一转多串口芯片GM8125的初始化程序
一转多串口芯片GM8125的初始化程序
2009-02-22 09:38
由于新产品的需求，原先mega64l的两个串口不够用了，需要在产品里加入一个扩展串口芯片，选择了GM8125（成都一家公司产的，用到现在感觉还行），但开始和这位同志的沟通上出现了不少问题，现在终于是和他熟悉了，把我做的GM8125初始化程序写在这里，希望能对大家有点用，不完善之处请指出，我会很感激的。
//用PB口控制GM8125的各个控制引脚
#define CHOOSE_MODE PB0 //8125通道模式选择
#define STADD0 PB2 //8125 STADD0
#define STADD1 PB3 //8125 STADD1
#define STADD2 PB4 //8125 STADD2
#define SRADD0 PB5 //8125 SRADD0
#define SRADD1 PB6 //8125 SRADD1
#define SRADD2 PB7 //8125 SRADD2
//将某引脚置1
void setb_port(uint8_t i0,uint8_t i1)
{
switch(i0)
{
case 1:PORTA|=(1< break; case 2:PORTB|=(1< break; case 3:PORTC|=(1< break; case 4:PORTD|=(1< break; case 5:PORTE|=(1< break; case 6:PORTF|=(1< break; case 7:PORTG|=(1< break; default:break; } } //将某1引脚清0 void clr_port(uint8_t i0,uint8_t i1) { switch(i0) { case 1:PORTA&=~(1< break; case 2:PORTB&=~(1< break; case 3:PORTC&=~(1< break; case 4:PORTD&=~(1< break; case 5:PORTE&=~(1< break; case 6:PORTF&=~(1< break; case 7:PORTG&=~(1< break; default:break; } } //延时函数---1ms void delay_ms2( uint16_t iysh) { uint16_t iy; for(iy=0;iy { _delay_loop_2(1842); } } //接收中断1 SIGNAL(SIG_UART1_RECV) { unsigned char c00=UDR1; uint8_t rdpinb=0; rdpinb=PINB; switch((rdpinb&0xe0)>>4) { case 0: scon_order[0]=c00; break; ....//program code default: break; } } //发送中断1 INTERRUPT(SIG_UART1_TRANS) //INTERRUPT { return; } //把GM8125初始化为多通道工作模式 void uwart_init(void) { uint8_t result=0; UCSR1B=0xdc; //8125复位后贞格式为11bit，与8125同步 while(result!=0xf3) { wd_tmer=0; delay_ms2(30); clr_port(7,PG4); //芯片复位 rst8125-PG4 delay_ms2(50); setb_port(7,PG4); delay_ms2(700); clr_port(2,PB0); //多通道 MS=1时工作在单通道模式，=0工作在多通道模式 PORTB&=0xe3; //111 0,00 11 PB2、PB3、PB4置0，进行8125设置此模式下MS=1读命令字，=0写命令字 delay_ms2(30); //4800:UBRR1L=191; //7200:UBRR1L=127; //9600:UBRR1L=95; //19200:UBRR1L=47; //57600:UBRR1L=15; //115200:UBRR1L=7; //14400:UBRR1L=63; //28800:UBRR1L=31; // UBRR1L=127; //7200--`120--133 60--67 delay_ms2(2); UDR1=0xf3; //波特率设定9600 delay_ms2(25); setb_port(2,PB0); //读设定 delay_ms2(300); result = scon_order[0]; } clr_port(2,PB0); UBRR1L=15; //母串口波特率要为自串口波特率的6倍 57600 delay_ms2(1); PORTB|=0x1c; delay_ms2(3); UCSR1B=0xd8; delay_ms2(1000); //初始化完要等一段时间才能对其接发数据 } //通过串口1经8125向各个模块发送数据(多通道模式) void send1_obt(uint8_t pot,uint8_t cs) { uint8_t ss; ss=PORTB&0xe3; //111 0,00 11 STAD0~2 置0附给ss switch(pot) { case 0:PORTB=ss; //111 0,00 11 PB2,PB3,PB4置0，进行8125工作方式的设置 break; case 1:PORTB=ss|0x04; //000 0,01 00 选择子串口1发送 break; case 2:PORTB=ss|0x08; //000 0,10 00 选择子串口2发送 break; case 3:PORTB=ss|0x0c; //000 0,11 00 选择子串口3发送 break; case 4:PORTB=ss|0x10; //000 1,00 00 选择子串口4发送 break; case 5:PORTB=ss|0x14; //000 