护,它往往配合驱动电路来实现,其基本原理如图所示:

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