1,01 00 选择子串口5发送 break; default: break; } //把GM8125初始化成单通道工作模式 void uwart_init(void) { clr_port(7,PG4); //芯片复位 rst8125-PG4 delay_ms2(50); setb_port(7,PG4); delay_ms2(700); setb_port(2,PB0); //MS=1，工作在单通道工作模式下 delay_ms2(30); PORTB=0x91; //选择串口4作为输出输入通道 delay_ms2(30); UBRR1L=7; //63---对应波特率为14400,47----对应19200 对应115200---7 delay_ms2(2); UCSR1B=0xd8; delay_ms2(1000); } //在单通道工作模式下通过串口1发送数据 void send1_obt(uint8_t cs) { UDR1 = cs; delay_ms2(5); } 以上就是GM8125的单多通道初始化过程，注意的是在多通道工作模式下切换到单通道工作模式要等各串口数据发送完毕，否则可能出现丢数据的现象。代码是在GCC里编译通过的，表述不全之处多多指教。 H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX 摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法 目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14) 一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。 多芯片封装 多芯片封装（Multi Chip Package；MCP） 封装形式的概念 所谓封装形式就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。一般来说，出现一代新的CPU，就伴随着一种新的封装形式。 随各式便携式信息装置对内存特性需求日益多元化，可将数个芯片封装在一处的多芯片封装（Multi Chip Package；MCP）亦逐渐受到重视，全球包含三星电子、现代电子、英特尔等重量级IC厂商，近期纷纷看好此型内存市场前景，竞推出相关产品。MCP的优点在于能将2至3种不同特性的芯片封装在一块，可因此减少占据的空间，当前主要为内存所采用。而利用该封装做出的内存产品适于有复杂内存特性需求的信息装置使用。目前内存厂商主要利用该技术将闪存（Flash）与SRAM做在一块。 -薄芯片处理是一种特殊的晶圆支持技术，能使芯片被琢磨到只有0.025毫米的厚度。多重堆叠封装技术能利用无铅锡焊球把安装的芯片的板块堆叠起来。这种封装在功能上相当于单一封装(single package)。 MCM(Multi Chip Model)多芯片组件-质量 为了解决单一的芯片集成度和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样电子组件系统，从而出现了MCM多芯片组件系统 MCM具有以下特点： 封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化 缩小整机/组件封装尺寸和重量。 系统可靠性大大提高。 总之，随着CPU和其他超大规模集成电路的进步，集成电路的封装形式也将得到相应的变化，而且封装形式的进步又将反过来促进芯片技术向前发展。 不久以前，高密度薄膜和多芯片封装(MCP)还被认为只是一种用于太空、军事、高端服务器以及大型主机等系统的新型技术,这种技术可以减小最终封装件及系统的尺寸 和重量、减少故障提高可靠性、使用更短和负载更轻的信号线增加速度并使系统具有良好的热性能。 如今，薄膜MCP的各种优点已能够在价格低廉的商用和消费类产品中得以实现，为批量生产而开发的低成本流水线薄膜生产工艺使这项技术由实验室进入到了工厂。这种新工艺采用硅片覆膜高密度互连基板，对于装配车间来说看上去感觉就像是另一个芯片一样。它把用不同工艺制造的器件集成在一个封装内，在功能上满足市场快速变化的要求，并在不改变封装引脚尺寸的前提下提高设计的性能。 MCM（MCP）－Multi Chip Module 微组装及多芯片组装技术及其现状 发表时间：2018-09-18T18:56:45.437Z 来源：《基层建设》2018年第23期作者：孙龙飞 [导读] 摘要：高科技产品对电子元件有着越来越严格的要求，微组装和多芯片组装技术的发展和应用，可以满足可靠性和小型化，以及高密度等的要求。 广州广电计量检测股份有限公司广东广州 518000 摘要：高科技产品对电子元件有着越来越严格的要求，微组装和多芯片组装技术的发展和应用，可以满足可靠性和小型化，以及高密度等的要求。虽然国内在这方面的研究相对较晚，但发展速度还是很快的。 关键词：微组装；多芯片组装；技术；现状 1前言 微波多芯片组件（MMCM）技术是在混合微波集成电路（HNIC）基础上发展起来的新一代微波封装与互联技术，它是将多个MMIC/ASIC芯片和其它元器件高密度组装在三维微波多层电路互联基板上，形成高密度、高可靠和多功能的电路组件。这有利于实现组件高性能化，以及实现电子组装的高密度、小型化和轻量化。本文重点进行了毫米波T/R组件微组装工艺技术研究。 2国内外发展现状 电子组装技术的发展可划分为五代：20世纪50年代，连接导线固定接在有端子的电路基板上的安装方式；60年代，插装元器件的引脚插入电路板的通孔中的安装方式，再进行锡焊接；70年代，安装方式是全自动插装和焊接元器件；80年代，安装方式是自动贴装的表面组装技术；80年代到目前，微组装技术时代。目前我国微组装及多芯片组装技术正处于发展阶段，与西方国家存在着较大差距，即使与亚洲四小龙相比也处于落后状态。但过去20多年期间我国微电子工业的飞速发展已为微组装及多芯片组装、3D封装奠定了基础。例如，混合电路、微组装电路都已具有一定规模；逐渐建立了许多生产能力较强的生产线；生产设备得到了较大的改善，设备也由手动、半自动向全自动进步。许多从事分立器件生产、研制的厂所正在向组件化、模块化、系统化过度；微组装技术发展的软环境也趋于完善。到目前为止，微组装技术在军事乃至整个国民经济及社会生活中的作用更加突出。我国在微组装技术研究起步较晚，仍有漫长的路要走。作为微电子技术的一部分，微组装技术只有不断向国际先进水平靠拢，才能使我国微电子的整体水平进入先进行列。 3一体化焊接技术研究 T/R组件的电路中为了消除一些不必要的接头，使组件的体积小、重量轻，又具有高的可靠性。通常采用大面积接地这种结构来解决组件中发射/接受通道、环行器等的固定，通过微带线完成它们之间的互联，从而构成一个T/R组件电路。许多因素会对T/R组件的微波性能、可靠性、稳定性造成影响，其中一个工艺指标就是接地情况的好坏。之前采用的方法是螺钉压紧基板，螺钉压紧电路基板是点连接，这样就造成连接有间隙，导致了功能块间的串扰、插损增大，螺钉压紧基板会带来附加电容与震荡。之前使用的螺钉紧固压紧的方法与设计之初设计微波性能有很大差距，也无法满足当前小型化、轻量化的需求，点接触带来的不确定的电容和震荡使得后期调试量和难度大大增加，从而影响了产品的稳定性。使用焊接的方式改变以往螺钉压紧，在20世纪80年末国外一些工艺师就在电路组装中开始尝试，改点接触为面接触。本章将基于试验件的实际出发，开发出合理的焊接工装，工装既能满足较好的导热性又能在焊接过程对试验件有一定力的作用；基于真空共晶炉，初定焊接温度曲线，实测温度曲线，并最终取得合适的温度曲线；借助显微镜、X光机检测其空洞率，从而降低产品的不合格率。 4 芯片焊接与粘接技术研究 通常称频率在1GHz以上的电路为微波电路，芯片接地的情况直接影响电路串扰和插入损耗是否会变大，而且存在的间隙也会造成附加的电容和引起震荡。T/R组件中发射通路中使用的裸芯片的基体材料一般是砷化镓，它的导热性差，所以选用合金焊料焊接芯片最为合适。焊透率直接反映了接地效果和散热能力，是整个技术的重要指标。芯片固定到LTCC基板一般都采用环氧有机粘接剂粘接的工艺，粘接层具有牢固、传导或绝缘的特性，同时粘接层还具有机械支撑和电连接的作用。T/R组件功率芯片与基体的连接通常采用焊接方式。 一般而言，芯片连接有两种方法，除了焊接法就是粘接法。粘接法就是用环氧胶把芯片粘到焊盘上，以达到互联的目的。有时候，也会根据设计需求，利用含金属颗粒（Au或Ag）的树脂粘合剂使之形成电/热的良好导体。由于环氧树脂属于稳定的线性聚合物，所以，大多数的树脂粘合剂采用环氧树脂作为主体材料。与此同时，固化的条件由固化剂类型决定，金属的百分比决定导电/导热性能。在电子行业中，应用最广泛的芯片粘接是掺银环氧粘接。因为，其固化所需温度较低，在很大程度上可以避免较大的热应力，但仍存在银迁移的缺点。应对中小功率晶体管的芯片粘接，掺金导电胶要优于掺银导电胶。而粘接剂除了掺杂的金属外，还有非导电性填料，通常包括氧化铍、氧化铝和氧化镁，其可以改善粘接剂的热导率。 5 键合与包带技术研究 WireBonding（丝焊、压焊，也称为绑定、键合、丝焊）是使用金属丝（金线、铝线、铜线等），利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连线的连接，即芯片与芯片、芯片与外围电路引线的连接。设备施加压力、机械振动、电能或者热能等能量给焊丝与焊接点接触的地方，这样使二者连接到一起，这种连接方式称之为键合。键合的作用是使连界面处原子相互扩散从而使结合的原子具有结合力的距离，键合点的金属并不像合金焊料那样会发生熔化扩散。丝材键合一般应用于微电子中裸芯片焊盘与外围电路或芯片等的互联。键合的过程中设备会对键合丝施加压力、热量和超声波振动，键合丝在键合后会发生塑性变形。激光封焊时，通过激光器发出能量照射到需焊接的盖板与壳体上，使二者熔融连接在一起，这种焊接一般称之为熔化焊接。还有一种焊接是钎料焊接，就像前两章讲的一体化焊接与芯片焊接，被焊接的材料不发生熔化，填充在中间的焊料润湿，冷却后连在一起。而键合是不同于以上两种连接方式的另一种连接方式，键合母材既不熔化也无需填充焊料。引线键合技术分为热压焊、超声热压焊和金丝球焊三种技术。 6 激光封焊技术研究 T/R组件多采用裸芯片直接进行装配，组件内部气氛环境对裸芯片的长期可靠性有着显著的影响。随着微波多芯片组件小型化要求越来越高，盒体体积小、结构精密、强度高、热影响区窄，使得传统方法难以满足要求：（1）低熔点焊料钎焊方法容易产生溢出焊料，存在多余物的隐患；（2）环氧树脂粘接仅限于高漏率的一般场合中，长期可靠性难以满足要求，且粘接材料自身在产品服役过程中也存在着释放对裸芯片有害气体的潜在隐患；（3）平行缝焊盖板要求高及盖板材料单一，可返修性差，难普遍使用。为了解决轻小型微波组件气密性封焊需求，激光焊接技术以其独特的优势得到了越来越广泛的应用。激光焊接是采用具有高能量密度的激光束作为热源，通过高能激光束 多芯片封装技术及其应用 1 引言 数十年来，集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯片封装拓展，市场化对接芯片与应用需求，兼容芯片的数量集成和功能集成，为封装领域提供出又一种不同的创新方法。 手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、模拟基带、存储器、射频和电源芯片。掉电数据不丢失的非易失性闪存以其电擦除、微功耗、大容量、小体积的优势，在手机存储器中获得广泛应用。每种手机都强调拥有不同于其他型号的功能，这就使它需要某种特定的存储器。日趋流行的多功能高端手机需要更大容量、更多类型高速存储器子系统的支撑。封装集成有静态随机存取存储器（SRAM）和闪存的MCP，就是为适应2.5G、3G高端手机存储器的低功耗、高密度容量应用要求而率先发展起来的，也是闪存实现各种创新的积木块。国际市场上，手机存储器MCP 的出货量增加一倍多，厂商的收益几乎增长三倍，一些大供应商在无线存储市场出货的90％是MCP，封装技术与芯片工艺整合并进。 2 MCP内涵概念 在今年的电子类专业科技文献中，MCP被经常提及，关于MCP技术的内涵概念不断丰富，表述出其主要特征，当前给定的MCP的概念为：MCP 是在一个塑料封装外壳内，垂直堆叠大小不同的各类存储器或非存储器芯片，是一种一级单封装的混合技术，用此方法节约小巧印刷电路板PCB 空间。MCP所用芯片的复杂性相对较低，无需高气密性和经受严格的机械冲击试验要求，当在有限的PCB面积内采用高密度封装时，MCP成为首选，经过近年来的技术变迁，达到更高的封装密度。目前，MCP一般内置3～9层垂直堆叠的存储器，一块MCP器件可以包括用于手机存储器的与非NOR，或非NAND结构的闪存以及其他结构的SRAM芯片层，如果没有高效率空间比的MCP，在高端手机中实现多功能化几乎是不可能的。MCP不断使新的封装设计能够成功运用于使实际生产中。各芯片通过堆叠封装集成在一起，可实现较高的性能密度、更好的集成度、更低的功耗、更大的灵活性、更小的成本，目前以手机存储器芯片封装的批量生产为主，开发在数码相机和PDA以及某些笔记本电脑产品中的应用。 在封装了多种不同的、用于不同目的芯片的MCP基础上，一种更高封装密度的系统封装SiP成为MCP的下一个目标。反过来讲，SiP实际上就是一系统级的MCP，封装效率极大提高。SiP将微处理器或数字信号处理器与各种存储器堆叠封装，可作为微系统独立运行。将整个系统做在一个封装中的能力为行业确立了一个新标准："2M/2m"。设计者需要把最好性能和最大容量存储器以最低功耗与最小封装一体化，用于手机中。换句话说：将两大写的M（MIPS和MB）最大化，把两个小写的m（mW和mm）最小化。无线存储器向单一封装发展，任何可以提高器件性能、降低封装成本的新技术都是双赢，现在市场潮流MCP产品是将来自不同厂家的多种存储芯片封装在一起，技术上优势互补，封装产品具有很高的空间利用率，且有利于提高整机的微型化和可靠性，改善电气性能。 CMOS 射频集成电路设计 课程项目 唐长文 提交期限: 2009年8月6日，7日课程项目报告 1. 项目简介 软件无线电(Software Defined Radio, SDR)射频芯片是将射频50MHz ~6000GHz 信道中的带宽0.2~40MHz 的各种标准协议的有用信号直接下变频到零中频(或者低中频)一款射频模拟前端电路。该项目的最终目标是在保证信道性能的前提下减小片外元件的需求，达到CMOS 工艺全集成。软件无线电射频芯片系统结构框图如下所示： 芯片涉及到的主要核心模块有：宽带可变增益低噪声放大器、上/下变频混频器、第一级宽带频率综合器、第二级窄带频率综合器、抗叠混低通滤波器，可变增益放大器， 模数转换器等。 2. 系统芯片指标 软件无线电射频芯片的性能指标如下： 频率范围 Frequency Range 50MHz~6000MHz 信道带宽 Channel Bandwidth 0.2~40MHz 射频输入信号范围RF Input Signal Range –110dBm~0dBm 最大增益 Maximum Gain 114dB 最小增益 Minimum Gain 4dB 噪声系数NF @ Max. Gain <4dB 三阶交调量IIP3 @ RF LNA Max. Gain –10dBm 二阶交调量IIP2 @ RF LNA Max. Gain +35dBm 中频频率范围IF Frequency Range 零中频 Zero IF 0.2~20MHz 中频信道选择性IF Channel Selectivity (40MHz BW) 零中频Zero IF, @ 40MHz Offset –60dB 中频输出信号IF Output Signal Level, Differential 500mV pp (+4dBm) I/Q匹配性–45dBc 本振相位噪声 LO1@10kHz, @1MHz, Quadrature generator LO2@10kHz, @1MHz, Quadrature generator –92dBc/Hz, –125dBc/Hz –97dBc/Hz, –125dBc/Hz 功耗 Power consumption <96mW@1.2V 芯片面积 Die size <9mm2 @ 90nm CMOS 3. 课程项目 a) 宽带可变增益低噪声放大器设计 b) 宽带正交上变/下变频混频器设计 c) 宽带正交输出的电感电容压控振荡器设计 d) 窄带正交输出的电感电容压控振荡器设计 e) 宽带频率综合器设计 f) 窄带频率综合器设计 g) 抗叠混低通滤波器与可变增益放大器设计 h) 模数转换器设计 上述8个设计项目任选一个，独立完成电路级设计和仿真工作，撰写完整设计报告。设计报告包括：电路图，Testbench电路图，元器件参数，理论和原理分析，手工计算，性能仿真结果等。文档的整洁、排版格式、图中线条和文字的清晰度等占总分的20%。 AC1094方案说明 一、简介 AC1094是杰理推出的一款mp3解码芯片,SSOP24封装的，支持MP3和WAV。24位的DAC输出[这个参数含水分]。但是目前来说这款芯片是非常成功的一款产品，成本低廉，性能稳定 二、杰理方案的分类说明 系列分类对应的芯片目前版本封装备注 2系列已经停产，无需关心 1系列AC1090E版LQFP48多GPIO口AC1094E版SSOP24 AC1093E版SSOP24 AC1082E版SOP16 1系列的特点单价低，2013年推出的，生命周期要长。支持MP3、WAV。不支持录音和WMA解码 3系列AC3090-C C版LQFP48带录音AC3094-C C版SSOP24 AC3082-C C版SOP16 3系列的特点是单价高，支持录音和WMA格式的解码，生命周期可能会短 4系列[蓝牙方向]AC4101目前主推的蓝牙芯片 AC4106低成本蓝牙基本停产无需关心AC4107目前主推低成本蓝牙，AC4109争对蓝牙耳机应用 4系列的特点是芯片为ARM内核，时钟最高128M，分别应用在蓝牙和语音识别，QQ：2491352264 AC46系列AC4601LQFP48支持点阵屏 AC4602SSOP28 AC4603SSOP24 AC4605SSOP20 AC46系列，是单芯片的蓝牙芯片，目前是主推的蓝牙方案[插卡+蓝牙+FM]，但是缺点就是功耗比较大 杰里的所有系列的芯片，都是一个晶圆，只是根据不同的需求，进行不同方式的封装，也就是说1系列里面SOP16和LQFP48封装的晶圆是一样的 三、AC1094的特点 ●小型封装SOP24。两边出脚。生产加工和调试十分方便 ●支持USB设备、TF卡、FM、AUX、FLASH。 ●支持遥控功能 ●按键稳定支持10个，上一曲、下一曲 ●可以带显示的插卡方案，另外高达15个可用的GPIO，可以组成很多功能 1、AC1094的管脚说明 引脚序号引脚名称功能描述备注1DACL左声道 2DACR右声道 33V3 3.3V稳压输出 4VIN电源输入 3.2V-5V 5GND电源地 6P23/P24通用输入输出口AUX输入脚 7P25通用输入输出口AUX输入脚 8P26通用输入输出口可以做GPIO 9P27通用输入输出口可以做GPIO 10P46/VPP通用输入输出口外部中断[低触发] 11P17通用输入输出口SPI的输入12P16通用输入输出口SPI的时钟13P01通用输入输出口SPI的输出14P00通用输入输出口 15P05通用输入输出口 16P02通用输入输出口 17P20通用输入输出口SDCLK 18P21通用输入输出口SDCMD 19P22通用输入输出口SDDAT 20USBDM通用输入输出口USB- 21USBDP通用输入输出口USB+ 22RTCVDD复位脚复位脚 23VCOM DAC的参考电压DAC的参考电压24DACVSS DAC的输出地DAC的输出地 基于ARM的芯片多数为复杂的片上系统，这种复杂系统里的多数硬件模块都是可配置的，需要由软件来设置其需要的工作状态。因此在用户的应用程序之前，需要由专门的一段代码来完成对系统的初始化。由于这类代码直接面对处理器内核和硬件控制器进行编程，一般都是用汇编语言。一般通用的内容包括： 中断向量表 初始化存储器系统 初始化堆栈 初始化有特殊要求的断口，设备 初始化用户程序执行环境 改变处理器模式 呼叫主应用程序 1. 中断向量表 ARM要求中断向量表必须放置在从0地址开始，连续8X4字节的空间内。 每当一个中断发生以后，ARM处理器便强制把PC指针置为向量表中对应中断类型的地址值。因为每个中断只占据向量表中1个字的存储空间，只能放置一条ARM指令，使程序跳转到存储器的其他地方，再执行中断处理。 中断向量表的程序实现通常如下表示： AREA Boot ,CODE, READONLY ENTRY B ResetHandler B UndefHandler B SWIHandler B PreAbortHandler B DataAbortHandler B B IRQHandler B FIQHandler 其中关键字ENTRY是指定编译器保留这段代码，因为编译器可能会认为这是一段亢余代码而加以优化。链接的时候要确保这段代码被链接在0地址处，并且作为整个程序的入口。 2. 初始化存储器系统 (1)存储器类型和时序配置 通常Flash和SRAM同属于静态存储器类型，可以合用同一个存储器端口；而DRAM因为有动态刷新和地址线复用等特性，通常配有专用的存储器端口。 存储器端口的接口时序优化是非常重要的，这会影响到整个系统的性能。因为一般系统运行的速度瓶颈都存在于存储器访问，所以存储器访问时序应尽可能的快；而同时又要考虑到由此带来的稳定性问题。 (2)存储器地址分布 一种典型的情况是启动ROM的地址重映射。 3. 初始化堆栈 因为ARM有7种执行状态，每一种状态的堆栈指针寄存器（SP）都是独立的。因此，对程序中需要用到的每一种模式都要给SP定义一个堆栈地址。方法是改变状态寄存器内的状态位，使处理器切换到不同的状态，让后给SP赋值。注意：不要切换到User模式进行User 模式的堆栈设置，因为进入User模式后就不能再操作CPSR回到别的模式了，可能会对接下去的程序执行造成影响。 集成电路分析与设计 实验报告 班号：_________ 学号：_____ 姓名：___ 成绩：___________________ 完成日期：年月 目录 实验2：Linux环境下基本操作 (1) 实验3：RTLCompiler对数字低通滤波器电路的综合 (3) 实验4: NC对数字低通滤波器电路的仿 (6) 实验2：Linux环境下基本操作 集成电路设计发展过程中，EDA工具对设计效率的提高起到了巨大推动作用，继而成为现代集成电路设计中不可或缺的一环。用于集成电路设计的EDA工具多数基于UNIX、Solaris、linux平台。为了帮助同学学习和使用基于此类平台的集成电路EDA 工具，本实验介绍了linux下的基本操作、命令等。 本实验是实验3和实验4的必要组成部分。实验中主要对命令行模式下的linux基本操作作了介绍。命令行模式简单易行，是理解基于脚本的高效率使用EDA工具的方法的基础。 一、目的： 1. 熟悉linux文件、目录管理命令； 2. 熟悉linux文件链接命令； 3. 熟悉linux下文件编辑命令。 二、实验设备与软件 集成电路设计终端 Linux RedHat 9 三、实验内容和步骤 1. 系统登陆 启动计算机，选择启动linux 输入用户名：cdsuser，输入密码：cdsuser 至此，完成系统启动，并作为用户cdsuser登录 一下简述各种操作。 2. 创建终端和工作文件夹 在桌面区域单击右键，选择New Terminal，至此进入命令行模式（可根据需要打开多个） 键入察看当前目录命令： pwd ↙ 说明：此时出现的是当前用户的根文件夹路径。路径指的是一个文件夹或文件在系统中的位置。Linux根路径为“/”;当前路径为“./”; 当前路径的上一级路径为“../”。使用从根路径开始的路径名称成为绝对路径，如“/home/holygun/”。利用“../”，“./”等方式定义的路径名称成为相对路径，如“../holygun/”。 键入察看当前目录文件命令： ls↙ 说明：此时列出的是当前目录下的文件和子文件夹列表 键入创建文件夹命令： mkdir [学号]↙ 说明：以你的学号为名建立工作文件夹，所有实验工作应在此文件夹中完成。以防 多芯片组件技术 1 引言 在某种意义上，电子学近几十年的历史可以看作是逐渐小型化的历史，推动电子产品朝小型化过渡的主要动力是元器件和集成电路IC的微型化。随着微电子技术的发展，器件的速度和延迟时间等性能对器件之间的互连提出了更高的要求，由于互连信号延迟、串扰噪声、电感电容耦合以及电磁辐射等影响越来越大，由高密度封装的IC和其他电路元件构成的功能电路已不能满足高性能的要求。人们已深刻认识到，无论是分立元件还是IC，封装已成为限制其性能提高的主要因素之一。目前电子封装的趋势正朝着小尺寸、高性能、高可靠性和低成本方面发展。 所谓封装是指将半导体集成电路芯片可靠地安装到一定的外壳上，封装用的外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，即芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通 过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对集成电路和整个电路系统都起着重要的作用。芯片的封装技术已经历了几代的变迁，从双列直插式封装(DIP)、塑料方型扁平式封装(POFP)、插针网格阵列封装(PGA)、球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)到多芯片组件(MCM)，技术更先进，芯片面积与封装面积之比越来越趋近于1，适用频率更高，耐温性能更好，引脚数增多，引脚间距减小，可靠性提高，使用更加方便。 80年代被誉为“电子组装技术革命”的表面安装技术SMT改变了电子产品的组装方式。SMT已经成为一种日益流行的印制电路板元件贴装技术，其具有接触面积大、组装密度高、体积小、重量轻、可靠性高等优点，既吸收了混合IC的先进微组装工艺，又以价格便宜的PCB代替了常规混合IC的多层陶瓷基板，许多混合IC市场已被SMT占领。随着IC的飞速发展，I／O数急剧增加，要求封装的引脚数相应增多，出现了“高密度封装”。90年代，在高密度、单芯片封装的基础上，将高集成度、高性能、高可靠的通用集成电路芯片和专用集成电路芯片ASIC在高密度多层互连基板上用表面安装技术组装成为多种多样的电子组件、子系统或系统，由此而产生了多芯片组件MCM[1]。在通常的芯片印刷电路板PCB和SMT中，芯片工艺要求过高，影响其成品率和成本；印刷电路板尺寸偏大，不符合当今功 AC1074方案说明 一、简介 AC1074是杰理2016年中旬推出的一款mp3解码芯片,QSSOP24封装的，支持MP3和WAV。24位的DAC 输出[这个参数含水分]。这款芯片的主要目的是替代AC1094，为了降低成本 AC1074和AC1094是完全pin对pin的，但是封装不同 二、杰理方案的分类说明 系列分类对应的芯片目前版本封装备注 2系列已经停产，无需关心 1系列AC1090E版LQFP48多GPIO口AC1094E版SSOP24 AC1093E版SSOP24 AC1082E版SOP16 AC1074E版QSSOP24替代AC1094 1系列的特点单价低，2013年推出的，生命周期要长。支持MP3、WAV。不支持录音和WMA解码 3系列AC3090-C C版LQFP48带录音AC3094-C C版SSOP24 AC3082-C C版SOP16 3系列的特点是单价高，支持录音和WMA格式的解码，生命周期可能会短 4系列[蓝牙方向]AC4101目前主推的蓝牙芯片 AC4106低成本蓝牙基本停产无需关心AC4107目前主推低成本蓝牙，AC4109争对蓝牙耳机应用 4系列的特点是芯片为ARM内核，时钟最高128M，分别应用在蓝牙和语音识别，QQ：2491352264 AC46系列AC4601LQFP48支持点阵屏 AC4602SSOP28 AC4603SSOP24 AC4605SSOP20 AC46系列，是单芯片的蓝牙芯片，目前是主推的蓝牙方案[插卡+蓝牙+FM]，但是缺点就是功耗比较大 杰里的所有系列的芯片，都是一个晶圆，只是根据不同的需求，进行不同方式的封装，也就是说1系列里面SOP16和LQFP48封装的晶圆是一样的 安卓车机 1、MS-786 MS（MStar）台湾晨星半导体 2013年8月被MTK收购 MST786核心板配置： 1 CPU：MST786，双核ARM Cortex A9架构双核处理器，1G主频 2 系统版本：android 4.1.1 3 RAM：512M/1G DDR3(1600)可选 4 ROM：支持2/4/8/16G INAND 5内置GPS 支持双星接收，分别支持美国全球定位系统GPS和俄罗斯的格洛纳斯GLONASS 6 支持Video OUT功能，CPU的图像可以作为后台视频输出 7 直接支持模拟音视频接口，不需要再外加AD转换。 8 支持独立的行车记录功能 9 支持所有制式的音视频播放，支持1080P硬解码 10支持双SD卡，3路独立USB MST786方案功能及卖点： 1 该平台为目前市面上性价比最高的安卓车载方案 2 支持蓝牙电话本，A2DP同时支持蓝牙OBD，可以实现远程诊断 3 支持一键救援、一键导航、GPS tracker、广告投送等 4 支持高清屏1024*600屏，已有整套完整UI 5 支持电阻屏和电容屏 6 伺服板支持主流的1200XH光头和860MC光头的机芯 7 比目前市面上飞思卡尔方案最多可降低150的成本 8 开机倒车视频显示时间为2S，开机后倒车视频显示时间为毫秒级别，整个开机时间在16秒-20S左右，支持开机动画DIY 9 支持IPOD USB，支持USB读取几乎所有手机的文件 10 支持几乎市面上所有型号的WIFI和3G dongle 11 支持各种收音模块TEF6621/6624,TDA7703/7705,SI4730等 12 支持全制式模拟电视和数字电视如：DVB-T,DVB-T2ISDB-T,CMMB等 13 支持面板按键学习，工厂可以按照需求定制功能 14 支持方向盘按键学习的功能 15 支持各主流厂家的CAN盒 16 支持一机多图，以及地图的内外置 17 软硬件非常稳定，永不死机 同期最出名芯片要数Mstar786 ，从规格书看，这是一款很完美的芯片。14年初，陆续有出货。但是原厂停止支持并且要停产的消息，使得很多厂家望而生畏。 MS786已经停止技术支持，只能使用软解的方式来做优化。 MTK （MediaTek.Inc）台湾联发科技股份有限公司 2、freescale i.MX535 ARM? Cortex?-A8内核 1.2G主频 512M/1G DDR3 2019-2020年国产芯片及操作系统专题报告 导语 我们认为，统信软件操作系统凭借友好的产品性能，并深度绑定华为，还作为UOS 的代言人，未来在信创领域将会扮演非常重要的角色。我们非常看好UOS 在未来信创领域的领军地位。 疫情之下的信创产业：蓄势待发 什么是信创产业？所谓信创产业，即信息技术应用创新产业。信创产业推进的背景在于，过去我们IT 底层标准、架构、产品、生态大多数都由美国IT 巨头来制定，由此存在诸多的安全、被“卡脖子”的风险。全球IT 生态格局将由过去的“一极”向未来的“两级”演变，我们要逐步建立基于自己的IT 底层架构和标准，形成自有开放生态。基于自有IT 底层架构和标准建立起来的IT 产业生态便是信创产业的主要内涵。 信创产业全景图 信创产业包含了从IT 底层的基础软硬件到上层的应用软件全产业链的安全、可控。以“云”和“端”角度为例： 1）基于国产平台的终端全栈架构：包括国产CPU、整机设备、固件（BIOS）、操作系统及驱动层和应用层（办公软件、应用软件）等。 终端设备包括单独部署的个人桌面电脑、笔记本电脑、接入云平台的瘦客户端等。 2）基于国产平台的云计算全栈架构：随着云计算的发展，政府、金融、电信等各个行业都在逐步从传统信息系统“烟囱式”的建设方式向私有云、公有云环境进行迁移。云计算的核心就是利用以虚拟化为代表的技术进行计算、存储、网络等资源的配置管理和弹性扩展。云计算整体架构包括：基于国产CPU 的基础设施层，如整机、网络、存储等；IaaS 层--包括操作系统和云管理平台；PaaS 层--主要是通过使用容器环境对应用软件进行微服务化定制封装，使用DevOps 一、简介 杰理AC6919、AC6917、AC6916等等芯片的推出无疑是顺应价格战的策略，现在蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品的竞争也是越来越激烈，而随着手机都取消了3.5的接口，无线的音频产品也迎来了一个长周期的爆发，上游芯片的原厂也是加班加点的推出自己有优势的产品 虽然这些带来的结果是产品越来越便宜，性能越来越好，利好消费者。但是反过来对于应用开发者也提出了更高的要求，就是你的资源、精力都得到了考验，资源不够，你拿不到最新的资料，精力不够你也更不上日益紧张的市场竞争，太累了，其实原厂也累，大家都在挤压原本微薄的利润。 二、杰理方案的分类说明 杰里的所有系列的芯片，都是一个晶圆，只是根据不同的需求，进行不同方式的封装，也就是说AC690N 系列里面SSOP24和LQFP48封装的晶圆是一样的。注意，AC6901A芯片是可以反复烧录的，有想法的朋友可以自己摸索的 三、杰理的开发说明 很多的朋友对杰理的产品开发有兴趣，想自己学习开发，我们这里给出的建议，最好不要，除非你依靠公司，并且公司有实力，那可以做一下，直接找原厂谈，但是对此我们也是不建议的，为什么呢？ 1、产品更新太快了，基本每隔一年都有新的芯片出来，那么老的芯片就要面临停产和替换 2、一个新的芯片推出来，它的开发sdk软件包，是时不时的就会更新，你没有资源，那么这些资料你拿不到。也就意味着软件的某个bug，你都不知道，即使你知道你也不知道该如何解决，该问谁，你能找到都是原厂的业务，他们是没空搭理你的，这就是重点。 3、市面上几乎所有的蓝牙芯片采取的策略就是原厂往代理商推，代理商往方案商和终端工厂去推，这样节省原厂的人力成本，从而压缩产品的单价，来提升自己产品的竞争力 4、退一步说，如果所有的产品资料和技术支持都到位了，那么芯片的成本就没有优势了，所以这个就是问题所在。建议小客户直接找方案公司，大客户非常在乎价格的找代理商 1、中英名词解释 （1）IC（Integrated Circuit）：集成电路，是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容、电感等无源器件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体晶片（如硅或砷化镓）上，封装在一个外壳内，执行特定电路或系统功能的一种器件。 （2）摩尔定律（Moore's Law）：芯片上晶体管数目每隔18个月翻一番或每三年翻两番，性能也会增加一倍。 （3）SOC（system on chip）：在一个微电子芯片上将信息的采集、传输、存储、处理等功能集成在一起而构成系统芯片。 （4）EDA（Electronic-System Design Automation）：电子设计自动化 （5）能带：能量越高的能级，分裂的能级越多，分裂的能级也就相邻越近，这些邻近的能级看起来就像连续分布，这样的多条相邻近的能级被称为能带 （6）本征半导体：是一种完全纯净的、结构完整的半导体晶体。（经过一定的工艺过程将纯净的半导体制成的单晶体称为本征半导体。导带中的自由电子与价带中的空穴都能参与导电。） （7）肖特基接触：金属与半导体接触并且金属的费米能级低于N型半导体或高于P型半导体的费米能级，这种接触为肖特基接触。 （8）MESFET：（Metal-Semiconductor Filed Effect Transistor），即金属-半导体场效应晶体管 （9）金属-氧化层半导体场效晶体管，简称金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管（field-effect transistor）（10）Spice（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）：集成电路仿真程序，主要用来在电路硬件实现之前读电路进行仿真分析。 （11）FPGA(Filed Programmable Gate Array)：现场可编程门阵列。（又称逻辑单元阵列，Logic Cell A） （12）IP（Intellectual Property）：知识产权。通常讲的IP核是指已经设计优化好。经过验证、功能复杂、可以嵌入到其他电路中重复使用的集成电路模块。 （13）HBT（Hetro-junction Bipolar Transistor）：异质结双极晶体管 （14）短沟道效应：短沟道效应主要是指阈值电压与沟道相关到非常严重的程度。随着沟道长度变的越来越短，阈值电压与沟长及漏电压有着明显的关系。而随着沟长的变短，阈值电压与衬底偏压的关系变弱。P-125 （15）沟通长度调制效应：MOS晶体管中，栅下沟道预夹断后、若继续增大Vds,夹断点会略向源极方向移动导致夹断点到源极之间的沟道长度略有减小，有效沟道电阻也就略有减小，从而使更多电子自源极漂移到夹断点，导致在耗尽区漂移电子增多是Id增大，这种效应称为沟道长度调制效应。 （16）电路仿真：将要分析的电路问题列出数学形式的电路方程，然后对电路方程求解。就是设计好的电路图通过仿真软件进行实时模拟，模拟出实际功能，然后通过其分析改进，从而实现电路的优化设计。P-132 （17）电路综合：synthesis 实现在满足设计电路的功能、速度及面积等限制条件下，将行为级描述转化为指定的技术库中单元电路的连接。 （18）ASIC（Application Specific Integrated Circuit）：专用集成电路 （19）VDSM（Very Deep Sub-micron）：超深亚微米 （20）VLSI（Very Large Scale Integration）：超大规模集成电路 （21）DRC：design rule check 设计规则检查，最小线宽、最小图形间距、最小接触孔尺寸、栅和源漏区的最小交叠等。 ERC：Electrical Rules Check 电气规则检查，检测有没有电路意义的连接错误，如短路、开路、孤立布线、非法器件等，介于设计规则与行为级分析之间，不涉及电路行为。 LVS：Layout Versus Schematic 电路与版图一致性验证，从版图提取出的电路网表与从原理图得到的网表进行比较，检查两者是否一致。主要用于保证进行电路功能和性能验证之前避免物理设计错误。 （22）GDSII：Graphic Data System是一种时序提供格式，用于设计工具、计算机和掩膜制造商之间进行半导体物理制板的数据传输。 tape –out：提交最终GDSII文件加工 Foundry：芯片代工厂 （23）RTL:Register Transfer Level 寄存器传输级，用于描述同步数字电路操作的抽象级。 DC:Desing Compiler 设计编译器（用于综合） FM:Form Test 形式验证 APR: Auto Place and Route 自动布局布线 杰理AC690N主控芯片智能机器狗荣登央视春晚舞台 2018年是狗年，狗是吉祥的象征，也是“旺”的代名词。2018年中央电视台春节期间广东展播节目——《祝福新时代》，不仅获得高收视，更引来全国观众和各界人士为节目点赞。其中，少儿·科技舞蹈《快乐的小狗》，上百只智能仿生机器狗和萌娃同台起舞，为大家送上春节祝福，表现格外抢眼，吸粉无数。 这群特别的表演者，它们就是“旺”气十足的智能仿生机器狗——“可旺”。舞台上，“可旺”排成方阵一一站好，随着音乐响起，“可旺”整齐地做出坐下，打滚，转圈、旋转倒立等动作，超赞的表 演瞬间引爆全场，赢得满堂喝彩。 而这群讨人喜欢的AI智能仿生机器狗——“可旺”，是由杰理玩具产品线合作伙伴深圳市天博智科技有限公司研发出品，采用了杰理科技蓝牙双模SOC芯片--AC690N。毫无疑问，“可旺”作为一个陪伴型仿生机器狗，它不仅外形萌动可爱，而且科技感十足，能在央视春晚的大舞台上表演，获得国家级媒体平台的认可，其中除了杰理与天博智两家科技公司的工程师的不懈努力外，更离不开AC690N的稳定可靠及出色性能。 我们来看看“可旺”的一些技术亮点: 首先是带APP喂养功能，它是根据专业的饲养知识设计的，小朋友每天进行喂养认真饲养，它的能力值也会逐渐提高，表情会有所变化，声音会更洪亮，也会变得更加活波。其次是趣味编程，现在政府也在推动编程教育走进中小学，软件里所有的动作都已经编辑好，所以操作起来会非常简单，能够激发小朋友对编程的兴趣。“可旺”体内需要一个蓝牙模块或者超声波模块外加语音芯片来完成上述功能， 使用AC690N双模芯片做起来就变得心应手了，单芯片即可实现，可以直接连接手机APP，实现指令操作，速度快，同时还可以编辑背景音乐，真正做到随歌舞动，而且杰理芯片在手机兼容性上做得特别好，体验感也好，所以各大门店一经推出，非常火爆，出现买断货的情况。 “可旺”具备对节奏韵律的感知能力，这是市面上第一款具备节奏感知的机器狗，你任意播放一首歌，“可旺”都能随着音乐的韵律节奏起舞，这也算是全球第一款会随音乐起舞的机器狗，可抒情，可摇滚。这个功能得益于AC690N系列芯片的强大运算能力，RISC 32bit 的CPU，主频可以运行至160MHz以上,使得其拥有超强的音频处理能力。天博智巧妙的动作设计加上杰理音频算法，使得机器狗能够随歌舞动的能力。可以说为未来的玩具设计提供了新的思路。集成电路测试原理及方法
多芯片封装MCP
微组装及多芯片组装技术及其现状
多芯片封装技术及其应用-10页文档资料
系统芯片指标
AC1094 MP3解码芯片ic方案说明
基于ARM的芯片多数为复杂的片上系统.
集成电路分析与设计实验
多芯片组件技术
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车机芯片及系统
2019-2020年国产芯片及操作系统专题报告
最新杰理MP3蓝牙芯片icAC6919方案选型说明
集成电路复习总结
杰理AC690N主控芯片智能机器狗荣登央视春晚舞台